【課題】寄生的な容量を減少させた多端子、表面実装コンデンサを提供する。
【解決手段】複数のコンデンサのための共通電極であり第一端末の役割をなす第1の壁と、各々がコンデンサの他の一つのコンデンサの電極の役割を担い第２の端末として振る舞う複数の第２の壁と、を具備し、前記第1の壁は、第1の共通の領域から伸びている複数の入れ子状の壁のうちの少なくとも一つ以上は、少なくとも部分的に異なる第２の壁の間に位置する。 （もっと読む）

【課題】金属化フィルムコンデンサの振動で発生する騒音を低減し、静粛性を高めることができるハイブリッド自動車等に使用するケースモールド型コンデンサを提供する。
【解決手段】複数の素子を夫々Ｐ極バスバー２、Ｎ極バスバー３で接続して一体化し、これらを上面開放の樹脂製のケース４内に収容して樹脂モールドしてなり、上記素子の両端面に設けた一対の電極を垂直方向にして上記ケース４内に収容すると共に、上記ケース４の上面を除く少なくとも一つの外表面の少なくとも一部に金属製の遮音板６を配設した構成により、素子の振動により発生した大きな騒音がケース４の外表面から外部に伝播するのを遮断して、静粛性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 誘電体フィルムの表面に金属蒸着電極を設けた金属化フィルムを使用した複数のコンデンサ素子を有する大容量のコンデンサを得るのに、小型軽量、耐湿、耐圧特性を維持できる収納構造にすることを目的にしている。
【解決手段】 両端にメタリコン電極を設けた複数のコンデンサ素子を両端が開放した筒状ケースにそれぞれ収容して並列にならべ、外部引出端子で並列に接続し、前記筒状ケースの両端部分をそれぞれ一括して覆うように一対の凹状端子カバーでふたをし、凹状端子カバーの内側を絶縁樹脂で充填したフィルムコンデンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】外部電極層上にめっき層を均一な厚さで形成することができ、製品歩留まりを向上させることができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】焼成前のセラミック材料を用いて板状に形成された多数個取り用の未焼成セラミック積層体１５９を準備する。未焼成セラミック積層体１５９において、個々のセラミックコンデンサ１０１に分割するためのブレイク溝１６３，１６４を形成することにより、製品領域を平面方向に沿って縦横に区分する。ブレイク溝１６３，１６４が交差する部分に面取り用ブレイク溝１６５を形成する。面取り用ブレイク溝１６５によって画定される面取り用分割線Ｌ２で囲まれた略矩形状の領域は、分割工程後に捨て材となる非製品領域Ｒ２であり、非製品領域Ｒ２とコンデンサ形成領域Ｒ１とで外部電極層が電気的に接続された状態で面取り用ブレイク溝１６５が形成される。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造プロセスおよびデカップリングデバイスの多数のキャパシター素子の比較的容易な堆積方式を有するデカップリングデバイスを提供する。
【解決手段】キャパシターユニットアセンブリーＣＵ１が多数のキャパシター素子１２０を含み、その多数のキャパシター素子が並列接続され、同一平面上に配列されるとともに、各キャパシター素子がリードフレーム１１０上に配置される。各キャパシター素子が互いに対向するカソード部分１２２ならびにアノード部分１２４を有する。キャパシター素子のカソード部分がカソード端子部分１１２に電気接続される。キャパシター素子のアノード部分がアノード端子部分１１４ａ，１１４ｂに電気接続される。多数のキャパシターユニットアセンブリーが存在する時、キャパシターユニットアセンブリーが堆積方式で配列される。 （もっと読む）

【課題】充放電電流が流れるときに最大温度となるコンデンサ間の領域の温度を下げることができ、信頼性の高い樹脂封止型コンデンサを提供する。
【解決手段】外部端子１６〜１９に接続する複数のフィルムコンデンサをケース１４内に収納して封止樹脂１５を充填し、複数のコンデンサには外部端子１６〜１９を介して電気的に並列接続可能に設けられた２つの第１のコンデンサ１１、１２と、第１のコンデンサ１１、１２より発熱が小さくなるように第１のコンデンサ１１、１２よりインピーダンスが１０倍以上の第２のコンデンサ１３とを設けて、第２のコンデンサ１３を第１のコンデンサ１１、１２間に並置する。 （もっと読む）

【課題】表面電極と基体との界面からめっき液が浸入し難く、かつ表面電極が剥離し難く、かつ高い耐湿性を有する電子部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】結晶性無機化合物を含む基体と、その基体の表面に存在する表面電極とを備える電子部品であって、前記基体の表面における前記表面電極により被覆されていない表面を被覆するとともに前記表面電極の縁辺表面部分を被覆するセラミック被覆層と、前記表面電極における前記セラミック被覆層に被覆されていない表面を直接に被覆するとともに、前記表面電極の縁辺表面部分を被覆するセラミック被覆層の縁辺表面部分を被覆する金属めっき層とを有することを特徴とする電子部品、その製造方法、前記電子部品を内蔵する配線基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装面積を最小化し、実装効率を高めることにより、超小型の高容量キャパシタを具現することができる積層型セラミックスキャパシタを提供する。
【解決手段】横が１．６ｍｍで、縦が０．８ｍｍであるサイズを有する複数の誘電体層が内部に積層されたキャパシタ本体と、前記複数の誘電体層の夫々に複数個が配列された内部電極を有する内部電極部と、前記キャパシタ本体の横に複数個が配列され、前記内部電極と電気的に連結される外部電極を有する外部電極部を含むことを特徴とする積層型セラミックスキャパシタを提供する。 （もっと読む）

【課題】複数のコンデンサ素子や導体を熱から保護することを目的とする。
【解決手段】本発明のコンデンサモジュールのうち代表的な一つは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子と接続される導体と、前記コンデンサ素子の全体を封止するとともに前記導体の一部を封止する第１のモールド樹脂と、前記第１のモールド樹脂の収納空間を形成するケースと、冷却冷媒を流すために流路を形成する流路形成体と、を備え、前記ケースは、前記流路形成体と一体に形成される。 （もっと読む）

【課題】インバータ装置の内部の凹凸スペースを有効利用できるフィルムコンデンサ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】インバータ装置１の内部に配置され、フィルムコンデンサＣＯ１を構成するフィルムコンデンサ素子１０の製造方法は、巻回工程と、プレス工程とを備える。巻回工程では、二枚の金属フィルムをテンションＴが付与された状態で巻取軸に巻回して直線状コンデンサ素子を製造する。プレス工程では、直線状コンデンサ素子を上型及び下型により押圧して屈曲部を有するＬ字状のフィルムコンデンサ素子１０を製造する。特に、巻回工程では、金属フィルムの一巻において、屈曲部の外側部分となる部位に付与されるテンションを最も小さくするとともに、屈曲部の内側部分となる部位に付与されるテンションを最も大きくする。 （もっと読む）