【課題】隣り合ったリードフレーム同士の間隔を狭く設定することが可能であり、回路基板が有する多様なリード接続部の配置パターンに対して実装可能なリードフレームを備える光電変換モジュールの提供。
【解決手段】本発明の光電変換モジュール２は、光電変換素子５１を含む電気回路部品５を内部で保持するパッケージ部３１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３１内から一方向に沿って外側へ延びる複数の第１リードフレーム４１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３内から第１リードフレーム４１と逆方向に沿って外側へ延びつつ、途中で曲がって第１リードフレーム４１と同じ方向に沿って延びる複数の第２リードフレーム４２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】キャリアに保持される半導体装置用パッケージの数を多くすることができるようにして半導体装置の製造効率を高くする。
【解決手段】折り曲げられた複数のコンタクト１０を保持する白色の樹脂で成形された第１ハウジング２０の所定の領域を、黒色の樹脂で形成された第２ハウジング３０で覆い、複数の第２ハウジング３０を二次成形用キャリア６０で高密度に支持する。コンタクト１０の連結部と第１、第２ハウジング２０，３０の一方又は両方にインサートモールド成形により一体化されている。 （もっと読む）

【課題】ダイアタッチパッドや配線部等を構成する金属層が劣化し難い電子デバイスを提供することである。
【解決手段】本発明に係る電子デバイスは、セラミック製の基体２と電子素子１とを具え、基体２の表面21には金属層８が形成され、該金属層８の表面上に電子素子１が設置されることにより、該電子素子１と金属層８とが熱的又は電気的に接続されている。ここで、金属層８は、基体２の表面21の内、電子素子１によって覆われた領域Ｒ１の外周縁よりも内側の領域Ｒ２に形成されている。 （もっと読む）

【課題】光の取り出し効率を高くし、かつ、反射層の変質、劣化、ならびに反射率の低下を防ぐ発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００２は、ＬＥＤチップ４からの出射光を反射しＬＴＣＣ基板１０上に形成された銀反射層２と、銀反射層２を被覆し銀反射層２の反射光を透過するガラス層３とを備える。ＬＥＤチップ４からＬＴＣＣ基板１０側への出射光を銀反射層２が反射することで、出射光のロスを減少させ有効に活用でき、発光装置の発光量を高めることができる。また、銀反射層２をガラス層３で被覆しているため、銀反射層２の変質、または劣化、さらにはそれに起因した反射率の低下を抑制できる。また、配線パターン９はＬＴＣＣ基板１０上又はガラス層３上に互いに平行に距離をおいて形成され、ＬＥＤチップ４は配線パターン９間に複数設置されており、配線パターン９とＬＥＤチップ４とはボンディングワイヤＷによって接続されている。 （もっと読む）

【課題】一種の発光ダイオードアレイに関わし、複数の発光ダイオードユニットを包括する。
【解決手段】各発光ダイオードユニットは一直列接続ルーチンを形成し、その発光ダイオードアレイにはn列（row）及びmコラム(column)を有し、かつm及びnは少なくとも一つが奇数である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの温度上昇を抑制できて光出力の高出力化を図れ、且つ、複数のＬＥＤチップを直列接続して用いるＬＥＤユニットの低コスト化を図れるリードフレーム、配線板、ＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】リードフレーム３０は、１ピッチの外枠部３１の内側に支持片３２を介して支持されたパターン３３が、ＬＥＤチップを搭載するダイパッド３４と、ダイパッド３４からダイパッド３４を取り囲むように延設されたヒートシンク３５と、一方の電極１１がヒートシンク３５に電気的に接続されるＬＥＤチップの他方の電極と電気的に接続されるリード３６とを具備する単位ユニット３３ａを複数備え、互いに隣り合う単位ユニット３３ａの一方の単位ユニット３３ａのリード３６と他方の単位ユニット３３ａのヒートシンク３５とが連結され電気的に直列接続され、支持片３２の切断部３２ｂを、ダイパッド３４の裏面を含む仮想平面ＶＰから浮かせてある。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードパッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】上面４０および底面を有し、その上面上に複数の上部導電性要素および上部導熱性要素を有するサブマウント３２を備えるＬＥＤパッケージ３０で、ＬＥＤが、上部要素に印加された電気信号がＬＥＤを発光させるように、上部要素の１つの上に設けられ、導電性要素は、ＬＥＤからの熱をサブマウントの上面の大部分にわたって拡散し、下部導熱性要素が、サブマウントの底面上に設けられ、サブマウントからの熱を拡散し、レンズが、ＬＥＤの上に直接に形成される。 （もっと読む）

【課題】 高輝度化を図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 光源としてのＬＥＤチップ２００を備えたＬＥＤモジュール１０１であって、ＬＥＤチップ２００は、Ｓｉからなるサブマウント基板２１０、およびサブマウント基板２１０上に積層された半導体層２２０を有しており、サブマウント基板２１０のうち半導体層２２０が積層された面につながる側面２１０の少なくとも一部を覆い、半導体層２２０からの光を透過しない白色樹脂７００を備え、白色樹脂７００に覆われた側面２１１は、半導体層２２０の積層方向である第１方向において半導体層２２０寄りに位置し、第１方向視において半導体層２２０から遠ざかる方向に突出する突出部２１１ａを有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、金属製のリフレクターとリードフレームを用いる場合においても、リフレクターとリードフレームのリード部（電極部）との間の絶縁性を確保しつつ、反射率が高く、放熱性に優れた光半導体装置用反射部材付リードフレーム、光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレーム基板、光半導体装置、および、光半導体装置用反射部材付リードフレームの製造方法、並びに、光半導体装置の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 金属リードフレームのリード部（電極部）を段差構造とし、この段差に絶縁性樹脂を充填することで金属リフレクターとの絶縁性を確保し、一方、金属リードフレームのダイパッド部（素子載置部）と金属リフレクターとを、圧着により固着することで、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 一対の電極面を有する実装面を多方向に備え、いずれか一の実装面に発光体を実装し、他のいずれかの実装面をマザーボード等の当接面とすることで、発光方向及び実装方向の自由度を得ることができると共に、放熱性にも優れた発光モジュールを提供することである。
【解決手段】 発光体１３の実装面１７ａ〜１７ｅを複数有し、隣接する実装面が所定の角度を有する多面体からなると共に、前記各実装面が絶縁層１４を挟んで両側に一対の電極面１５ａ，１６ａを有する基板１２と、前記複数の実装面の選択された一つに実装された前記発光体１３とを備え、前記発光体１３が実装された一の実装面１７ａを除く他の実装面のいずれかがマザーボード１９の電極パターン１９ａ，１９ｂに載置される当接面となるように構成した。 （もっと読む）