配線基板及びその製造方法
【課題】配線基板の反りを抑制する。
【解決手段】配線基板１００が、スペース２００（収納部）を有するコア基板３００と、基板４００ｃと基板４００ｃの表面Ｆ２１上の樹脂層４００ｄと樹脂層４００ｄ上の電極４００ａとを有しスペース２００に収納されている電子部品４００と、コア基板３００の第１面Ｆ１に形成されている第１の導体回路（配線層３００ａ）と、コア基板３００の第２面Ｆ２に形成されている第２の導体回路（配線層３００ｂ）と、コア基板３００の第１面Ｆ１上、第１の導体回路上、及び基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に形成されている第１の層間樹脂絶縁層４１０と、コア基板３００の第２面Ｆ２上、第２の導体回路上、及び基板４００ｃの表面Ｆ２１上に形成されている第２の層間樹脂絶縁層４２０と、から構成される。そして、第１の層間樹脂絶縁層４１０に含まれている樹脂の量は前記第２の層間樹脂絶縁層４２０に含まれている樹脂の量より多い。
【解決手段】配線基板１００が、スペース２００（収納部）を有するコア基板３００と、基板４００ｃと基板４００ｃの表面Ｆ２１上の樹脂層４００ｄと樹脂層４００ｄ上の電極４００ａとを有しスペース２００に収納されている電子部品４００と、コア基板３００の第１面Ｆ１に形成されている第１の導体回路（配線層３００ａ）と、コア基板３００の第２面Ｆ２に形成されている第２の導体回路（配線層３００ｂ）と、コア基板３００の第１面Ｆ１上、第１の導体回路上、及び基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に形成されている第１の層間樹脂絶縁層４１０と、コア基板３００の第２面Ｆ２上、第２の導体回路上、及び基板４００ｃの表面Ｆ２１上に形成されている第２の層間樹脂絶縁層４２０と、から構成される。そして、第１の層間樹脂絶縁層４１０に含まれている樹脂の量は前記第２の層間樹脂絶縁層４２０に含まれている樹脂の量より多い。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を収納する配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電子部品を収納する配線基板が開示されている。この配線基板は、片面のみに配線が形成された電子部品を収納している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−８１３６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された配線基板では、コア基板（回路基板）に形成された収容部に電子部品が収容され、その電子部品の両側に、それぞれ樹脂材料で構成された層間樹脂絶縁層が形成されている。そして、コア基板（回路基板）を中心として上下対称の積層構造を形成することで、配線基板の反りを抑制している（特許文献１の段落「００２０」参照）。しかしながら、こうした配線基板では、必ずしも配線基板の反りを十分に抑制できるとは限らない。
【０００５】
本発明は、配線基板の反りを抑制することができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の観点に係る配線基板は、
第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、電子部品を収納するための収納部と、を有するコア基板と、
表面及び該表面とは反対側の裏面を有する基板と、該基板の前記表面上の樹脂層と、該樹脂層上の電極と、を有し、前記収納部に収納されている電子部品と、
前記コア基板の前記第１面に形成されている第１の導体回路と、
前記コア基板の前記第２面に形成されている第２の導体回路と、
前記コア基板の前記第１面上、前記第１の導体回路上、及び前記電子部品の前記基板の前記裏面上に形成されている第１の層間樹脂絶縁層と、
前記コア基板の前記第２面上、前記第２の導体回路上、及び前記電子部品の前記基板の前記表面上に形成されている第２の層間樹脂絶縁層と、
から構成される配線基板であって、
前記第１の層間樹脂絶縁層に含まれている樹脂の量は前記第２の層間樹脂絶縁層に含まれている樹脂の量より多い。
【０００７】
なお、「電子部品を収納するコア基板」とは、電子部品の少なくとも一部がコア基板の内部に配置される構成であればよく、例えば、電子部品の全体がコア基板内部に完全に内蔵される構成のほか、コア基板に形成されている凹部に電子部品の一部のみが配置される構成なども含む。
【０００８】
前記第１の層間樹脂絶縁層の膜厚が、前記第２の層間樹脂絶縁層の膜厚よりも厚い、ことが好ましい。
【０００９】
前記コア基板に対する前記電子部品が占有する比率が、面積比で５０パーセントから９０パーセントの範囲にある、ことが好ましい。
【００１０】
前記第１の層間樹脂絶縁層と前記第２の層間樹脂絶縁層は、補強材を有する、ことが好ましい。
【００１１】
本発明の第２の観点に係る配線基板の製造方法は、
第１面及び該第１面と反対側の第２面とを有するコア基板に、表面と該表面とは反対側の裏面とを有する基板とその基板の表面上に形成されている樹脂層と該樹脂層上に形成されている電極とを有する電子部品を収納するための収納部を形成することと、
前記電子部品の前記基板の前記裏面が前記コア基板の前記第１面と同じ方向を向くように前記電子部品を前記収納部に収納することと、
前記コア基板の前記第１面上及び前記電子部品上に第１の層間樹脂絶縁層用の絶縁層を積層することと、
前記コア基板の前記第２面上及び前記電子部品上に第２の層間樹脂絶縁層用の絶縁層を形成することと、
前記第１の層間樹脂絶縁層用の絶縁層を硬化することと、
前記第２の層間樹脂絶縁層用の絶縁層を硬化することと、
を含む配線基板の製造方法であって、
前記第１の層間樹脂絶縁層用の絶縁層に含まれる樹脂の量は前記第２の層間樹脂絶縁層用の絶縁層に含まれる樹脂の量より多い。
【００１２】
前記第１の層間樹脂絶縁層用の絶縁層は前記第２の層間樹脂絶縁層用の絶縁層よりも厚い、ことが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、配線基板の反りを抑制することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１Ａ】本発明の第１実施形態に係る配線基板の断面図である。
【図１Ｂ】本発明の第１実施形態に係る配線基板の一部を拡大した断面図である。
【図２Ａ】配線基板に収納された電子部品とコア基板との関係を示す図である。
【図２Ｂ】配線基板に収納される電子部品の拡大図である。
【図３Ａ】配線基板の反りの量を示す図である。
【図３Ｂ】配線基板の反りの様子を模式的に示す図である。
【図４Ａ】第１実施形態の工程フローを示す図である。
【図４Ｂ】第１実施形態の工程フローを示す図である。
【図４Ｃ】第１実施形態の工程フローを示す図である。
【図４Ｄ】第１実施形態の工程フローを示す図である。
【図５Ａ】第１実施形態の工程フローを示す図である。
【図５Ｂ】第１実施形態の工程フローを示す図である。
【図６】図５Ｂの状態の中間基板の第１の層間樹脂絶縁層の表面を示す図である。
【図７Ａ】図５Ｂの中間基板を、第１の対角線に沿って第１の層間樹脂絶縁層の表面と垂直な面で切断することで得られる断面を示す断面図である。
【図７Ｂ】図５Ｂの中間基板を、第２の対角線に沿って第１の層間樹脂絶縁層の表面と垂直な面で切断することで得られる断面を示す断面図である。
【図８Ａ】第１実施形態の工程フローを示す図である。
【図８Ｂ】第１実施形態の工程フローを示す図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係る配線基板の断面図である。
【図１０Ａ】第２実施形態に係る配線基板の断面図である。
【図１０Ｂ】第２実施形態に係る配線基板の断面図である。
【図１１Ａ】電子部品の基板の表面側と裏面側とで樹脂量が異なる配線基板の構成の別例を示す図である。
【図１１Ｂ】電子部品の基板の表面側と裏面側とで樹脂量が異なる配線基板の構成の別例を示す図である。
【図１２Ａ】第２実施形態の工程フローを示す図である。
【図１２Ｂ】第２実施形態の工程フローを示す図である。
【図１２Ｃ】第２実施形態の工程フローを示す図である。
【図１２Ｄ】第２実施形態の工程フローを示す図である。
【図１３Ａ】第２実施形態の工程フローを示す図である。
【図１３Ｂ】第２実施形態の工程フローを示す図である。
【図１３Ｃ】第２実施形態の工程フローを示す図である。
【図１３Ｄ】第２実施形態の工程フローを示す図である。
【図１４】変形例に係る配線基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図中、矢印Ｚ１、Ｚ２は、それぞれ配線基板の主面（表裏面）の法線方向（又はコア基板の厚み方向）に相当する配線基板の積層方向を指す。一方、矢印Ｘ１、Ｘ２は、それぞれ積層方向に直交する方向（配線基板の主面に平行な方向）を指す。配線基板の主面は、Ｘ−Ｙ平面となる。また、配線基板の側面は、Ｘ−Ｚ平面又はＹ−Ｚ平面となる。
【００１６】
回路等の配線（グランドも含む）として機能する導体パターンを含む層のほか、ベタパターンのみからなる層も、配線層という。配線層には、上記導体パターンのほかに、フィルド導体のランドなどが含まれることもある。
【００１７】
めっきとは、金属や樹脂などの表面に層状に導体（例えば金属）を析出させることと、析出した導体層（例えば金属層）をいう。めっきには、電解めっきや無電解めっき等の湿式めっきのほか、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）やＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）等の乾式めっきも含まれる。
【００１８】
（第１実施形態）
図１Ａは、本発明の第１実施形態の配線基板１００を示している。配線基板１００は、図１Ａに示すように、コア基板３００と、第１の層間樹脂絶縁層４１０と、第２の層間樹脂絶縁層４２０と、導体パターンとしての配線層３１０及び３２０と、電子部品４００と、を備える。配線基板１００は、電子部品４００の外形に対応した形状のスペース（空隙）２００を備える。電子部品４００はスペース２００に収納される。スペース２００は電子部品４００を収納するための収納部とも称される。配線層３００ａの厚さと配線層３００ｂの厚さはそれぞれ１２μｍから７０μｍである。
【００１９】
電子部品４００は、表面Ｆ２１と表面Ｆ２１とは反対側の裏面Ｆ２２とを有する基板４００ｃと、基板４００ｃの表面Ｆ２１上に形成されている樹脂層４００ｄと、樹脂層４００ｄ上の電極４００ａと、を有する。表面Ｆ２１は、電極４００ａ（パッド）が形成されている側（以下、パッド側という）の面であり、裏面Ｆ２２は、電極４００ａ（パッド）が形成されていない側（以下、非パッド側という）の面である。基板４００ｃは、例えばシリコン又はゲルマニウムからなる。
【００２０】
例えばＩＣ（集積回路）上に、樹脂層４００ｄと、樹脂層４００ｄ上の電極４００ａと、が形成されている部品が、本実施形態の電子部品４００に含まれる。また、ＩＣ（集積回路）上に再配線層が形成されている部品も、本実施形態の電子部品４００に含まれる。さらに、樹脂層４００ｄと電極４００ａ上に、電極４００ａを露出するための開口を有する保護フィルムが形成されていてもよい。電極４００ａの表面は、粗面であってもよい。なお、電子部品４００は、ウエハの状態で、パッシベーション膜やダイパッド等の形成、さらには再配線などを行い、その後、個片化することで得られるウエハ・レベルＣＳＰも含む。
【００２１】
本実施形態の配線基板１００では、電子部品４００の両側に、それぞれ樹脂材料で構成された層間樹脂絶縁層（第１の層間樹脂絶縁層４１０及び第２の層間樹脂絶縁層４２０）が形成されている。さらに、電子部品４００は、樹脂材料で構成された絶縁層（樹脂層４００ｄ）を有している。
【００２２】
ここで、電子部品４００の両側の樹脂の量を比べると、パッド側には、第２の層間樹脂絶縁層４２０を構成する樹脂及び電子部品４００の樹脂層４００ｄが存在する。これに対し、非パッド側には、第１の層間樹脂絶縁層４１０を構成する樹脂のみが存在する。
【００２３】
この結果、電子部品４００において、パッド側に存在する樹脂の量は、樹脂層４００ｄの分だけ、非パッド側に存在する樹脂の量よりも多くなる。このため、樹脂の硬化収縮が発生すると、電子部品４００のパッド側の樹脂と、電子部品４００の非パッド側の樹脂とで、硬化収縮量が異なることになる。これにより、配線基板１００に反りが生じやすくなると考えられる。しかしながら、本実施形態の配線基板１００は、以下に説明するような構造を有することで、反りを抑制することを可能にしている（後述の図３Ａ参照）。
【００２４】
