【課題】 発熱素子を実装する方法としては放熱性の高いアルミニウムなどの金属基板や銅などのリードフレームが一般的であり、プリント基板を用いた安価な実装構造が求められていた。
【解決手段】 絶縁基板１０に行列状に多数個の素子固着電極用貫通孔２１を設け、素子固着電極用貫通孔２１に第１の導電箔１１表面まで成長した電解メッキ層２２で形成された素子固着電極部２０を設け、素子固着電極部２０上に発熱素子３１を固着して放熱性の高い実装基板を実現する。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やすことなく他部材との接続が可能であって、接続先の他部材に対して向きの制約を受けず位置決めを行うことができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線パターン１３、２１と配線パターン１３、２１が固定される絶縁層１１を有する配線基板１０であって、配線パターン１３は、絶縁層１１と接合するパターン接合部１４と、パターン接合部１４から延設され、絶縁層の端縁からはみ出るパターン延設部１５を備え、パターン延設部１５を屈曲することでパターン延設部１５の先端がパターン接合部１４の最外面より突出可能な接続端子Ｔを設けた。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】第一銅配線と第二銅配線とを接続するビアホール導体を備え、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、第一銅配線と第二銅配線とを電気的に接続する経路を形成する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、を有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触しており、第一銅配線,第二銅配線と銅粒子とが互いに面接触しており、第一銅配線及び第二銅配線のうちの少なくとも一方の配線と銅粒子とが互いに面接触した部分が、第二金属領域の少なくとも一部分で覆われている多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プローブピンをテスト用パッドに対して低抵抗かつ安定的にコンタクトさせることができるテスト用パッドとそれを用いた基板の試験方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明にかかるテスト用パッドは、プローブピンを当てて基板の試験を行うために、基板パターン上に形成されたテスト用パッドであって、該テスト用パッドは、該プローブピンの先端部分を包み込むように変形可能な材料で形成され、かつ、その中央部分で最も厚く形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線のジャンパ線への導通部分において基板端子を立設することができると共に、複数のプリント配線の接続を高い設計自由度で行うことができる、新規な構造のジャンパ線付プリント基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２には、プリント配線とジャンパ線１８との接続部分においてランド部２２を備えた基板端子用スルーホール２０を貫設すると共に、ジャンパ線１８には、ランド部２２に向かって突出する導通突部４２と、導通突部４２を貫通する挿通孔４６を形成し、ジャンパ線１８の導通突部４２をランド部２２に重ね合わせると共に、導通突部４２の挿通孔４６と基板端子用スルーホール２０とに対して基板端子２０の半田付け部３２を挿通して半田付けするようにした。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板４は、基体７と、該基体７を厚み方向に貫通するスルーホールＴと、該スルーホールＴの内壁を被覆するスルーホール導体８とを備え、基体７は、複数の繊維１２と該複数の繊維１２の間に配された樹脂１０とをそれぞれ含む第１繊維層１４ａおよび第２繊維層１４ｂと、これら第１繊維層１４ａおよび第２繊維層１４ｂの間に配された、繊維を含まずに樹脂１０を含む樹脂層１５とを有し、スルーホール８Ｔの内壁は、基体７を厚み方向において断面視したとき、樹脂層１５に、第１繊維層１４ａおよび第２繊維層１４ｂとの境界を両端部Ｅ１、Ｅ２とする曲線状の窪み部Ｄを有し、該窪み部Ｄの内側には、スルーホール導体８の一部が充填されている。 （もっと読む）

【課題】 従来のインクジェット法による電極形成方法では、開口部からの濡れ広がりを利用していたため導電膜の膜厚にむらが生じやすく膜厚均一性が十分ではなかった。
【解決手段】 本発明は金属微粒子を含有するインクを微細孔の内壁に着弾塗布してインク膜を形成するため、膜厚の均一性を精度よく制御することができ、膜厚均一性の良い低抵抗な導電膜を微細孔に形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品内蔵基板において、所期の微細な貫通ビアを有し、更なる微細化を可能とする信頼性の高い電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ａｌ板１上に電子部品２を仮固定し、Ａｌ板２上にワイヤ３を立設し、電子部品２及びワイヤ３を埋め込むようにＡｌ板１上に絶縁膜１３を形成し、絶縁膜１３の裏面を加工して、ワイヤ３の上端面３ａを露出させ、Ａｌ板１を除去し、絶縁膜１３の表面及び裏面に多層配線層１１，１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法でセラミックスビア基板、メタライズドセラミックスビア基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス焼結体基板１０に導電性ビア２３が形成されてなるセラミックスビア基板であって、融点が６００℃以上１１００℃以下の金属（Ａ）、該金属（Ａ）よりも融点が高い金属（Ｂ）、および、活性金属を含む導電性の金属２０がスルーホール１２に密充填されてなる導電性ビア２３を有し、前記導電性ビア２３と前記セラミックス焼結体基板１０との界面に活性層が形成されている、セラミックスビア基板とすることで、簡易な方法で製造することができるセラミックスビア基板とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、信頼性の高い端子部を有し安価に製造可能で高耐久性を備える。
【解決手段】プリント配線板１００は、ベースフィルム１と、パターン形成された導電パターン２と、これらの上に貼着されたカバーレイ３とを備える。導電パターン２の先端側は端子部５となり、この端子部５の周囲にアライメント用マーク８を備える。また、端子部５の近傍にダミーパターン６を備える。端子部５上のカバーレイ３は、アライメント用マーク８を用いたレーザ加工により開口されて開口部７が形成され、この開口部７内にて露出した端子部５上とダミーパターン６上のカバーレイ３上とに跨るようにカーボンペーストからなるパッド４が印刷形成される。パッド４の印刷面は平坦であり、開口部７間のカバーレイ３が側壁として機能するので、カーボンペーストの滲みは発生しない。 （もっと読む）