【課題】テーピング梱包しても、樹脂フィルムの内面に粘着することのない光半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の光半導体装置は、リードフレーム上に発光素子を搭載し、発光素子の周囲に蛍光体樹脂とモールド樹脂が形成された構成を有する光半導体装置において、リードフレームにはモールド樹脂が成形された樹脂成形フレームと、モールド樹脂の上面には凸部が形成されていることを特徴とする。また、樹脂成形フレームにおいて、リードフレームの端子部が、モールド樹脂から突出するように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】重量バランス用の構造体を付加させることなく、ツームストーン現象の発生を抑制し、位置精度を維持しながらのはんだ付けを可能とさせるチップ型側面受発光装置を提供する。
【解決手段】チップ搭載用支持基板上に光半導体素子を搭載し、該光半導体素子をモールド封止してなる表面実装用側面受発光型光半導体装置において、発光面あるいは受光面側とその背面側で電極を分離し、発光面あるいは受光面側の電極に比較し、背面側電極の熱容量を大きくした。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム金属層にヒロックが形成されても、薄膜半導体発光素子と有機絶縁層との分子間力により直接接合可能とする。
【解決手段】基板２１と、薄膜半導体発光素子３００と、該薄膜半導体発光素子との間で分子間力で直接接合可能な平滑面Ｓおよび厚みを有する有機絶縁層１３と、該有機絶縁層の前記基板側に積層されたアルミニウム金属層１１とを備えた半導体発光装置１であって、前記有機絶縁層の基板側表面と前記アルミニウム金属層の基板反対側表面との間に無機絶縁層１２を形成し、前記アルミニウム金属層の基板反対側表面に形成されたヒロックＨを前記無機絶縁層で覆う。 （もっと読む）

【課題】トンネル用の照明装置に用いられる光学レンズにおいて、光源から放射された光を所定方向に配光制御して、効率的に光を照射できるものとする。
【解決手段】光学レンズ３は、光源２０からの光が入射される入射面３１と、入射面３１に入射された光を出射する出射面３２とを有する。出射面３２は、凸状の外郭形状を成し、入射面３１の中央部を通る法線ＮＬを含む一平面に沿う出射面３２の断面形状が、曲率半径Ｒ１，Ｒ２の異なる連続した複数の曲線Ｃ１，Ｃ２から成り、法線ＮＬに対して非対称である。この構成によれば、出射面３２のうち、曲率半径が小さい方の曲線Ｃ２によって模られる箇所から、曲率半径が大きい方の曲線Ｃ１によって模られる箇所よりも多くの光が出射されるように配光制御されるので、光源２０から放射された光を曲線Ｃ２の方向に配光制御して、効率的に光を照射することができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップのワイヤボンディングに対応でき、銀に代えて低コストの材料を適用して、高い反射率を長期間維持でき、また安定してかつ容易に形成できる反射膜を備えたＬＥＤ用リードフレームを提供する。
【解決手段】リードフレーム１は、銅または銅合金からなる基板１１に、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる膜厚５０ｎｍ以上の反射膜１３を備え、さらに反射膜１３上にＰｄ，Ａｕ，Ｐｔから選択される１種以上からなる膜厚５ｎｍ以上５０ｎｍ以下の貴金属膜１４を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型で十分な放熱特性を有するバルブ型ＬＥＤ光源を提供する。
【解決手段】バルブ型ＬＥＤ光源が、多角柱状の基板取付台を有し基板取付台の先端から他端側に貫通する貫通孔を有するアルミ合金からなる円筒状の口金と、口金の貫通孔の他端側を封止する絶縁材料と、絶縁材料を貫通して絶縁材料に固着された中心電極と、基板取付台に固着された複数のＬＥＤ実装基板と、各ＬＥＤ実装基板の各ＬＥＤのカソード極をリード線を介して口金に接続し、各ＬＥＤ実装基板の各ＬＥＤのアノード極を貫通孔に挿通されたリード線を介して中心電極に接続する給電配線とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の点灯及び消灯を繰り返しても半導体発光素子が基板から剥離することを抑制することができる発光装置及び照明装置を提供する。
【解決手段】本実施形態の発光モジュール６のダイボンド材３９は、発光ダイオード３７を実装後のマルテンス硬さが８００Ｎ／ｍｍ２〜１０００Ｎ／ｍｍ２、半導体発光素子を実装後のクリープ率は２〜４％および半導体発光素子を実装後の弾性率は１５％〜２０％の各範囲内となるように設けた。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂部は小型であるため熱電対による温度測定が困難である。赤外線温度計を用いても、封止樹脂内部までは温度測定できないうえ、放射係数が分からないと正確な温度を知ることができない。
【解決手段】半導体発光素子１５と、半導体発光素子１５の封止樹脂１１と、半導体発光素子１５に電力を供給する電極１９，２１とを備える半導体発光装置１０において、封止部材１１がコレステリック液晶１６を含有する。コレステリック液晶１６の反射色から封止部材１１の内部温度が分かる。 （もっと読む）

