【課題】配光特性を改善したＬＥＤ装置を提供する。
【解決手段】長方形で電極面の中心からはずれた位置にｎ側電極１５ａ，１６ａを備える２個のＬＥＤダイ１５，１６を回路基板１２上にフリップチップ実装する際、各ＬＥＤダイ１５，１６の長辺が互いに平行であり、それぞれのｎ側電極１５ａ，１６ａが回路基板１２の中心を軸として回転対称となる位置に配置する。この結果、ＬＥＤ装置１０の配光が回転対称となり、その放射光が取り扱い易くなる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤからの放熱性能を向上させることのできる発光デバイス・アセンブリ、システム、及びその方法を提供する。
【解決手段】本発明による発光デバイス・アセンブリ（１０、５０）は、発光ダイオードチップ（１００、５００−１、５００−Ｎ）と、２つの端子を持つ基板であって、第１の端子（１０１、５０１）が少なくともＬＥＤチップと同じ幅を持ち、封入されたアセンブリ全体の垂直断面積の少なくとも３０％の垂直断面積を持つ部分（１０３、５０３）を有する基板と、ＬＥＤチップを基板の第１の端子へと接続する接着剤（１０２、５０２−１、５０２−Ｎ）とを収容する１つ以上の封入層（１０８、５０８）を具える。 （もっと読む）

【課題】表面実装型で且つサイドビュー型の半導体光学装置において、実装基板に実装するに際し、実装基板に対して高い実装強度で且つ傾きを生じることなく実装することが可能な半導体光学装置を提供することにある。
【解決手段】半導体光学装置１を、窓孔２１を有するリフレクタ基板２０と両面に回路パターンが形成されたボンディング基板１０が接着シート３０により貼り合わされた３層構造とし、リフレクタ基板２０、接着シート３０及びボンディング基板１０の夫々の側面に繋げて円弧状スルーホール６を設けると共に該円弧状スルーホール６をボンディング基板１０の両面に形成されたそれぞれの回路パターンに連結するようにした。そして、リフレクタ基板２０の窓孔２１内のボンディング基板１０上にＬＥＤ素子２を実装すると共に該窓孔２１内に透光性樹脂２２を充填した。 （もっと読む）

【課題】金属基板に発光素子を実装し、電線の端子を、金属基板に貫通させたねじ等の端子固定用部材に結合する場合でも、端子と金属基板の間に十分な沿面距離を得ること。
【解決手段】ＬＥＤ３２、及び前記ＬＥＤ３２に通電する回路パターン３８が表面３５Ａに設けられ、表裏に貫通する貫通孔８０が設けられた金属基板３５と、前記金属基板３５の貫通孔８０に挿通され、電線７１の圧着端子７９が結合される端子固定用ねじ７８と、を備え、電線７１の圧着端子７９と前記回路パターン３８の接触部分である接触部７６を前記貫通孔８０から離間配置し、前記接触部７６と前記貫通孔８０の間を絶縁材で覆ったＬＥＤモジュール３０を構成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、新たな光抽出構造を有する発光素子を提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従う発光素子は、透光性の基板、前記基板の上面に複数の突起を有する第１パターン部、前記基板の上面に前記複数の突起の各々の幅より小さな幅を有する複数の凹部を含む第２パターン部、前記基板の下に配置され、第１導電型半導体層、第２導電型半導体層、前記第１導電型半導体層と前記第２導電型半導体層との間に配置された活性層を含む発光構造物、前記第１導電型半導体層の下に配置された第１電極、前記第２導電型半導体層の下に配置された反射電極層、前記反射電極層の下に配置された第２電極、前記第１電極の下に配置された第１連結電極、前記第２電極の下に配置された第２連結電極、及び前記第１電極及び第１連結電極と前記第２電極及び前記第２連結電極の周りに配置され、セラミック材質の熱拡散剤が添加された絶縁性の支持部材を含む。 （もっと読む）