電子部品４００の厚みは、コア基板３００と略同一であっても、コア基板３００より厚くても、コア基板３００より薄くてもよい。第１実施形態では、コア基板３００の厚さと電子部品４００の厚さは略同一である。そのため、配線基板１００が薄くなりやすい。また、電子部品４００の厚みがコア基板３００より薄い場合に比べ電子部品４００の基板４００ｃが厚くなりやすいので配線基板１００（プリント配線板）の剛性が高くなりやすい。したがって、第１実施形態では、電子部品４００を内蔵する配線基板１００（プリント配線板）の厚みが薄くなりやすくなると共に、配線基板１００の反り量が小さくなりやすい。
【００２５】
コア基板３００は、例えばエポキシ樹脂からなる。コア基板３００は、エポキシ樹脂と、ガラス繊維やアラミド繊維等の補強材と、からなることが好ましい。補強材は、主材料（エポキシ樹脂）よりも熱膨張率の小さい材料である。
【００２６】
コア基板３００の厚さは（矢印Ｚ１−Ｚ２方向）、例えば０．０６ｍｍから０．４ｍｍである。コア基板３００の大きさは（Ｘ−Ｙ面）、例えば７ｍｍ×７ｍｍから１８ｍｍ×１８ｍｍであり、コア基板３００の形状は矩形である。また、電子部品４００の大きさは（Ｘ−Ｙ面）、例えば５ｍｍ×５ｍｍから１６ｍｍ×１６ｍｍであり、電子部品４００の形状は矩形である。
【００２７】
第１実施形態のコア基板３００の厚さは０．１ｍｍである。第１実施形態のコア基板３００の大きさは１１ｍｍ×１１ｍｍである。第１実施形態の電子部品４００の大きさは、８ｍｍ×８ｍｍである。第１実施形態の電子部品４００の厚さとコア基板３００の厚さは略同じである。
【００２８】
図１Ｂに、第１実施形態に係る配線基板１００の一部を拡大して示す。図１Ｂに示されるように、コア基板３００の厚さは、コア基板３００の第１面Ｆ１から第２面Ｆ２までの距離Ｔ１０１である。コア基板３００の厚さ（Ｔ１０１）と第１の導体回路（配線層３００ａ）の厚さと第２の導体回路（配線層３００ｂ）の厚さとの合計は、Ｔ１００である。第１実施形態の電子部品４００の厚さは、電子部品４００の第１面Ｆ１１（電極４００ａの上面）から電子部品４００の第２面Ｆ１２（基板４００ｃの裏面Ｆ２２）までの距離Ｔ１０である。Ｔ１０／Ｔ１００は０．５〜１．２の範囲にある。Ｔ１０／Ｔ１００が０．５未満であると、配線基板１００の反りにより電子部品４００が破壊されやすくなる。Ｔ１０／Ｔ１００が１．２を超えると、コア基板３００から突出する電子部品４００の部分が多くなるので、電子部品４００上の層間樹脂絶縁層の平坦性が低下する。その結果、その部分に配線層を形成することが難しくなる。また、樹脂充填剤４３０上の配線層が断線しやすいと考えられる。
【００２９】
本実施形態では、電子部品４００を収納するコア基板３００に対して電子部品４００が占有する比率が、面積比（（電子部品４００の面積（ａ×ｂ））／（コア基板３００の面積（Ａ×Ｂ））で約９０パーセントである（図２Ａ参照）。面積比は、５０パーセントから９０パーセントの範囲内にあることが好ましい。面積比が大きいほど、配線基板１００の反りが発生しやすい。なお、コア基板３００の形状や、厚さ、材料等は、用途等に応じて変更可能である。
【００３０】
コア基板３００には、スルーホール３０１ａが形成される。スルーホール３０１ａの内壁には、スルーホール導体３０１ｂが形成される。さらに、コア基板３００には、電子部品４００の外形に対応した形状のスペース２００が形成される。
【００３１】
コア基板３００の第１面Ｆ１と第２面Ｆ２には、それぞれ配線層３００ａ、３００ｂが形成される。第１面Ｆ１と第２面Ｆ２とは対向する面である。配線層３００ａはコア基板３００の第１面Ｆ１上に形成されていて、複数の第１の導体回路からなる。配線層３００ｂはコア基板３００の第２面Ｆ２上に形成されていて、複数の第２の導体回路からなる。配線層３００ａと配線層３００ｂとは、スルーホール導体３０１ｂにより、電気的に接続される。第１実施形態の配線層３００ａの厚さと配線層３００ｂの厚さはそれぞれ１２μｍである。
【００３２】
コア基板３００の第１面Ｆ１（矢印Ｚ１側の面）上に、第１の層間樹脂絶縁層４１０、配線層３１０が順に積層される。配線層３１０は、複数の第３の導体回路からなる。また、コア基板３００の第２面Ｆ２（矢印Ｚ２側の面）上に、第２の層間樹脂絶縁層４２０、配線層３２０が順に積層される。配線層３２０は、複数の第４の導体回路からなる。第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０は、エポキシなどの樹脂と、シリカなどの無機粒子と、からなる。その他の例として、エポキシ樹脂などの樹脂と、ガラスクロスなどの補強材と、からなる例や、エポキシ樹脂などの樹脂と、ガラスクロスなどの補強材と、シリカなどの無機粒子と、からなる例を挙げることができる。また、配線層３１０及び３２０は、例えば銅のめっき膜からなる。
【００３３】
電子部品４００は、電子部品の基板４００ｃの裏面Ｆ２２がコア基板３００の第１面Ｆ１と同じ方向（Ｚ１側）を向くように、スペース２００に配置される。電子部品４００とコア基板３００との隙間は、樹脂と無機フィラーとからなる樹脂充填剤４３０で充填される。第１又は第２の層間樹脂絶縁層４１０又は４２０に含まれている樹脂と無機粒子とが、電子部品４００とコア基板３００との隙間にしみ出てその隙間を充填してもよい。
【００３４】
第１の層間樹脂絶縁層４１０は、電子部品４００の第２面Ｆ１２上、コア基板３００の第１面Ｆ１上、及び第１の導体回路（配線層３００ａ）上に形成されていて、電子部品４００の第２面Ｆ１２を覆っている。電子部品４００の第２面Ｆ１２は、基板４００ｃの裏面Ｆ２２と同じ面（非パッド側の面）である。電子部品４００の第１面Ｆ１１は、電子部品４００の第２面Ｆ１２とは反対側の面であって電極が形成されている側の面（パッド側の面）である。第１の層間樹脂絶縁層４１０は所定の箇所に、配線層３００ａに至るバイアホール４１０ａを有している。バイアホール４１０ａ内には、第１のビア導体４１０ｂが形成される。本実施形態では、第１のビア導体４１０ｂが、バイアホール４１０ａをめっきで充填しているフィルドビアである。ただしこれに限られず、第１のビア導体４１０ｂは、バイアホール４１０ａの壁面上及び底面上にめっき膜が形成されてなるコンフォーマルビアであってもよい。第１のビア導体４１０ｂにより、配線層３００ａと配線層３１０とが電気的に接続される。配線層３１０及び第１のビア導体４１０ｂは、例えば銅のめっきからなる。
【００３５】
一方、第２の層間樹脂絶縁層４２０は、コア基板３００の第２面Ｆ２上、第２の導体回路（配線層３００ｂ）上、及び電子部品４００の第１面Ｆ１１上に形成されていて、電子部品４００の第１面Ｆ１１を覆っている。第２の層間樹脂絶縁層４２０は所定の箇所に、配線層３００ｂ、電極４００ａに至るバイアホール４２０ａを有している。バイアホール４２０ａ内には、第２のビア導体４２０ｂが形成される。本実施形態では、第２のビア導体４２０ｂが、バイアホール４２０ａをめっきで充填しているフィルドビアである。ただしこれに限られず、第２のビア導体４２０ｂは、バイアホール４２０ａの壁面上及び底面上にめっき膜が形成されてなるコンフォーマルビアであってもよい。第２のビア導体４２０ｂにより、配線層３００ｂと配線層３２０、さらには電極４００ａと配線層３２０とが、電気的に接続される。配線層３２０及び第２のビア導体４２０ｂは、例えば銅のめっきからなる。
【００３６】
電子部品４００は、樹脂充填剤４３０、及び第１、第２の層間樹脂絶縁層４１０、４２０で囲まれる。これにより、電子部品４００が、樹脂充填剤４３０、及び第１、第２の層間樹脂絶縁層４１０、４２０で保護され、かつ所定の位置に固定される。
【００３７】
図２Ｂは、電子部品４００の周りを部分的に拡大した図である。電子部品４００の第１面Ｆ１１上の第２の層間樹脂絶縁層４２０の厚さ（ｔ２）は、電子部品４００の第２面Ｆ１２上の第１の層間樹脂絶縁層４１０の厚さ（ｔ１）よりも小さい（ｔ２＜ｔ１）。この結果、第１の層間樹脂絶縁層４１０の樹脂の量に比べて第２の層間樹脂絶縁層４２０の樹脂の量は少なくなるので、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上に存在する樹脂（樹脂層４００ｄ及び第２の層間樹脂絶縁層４２０を構成する樹脂）の量と、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に存在する樹脂（第１の層間樹脂絶縁層４１０を構成する樹脂）の量との差が小さくなり、略等しくすることも可能になる。
【００３８】
これにより、樹脂の硬化収縮が発生した場合でも、電子部品４００の片側と反対側とで硬化収縮量を略等しくできるため、配線基板１００の反りが抑制されると推測される。また、第２の層間樹脂絶縁層４２０に比べて第１の層間樹脂絶縁層４１０の硬化収縮量が多くなるため、基板４００ｃの表面Ｆ２１に樹脂層４００ｄを有する電子部品４００をコア基板３００に内蔵することで生じると推察される反りが矯正されると考えられる。なお、本実施形態では、第１の層間樹脂絶縁層４１０及び第２の層間樹脂絶縁層４２０を構成している樹脂材料の熱収縮係数が略等しい。
【００３９】
図３Ａは、硬化収縮に起因すると考えられる配線基板１００の挙動（反り）を示している。試料＃１の配線基板１００に使用されている第１の層間樹脂絶縁層４１０は第２の層間樹脂絶縁層４２０よりも厚い。一方、試料＃２の配線基板１００に使用されている第１の層間樹脂絶縁層４１０の厚さと第２の層間樹脂絶縁層４２０の厚さとは略等しい。試料＃１の配線基板の第１の層間樹脂絶縁層４１０の厚さは４２．３４μｍであり、第２の層間樹脂絶縁層４２０の厚さは２８．６８μｍである。試料＃２の配線基板の第１の層間樹脂絶縁層４１０の厚さは２７．４４μｍであり、第２の層間樹脂絶縁層４２０の厚さは２７．０６μｍである。
【００４０】
上記構成の試料＃１及び試料＃２を、まず、２５℃になるまで加熱し、つぎに１８０℃になるまで加熱し、さらに２６０℃になるまで加熱する。その後、試料＃１及び試料＃２を１８０℃になるまで冷却し、さらに２５℃になるまで冷却する。図３Ａに、各温度における配線基板１００の反りの量が示されている。図３Ａから全ての温度において、試料＃１の配線基板１００の反りの量が、試料＃２の配線基板の反りの量よりも小さいことが分かる。
【００４１】
ここで図３Ａ中の反りの量とは、配線基板１００の両端を結ぶ仮想線と、配線基板１００の上面（Ｚ２側の面）との間の最大距離ｈ（図３Ｂ参照）を示す値である。
【００４２】
各温度における反りの量は次の通りである。すなわち、２５℃（加熱時）において、試料＃１の配線基板１００の反りの量が３４μｍであるのに対して、試料＃２の配線基板の反りの量は５０μｍである。また、１８０℃（加熱時）において、試料＃１の配線基板１００の反りの量が１４μｍであるのに対して、試料＃２の配線基板の反りの量は３６μｍである。また、２６０℃において、試料＃１の配線基板１００の反りの量が１８μｍであるのに対して、試料＃２の配線基板の反りの量は３３μｍである。さらに、１８０℃（冷却時）において、試料＃１の配線基板１００の反りの量が２４μｍであるのに対して、試料＃２の配線基板の反りの量は３５μｍである。また、２５℃（冷却時）において、試料＃１の配線基板１００の反りの量が３７μｍであるのに対して、試料＃２の配線基板の反りの量は５８μｍである。
【００４３】
図３Ｂは、配線基板１００に発生する反りの様子を模式的に示す図である。図２Ｂに示されているように、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上に、樹脂層４００ｄが形成され、さらにその上に、第２の層間樹脂絶縁層４２０が形成されている。従って、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上には、樹脂層４００ｄを構成する樹脂及び第２の層間樹脂絶縁層４２０を構成する樹脂が存在する。これに対し、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上には、第１の層間樹脂絶縁層４１０を構成する樹脂のみが存在する。
【００４４】
第１の層間樹脂絶縁層４１０の厚さｔ１と第２の層間樹脂絶縁層４２０の厚さｔ２とが略等しい場合、各層間樹脂絶縁層を構成する樹脂の量は互いに等しくなる。この結果、コア基板３００に内蔵されている電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上に存在する樹脂の量は、電子部品の樹脂層４００ｄの量だけ、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に存在する樹脂の量よりも多くなる。
【００４５】
