【課題】複数層に形成される導電層を電気的に接続（層間導通）させてなるフレキシブルプリント配線板において、電気的な接続信頼性及び製造効率を向上させることができると共に、薄肉化を実現することができるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材層１の表裏に積層される導電層２が、表裏の導電層２及び基材層１を貫通するスルーホールＴに設けられるめっき層３を介して電気接続されてなるフレキシブルプリント配線板１００であって、スルーホールＴは、基材層１と基材層１の表裏の何れか一方に積層される導電層２との間で、スルーホールＴの孔径が狭まるような段差を備えていると共に、めっき層３は、少なくとも段差がない側のスルーホールＴの開口部の周縁部と、段差の部分も含めたスルーホールＴの内孔面とに設けてある。 （もっと読む）

【課題】特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、プリント配線基板１内に電流回路が形成され、フロー半田付け工法を用いてリード端子付き電子部品がプリント配線基板１に半田接合される電子制御装置において、プリント配線基板１のフロー半田付けされる半田面側の電流回路の電流が流れる半田面電流パターンを構成し、銅箔を剥きだしとした銅箔ベタパターン２８と、銅箔ベタパターン２８に形成されるスルーホール２９と、半田面側からスルーホール２９に実装され、フロー半田付け工法により半田付けされるジャンパーリード線３０とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】絶縁層表面の平坦性を向上可能な配線基板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、無機材料からなる基板本体と、前記基板本体の一方の面側に開口する第１の溝と、前記基板本体の他方の面側に開口する第２の溝と、前記基板本体を前記一方の面側から前記他方の面側に貫通する貫通孔と、前記第１の溝を充填する第１のプレーン層と、前記第２の溝を充填する第２のプレーン層と、前記貫通孔を充填する貫通配線と、を有し、前記第１のプレーン層は基準電位層であり、前記第２のプレーン層は電源層である。 （もっと読む）

【課題】導電材料または非導電材料でできているプリントトラックを堆積させるための設備（１１）のための、印刷基板（１２）を支持および搬送するユニットであって、印刷基板（１２）が、印刷基板（１２）の第１の面（５５）と第２の面（５６）の間に延在する孔（５７）を備えるユニットを提供すること。
【解決手段】支持ユニットは、基板（１２）を支持ユニットの支持面（１１３）に付着させたままとするための第１の吸引状態を生成するのに適した第１の流体力学的回路（３２）、および第１の流体力学的回路（３２）と別個であり少なくとも部分的に独立であって、孔（５７）を導電材料または非導電材料で制御して充填することを可能にできる、第２の制御された吸引状態を生成するのに適した第２の流体力学的回路（３３）を備える。 （もっと読む）

【課題】シームやボイド等の欠陥等の欠陥が発生し難い配線基板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、基板本体と、前記基板本体の一方の面側に開口する溝であって、内底面の周縁部と内側面の一端部とが、前記内底面に対して末広がりに傾斜する傾斜面を介して連続する溝と、一端が前記内底面に連通し、他端が前記基板本体の他方の面側に開口する貫通孔と、前記他端側から前記貫通孔の少なくとも一部を充填する第１導電層と、前記第１導電層の前記溝側の面を被覆し、前記溝内の前記内側面を除く部分の少なくとも一部に延在する第２導電層と、前記第２導電層を被覆し、前記溝を充填する第３導電層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線基板の全長の増加を招くことなく、また、片面や両面の配線基板であっても、コネクタ接続部のコネクタへの挿抜の繰り返しによるメッキリードの剥がれを防止する仕組みを提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線基板１０は、コネクタ２０のコネクタ端子に電気的に接続されるコネクタ接続部１６が設けられ、コネクタ接続部１６にはコネクタ接続部１６の幅方向に複数の導体パターン１１が間隔をあけて配置される。そして、複数の導体パターン１１のうち、コネクタ接続部１６の幅方向の最も外側に位置する導体パターン１１には、フレキシブルプリント配線基板１０の幅方向の側面まで延設される第１のメッキリード１２ａが形成され、他の導体パターン１１には、コネクタ接続部１６のコネクタ２０への挿入方向の先端部からフレキシブルプリント配線基板１０の先端面まで延設される第２のメッキリード１２が形成される。 （もっと読む）

【課題】精度よく不良を検出可能なプリント配線板およびその検査方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、プリント配線板は、電子機器に実装される製品部と、前記製品部と離れて形成される検査用のクーポン部とを備える。前記クーポン部は、第１の絶縁層と、第１のランドと、第２の絶縁層と、第２のランドと、第３の絶縁層と、導電性材料と、配線とを有する。前記第１のランドは、前記第１の絶縁層上の一部に設けられる。前記第２の絶縁層は、前記第１の絶縁層および前記第１のランド上に設けられる。前記第２のランドは、前記第２の絶縁層上の一部に、前記第１のランドと対向して設けられる。前記第３の絶縁層は、前記第２のランド上および前記第２の絶縁層上に設けられる。前記導電性材料は、底部が前記第２のランドに達するように前記第３の絶縁層を貫通した、第１のレーザビアの前記底部および側面に形成される。前記配線は、前記第３の絶縁層および前記第２の絶縁層を貫通して、前記第１のランドと電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】本発明は凹凸パターン付きビアパッドを含む印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１１上に形成された回路パターン１２と、第１の絶縁層１１上に回路パターン１２に対して離設され、ビアホールＡが形成される下面に該ビアホールＡより断面積が大きく形成され、凹凸パターン１３ａ、１３ｂを有するビアパッド１３と、ビアホールＡの形成されていないビアパッド１３と回路パターン１２との上に形成される第２の絶縁体１４と、該第２の絶縁体１４及びビアホールＡ上に形成される銅箔層１５とを含む。 （もっと読む）

【課題】配線基板と電気絶縁層を積層して一体化した多層配線基板において、電気絶縁層に形成されたビアと、配線基板に形成されたビアランド間の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】貫通するビアホールに導電性ペーストが充填されて形成されたビア２０２を有する電気絶縁層２０１の表裏の、ビアに対応する位置に、ビアの、電気絶縁層の面方向の断面積より大きいビアランド２０７が形成された多層配線基板２５１、２５２が積層して一体化され、少なくとも一方の多層配線基板には、電気絶縁層に埋め込まれた電子部品が実装されている。ビアとビアランドとの間には、一部隙間２０５が形成されており、ビアと接触するビアランドの接触面積は、ビアの断面積の２０％以上７５％以下である。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体の径をより小さくすることができる積層電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック材料からなり互いに積層された複数の絶縁層１１〜１３の少なくとも１層１２に、一方の主面１２ｐに形成された第１の開口１３ｐに連通し他方の主面１２ｑに向けて断面積が減少しながら延在する第１のテーパー孔１４ｐと、他方の主面１２ｑに形成された第２の開口１３ｑに連通し一方の主面１２ｐに向けて断面積が減少しながら延在する第２のテーパー孔１４ｑとが、主面１２ｐ，１２ｑ間の中間位置において接続されるように形成されている。層間接続導体１０は、第１のテーパー孔１４ｐと第２のテーパー孔１４ｑとが接続されてなる貫通孔１４に充填された導電材料により形成される。 （もっと読む）