【課題】汚れによる反射率の低下を防止するとともに強度を向上できる発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子２が設置される設置面３１ａを有する基体３１と、セラミックス２１を主成分として気孔２２を含有するとともに発光素子２が挿通される開口部３３ａを有して設置面３１ａ上に形成される薄膜から成る多孔質層３３と、多孔質層３３を覆う透明部材から成る保護層３４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】放熱性の向上を図ることができるＬＥＤランプおよび照明器具を提供する。
【解決手段】モジュール基板５ａおよびこのモジュール基板に実装されるＬＥＤ６，６，…を有するＬＥＤモジュール５と；モジュール基板を保持するアルミプレート９と；ＬＥＤモジュールとアルミプレートを収容する透光性を有するランプカバー２と；モジュール基板のＬＥＤ実装面の裏面側にてカバーに配設されて外部に露出する外表面を有する放熱板１１と；ランプカバー２内で放熱板１１の内面１１ａとアルミプレートとの間に密に介在されて、これら放熱部材と保持部材とに密着する熱伝導部材１０と；を具備している。 （もっと読む）

【課題】絶縁性および放熱性のいずれにも優れる半導体パッケージおよびＬＥＤパッケージを提供することができる絶縁基板ならびにそれを用いた配線基板、半導体パッケージおよびＬＥＤパッケージの提供。
【解決手段】アルミニウム基板２と、前記アルミニウム基板２の表面の少なくとも一部に設けられる絶縁層３とを有する絶縁基板１であって、前記絶縁層３が、アルミニウムの陽極酸化皮膜であり、前記陽極酸化皮膜が、膜厚（Ｔ_Ａ）が２０ｎｍ以上８０μｍ以下の絶縁領域Ａと、膜厚（Ｔ_Ｂ）が２〜１０００μｍの絶縁領域Ｂとを有し、前記絶縁領域Ａの膜厚と前記絶縁領域Ｂの膜厚との比率（Ｔ_Ｂ／Ｔ_Ａ）が、２〜２０００である絶縁基板。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを備えているブロック体を直線状に複数個連続して、または複数個を曲線状、円弧状に連続して接続し、任意の箇所の発光素子が向かう方向を任意に変更できる発光素子装置を提供する。
【解決手段】連結突起５と嵌め込み穴とを具備している絶縁材製のブロックは、当該ブロックが有する第一の側壁に配備されている発光素子１０とを備え、前記連結突起は、第二の側壁から突出して伸びて先端に膨大部を備えており、前記嵌め込み穴は、第三の側壁を横断して、前記ブロックの内部方向に向かって伸びる溝状の穴からなり、当該溝状の穴の対向する内壁面に、前記連結突起の先端の膨大部が嵌め込まれる球状部を形成する第一の凹部と第二の凹部とをそれぞれ備え、一の発光素子装置の前記嵌め込み穴内に、他の発光素子装置の前記連結突起が嵌入された際に、前記発光素子と前記他の発光素子装置との間に、連結突起を介した電気的な接続が形成される。 （もっと読む）

【課題】複数の光を合成して放射可能な発光装置において、これら複数の光の分離を良好に抑制可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、第１ＬＥＤ１８及び第２ＬＥＤ１９から放射される光の全てが共通蛍光部材２１に入射され、これら第１ＬＥＤ１８及び第２ＬＥＤ１９から波長変換されて放射される光（矢印Ａ２、Ｂ２）と、当該共通蛍光部材２１により波長変換して得られる光（Ｃ）と、共通波長変換部材２１にて波長変換されずに通過した光（Ａ１、Ｂ１）とを含んで合成した光を共通蛍光部材２１から放射する。 （もっと読む）

