【課題】 発光手段に関する上記各課題の放熱、防水及び漏電等の問題を解決することができる形材と、これに発光手段を組込んだ照明器具と、さらにこの照明器具を建材に組み込んで一体化させた新規な建材を提供することを目的とする。
【解決手段】 形材１は、形材本体１０とこれに止着される形材押縁１１、１１から構成されている。これらはアルミニウム押出形材であって、断面が略Ｃ字状に構成されるもので、発光手段としてのＬＥＤプレート２が押圧手段としての前記形材押縁１１により形材本体１０に押し付けられ、そのＬＥＤプレート２の上からコーティング材３が充填されて照明器具４が構成されている。前記形材１の自由端１１２の端部１１４は、この形材１０に充填されるコーティング材３の充填の基準になると共に、前記形材１全体に均一な厚さのコーティング層を形成する場合の基準線となり、コーティング層の均一な厚さによる防水性の向上に資する。 （もっと読む）

【課題】従来型の発光ダイオード（“ＬＥＤ”）光アレイにおいて、結合部の温度上昇が、電流を増大させること
【解決手段】メッシュ形状の固定型プラットフォーム、及び複数のＬＥＤモジュールを使用して製造された発光ダイオード（ＬＥＤ）パネルが提供され、メッシュが、第１方向に配置された第１の複数の導電性ストリップと、第２方向に配置された第２の複数の導電性ストリップとから構成され、第１及び第２の複数の導電性ストリップが、その間に、複数の交点を形成し、複数のＬＥＤモジュールの各々が、複数の交点の１つに配置され、各ＬＥＤモジュールが、導電性ストリップから表示信号を受け取り、受け取った信号に従って光を表示するように構成される。また、熱エネルギーを伝導する基板層上に結合されたＬＥＤを備えた多−層ＬＥＤパネルが提供される。さらに、複数の動的アドレッシングＬＥＤモジュールを備えたＬＥＤデバイスが提供される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導度を高めたＬＥＤ光源と同光源を製造するための方法を提供する。
【解決手段】光源は、基板３１と複数のダイとカプセル材料の透明な層とを含む。本基板は、第１の金属のパターン化された層３２，３３を有する上面と第２の金属のパターン化された層を有する下面とを有する絶縁層を含む。第１の金属のパターン化された層は複数のダイ取付け領域を含み、第２の金属のパターン化された層はダイ取付け領域の下にある第１のコンタクト層を含み、ダイ取付け領域と第１のコンタクト層はダイ取付け領域の各々において金属被覆されたビア３８によって接続される。透明なカプセル材料は複数のダイをカバーし、第１の金属のパターン化された層と絶縁層の上面とに結合される。 （もっと読む）

【課題】放熱効果を向上する光源ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明は、複数のLEDチップ６が実装された前面側に対して反対側である裏面側に熱伝導層であるベース板２ａを備える基板２と、ベース板２ａと熱的に接続される基板２の裏面側に設けられた放熱部材４と、基板２の側面を覆うとともに外部に露出するように放熱部材４と熱的に結合されて設けられた化粧カバー３とを有する放熱体を備える光源ユニットである。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れて発光動作を安定化でき、かつ光の利用効率も改善できる発光装置用パッケージ、それを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子２３、第１の凹部１０ｅと、第１の凹部１０ｅ内に位置し、発光素子２３を搭載するための領域が設けられる第２の凹部１０ｄとを含むセラミックパッケージ、第２の凹部１０ｄの前記領域上に形成され、発光素子２３の裏面電極に接続される導電性パターン、第２の凹部１０ｄ外の第１の凹部１０ｅ上に形成される導電層、前記導電層と発光素子２３の表面電極とを接続する第１のワイヤー４、および、前記導電性パターン下に形成され、前記セラミックパッケージに埋め込まれているメタライズ層２６を備える。 （もっと読む）

【課題】発光素子の発光効率の低下を抑制しつつも、配線の狭ピッチ化に対応することができる基板、発光装置及び基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１は、複数の外部接続用の電極１１と放熱板１２を有する第１リードフレーム１０と、発光素子搭載用の第１配線２１及び第２配線２２を有し、第１リードフレーム１０上に積層された第２リードフレーム２０と、第１リードフレーム１０と第２リードフレーム２０との間に充填された樹脂層３０と、を有している。放熱板１２の上方に第１配線２１が配置され、電極１１と第２配線２２とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】 構成が簡単で、放熱特性に優れ、且つ照明効率の高いＬＥＤランプが求められていた。
【解決手段】 本体部と、該本体部の上面に取り付けられた透明カバーと、前記本体部の下面に取り付けられた口金部とを有するＬＥＤランプにおいて、少なくとも２個の互いに対応した凹凸形状を有する長形の金属部材を、前記凹凸形状に対応した蛇行形状の絶縁部材を間に挟んで一体化して支持柱を形成し、前記支持柱の上方をＬＥＤを実装する素子実装部とし、前記支持柱の下方を電源部に取り付ける支持部とし、前記支持柱の素子実装部にはＬＥＤの２個の電極を２個の金属部材の凸部同士に電気的に取り付けるとともに、前記支持柱の支持部を前記本体部に内蔵された電源部に接続固定した。 （もっと読む）

【課題】絶縁部材における熱膨張の影響を低減させた発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、長尺の板状に形成された実装基板１０の表面に１乃至複数の発光ダイオードが実装されてなる光源部１と、少なくとも一部が実装基板１０の裏面に接触する放熱部材２と、絶縁材料によって長尺の板状に形成され、光源部１の長手方向に沿って並べられて、光源部１と放熱部材２との間に介装される複数の絶縁部材３Ａ，３Ｂとを備える。そして光源部１は、少なくとも隣接する２つの絶縁部材３Ａ，３Ｂに跨るようにして配置される。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、長寿命なＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】ベース部材と、前記ベース部材上に設けられた複数の支持部と、前記支持部に搭載された複数のＬＥＤチップと、を備え、前記複数の支持部は、互いに接触していないことを特徴とする照明装置。好ましくは、複数の支持部は、それぞれ、１つのＬＥＤチップを搭載し、ベース部材は、板状であり、複数のＬＥＤチップの少なくとも１つの発光面を、ベース基板の基板面に対して傾斜させる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ照明が、普及しつつあるが、発熱量が大きいため素子の耐久性が短く、その普及を妨げている。効率よく放熱させる構造の照明機器の製造方法を提供することにより、ＬＥＤチップの輝度低下、寿命低下の改善によって、マーケットの拡大を実現する。
【解決手段】熱伝導性の悪い絶縁シート層を使用しない構造の基板とする改良と熱伝導性の良好な銅板による放熱を実現するために、ガラエポ基板８上の銅箔３と、ＬＥＤチップの電極６とをハンダでつなぎ、電極の端を熱伝導性ゲル１２で銅板１０と結合させて、放熱し易い構造を実現した。樹脂層の使用をできるだけ避けることにより冷却器に熱を伝えて、効率よく放熱させる構造の照明機器の製造方法を確立した。高い放熱性を有する新規なガラエポ基板８を有するＬＥＤ照明器の製造法である。 （もっと読む）