【課題】ナノインプリント用モールドの製造において、ナノインプリント装置内でも簡便に離型処理を行うことを可能にしかつ凹凸パターン表面全体の離型性を向上させる。
【解決手段】モールド１の離型処理方法において、離型剤６が塗布された離型処理用基板５を用意し、凹凸パターン１３の凸部の上部のみが離型剤６に接触した接触状態となるように、吸着水２が表面に付着したモールド本体１２および離型処理用基板５を互いに近づけ、吸着水２中を離型剤６が拡散することに起因して、凹凸パターン１３の凸部の上面Ｓｔ側から凹凸パターン１３の凹部の底面Ｓｂ側に向かって凹凸パターン１３の側面Ｓｓにおける離型層１４の厚さが薄くなるような厚さ分布を有する離型層１４が形成されるまで、上記接触状態を維持し、上記凸部の上部が離型処理用基板５上の離型剤６から分離するようにモールド本体１２および離型処理用基板５を離す。 （もっと読む）

【課題】モールドにおける剥離層の形成やモールド表面のメンテナンスが不要であるインプリント用モールド及びその製造方法並びに樹脂成形品またはガラス成形品の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】表面に凹部２と凸部３とを有するインプリント用モールド１であって、凸部３または凹部２の側面５には凸部３の頂面４側から凹部２の底面６側へ向けて溝７が設けられているインプリント用モールド１とする。また、インプリント用モールド１の製造方法については、乾式エッチング方法、湿式エッチング方法、乾式エッチング方法と湿式エッチング方法とを併用する混合エッチング方法のいずれか一の方法によりインプリント用モールド１母材をエッチングする第１の工程と、第１の工程の後にガスクラスターイオンビームをインプリント用モールド１母材へ照射する第２の工程と、を含むインプリント用モールド１の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】キャビティ面が複雑な形状であっても、媒体流路からキャビティ面方向への伝熱効率が良好な金型を提供する。
【解決手段】分割型２０は、ラピッドプロトタイピングで製造されており、キャビティ面２１に沿って、冷却用媒体が流れる冷却路１１及び加熱用媒体が流れる加熱路１２と、内部に空気が存在する断熱路１３とが形成されている。断熱路１３は、冷却路１１及び加熱路１２に対してキャビティ面２１とは反対側に形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置等の製造に用いられるインプリント方法において、製造するデバイス
特性の悪化又は微細パターンの加工不良を防止することができるテンプレート及びパター
ン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
凹部及び凸部を有するパターンが形成された透光性基板と、凹部の底面及び凸部の上面に
形成された金属を含有する遮光膜と、遮光膜上に形成された金属拡散防止保護膜と、を備
えたことを特徴とするテンプレートを用いて、パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】被転写体の透光性や被転写体の形状を問わず、光を用いたインプリントを行う際、所定のパターンを被転写体に忠実且つ容易に転写するローラーモールド、ローラーモールド用基材及びパターン転写方法を提供する。
【解決手段】回転軸方向に沿う外周部の主表面に所定のパターンが形成されているインプリント用のローラーモールドであって、前記ローラーモールドの内部又は外部から照射される光を前記外周部に対して透過させることにより、前記ローラーモールドの内部から前記所定のパターンの主表面へと前記光を照射自在とする。 （もっと読む）

【課題】高精細、かつ高アスペクト比の被転写物を、精密に、かつ細部まで再現性良く形成することが可能なインプリント用モールドの製造方法を提供する。
【解決手段】エッチングパターン１５が形成された半導体基板１０をアニール処理する。 アニール処理は、例えば、エッチングパターン１５が形成された半導体基板１０を真空チャンバ２０に入れて、真空ポンプ２１を用いて真空チャンバ２０内を減圧し、真空雰囲気にする。そして、ヒータ２２を用いて半導体基板１０を真空雰囲気で所定温度まで加熱し、所定時間保持する。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ材を使用した複合材の成形型を製作する方法を提供する。
【解決手段】まず、プリプレグシートを連続プルトルージョン成形して長尺の二次元形状の半硬化状態の成形型の素材２００を製作する。
次に、この半硬化状態の素材２００を成形装置１００のベースプレート１１２上に立設した複数枚テンプレート１３１、１３２、１３３、１３４、１３５上に載置して三次元形状に塑性変形させ、成形装置１００全体を加熱・加圧して完全硬化した成形用の型を製作する。 （もっと読む）

【課題】円筒表面の凹凸を寸法精度よく容易に作製することができるロール金型の製造方法、及びその方法を用いた、凹凸を寸法精度よく形成することができるロール金型を提供する。
【解決手段】内周面に微細な凹凸が形成された円筒形状の原盤の内周面に、原盤を構成する材質より熱膨張係数の異なる材質のメッキ処理を行い、メッキの外周表面に微細な凹凸を施す工程と、加温または冷却することで原盤を前記メッキから取り外し、シームレスの円筒形状のメッキ層を得る工程とを有するロール金型の製造方法。 （もっと読む）

【課題】細孔の間隔が大きいモールドを製造する場合であっても、特殊な装置を用いることなく、最初に形成される酸化皮膜を薄膜化でき、結晶粒界に由来するマクロな凹凸を転写面に生じさせにくいモールドを製造する方法、および該モールドの微細凹凸構造が転写された、微細凹凸構造を表面に有する成形体の提供。
【解決手段】アルミニウム基材１０の表面に、複数の細孔１２を有する酸化皮膜１４が形成されたモールド１８を製造する方法であって、電解液中でアルミニウム基材１０に間欠的に電流を流して陽極酸化し、該アルミニウム基材１０の表面に複数の細孔１２を有する酸化皮膜１４を形成する工程（工程（ａ））を有する、モールドの製造方法、およびこれより得られたモールド１８の表面に形成された複数の細孔１２からなる微細凹凸構造が転写された、微細凹凸構造を表面に有する成形体。 （もっと読む）

【課題】 熱成形の賦形から離型の過程において、賦形体を高速で加熱し、あるいは高速で加熱すると共に冷却行程に賦し、特に賦形前の予熱シート温度以上の高温で熱処理を行って離型する熱成形を高速で効率良く連続的に行うことのできる熱成形装置と成形方法を提供する。
【解決手段】
熱可塑性樹脂シートの加熱板による予熱と圧空成形を可能に装備した熱成形装置において、冷却手段を成形型周辺に配置して、加熱板の上昇離反後に成形型の上部に対して上記冷却手段を進退させるか、又は成形型を上記冷却手段の下部に進退可能にして、上記冷却手段から冷却媒体を噴射して上記樹脂シートの賦形体を冷却するように構成し、更に成形型として、熱浸透率（ｋＪ／ｍ２ｓ１／２Ｋ）が０．０１〜１５である材料により成る表面層と、この表面層の背後に接してこの層の全展開面を定常的に均一な温度に調整する手段を含む構成のものを用いる。 （もっと読む）