この状態で樹脂の硬化収縮が発生すると、図３Ｂに示すように、電子部品４００の基板４００ｃの上側（Ｚ２側）と電子部品４００の基板４００ｃの下側（Ｚ１側）とでは収縮量が異なる。具体的には、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上にある樹脂の収縮量に比べて、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上にある樹脂の収縮量が多くなる。電子部品４００の基板４００ｃの上側に生じる収縮量と電子部品４００の基板４００ｃの下側に生じる収縮量との差が、配線基板１００に反りを発生させる原因になると推測される。
【００４６】
従って、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上に存在する樹脂の量と、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に存在する樹脂の量とを略等しくすると、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上にある樹脂の収縮量と、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上にある樹脂の収縮量が略等しくなる。この結果、配線基板１００に発生する反りが抑制されると推測される。上記理由により、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に形成されている第１の層間樹脂絶縁層４１０の厚さ（ｔ１）が、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上に形成されている第２の層間樹脂絶縁層４２０の厚さ（ｔ２）よりも厚くなるように、第１の層間樹脂絶縁層４１０と、第２の層間樹脂絶縁層４２０は形成される。これにより、電子部品４００の基板４００ｃより上側に存在する樹脂の量と、電子部品４００の基板４００ｃより下側に存在する樹脂の量とが調整される。
【００４７】
第１実施形態では、第１の層間樹脂絶縁層４１０の厚さ（ｔ１）が、第２の層間樹脂絶縁層４２０の厚さ（ｔ２）よりも厚い。これにより、第１の層間樹脂絶縁層４１０の樹脂の量が、第２の層間樹脂絶縁層４２０の樹脂の量よりも多くなる。また、電子部品４００は、基板４００ｃの表面Ｆ２１上に樹脂層４００ｄを有するが、基板４００ｃの裏面Ｆ２２上には樹脂層４００ｄを有していない。電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に第１の層間樹脂絶縁層４１０が存在し、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上に、第１の層間樹脂絶縁層４１０より厚みの薄い第２の層間樹脂絶縁層４２０と樹脂層４００ｄが存在する。この結果、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上に形成されている樹脂層４００ｄを構成する樹脂の量と、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上に形成されている第２の層間樹脂絶縁層４２０を構成している樹脂の量の合計が、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に形成されている第１の層間樹脂絶縁層４１０を構成する樹脂の量と略等しくなる。従って、樹脂に硬化収縮が発生した場合でも、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上に形成されている樹脂の硬化収縮量と、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に形成されている樹脂の硬化収縮量とが略等しくなる。このため、配線基板１００の反りを抑制することが可能となる。なお、第１実施形態の配線基板１００は、コア基板３００に対する電子部品４００の占有率が高い場合に効果的である。
【００４８】
以下、第１実施形態の配線基板１００の製造方法について説明する。
【００４９】
まず、図４Ａは、コア基板３００に、スルーホール３０１ａ、スルーホール導体３０１ｂ、並びに配線層３００ａ及び３００ｂが形成されている状態を示している。コア基板３００は、配線基板１００のコアに相当する。
【００５０】
続けて、図４Ｂに示すように、レーザ等により、コア基板３００を貫通するスペース２００が、コア基板３００に形成される。
【００５１】
続けて、図４Ｃに示すように、例えばＰＥＴ（ポリ・エチレン・テレフタレート）からなるキャリア２１１０が、コア基板３００の第１面Ｆ１側に貼り付けられる。キャリア２１１０は、例えばラミネートにより、コア基板３００と接着される。
【００５２】
続けて、図４Ｄに示すように、電子部品４００の電極４００ａを上（キャリア２１１０とは反対側）に向けて、電子部品４００は、スペース２００（収納部）内に入れられ、キャリア２１１０上に固定される。電極４００ａの表面は、粗面であってもよい。なお、電極４００ａの粗面は、通常、電極の表面を、例えば化学薬品等で粗化することで形成される。
【００５３】
続けて、図５Ａに示すように、例えば真空ラミネートにより、電子部品４００上及びコア基板３００の第２面Ｆ２上に、第２の層間樹脂絶縁層４２０用のフィルム状の絶縁層４２００が積層される。さらに、加熱プレスにより、絶縁層４２００は硬化し、第２の層間樹脂絶縁層４２０がコア基板３００上と電子部品４００上に形成される。同時に、絶縁層４２００を構成している樹脂が電子部品４００とコア基板３００との隙間に染み出て、電子部品４００とコア基板３００との隙間を充填する。電子部品４００とコア基板３００との隙間を充填する樹脂は硬化し樹脂充填剤４３０になる。電子部品４００とコア基板３００との隙間は樹脂充填剤４３０で充填される。これにより、電子部品４００が、所定の位置に固定される。第２の層間樹脂絶縁層４２０用のフィルム状の絶縁層４２００として、エポキシ樹脂などの樹脂とシリカなどの無機粒子とからなる絶縁層やエポキシ樹脂などの樹脂とシリカなどの無機粒子とガラスクロスなどの補強材とからなる絶縁層を例示することができる。第２の層間樹脂絶縁層４２０用のフィルム状の絶縁層４２００がシリカなどの無機粒子を有する場合、樹脂充填剤４３０は樹脂と無機粒子とからなる。
【００５４】
続けて、コア基板３００の第１面Ｆ１（第２の層間樹脂絶縁層４２０とは反対側の面）からキャリア２１１０が除去される。その後、図５Ｂに示すように、コア基板３００の第１面Ｆ１に、第１の層間樹脂絶縁層４１０用のフィルム状の絶縁層４１００が積層される。第１の層間樹脂絶縁層４１０用のフィルム状の絶縁層４１００は第２の層間樹脂絶縁層４２０用のフィルム状の絶縁層４２００と同様である。第１の層間樹脂絶縁層４１０用のフィルム状の絶縁層４１００の膜厚は、第２の層間樹脂絶縁層４２０用のフィルム状の絶縁層４２００の膜厚より厚い。その後、加熱プレスにより、第１の層間樹脂絶縁層４１０用の絶縁層４１００は硬化し、第１の層間樹脂絶縁層４１０がコア基板３００上と電子部品４００上に形成される。これにより、電子部品４００がコア基板３００に内蔵（収容）される。
【００５５】
第１の層間樹脂絶縁層４１０の膜厚はｔ１であり、第２の層間樹脂絶縁層４２０の膜厚はｔ２である。上述のように、フィルム状の絶縁層４１００の膜厚とフィルム状の絶縁層４２００の膜厚とが異なるので、ｔ１は、ｔ２より厚い。ここで、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０の膜厚が測定される箇所を、以下に説明する。
【００５６】
図６に、図５Ｂの状態の中間基板の第１の層間樹脂絶縁層４１０の表面を示す。図７Ａは、図５Ｂの中間基板を、Ｌ１−Ｍ１を通り第１の層間樹脂絶縁層４１０の表面と垂直な面で切断することで得られる断面を示す断面図である。Ｍ１は、Ｌ１の対角であり、Ｍ２は、Ｌ２の対角である。図７Ｂは、図５Ｂの中間基板を、Ｐ１−Ｑ１を通り第１の層間樹脂絶縁層４１０の表面と垂直な面で切断することで得られる断面を示す断面図である。対角線Ｐ１−Ｑ１は、対角線Ｌ１−Ｍ１と異なる対角線である。Ｑ１は、Ｐ１の対角であり、Ｑ２は、Ｐ２の対角である。
【００５７】
Ｖ１は、中間基板の１つのコーナー（Ｌ１）に最も近い導体回路Ｖ１１と次に近い導体回路Ｖ１２との中間点である。Ｖ２は、中間基板の別のコーナー（Ｍ１）に最も近い導体回路Ｖ２１と次に近い導体回路Ｖ２２との中間点である。Ｖ３は、中間基板の別のコーナー（Ｐ１）に最も近い導体回路Ｖ３１と次に近い導体回路Ｖ３２との中間点である。Ｖ４は、中間基板の別のコーナー（Ｑ１）に最も近い導体回路Ｖ４１と次に近い導体回路Ｖ４２との中間点である。Ｖ５は、中間基板の別のコーナー（Ｌ２）に最も近い導体回路Ｖ５１と次に近い導体回路Ｖ５２との中間点である。Ｖ６は、中間基板の別のコーナー（Ｍ２）に最も近い導体回路Ｖ６１と次に近い導体回路Ｖ６２との中間点である。Ｖ７は、中間基板の別のコーナー（Ｐ２）に最も近い導体回路Ｖ７１と次に近い導体回路Ｖ７２との中間点である。Ｖ８は、中間基板の別のコーナー（Ｑ２）に最も近い導体回路Ｖ８１と次に近い導体回路Ｖ８２との中間点である。
【００５８】
Ｖ１における第１の層間樹脂絶縁層４１０の膜厚は、コア基板３００の第１面Ｆ１から第１の層間樹脂絶縁層４１０の上面までの距離Ｔ１である。Ｖ２における第１の層間樹脂絶縁層４１０の膜厚は、コア基板３００の第１面Ｆ１から第１の層間樹脂絶縁層４１０の上面までの距離Ｔ２である。Ｖ３における第１の層間樹脂絶縁層４１０の膜厚は、コア基板３００の第１面Ｆ１から第１の層間樹脂絶縁層４１０の上面までの距離Ｔ３である。Ｖ４における第１の層間樹脂絶縁層４１０の膜厚は、コア基板３００の第１面Ｆ１から第１の層間樹脂絶縁層４１０の上面までの距離Ｔ４である。Ｖ５における第２の層間樹脂絶縁層４２０の膜厚は、コア基板３００の第２面Ｆ２から第２の層間樹脂絶縁層４２０の上面までの距離Ｔ５である。Ｖ６における第２の層間樹脂絶縁層４２０の膜厚は、コア基板３００の第２面Ｆ２から第２の層間樹脂絶縁層４２０の上面までの距離Ｔ６である。Ｖ７における第２の層間樹脂絶縁層４２０の膜厚は、コア基板３００の第２面Ｆ２から第２の層間樹脂絶縁層４２０の上面までの距離Ｔ７である。Ｖ８における第２の層間樹脂絶縁層４２０の膜厚は、コア基板３００の第２面Ｆ２から第２の層間樹脂絶縁層４２０の上面までの距離Ｔ８である。
【００５９】
第１の層間樹脂絶縁層４１０の膜厚（ｔ１）は、図７Ａ、図７Ｂに示されている４箇所（Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４）の膜厚（Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４）の平均値であり、第２の層間樹脂絶縁層４２０の膜厚（ｔ２）は、図７Ａ、図７Ｂに示されている４箇所（Ｖ５、Ｖ６、Ｖ７、Ｖ８）の膜厚（Ｔ５、Ｔ６、Ｔ７、Ｔ８）の平均値である。
【００６０】
第１実施形態では、配線基板１００の反り量を小さくするため、樹脂層４００ｄを有する電子部品４００の第１面Ｆ１１上の樹脂量と樹脂層４００ｄを有する電子部品４００の第２面Ｆ１２上の樹脂量を調整している。第１実施形態では、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０用のフィルム状の絶縁層４１００及び４２００の厚さを変えることで樹脂量を調整している。第１実施形態では、第２の層間樹脂絶縁層４２０用のフィルム状の絶縁層４２００の一部がスペース２００（収納部）にしみ出る。しかしながら、上述の測定箇所（Ｖ１からＶ８）は電子部品４００を内蔵するための貫通孔から比較的離れている箇所に位置するので、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０、４２０の膜厚（ｔ１、ｔ２）は、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０用のフィルム状の絶縁層４１００及び４２００の膜厚と略同じである。そのため、上述の測定方法により測定される第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０の膜厚を調整することで、配線基板１００の反り量を小さくすることができる。また、第１実施形態では電子部品４００の厚さとコア基板３００の厚さとが略同じなので、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４の平均値は電子部品４００の第２面Ｆ１２上（電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２側）の第１の層間樹脂絶縁層４１０の膜厚と略同じであり、Ｔ５、Ｔ６、Ｔ７、Ｔ８の平均値は電子部品４００の第１面Ｆ１１上（電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１側）の第２の層間樹脂絶縁層４２０の膜厚と略同じである。