【課題】薄型化が可能な導光体を用いた灯具を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ（光源）２から入射する光を導光して外部に出射させる導光体７を用いた灯具１を、前記ＬＥＤ２を収容する密閉空間（ヘッドランプ１０の灯室１１）の外部に前記導光体７を配置して構成する。例えば、ヘッドランプ（車両用灯具）１０のハウジング１２とその開口部を覆うアウタレンズ１３によって画成された灯室１１内に前記ＬＥＤ２を収容するとともに、前記アウタレンズ１３の前記ＬＥＤ２に対向する部位に形成された開口部１３ａに前記導光体７を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】基板上に発光素子および電極パッドを備えた半導体発光装置において、光取り出し効率の向上と光取り出し面内における輝度むらの低減を図ることができる半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１は、素子搭載面に設けられた凹部１２１と凹部の底面に設けられた電極パッド３２ｎ，３２ｐとを有する基板１０と、基板の素子搭載面に設けられて電極パッドに電気的に接続された少なくとも１つの発光素子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆと、電極パッドを覆うように凹部に充填された光反射性樹脂５０と、を有する。光反射性樹脂は、発光素子の表面よりも投光方向前方に頂部を有し且つ頂部から凹部の側壁に至る表面が凹状面を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、発光色を厳密に制御することが可能な半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光装置の製造方法は、基板の上に形成された第１導電形の第１の半導体層と、発光層と、第２導電形の第２の半導体層と、を含む積層体と、前記積層体の第１の主面側に形成され前記第１の半導体層に電気的に接続された第１の電極と、前記第２の半導体層と電気的に接続された第２の電極と、を有する構造体を準備する工程と、前記積層体の前記第１の主面側において、前記第１の電極と、前記第２の電極と、前記積層体と、を覆う樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層の表面を平坦化する工程と、前記基板を除去する工程と、前記基板が除去された前記積層体の第２の主面の上に、蛍光体を含む層を形成する工程と、前記第１の樹脂層の平坦化された前記表面を基準として、前記積層体を含む前記樹脂層と、前記蛍光体を含む層と、を合わせた厚さが所定の厚さになるように、前記蛍光体を含む層を加工する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の表面上にコーティング層を形成するために用いられ、光半導体装置から発せられる光の色の安定性を高めることができる光半導体装置用コーティング材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用コーティング材料は、光半導体素子３の表面上にコーティング層４を形成するために用いられる。本発明に係る光半導体装置用コーティング材料は、アルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサンと、珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンと、酸化珪素粒子と、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。本発明に係る光半導体装置１は、光半導体素子３と、光半導体素子３の表面３ａ上に配置されたコーティング層４とを備える。コーティング層４は、上記光半導体装置用コーティング材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 簡単な方法で発光色の調整や設定が可能で、光散乱の影響を緩和し、明るく、色再現性のよい発光装置を提供する。
【解決手段】 一次光を発光する発光素子と、前記一次光の一部を吸収して二次光を発光する波長変換部を備えた発光装置において、前記波長変換部は少なくとも蛍光体を含む樹脂層からなる第１の波長変換部と第２の波長変換部とを含む複数の樹脂層からなり、前記複数の樹脂層は互いに異なる発光帯域を有し、前記第１の波長変換部は、前記第２の波長変換部より、前記発光素子に近い側に配置され、前記波長変換部は、前記一次光の光路方向の厚みが均一でないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成により明るさや色温度を変化させることができるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】入力端子１２１ａと出力端子１２２ａとを有するＬＥＤチップＡ１２０ａと入力側導体パターン１１１ａと出力側導体パターン１１１ｂとを実装面１０２に備えるＬＥＤモジュール１００と、リング内周面３２０によりＬＥＤモジュール１００の周りを囲むように配置され、リング内周面３２０から突出した導電性を有するバネ２００を備えるリング部材３００と、リング部材３００がＬＥＤモジュール１００の周りを回動するようにリング内周面３２０の縁部を収納するガイド部とを備え、バネ２００は、リング部材３００がガイド部に沿って回動することにより第１の位置Ｐ１０に配置された場合、入力側導体パターン１１１ａと出力側導体パターン１１１ｂとに接触して導通し、入力端子１２１ａと出力端子１２２ａとの間を短絡してＬＥＤチップＡ１２０ａを消灯する。 （もっと読む）

【課題】交流（ＡＣ）電源を整流し変換して発光ダイオード（ＬＥＤ）を駆動して発光することができる発光デバイスを提供する。
【解決手段】発光デバイスは、基板と、複数の整流ダイオードと、少なくとも１つのＬＥＤモジュールと、を含む。基板は、第１のキャビティ、第２のキャビティ及び第３のキャビティを有する。複数の整流ダイオードは、第１のキャビティ及び第３のキャビティにそれぞれ配列される。ＬＥＤモジュールは、第２のキャビティに配列される。 （もっと読む）