【課題】 構成が単純で、放熱特性に優れ、かつＬＥＤ発光装置として要求される各種電源電圧の要求に対応できるＬＥＤモジュール求められていた。
【解決手段】 少なくとも３個の金属部材間に２層以上の絶縁部材を挟んで一体化した基体部材を形成し、前記基体部材の複数の面には前記絶縁部材を挟んだ金属部材間に複数のＬＥＤを実装し、前記基体部材を構成する２個の金属部材を駆動電圧供給用の電源端子としたことで、ＬＥＤの接続を、直列と並列の組み合わせを可能とした。 （もっと読む）

【課題】薄型で回路基板等への接合強度が強い信頼性の高い光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体装置１００は、光半導体素子１０３と、光半導体素子１０３と電気的に接続される第１の導電部材１０１と、第１の導電部材１０１から離間し、光半導体素子１０３が載置される第２の導電部材１０２と、光半導体素子１０３を被覆するとともに、第１の導電部材１０１及び第２の導電部材１０２と接する封止部材１０４と、を有する光半導体装置であって、第１の導電部材１０１及び第２の導電部材１０２は、それぞれ下面が光半導体装置１００の外表面を形成し、第１の導電部材１０１は、光半導体素子１０３と電気的に接続される上面を有する第１の平坦部１０１ａと、第１の平坦部から突出する上面を有する第１の突出部１０１ｂとを有し、第１の突出部１０１ｂは、少なくとも側面の一部が光半導体装置１００の外表面を形成している。 （もっと読む）

【課題】従来型の発光ダイオード（“ＬＥＤ”）光アレイにおいて、結合部の温度上昇が、電流を増大させること
【解決手段】メッシュ形状の固定型プラットフォーム、及び複数のＬＥＤモジュールを使用して製造された発光ダイオード（ＬＥＤ）パネルが提供され、メッシュが、第１方向に配置された第１の複数の導電性ストリップと、第２方向に配置された第２の複数の導電性ストリップとから構成され、第１及び第２の複数の導電性ストリップが、その間に、複数の交点を形成し、複数のＬＥＤモジュールの各々が、複数の交点の１つに配置され、各ＬＥＤモジュールが、導電性ストリップから表示信号を受け取り、受け取った信号に従って光を表示するように構成される。また、熱エネルギーを伝導する基板層上に結合されたＬＥＤを備えた多−層ＬＥＤパネルが提供される。さらに、複数の動的アドレッシングＬＥＤモジュールを備えたＬＥＤデバイスが提供される。 （もっと読む）

【課題】発光素子の発光効率の低下を抑制しつつも、配線の狭ピッチ化に対応することができる基板、発光装置及び基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１は、複数の外部接続用の電極１１と放熱板１２を有する第１リードフレーム１０と、発光素子搭載用の第１配線２１及び第２配線２２を有し、第１リードフレーム１０上に積層された第２リードフレーム２０と、第１リードフレーム１０と第２リードフレーム２０との間に充填された樹脂層３０と、を有している。放熱板１２の上方に第１配線２１が配置され、電極１１と第２配線２２とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】その製造歩留まりを向上させることができるセラミック基板を提供する。
【解決手段】セラミック基板部２と、セラミック基板部２上に電子部品３を接続するために形成された、少なくとも１つの端子部４と、セラミック基板部２上に、所望の電気回路パターンが形成された、少なくとも１つの配線部５と、を有するセラミック基板１において、端子部４は、セラミック基板部２上に形成された第１の金属部１０と、第１の金属部１０の表面に形成された配線部皮膜部１１とを備え、配線部５は、セラミック基板部２上に形成された第１の金属部１０と、第１の金属部１０上に形成された第２の金属部１２と、第１の金属部１０の全ての側面と第２の金属部１２の表面に形成された配線部皮膜部１３と、を備えたセラミック基板１としたので、セラミック基板１の製造歩留まりを向上させることができる。 （もっと読む）