【００６１】
第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０用のフィルム状の絶縁層４１００及び４２００が、エポキシ樹脂などの樹脂とシリカなどの無機粒子とからなる場合、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０は、エポキシ樹脂などの樹脂とシリカなどの無機粒子とからなる。また、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０用のフィルム状の絶縁層４１００及び４２００が、エポキシ樹脂などの樹脂とシリカなどの無機粒子とガラスクロスなどの補強材とからなる場合、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０は、エポキシ樹脂などの樹脂とシリカなどの無機粒子とガラスクロスなどの補強材とからなる。
【００６２】
続けて、図８Ａに示すように、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０に、レーザ等により、バイアホール４１０ａ、４２０ａが形成される。
【００６３】
続けて、図８Ｂに示すように、例えばセミアディティブ法により、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０上に、導体回路を有する配線層３１０及び配線層３２０が形成される。また、バイアホール４１０ａ及び４２０ａは導体で充填され、バイアホール４１０ａ及び４２０ａ内にフィルドビア（第１及び第２のビア導体４１０ｂ及び４２０ｂ）が形成される。第１のビア導体４１０ｂは、コア基板３００上の導体回路（配線層３００ａ）と第１の層間樹脂絶縁層４１０上の導体回路（配線層３１０）とを、接続している。第２のビア導体４２０ｂは、電子部品４００の電極４００ａと第２の層間樹脂絶縁層４２０上の導体回路（配線層３２０）、さらにはコア基板３００上の導体回路（配線層３００ｂ）と第２の層間樹脂絶縁層４２０上の導体回路（配線層３２０）とを、それぞれ接続している。なお、セミアディティブ法に代えて、サブトラクティブ法により、配線層３１０及び配線層３２０を形成してもよい。
【００６４】
これにより、図１Ａに示されている配線基板１００が完成する。
【００６５】
第１実施形態の工程では、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に形成される第１の層間樹脂絶縁層４１０の厚さ（ｔ１）が、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上に形成される第２の層間樹脂絶縁層４２０の厚さ（ｔ２）よりも厚くなるように、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０が形成される。これにより、第１の層間樹脂絶縁層４１０の樹脂の量が、第２の層間樹脂絶縁層４２０の樹脂の量よりも多くなる。この結果、電子部品４００の基板４００ｃ上の樹脂層４００ｄの量と、第２の層間樹脂絶縁層４２０を構成する樹脂の量との合計を、第１の層間樹脂絶縁層４１０を構成する樹脂の量と略等しくすることができる。従って、樹脂の硬化収縮が発生した場合でも、電子部品４００の基板４００ｃの上側と下側とで硬化収縮量を略等しくすることができるため、配線基板１００の反りを抑制することが可能となる。
【００６６】
（第２実施形態）
図９は、本発明の第２実施形態の配線基板１５０を示している。以下、図１Ａに示されている第１実施形態の配線基板１００と同一部分には同一符号を付して説明する。
【００６７】
第２実施形態の電子部品４００の基板４００ｃは、第１実施形態の電子部品４００の基板４００ｃより薄い。第２実施形態の電子部品４００は、第１実施形態の電子部品４００より薄い。第２実施形態では、電子部品４００の厚みがコア基板３００の厚みより薄い。第２実施形態では、電子部品４００の基板４００ｃが薄いため、配線基板１５０（プリント配線板）だけでなく、電子部品４００も反り易い。第２実施形態では、コア基板３００の第２面Ｆ２上の導体回路（第２の導体回路）の上面と電子部品４００の第１面Ｆ１１とが、略同一面に存在することが好ましい。
【００６８】
図１０Ａは、電子部品４００が保護フィルム４００ｅを有している例を示している。図１０Ａの例では、電子部品４００の保護フィルム４００ｅの上面と第２の導体回路（配線層３００ｂ）の上面が略同一面に存在している。図１０Ｂは、電子部品４００が保護フィルム４００ｅを有していない例を示している。図１０Ｂの例では、電子部品４００の電極４００ａの上面（電子部品４００の第１面Ｆ１１）とコア基板３００の第２面Ｆ２上の導体回路（配線層３００ｂ）の上面が略同一面に存在している。スペース２００内で電子部品４００の第２面Ｆ１２上に樹脂充填剤４３０が存在するので、電子部品４００が反りにくいと考えられる。第１実施形態においても保護フィルム４００ｅを有する電子部品４００や保護フィルム４００ｅを有しない電子部品４００を使用することができる。保護フィルム４００ｅにバイアホールを形成することにより、電子部品４００の電極４００ａを部分的に露出させることができる。
【００６９】
配線基板１５０は、図９に示すように、コア基板３００と、導体パターンとしての配線層３１０及び３２０と、電子部品４００と、を備える。コア基板３００は電子部品４００の外形に対応しているスペース２００（収納部）を有している。電子部品４００はスペース２００に収納される。第２実施形態では、第１実施形態と同様な電子部品４００を使用することができる。
【００７０】
コア基板３００は、例えばエポキシ樹脂からなる。コア基板３００は、エポキシ樹脂などの樹脂と、ガラス繊維やアラミド繊維等の補強材と、からなることが好ましい。補強材は、主材料（エポキシ樹脂）よりも熱膨張率の小さい材料である。コア基板３００の厚さは（矢印Ｚ１−Ｚ２方向）、例えば０．１ｍｍであり、長さは（矢印Ｘ１−Ｘ２方向）、例えば１１ｍｍである。また、電子部品４００の長さは（矢印Ｘ１−Ｘ２方向）、例えば、８ｍｍである。電子部品４００の厚さは０．０８ｍｍである。
【００７１】
コア基板３００には、スルーホール３０１ａが形成される。スルーホール３０１ａの内壁には、スルーホール導体３０１ｂが形成される。
コア基板３００の表面（両面）には、それぞれ配線層３００ａ、３００ｂが形成される。配線層３００ａと配線層３００ｂとは、スルーホール導体３０１ｂにより、互いに電気的に接続される。第２実施形態の配線層３００ａと配線層３００ｂの厚さは、第１実施形態と同じ範囲にある。図９の配線基板１５０の配線層３００ａ、３００ｂの厚さは２５μｍである。
【００７２】
コア基板３００の第１面Ｆ１（Ｚ１側の面）には、第１の層間樹脂絶縁層４１０、配線層３１０が順に積層される。また、コア基板３００の第２面Ｆ２（Ｚ２側の面）には、第２の層間樹脂絶縁層４２０、配線層３２０が順に積層される。第１の層間樹脂絶縁層４１０及び第２の層間樹脂絶縁層４２０は、例えばエポキシ樹脂などの樹脂と、ガラスクロスと、からなる。さらに、層間樹脂絶縁層は、ＳｉＯ２やＡｌ２Ｏ３などの無機粒子を含んでもよい。層間樹脂絶縁層は、エポキシ樹脂などの樹脂と、ＳｉＯ２やＡｌ２Ｏ３などの無機粒子と、からなってもよい。また、配線層３１０及び３２０は、例えば銅のめっき膜からなる。
【００７３】
電子部品４００は、スペース２００に配置される。電子部品４００とコア基板３００との隙間は、樹脂充填剤４３０で充填される。樹脂充填剤４３０は、エポキシなどの樹脂と、無機粒子と、からなることが好ましい。樹脂充填剤４３０は、層間樹脂絶縁層から隙間に染み出る樹脂と無機粒子とからなってもよい。
【００７４】
第１の層間樹脂絶縁層４１０は、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上、コア基板３００の第１面Ｆ１上、及びコア基板３００の第１面Ｆ１上の配線層３００ａ上に形成されている。第１の層間樹脂絶縁層４１０は、所定の箇所に、配線層３００ａに至るバイアホール４１０ａを有する。バイアホール４１０ａは銅めっき等のめっきで充填される。バイアホールを充填している第１のビア導体４１０ｂにより、配線層３００ａと配線層３１０とが電気的に接続される。配線層３１０及び第１のビア導体４１０ｂは、例えば銅のめっきからなる。
【００７５】
一方、第２の層間樹脂絶縁層４２０は、電子部品４００の第１面Ｆ１１、コア基板３００の第２面Ｆ２、及びコア基板３００の第２面Ｆ２上の導体回路（配線層３００ｂ）を覆っている。第２の層間樹脂絶縁層４２０は、所定の箇所に、配線層３００ｂ又は電極４００ａに至るバイアホール４２０ａを有する。バイアホール４２０ａは銅めっき等のめっきで充填される。バイアホール４２０ａを充填している第２のビア導体４２０ｂにより、配線層３００ｂ及び電極４００ａと配線層３２０とが電気的に接続される。配線層３２０及び第２のビア導体４２０ｂは、例えば銅のめっきからなる。
【００７６】
電子部品４００は、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０と樹脂充填剤４３０により、囲まれる。これにより、電子部品４００が、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０で保護され、かつ所定の位置に固定される。
【００７７】
第２実施形態では、電子部品４００の基板４００ｃを薄くすることで、電子部品４００の第２面Ｆ１２はコア基板３００の第１面Ｆ１よりＺ２側に位置している。電子部品４００の第２面Ｆ１２（基板４００ｃの裏面Ｆ２２）はコア基板３００の第１面Ｆ１に対しへこんでいる。電子部品４００の第１面Ｆ１１はコア基板３００の第２面Ｆ２上の導体回路（配線層３００ｂ）の上面と略同一平面に位置し、電子部品４００の第２面Ｆ１２（電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２）はスペース２００内に位置している。
【００７８】
スペース２００内において、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上に電子部品４００の樹脂層４００ｄが形成され、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に樹脂充填剤４３０が形成される。これにより、スペース２００内で、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上と裏面Ｆ２２上に樹脂が存在することになるので、電子部品４００の反り量がゼロ、または、小さくなる。第２実施形態では、第１実施形態と同様に第２の層間樹脂絶縁層４２０用のフィルム状の絶縁層４２００の膜厚は、第１の層間樹脂絶縁層４１０用のフィルム状の絶縁層４１００の膜厚より薄い。これにより、第１の層間樹脂絶縁層４１０用のフィルム状の絶縁層４１００の樹脂の量が、第２の層間樹脂絶縁層４２０用のフィルム状の絶縁層４２００の樹脂の量よりも多くなる。この結果、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上の樹脂層４００ｄの量と、第２の層間樹脂絶縁層４２０を構成する樹脂の量との合計を、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に形成されている樹脂充填剤４３０を構成する樹脂の量と、コア基板３００の第１面Ｆ１上に形成されている第１の層間樹脂絶縁層４１０を構成する樹脂の量との合計と略等しくすることができる。従って、樹脂の硬化収縮が発生した場合でも、電子部品４００の基板４００ｃの上側と下側とで硬化収縮量が略等しくなるため、配線基板１５０の反りを抑制することが可能となる。
【００７９】
なお、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１側と裏面Ｆ２２側で樹脂量を調整することが可能な配線基板の構成は、第１及び第２実施形態に示したものに限定されない。例えば図１１Ａ、図１１Ｂに示される配線基板１６０、１７０のように、電子部品４００の厚さ（Ｔ１０）がＴ１００より厚くてもよい。図１１Ａは、電子部品４００の第１面Ｆ１１とコア基板３００の第２面Ｆ２上の導体回路（配線層３００ｂ）の上面が略同一平面に位置している例を示している。図１１Ｂは、電子部品４００の第２面Ｆ１２とコア基板３００の第１面Ｆ１上の導体回路（配線層３００ａ）の上面が略同一平面に位置している例を示している。
【００８０】
図１１Ａの配線基板１６０では、電子部品４００の第２面Ｆ１２が、第１の導体回路（配線層３００ａ）の上面（コア基板３００の第１面Ｆ１に接している面とは反対側の面）よりコア基板３００の外側（Ｚ１側）に位置している。これにより、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２から第１の層間樹脂絶縁層４１０の上面までの距離が短くなる。電子部品４００がＩＣ（集積回路）である場合、図１１Ａの配線基板１６０は、第１実施形態の配線基板１００、第２実施形態の配線基板１５０、及び図１１Ｂの配線基板１７０に比べ、放熱の点で優れている。
【００８１】
図１１Ｂの配線基板１７０では、電子部品４００の第１面Ｆ１１が、第２の導体回路（配線層３００ｂ）の上面（コア基板３００の第２面Ｆ２に接している面とは反対側の面）より基板の外側（Ｚ２側）に位置している。これにより、第２の層間樹脂絶縁層４２０の上面から電子部品４００の電極４００ａまでの距離が、第１実施形態の配線基板１００、第２実施形態の配線基板１５０、及び図１１Ａの配線基板１６０より短くなる。このため、図１１Ｂの配線基板１７０では、電子部品４００の電極４００ａ上のバイアホール４２０ａの径を大きくすることができるので、第１実施形態の配線基板１００、第２実施形態の配線基板１５０、及び図１１Ａの配線基板１６０に比べ、電子部品４００の電極４００ａとその電極４００ａに接続している第２のビア導体４２０ｂとの間の接続信頼性が高くなる。
【００８２】
図１１Ａ、図１１Ｂに示されている配線基板１６０、１７０の製造に使用される第１の層間樹脂絶縁層４１０用のフィルム状の絶縁層４１００（図１３Ａ参照）の厚さは、第２の層間樹脂絶縁層４２０用のフィルム状の絶縁層４２００（図１３Ｂ参照）の厚さより厚い。これにより、配線基板の反り量を低減することができる。図１１Ａ、図１１Ｂに示されている配線基板１６０、１７０の第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０の厚さの測定位置や測定方法は、第１実施形態と同様である。配線層３００ａ、３００ｂの厚さや、コア基板３００、電子部品４００、層間樹脂絶縁層は、第１実施形態と同様なサイズや同様な材料である。
【００８３】
以下、図１２Ａ〜図１３Ｄを参照して第２実施形態の配線基板１５０の製造方法について説明する。
【００８４】
図１２Ａに示すように、第１面Ｆ１と第１面Ｆ１とは反対側の第２面Ｆ２を有するコア基板３００にスルーホール３０１ａが形成される。コア基板３００の第１面Ｆ１上の第１の導体回路（配線層３００ａ）とコア基板３００の第２面Ｆ２上の第２の導体回路（配線層３００ｂ）とを接続するスルーホール導体３０１ｂがスルーホール３０１ａの内壁に形成される。
【００８５】
続けて、図１２Ｂに示すように、レーザ等によりコア基板３００に、スペース２００が形成される。
【００８６】
続けて、図１２Ｃに示すように、例えばＰＥＴ（ポリ・エチレン・テレフタレート）からなるキャリア２１１０がコア基板３００の第２面Ｆ２に貼り付けられる。キャリア２１１０は、例えばラミネートにより、コア基板３００と接着される。
【００８７】
続けて、図１２Ｄに示すように、電子部品４００の電極４００ａとキャリア２１１０が対向するように、電子部品４００はスペース２００内でキャリア２１１０上に固定される。電極４００ａの表面は、粗面でも良い。第１実施形態では、基板４００ｃ側（非パッド側）がキャリア２１１０に固定されている（図４Ｄ参照）が、第２実施形態では、電極４００ａ側（パッド側）がキャリア２１１０に固定される。
【００８８】
続けて、図１３Ａに示すように、例えば真空ラミネートにより、電子部品４００の第２面Ｆ１２上及びコア基板３００の第１面Ｆ１上に、第１の層間樹脂絶縁層４１０用のフィルム状の絶縁層４１００が積層される。加熱プレスにより、絶縁層４１００が軟化し、絶縁層４１００を構成している樹脂がスペース２００（収納部）内の空間にしみ出る。その後、絶縁層４１００を構成している樹脂は硬化し、スペース２００内の電子部品４００以外の空間は樹脂充填剤４３０で充填される。また、コア基板３００の第１面Ｆ１、配線層３００ａと電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に第１の層間樹脂絶縁層４１０が形成される。これにより、電子部品４００が、所定の位置に固定される。第１の層間樹脂絶縁層４１０用のフィルム状の絶縁層４１００として、第１実施形態と同様な材料が用いられる。
【００８９】
続けて、コア基板３００の第２面Ｆ２（第１の層間樹脂絶縁層４１０とは反対側の面）からキャリア２１１０を引きはがす。その後、図１３Ｂに示すように、コア基板３００の第２面Ｆ２上と電子部品４００の第１面Ｆ１１上に、第２の層間樹脂絶縁層４２０用のフィルム状の絶縁層４２００が積層される。第２の層間樹脂絶縁層４２０用のフィルム状の絶縁層４２００の厚さは、第１の層間樹脂絶縁層４１０用のフィルム状の絶縁層４１００の厚さよりも薄い。その後、加熱プレスにより、絶縁層４２００が硬化し、コア基板３００の第２面Ｆ２と電子部品４００の第１面Ｆ１１上に、第２の層間樹脂絶縁層４２０が形成される。これにより、電子部品４００の第１面Ｆ１１が、第２の層間樹脂絶縁層４２０で覆われる。そして、電子部品４００がコア基板３００に内蔵される。
【００９０】
続けて、図１３Ｃに示すように、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０に、レーザ等により、電子部品４００の電極４００ａ、又はコア基板３００上の第１の導体回路（配線層３００ａ）、第２の導体回路（配線層３００ｂ）に至るバイアホール４１０ａ及び４２０ａが形成される。
【００９１】
続けて、図１３Ｄに示すように、例えばセミアディティブ法により、配線層３１０及び３２０、並びに第１及び第２のビア導体４１０ｂ及び４２０ｂを形成する。詳しくは、第１と第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０上に無電解めっき膜やスパッタ膜からなるシード層が形成される。続いて、シード層上にシード層を部分的に露出しているめっきレジストが形成される。その後、めっきレジストにより露出しているシード層上に電解めっき膜が形成される。そして、めっきレジストが除去され、電解めっき膜から露出するシード層が除去される。なお、セミアディティブ法に代えて、サブトラクティブ法により、配線層３１０及び３２０を形成してもよい。
【００９２】
上記セミアディティブ法により、第１と第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０上に、導体パターン、すなわち配線層３１０及び３２０が形成される。同時に、バイアホール４１０ａ及び４２０ａ内に導体が充填され、バイアホール４１０ａ及び４２０ａに、第１及び第２のビア導体４１０ｂ及び４２０ｂが形成される。第１のビア導体４１０ｂにより、第１の層間樹脂絶縁層４１０上の導体回路（配線層３１０）とコア基板３００上の導体回路（配線層３００ａ）とが、接続される。また、第２のビア導体４２０ｂにより、第２の層間樹脂絶縁層４２０上の導体回路（配線層３２０）とコア基板３００上の導体回路（配線層３００ｂ）、さらには電子部品４００の電極４００ａと第２の層間樹脂絶縁層４２０上の導体回路（配線層３２０）とが、それぞれ接続される。その結果、図９に示されている配線基板１５０が完成する。
【００９３】
第２実施形態では、基板４００ｃが薄いため、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２がコア基板３００のスペース２００（収納部）内に位置している。電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２はコア基板３００の第１面Ｆ１よりコア基板３００の内側に位置している。第２実施形態では、第１の層間樹脂絶縁層４１０用のフィルム状の絶縁層４１００の樹脂の量が、第２の層間樹脂絶縁層４２０用のフィルム状の絶縁層４２００の樹脂の量よりも多い。さらに、スペース２００内で電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に樹脂充填剤４３０が形成されている。第２実施形態では、電子部品４００の第１面Ｆ１１は第２の層間樹脂絶縁層４２０で覆われているのに対し、電子部品４００の第２面Ｆ１２は樹脂充填剤４３０で覆われている。この結果、電子部品４００の基板４００ｃ上の樹脂層４００ｄを構成する樹脂の量と、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上及びコア基板３００の第２面Ｆ２上の第２の層間樹脂絶縁層４２０を構成する樹脂の量との合計を、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上の樹脂充填剤４３０を構成する樹脂の量と、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上及びコア基板３００の第１面Ｆ１上の第１の層間樹脂絶縁層４１０を構成する樹脂の量との合計と略等しくすることができる。従って、樹脂の硬化収縮が発生した場合でも、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１側と裏面Ｆ２２側とで硬化収縮量が略等しくなるため、配線基板１５０の反りを抑制することが可能となる。本発明の実施形態に示されている第１の層間樹脂絶縁層４１０は、コア基板３００の第１面Ｆ１及び第１の導体回路（配線層３００ａ）の上面を覆っている。また、本発明の実施形態に示されている第２の層間樹脂絶縁層４２０は、コア基板３００の第２面Ｆ２及び第２の導体回路（配線層３００ｂ）の上面を覆っている。
【００９４】
（他の実施形態）
本発明は、上記実施形態に限定されない。例えば以下のように変形して実施することもできる。
【００９５】
上記実施形態において、各層の材質、サイズ、層数等は、任意に変更可能である。図１Ａに示されている構造の配線基板１００及び図９にされている構造の配線基板１５０に対して、さらに積層を続けて、より多層の基板としてもよい。第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０上に積層される各層間樹脂絶縁層に含まれる樹脂の量は略等しい。第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０上に積層される各層間樹脂絶縁層の膜厚は略等しい。
【００９６】
コア基板の第１面Ｆ１上に複数の層間樹脂絶縁層と配線層とが交互に積層され、コア基板の第２面Ｆ２上に複数の層間樹脂絶縁層と配線層とが交互に積層されている場合、コア基板の第１面Ｆ１上に形成されている各層間樹脂絶縁層の厚みの和は、コア基板の第２面Ｆ２に形成されている各層間樹脂絶縁層の厚みの和より大きくてもよい。例えば図１４に示す配線基板１８０のように、コア基板３００の第１面Ｆ１上に２層の層間樹脂絶縁層（第１の層間樹脂絶縁層４１０及びその上の層間樹脂絶縁層５１０）と配線層３１０、３３０とが交互に積層され、コア基板３００の第２面Ｆ２上に２層の層間樹脂絶縁層（第２の層間樹脂絶縁層４２０及びその上の層間樹脂絶縁層５２０）と配線層３２０、３４０とが交互に積層されている場合、コア基板３００の第１面Ｆ１に接する第１の層間樹脂絶縁層４１０の厚みＴ１１と、コア基板３００の第２面Ｆ２に接する第２の層間樹脂絶縁層４２０の厚みＴ１２とが略同じで、第１の層間樹脂絶縁層４１０上の層間樹脂絶縁層５１０の厚みＴ２１が、第２の層間樹脂絶縁層４２０上の層間樹脂絶縁層５２０の厚みＴ２２より大きくてもよい。
【００９７】
各配線層の材料は、上記のものに限定されず、用途等に応じて変更可能である。例えば配線層の材料として、銅以外の金属を用いてもよい。また、各絶縁層の材料も任意である。絶縁層を構成する樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を含む樹脂、又は光硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂のほか、例えばイミド樹脂（ポリイミド）、ＢＴ樹脂、アリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）、アラミド樹脂などを用いることができる。また、熱可塑性樹脂としては、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＰＥＥＫ樹脂、ＰＴＦＥ樹脂（フッ素樹脂）などを用いることができる。これらの材料は、例えば絶縁性、誘電特性、耐熱性、又は機械的特性等の観点から、必要性に応じて選ぶことが望ましい。また、上記樹脂には、添加剤として、硬化剤、安定剤、フィラーなどを含有させることができる。また、各配線層及び各絶縁層は、異種材料からなる複数の層から構成されていてもよい。
【００９８】
上記実施形態の工程は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に順序を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。
【００９９】
以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載された発明や「発明を実施するための形態」に記載された具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【０１００】
本発明に係る配線基板は、携帯電話などの回路基板に適している。本発明に係る配線基板の製造方法は、そうした配線基板の製造に適している。
【符号の説明】
【０１０１】
１００、１５０、１６０、１７０、１８０ 配線基板
２００ スペース
３００ コア基板
３００ａ 配線層
３００ｂ 配線層
３０１ａ スルーホール
３０１ｂ スルーホール導体
３１０、３２０、３３０、３４０ 配線層
４００ 電子部品
４００ａ 電極
４００ｃ 基板
４００ｄ 樹脂層
４００ｅ 保護フィルム
４１０ 第１の層間樹脂絶縁層
４１０ａ バイアホール
４１０ｂ 第１のビア導体
４２０ 第２の層間樹脂絶縁層
４２０ａ バイアホール
４２０ｂ 第２のビア導体
４３０ 樹脂充填剤
５１０、５２０ 層間樹脂絶縁層
２１１０ キャリア
４１００、４２００ 絶縁層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を収納する配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電子部品を収納する配線基板が開示されている。この配線基板は、片面のみに配線が形成された電子部品を収納している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−８１３６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された配線基板では、コア基板（回路基板）に形成された収容部に電子部品が収容され、その電子部品の両側に、それぞれ樹脂材料で構成された層間樹脂絶縁層が形成されている。そして、コア基板（回路基板）を中心として上下対称の積層構造を形成することで、配線基板の反りを抑制している（特許文献１の段落「００２０」参照）。しかしながら、こうした配線基板では、必ずしも配線基板の反りを十分に抑制できるとは限らない。
【０００５】
本発明は、配線基板の反りを抑制することができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の観点に係る配線基板は、
第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、電子部品を収納するための収納部と、を有するコア基板と、
表面及び該表面とは反対側の裏面を有する基板と、該基板の前記表面上の樹脂層と、該樹脂層上の電極と、を有し、前記収納部に収納されている電子部品と、
前記コア基板の前記第１面に形成されている第１の導体回路と、
前記コア基板の前記第２面に形成されている第２の導体回路と、
前記コア基板の前記第１面上、前記第１の導体回路上、及び前記電子部品の前記基板の前記裏面上に形成されている第１の層間樹脂絶縁層と、
前記コア基板の前記第２面上、前記第２の導体回路上、及び前記電子部品の前記基板の前記表面上に形成されている第２の層間樹脂絶縁層と、
から構成される配線基板であって、
前記第１の層間樹脂絶縁層に含まれている樹脂の量は前記第２の層間樹脂絶縁層に含まれている樹脂の量より多い。
【０００７】
なお、「電子部品を収納するコア基板」とは、電子部品の少なくとも一部がコア基板の内部に配置される構成であればよく、例えば、電子部品の全体がコア基板内部に完全に内蔵される構成のほか、コア基板に形成されている凹部に電子部品の一部のみが配置される構成なども含む。
【０００８】
前記第１の層間樹脂絶縁層の膜厚が、前記第２の層間樹脂絶縁層の膜厚よりも厚い、ことが好ましい。
【０００９】
前記コア基板に対する前記電子部品が占有する比率が、面積比で５０パーセントから９０パーセントの範囲にある、ことが好ましい。
【００１０】
前記第１の層間樹脂絶縁層と前記第２の層間樹脂絶縁層は、補強材を有する、ことが好ましい。
【００１１】
本発明の第２の観点に係る配線基板の製造方法は、
第１面及び該第１面と反対側の第２面とを有するコア基板に、表面と該表面とは反対側の裏面とを有する基板とその基板の表面上に形成されている樹脂層と該樹脂層上に形成されている電極とを有する電子部品を収納するための収納部を形成することと、
前記電子部品の前記基板の前記裏面が前記コア基板の前記第１面と同じ方向を向くように前記電子部品を前記収納部に収納することと、
前記コア基板の前記第１面上及び前記電子部品上に第１の層間樹脂絶縁層用の絶縁層を積層することと、
前記コア基板の前記第２面上及び前記電子部品上に第２の層間樹脂絶縁層用の絶縁層を形成することと、
前記第１の層間樹脂絶縁層用の絶縁層を硬化することと、
前記第２の層間樹脂絶縁層用の絶縁層を硬化することと、
を含む配線基板の製造方法であって、
前記第１の層間樹脂絶縁層用の絶縁層に含まれる樹脂の量は前記第２の層間樹脂絶縁層用の絶縁層に含まれる樹脂の量より多い。
【００１２】
前記第１の層間樹脂絶縁層用の絶縁層は前記第２の層間樹脂絶縁層用の絶縁層よりも厚い、ことが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、配線基板の反りを抑制することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１Ａ】本発明の第１実施形態に係る配線基板の断面図である。
【図１Ｂ】本発明の第１実施形態に係る配線基板の一部を拡大した断面図である。
【図２Ａ】配線基板に収納された電子部品とコア基板との関係を示す図である。
【図２Ｂ】配線基板に収納される電子部品の拡大図である。
【図３Ａ】配線基板の反りの量を示す図である。
【図３Ｂ】配線基板の反りの様子を模式的に示す図である。
【図４Ａ】第１実施形態の工程フローを示す図である。
【図４Ｂ】第１実施形態の工程フローを示す図である。
【図４Ｃ】第１実施形態の工程フローを示す図である。
【図４Ｄ】第１実施形態の工程フローを示す図である。
【図５Ａ】第１実施形態の工程フローを示す図である。
【図５Ｂ】第１実施形態の工程フローを示す図である。
【図６】図５Ｂの状態の中間基板の第１の層間樹脂絶縁層の表面を示す図である。
【図７Ａ】図５Ｂの中間基板を、第１の対角線に沿って第１の層間樹脂絶縁層の表面と垂直な面で切断することで得られる断面を示す断面図である。
【図７Ｂ】図５Ｂの中間基板を、第２の対角線に沿って第１の層間樹脂絶縁層の表面と垂直な面で切断することで得られる断面を示す断面図である。
【図８Ａ】第１実施形態の工程フローを示す図である。
【図８Ｂ】第１実施形態の工程フローを示す図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係る配線基板の断面図である。
【図１０Ａ】第２実施形態に係る配線基板の断面図である。
【図１０Ｂ】第２実施形態に係る配線基板の断面図である。
【図１１Ａ】電子部品の基板の表面側と裏面側とで樹脂量が異なる配線基板の構成の別例を示す図である。
【図１１Ｂ】電子部品の基板の表面側と裏面側とで樹脂量が異なる配線基板の構成の別例を示す図である。
【図１２Ａ】第２実施形態の工程フローを示す図である。
【図１２Ｂ】第２実施形態の工程フローを示す図である。
【図１２Ｃ】第２実施形態の工程フローを示す図である。
【図１２Ｄ】第２実施形態の工程フローを示す図である。
【図１３Ａ】第２実施形態の工程フローを示す図である。
【図１３Ｂ】第２実施形態の工程フローを示す図である。
【図１３Ｃ】第２実施形態の工程フローを示す図である。
【図１３Ｄ】第２実施形態の工程フローを示す図である。
【図１４】変形例に係る配線基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図中、矢印Ｚ１、Ｚ２は、それぞれ配線基板の主面（表裏面）の法線方向（又はコア基板の厚み方向）に相当する配線基板の積層方向を指す。一方、矢印Ｘ１、Ｘ２は、それぞれ積層方向に直交する方向（配線基板の主面に平行な方向）を指す。配線基板の主面は、Ｘ−Ｙ平面となる。また、配線基板の側面は、Ｘ−Ｚ平面又はＹ−Ｚ平面となる。
【００１６】
回路等の配線（グランドも含む）として機能する導体パターンを含む層のほか、ベタパターンのみからなる層も、配線層という。配線層には、上記導体パターンのほかに、フィルド導体のランドなどが含まれることもある。
【００１７】
めっきとは、金属や樹脂などの表面に層状に導体（例えば金属）を析出させることと、析出した導体層（例えば金属層）をいう。めっきには、電解めっきや無電解めっき等の湿式めっきのほか、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）やＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）等の乾式めっきも含まれる。
【００１８】
（第１実施形態）
図１Ａは、本発明の第１実施形態の配線基板１００を示している。配線基板１００は、図１Ａに示すように、コア基板３００と、第１の層間樹脂絶縁層４１０と、第２の層間樹脂絶縁層４２０と、導体パターンとしての配線層３１０及び３２０と、電子部品４００と、を備える。配線基板１００は、電子部品４００の外形に対応した形状のスペース（空隙）２００を備える。電子部品４００はスペース２００に収納される。スペース２００は電子部品４００を収納するための収納部とも称される。配線層３００ａの厚さと配線層３００ｂの厚さはそれぞれ１２μｍから７０μｍである。
【００１９】
電子部品４００は、表面Ｆ２１と表面Ｆ２１とは反対側の裏面Ｆ２２とを有する基板４００ｃと、基板４００ｃの表面Ｆ２１上に形成されている樹脂層４００ｄと、樹脂層４００ｄ上の電極４００ａと、を有する。表面Ｆ２１は、電極４００ａ（パッド）が形成されている側（以下、パッド側という）の面であり、裏面Ｆ２２は、電極４００ａ（パッド）が形成されていない側（以下、非パッド側という）の面である。基板４００ｃは、例えばシリコン又はゲルマニウムからなる。
【００２０】
例えばＩＣ（集積回路）上に、樹脂層４００ｄと、樹脂層４００ｄ上の電極４００ａと、が形成されている部品が、本実施形態の電子部品４００に含まれる。また、ＩＣ（集積回路）上に再配線層が形成されている部品も、本実施形態の電子部品４００に含まれる。さらに、樹脂層４００ｄと電極４００ａ上に、電極４００ａを露出するための開口を有する保護フィルムが形成されていてもよい。電極４００ａの表面は、粗面であってもよい。なお、電子部品４００は、ウエハの状態で、パッシベーション膜やダイパッド等の形成、さらには再配線などを行い、その後、個片化することで得られるウエハ・レベルＣＳＰも含む。
【００２１】
本実施形態の配線基板１００では、電子部品４００の両側に、それぞれ樹脂材料で構成された層間樹脂絶縁層（第１の層間樹脂絶縁層４１０及び第２の層間樹脂絶縁層４２０）が形成されている。さらに、電子部品４００は、樹脂材料で構成された絶縁層（樹脂層４００ｄ）を有している。
【００２２】
ここで、電子部品４００の両側の樹脂の量を比べると、パッド側には、第２の層間樹脂絶縁層４２０を構成する樹脂及び電子部品４００の樹脂層４００ｄが存在する。これに対し、非パッド側には、第１の層間樹脂絶縁層４１０を構成する樹脂のみが存在する。
【００２３】
この結果、電子部品４００において、パッド側に存在する樹脂の量は、樹脂層４００ｄの分だけ、非パッド側に存在する樹脂の量よりも多くなる。このため、樹脂の硬化収縮が発生すると、電子部品４００のパッド側の樹脂と、電子部品４００の非パッド側の樹脂とで、硬化収縮量が異なることになる。これにより、配線基板１００に反りが生じやすくなると考えられる。しかしながら、本実施形態の配線基板１００は、以下に説明するような構造を有することで、反りを抑制することを可能にしている（後述の図３Ａ参照）。
【００２４】
電子部品４００の厚みは、コア基板３００と略同一であっても、コア基板３００より厚くても、コア基板３００より薄くてもよい。第１実施形態では、コア基板３００の厚さと電子部品４００の厚さは略同一である。そのため、配線基板１００が薄くなりやすい。また、電子部品４００の厚みがコア基板３００より薄い場合に比べ電子部品４００の基板４００ｃが厚くなりやすいので配線基板１００（プリント配線板）の剛性が高くなりやすい。したがって、第１実施形態では、電子部品４００を内蔵する配線基板１００（プリント配線板）の厚みが薄くなりやすくなると共に、配線基板１００の反り量が小さくなりやすい。
【００２５】
コア基板３００は、例えばエポキシ樹脂からなる。コア基板３００は、エポキシ樹脂と、ガラス繊維やアラミド繊維等の補強材と、からなることが好ましい。補強材は、主材料（エポキシ樹脂）よりも熱膨張率の小さい材料である。
【００２６】
コア基板３００の厚さは（矢印Ｚ１−Ｚ２方向）、例えば０．０６ｍｍから０．４ｍｍである。コア基板３００の大きさは（Ｘ−Ｙ面）、例えば７ｍｍ×７ｍｍから１８ｍｍ×１８ｍｍであり、コア基板３００の形状は矩形である。また、電子部品４００の大きさは（Ｘ−Ｙ面）、例えば５ｍｍ×５ｍｍから１６ｍｍ×１６ｍｍであり、電子部品４００の形状は矩形である。
【００２７】
第１実施形態のコア基板３００の厚さは０．１ｍｍである。第１実施形態のコア基板３００の大きさは１１ｍｍ×１１ｍｍである。第１実施形態の電子部品４００の大きさは、８ｍｍ×８ｍｍである。第１実施形態の電子部品４００の厚さとコア基板３００の厚さは略同じである。
【００２８】
図１Ｂに、第１実施形態に係る配線基板１００の一部を拡大して示す。図１Ｂに示されるように、コア基板３００の厚さは、コア基板３００の第１面Ｆ１から第２面Ｆ２までの距離Ｔ１０１である。コア基板３００の厚さ（Ｔ１０１）と第１の導体回路（配線層３００ａ）の厚さと第２の導体回路（配線層３００ｂ）の厚さとの合計は、Ｔ１００である。第１実施形態の電子部品４００の厚さは、電子部品４００の第１面Ｆ１１（電極４００ａの上面）から電子部品４００の第２面Ｆ１２（基板４００ｃの裏面Ｆ２２）までの距離Ｔ１０である。Ｔ１０／Ｔ１００は０．５〜１．２の範囲にある。Ｔ１０／Ｔ１００が０．５未満であると、配線基板１００の反りにより電子部品４００が破壊されやすくなる。Ｔ１０／Ｔ１００が１．２を超えると、コア基板３００から突出する電子部品４００の部分が多くなるので、電子部品４００上の層間樹脂絶縁層の平坦性が低下する。その結果、その部分に配線層を形成することが難しくなる。また、樹脂充填剤４３０上の配線層が断線しやすいと考えられる。
【００２９】
本実施形態では、電子部品４００を収納するコア基板３００に対して電子部品４００が占有する比率が、面積比（（電子部品４００の面積（ａ×ｂ））／（コア基板３００の面積（Ａ×Ｂ））で約９０パーセントである（図２Ａ参照）。面積比は、５０パーセントから９０パーセントの範囲内にあることが好ましい。面積比が大きいほど、配線基板１００の反りが発生しやすい。なお、コア基板３００の形状や、厚さ、材料等は、用途等に応じて変更可能である。
【００３０】
コア基板３００には、スルーホール３０１ａが形成される。スルーホール３０１ａの内壁には、スルーホール導体３０１ｂが形成される。さらに、コア基板３００には、電子部品４００の外形に対応した形状のスペース２００が形成される。
【００３１】
コア基板３００の第１面Ｆ１と第２面Ｆ２には、それぞれ配線層３００ａ、３００ｂが形成される。第１面Ｆ１と第２面Ｆ２とは対向する面である。配線層３００ａはコア基板３００の第１面Ｆ１上に形成されていて、複数の第１の導体回路からなる。配線層３００ｂはコア基板３００の第２面Ｆ２上に形成されていて、複数の第２の導体回路からなる。配線層３００ａと配線層３００ｂとは、スルーホール導体３０１ｂにより、電気的に接続される。第１実施形態の配線層３００ａの厚さと配線層３００ｂの厚さはそれぞれ１２μｍである。
【００３２】
コア基板３００の第１面Ｆ１（矢印Ｚ１側の面）上に、第１の層間樹脂絶縁層４１０、配線層３１０が順に積層される。配線層３１０は、複数の第３の導体回路からなる。また、コア基板３００の第２面Ｆ２（矢印Ｚ２側の面）上に、第２の層間樹脂絶縁層４２０、配線層３２０が順に積層される。配線層３２０は、複数の第４の導体回路からなる。第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０は、エポキシなどの樹脂と、シリカなどの無機粒子と、からなる。その他の例として、エポキシ樹脂などの樹脂と、ガラスクロスなどの補強材と、からなる例や、エポキシ樹脂などの樹脂と、ガラスクロスなどの補強材と、シリカなどの無機粒子と、からなる例を挙げることができる。また、配線層３１０及び３２０は、例えば銅のめっき膜からなる。
【００３３】
電子部品４００は、電子部品の基板４００ｃの裏面Ｆ２２がコア基板３００の第１面Ｆ１と同じ方向（Ｚ１側）を向くように、スペース２００に配置される。電子部品４００とコア基板３００との隙間は、樹脂と無機フィラーとからなる樹脂充填剤４３０で充填される。第１又は第２の層間樹脂絶縁層４１０又は４２０に含まれている樹脂と無機粒子とが、電子部品４００とコア基板３００との隙間にしみ出てその隙間を充填してもよい。
【００３４】
第１の層間樹脂絶縁層４１０は、電子部品４００の第２面Ｆ１２上、コア基板３００の第１面Ｆ１上、及び第１の導体回路（配線層３００ａ）上に形成されていて、電子部品４００の第２面Ｆ１２を覆っている。電子部品４００の第２面Ｆ１２は、基板４００ｃの裏面Ｆ２２と同じ面（非パッド側の面）である。電子部品４００の第１面Ｆ１１は、電子部品４００の第２面Ｆ１２とは反対側の面であって電極が形成されている側の面（パッド側の面）である。第１の層間樹脂絶縁層４１０は所定の箇所に、配線層３００ａに至るバイアホール４１０ａを有している。バイアホール４１０ａ内には、第１のビア導体４１０ｂが形成される。本実施形態では、第１のビア導体４１０ｂが、バイアホール４１０ａをめっきで充填しているフィルドビアである。ただしこれに限られず、第１のビア導体４１０ｂは、バイアホール４１０ａの壁面上及び底面上にめっき膜が形成されてなるコンフォーマルビアであってもよい。第１のビア導体４１０ｂにより、配線層３００ａと配線層３１０とが電気的に接続される。配線層３１０及び第１のビア導体４１０ｂは、例えば銅のめっきからなる。
【００３５】
一方、第２の層間樹脂絶縁層４２０は、コア基板３００の第２面Ｆ２上、第２の導体回路（配線層３００ｂ）上、及び電子部品４００の第１面Ｆ１１上に形成されていて、電子部品４００の第１面Ｆ１１を覆っている。第２の層間樹脂絶縁層４２０は所定の箇所に、配線層３００ｂ、電極４００ａに至るバイアホール４２０ａを有している。バイアホール４２０ａ内には、第２のビア導体４２０ｂが形成される。本実施形態では、第２のビア導体４２０ｂが、バイアホール４２０ａをめっきで充填しているフィルドビアである。ただしこれに限られず、第２のビア導体４２０ｂは、バイアホール４２０ａの壁面上及び底面上にめっき膜が形成されてなるコンフォーマルビアであってもよい。第２のビア導体４２０ｂにより、配線層３００ｂと配線層３２０、さらには電極４００ａと配線層３２０とが、電気的に接続される。配線層３２０及び第２のビア導体４２０ｂは、例えば銅のめっきからなる。
【００３６】
電子部品４００は、樹脂充填剤４３０、及び第１、第２の層間樹脂絶縁層４１０、４２０で囲まれる。これにより、電子部品４００が、樹脂充填剤４３０、及び第１、第２の層間樹脂絶縁層４１０、４２０で保護され、かつ所定の位置に固定される。
【００３７】
図２Ｂは、電子部品４００の周りを部分的に拡大した図である。電子部品４００の第１面Ｆ１１上の第２の層間樹脂絶縁層４２０の厚さ（ｔ２）は、電子部品４００の第２面Ｆ１２上の第１の層間樹脂絶縁層４１０の厚さ（ｔ１）よりも小さい（ｔ２＜ｔ１）。この結果、第１の層間樹脂絶縁層４１０の樹脂の量に比べて第２の層間樹脂絶縁層４２０の樹脂の量は少なくなるので、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上に存在する樹脂（樹脂層４００ｄ及び第２の層間樹脂絶縁層４２０を構成する樹脂）の量と、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に存在する樹脂（第１の層間樹脂絶縁層４１０を構成する樹脂）の量との差が小さくなり、略等しくすることも可能になる。
【００３８】
これにより、樹脂の硬化収縮が発生した場合でも、電子部品４００の片側と反対側とで硬化収縮量を略等しくできるため、配線基板１００の反りが抑制されると推測される。また、第２の層間樹脂絶縁層４２０に比べて第１の層間樹脂絶縁層４１０の硬化収縮量が多くなるため、基板４００ｃの表面Ｆ２１に樹脂層４００ｄを有する電子部品４００をコア基板３００に内蔵することで生じると推察される反りが矯正されると考えられる。なお、本実施形態では、第１の層間樹脂絶縁層４１０及び第２の層間樹脂絶縁層４２０を構成している樹脂材料の熱収縮係数が略等しい。
【００３９】
図３Ａは、硬化収縮に起因すると考えられる配線基板１００の挙動（反り）を示している。試料＃１の配線基板１００に使用されている第１の層間樹脂絶縁層４１０は第２の層間樹脂絶縁層４２０よりも厚い。一方、試料＃２の配線基板１００に使用されている第１の層間樹脂絶縁層４１０の厚さと第２の層間樹脂絶縁層４２０の厚さとは略等しい。試料＃１の配線基板の第１の層間樹脂絶縁層４１０の厚さは４２．３４μｍであり、第２の層間樹脂絶縁層４２０の厚さは２８．６８μｍである。試料＃２の配線基板の第１の層間樹脂絶縁層４１０の厚さは２７．４４μｍであり、第２の層間樹脂絶縁層４２０の厚さは２７．０６μｍである。
【００４０】
上記構成の試料＃１及び試料＃２を、まず、２５℃になるまで加熱し、つぎに１８０℃になるまで加熱し、さらに２６０℃になるまで加熱する。その後、試料＃１及び試料＃２を１８０℃になるまで冷却し、さらに２５℃になるまで冷却する。図３Ａに、各温度における配線基板１００の反りの量が示されている。図３Ａから全ての温度において、試料＃１の配線基板１００の反りの量が、試料＃２の配線基板の反りの量よりも小さいことが分かる。
【００４１】
ここで図３Ａ中の反りの量とは、配線基板１００の両端を結ぶ仮想線と、配線基板１００の上面（Ｚ２側の面）との間の最大距離ｈ（図３Ｂ参照）を示す値である。
【００４２】
各温度における反りの量は次の通りである。すなわち、２５℃（加熱時）において、試料＃１の配線基板１００の反りの量が３４μｍであるのに対して、試料＃２の配線基板の反りの量は５０μｍである。また、１８０℃（加熱時）において、試料＃１の配線基板１００の反りの量が１４μｍであるのに対して、試料＃２の配線基板の反りの量は３６μｍである。また、２６０℃において、試料＃１の配線基板１００の反りの量が１８μｍであるのに対して、試料＃２の配線基板の反りの量は３３μｍである。さらに、１８０℃（冷却時）において、試料＃１の配線基板１００の反りの量が２４μｍであるのに対して、試料＃２の配線基板の反りの量は３５μｍである。また、２５℃（冷却時）において、試料＃１の配線基板１００の反りの量が３７μｍであるのに対して、試料＃２の配線基板の反りの量は５８μｍである。
【００４３】
図３Ｂは、配線基板１００に発生する反りの様子を模式的に示す図である。図２Ｂに示されているように、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上に、樹脂層４００ｄが形成され、さらにその上に、第２の層間樹脂絶縁層４２０が形成されている。従って、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上には、樹脂層４００ｄを構成する樹脂及び第２の層間樹脂絶縁層４２０を構成する樹脂が存在する。これに対し、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上には、第１の層間樹脂絶縁層４１０を構成する樹脂のみが存在する。
【００４４】
第１の層間樹脂絶縁層４１０の厚さｔ１と第２の層間樹脂絶縁層４２０の厚さｔ２とが略等しい場合、各層間樹脂絶縁層を構成する樹脂の量は互いに等しくなる。この結果、コア基板３００に内蔵されている電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上に存在する樹脂の量は、電子部品の樹脂層４００ｄの量だけ、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に存在する樹脂の量よりも多くなる。
【００４５】
この状態で樹脂の硬化収縮が発生すると、図３Ｂに示すように、電子部品４００の基板４００ｃの上側（Ｚ２側）と電子部品４００の基板４００ｃの下側（Ｚ１側）とでは収縮量が異なる。具体的には、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上にある樹脂の収縮量に比べて、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上にある樹脂の収縮量が多くなる。電子部品４００の基板４００ｃの上側に生じる収縮量と電子部品４００の基板４００ｃの下側に生じる収縮量との差が、配線基板１００に反りを発生させる原因になると推測される。
【００４６】
従って、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上に存在する樹脂の量と、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に存在する樹脂の量とを略等しくすると、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上にある樹脂の収縮量と、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上にある樹脂の収縮量が略等しくなる。この結果、配線基板１００に発生する反りが抑制されると推測される。上記理由により、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に形成されている第１の層間樹脂絶縁層４１０の厚さ（ｔ１）が、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上に形成されている第２の層間樹脂絶縁層４２０の厚さ（ｔ２）よりも厚くなるように、第１の層間樹脂絶縁層４１０と、第２の層間樹脂絶縁層４２０は形成される。これにより、電子部品４００の基板４００ｃより上側に存在する樹脂の量と、電子部品４００の基板４００ｃより下側に存在する樹脂の量とが調整される。
【００４７】
第１実施形態では、第１の層間樹脂絶縁層４１０の厚さ（ｔ１）が、第２の層間樹脂絶縁層４２０の厚さ（ｔ２）よりも厚い。これにより、第１の層間樹脂絶縁層４１０の樹脂の量が、第２の層間樹脂絶縁層４２０の樹脂の量よりも多くなる。また、電子部品４００は、基板４００ｃの表面Ｆ２１上に樹脂層４００ｄを有するが、基板４００ｃの裏面Ｆ２２上には樹脂層４００ｄを有していない。電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に第１の層間樹脂絶縁層４１０が存在し、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上に、第１の層間樹脂絶縁層４１０より厚みの薄い第２の層間樹脂絶縁層４２０と樹脂層４００ｄが存在する。この結果、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上に形成されている樹脂層４００ｄを構成する樹脂の量と、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上に形成されている第２の層間樹脂絶縁層４２０を構成している樹脂の量の合計が、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に形成されている第１の層間樹脂絶縁層４１０を構成する樹脂の量と略等しくなる。従って、樹脂に硬化収縮が発生した場合でも、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上に形成されている樹脂の硬化収縮量と、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に形成されている樹脂の硬化収縮量とが略等しくなる。このため、配線基板１００の反りを抑制することが可能となる。なお、第１実施形態の配線基板１００は、コア基板３００に対する電子部品４００の占有率が高い場合に効果的である。
【００４８】
以下、第１実施形態の配線基板１００の製造方法について説明する。
【００４９】
まず、図４Ａは、コア基板３００に、スルーホール３０１ａ、スルーホール導体３０１ｂ、並びに配線層３００ａ及び３００ｂが形成されている状態を示している。コア基板３００は、配線基板１００のコアに相当する。
【００５０】
続けて、図４Ｂに示すように、レーザ等により、コア基板３００を貫通するスペース２００が、コア基板３００に形成される。
【００５１】
続けて、図４Ｃに示すように、例えばＰＥＴ（ポリ・エチレン・テレフタレート）からなるキャリア２１１０が、コア基板３００の第１面Ｆ１側に貼り付けられる。キャリア２１１０は、例えばラミネートにより、コア基板３００と接着される。
【００５２】
続けて、図４Ｄに示すように、電子部品４００の電極４００ａを上（キャリア２１１０とは反対側）に向けて、電子部品４００は、スペース２００（収納部）内に入れられ、キャリア２１１０上に固定される。電極４００ａの表面は、粗面であってもよい。なお、電極４００ａの粗面は、通常、電極の表面を、例えば化学薬品等で粗化することで形成される。
【００５３】
続けて、図５Ａに示すように、例えば真空ラミネートにより、電子部品４００上及びコア基板３００の第２面Ｆ２上に、第２の層間樹脂絶縁層４２０用のフィルム状の絶縁層４２００が積層される。さらに、加熱プレスにより、絶縁層４２００は硬化し、第２の層間樹脂絶縁層４２０がコア基板３００上と電子部品４００上に形成される。同時に、絶縁層４２００を構成している樹脂が電子部品４００とコア基板３００との隙間に染み出て、電子部品４００とコア基板３００との隙間を充填する。電子部品４００とコア基板３００との隙間を充填する樹脂は硬化し樹脂充填剤４３０になる。電子部品４００とコア基板３００との隙間は樹脂充填剤４３０で充填される。これにより、電子部品４００が、所定の位置に固定される。第２の層間樹脂絶縁層４２０用のフィルム状の絶縁層４２００として、エポキシ樹脂などの樹脂とシリカなどの無機粒子とからなる絶縁層やエポキシ樹脂などの樹脂とシリカなどの無機粒子とガラスクロスなどの補強材とからなる絶縁層を例示することができる。第２の層間樹脂絶縁層４２０用のフィルム状の絶縁層４２００がシリカなどの無機粒子を有する場合、樹脂充填剤４３０は樹脂と無機粒子とからなる。
【００５４】
続けて、コア基板３００の第１面Ｆ１（第２の層間樹脂絶縁層４２０とは反対側の面）からキャリア２１１０が除去される。その後、図５Ｂに示すように、コア基板３００の第１面Ｆ１に、第１の層間樹脂絶縁層４１０用のフィルム状の絶縁層４１００が積層される。第１の層間樹脂絶縁層４１０用のフィルム状の絶縁層４１００は第２の層間樹脂絶縁層４２０用のフィルム状の絶縁層４２００と同様である。第１の層間樹脂絶縁層４１０用のフィルム状の絶縁層４１００の膜厚は、第２の層間樹脂絶縁層４２０用のフィルム状の絶縁層４２００の膜厚より厚い。その後、加熱プレスにより、第１の層間樹脂絶縁層４１０用の絶縁層４１００は硬化し、第１の層間樹脂絶縁層４１０がコア基板３００上と電子部品４００上に形成される。これにより、電子部品４００がコア基板３００に内蔵（収容）される。
【００５５】
第１の層間樹脂絶縁層４１０の膜厚はｔ１であり、第２の層間樹脂絶縁層４２０の膜厚はｔ２である。上述のように、フィルム状の絶縁層４１００の膜厚とフィルム状の絶縁層４２００の膜厚とが異なるので、ｔ１は、ｔ２より厚い。ここで、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０の膜厚が測定される箇所を、以下に説明する。
【００５６】
図６に、図５Ｂの状態の中間基板の第１の層間樹脂絶縁層４１０の表面を示す。図７Ａは、図５Ｂの中間基板を、Ｌ１−Ｍ１を通り第１の層間樹脂絶縁層４１０の表面と垂直な面で切断することで得られる断面を示す断面図である。Ｍ１は、Ｌ１の対角であり、Ｍ２は、Ｌ２の対角である。図７Ｂは、図５Ｂの中間基板を、Ｐ１−Ｑ１を通り第１の層間樹脂絶縁層４１０の表面と垂直な面で切断することで得られる断面を示す断面図である。対角線Ｐ１−Ｑ１は、対角線Ｌ１−Ｍ１と異なる対角線である。Ｑ１は、Ｐ１の対角であり、Ｑ２は、Ｐ２の対角である。
【００５７】
Ｖ１は、中間基板の１つのコーナー（Ｌ１）に最も近い導体回路Ｖ１１と次に近い導体回路Ｖ１２との中間点である。Ｖ２は、中間基板の別のコーナー（Ｍ１）に最も近い導体回路Ｖ２１と次に近い導体回路Ｖ２２との中間点である。Ｖ３は、中間基板の別のコーナー（Ｐ１）に最も近い導体回路Ｖ３１と次に近い導体回路Ｖ３２との中間点である。Ｖ４は、中間基板の別のコーナー（Ｑ１）に最も近い導体回路Ｖ４１と次に近い導体回路Ｖ４２との中間点である。Ｖ５は、中間基板の別のコーナー（Ｌ２）に最も近い導体回路Ｖ５１と次に近い導体回路Ｖ５２との中間点である。Ｖ６は、中間基板の別のコーナー（Ｍ２）に最も近い導体回路Ｖ６１と次に近い導体回路Ｖ６２との中間点である。Ｖ７は、中間基板の別のコーナー（Ｐ２）に最も近い導体回路Ｖ７１と次に近い導体回路Ｖ７２との中間点である。Ｖ８は、中間基板の別のコーナー（Ｑ２）に最も近い導体回路Ｖ８１と次に近い導体回路Ｖ８２との中間点である。
【００５８】
Ｖ１における第１の層間樹脂絶縁層４１０の膜厚は、コア基板３００の第１面Ｆ１から第１の層間樹脂絶縁層４１０の上面までの距離Ｔ１である。Ｖ２における第１の層間樹脂絶縁層４１０の膜厚は、コア基板３００の第１面Ｆ１から第１の層間樹脂絶縁層４１０の上面までの距離Ｔ２である。Ｖ３における第１の層間樹脂絶縁層４１０の膜厚は、コア基板３００の第１面Ｆ１から第１の層間樹脂絶縁層４１０の上面までの距離Ｔ３である。Ｖ４における第１の層間樹脂絶縁層４１０の膜厚は、コア基板３００の第１面Ｆ１から第１の層間樹脂絶縁層４１０の上面までの距離Ｔ４である。Ｖ５における第２の層間樹脂絶縁層４２０の膜厚は、コア基板３００の第２面Ｆ２から第２の層間樹脂絶縁層４２０の上面までの距離Ｔ５である。Ｖ６における第２の層間樹脂絶縁層４２０の膜厚は、コア基板３００の第２面Ｆ２から第２の層間樹脂絶縁層４２０の上面までの距離Ｔ６である。Ｖ７における第２の層間樹脂絶縁層４２０の膜厚は、コア基板３００の第２面Ｆ２から第２の層間樹脂絶縁層４２０の上面までの距離Ｔ７である。Ｖ８における第２の層間樹脂絶縁層４２０の膜厚は、コア基板３００の第２面Ｆ２から第２の層間樹脂絶縁層４２０の上面までの距離Ｔ８である。
【００５９】
第１の層間樹脂絶縁層４１０の膜厚（ｔ１）は、図７Ａ、図７Ｂに示されている４箇所（Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４）の膜厚（Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４）の平均値であり、第２の層間樹脂絶縁層４２０の膜厚（ｔ２）は、図７Ａ、図７Ｂに示されている４箇所（Ｖ５、Ｖ６、Ｖ７、Ｖ８）の膜厚（Ｔ５、Ｔ６、Ｔ７、Ｔ８）の平均値である。
【００６０】
第１実施形態では、配線基板１００の反り量を小さくするため、樹脂層４００ｄを有する電子部品４００の第１面Ｆ１１上の樹脂量と樹脂層４００ｄを有する電子部品４００の第２面Ｆ１２上の樹脂量を調整している。第１実施形態では、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０用のフィルム状の絶縁層４１００及び４２００の厚さを変えることで樹脂量を調整している。第１実施形態では、第２の層間樹脂絶縁層４２０用のフィルム状の絶縁層４２００の一部がスペース２００（収納部）にしみ出る。しかしながら、上述の測定箇所（Ｖ１からＶ８）は電子部品４００を内蔵するための貫通孔から比較的離れている箇所に位置するので、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０、４２０の膜厚（ｔ１、ｔ２）は、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０用のフィルム状の絶縁層４１００及び４２００の膜厚と略同じである。そのため、上述の測定方法により測定される第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０の膜厚を調整することで、配線基板１００の反り量を小さくすることができる。また、第１実施形態では電子部品４００の厚さとコア基板３００の厚さとが略同じなので、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４の平均値は電子部品４００の第２面Ｆ１２上（電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２側）の第１の層間樹脂絶縁層４１０の膜厚と略同じであり、Ｔ５、Ｔ６、Ｔ７、Ｔ８の平均値は電子部品４００の第１面Ｆ１１上（電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１側）の第２の層間樹脂絶縁層４２０の膜厚と略同じである。
【００６１】
第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０用のフィルム状の絶縁層４１００及び４２００が、エポキシ樹脂などの樹脂とシリカなどの無機粒子とからなる場合、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０は、エポキシ樹脂などの樹脂とシリカなどの無機粒子とからなる。また、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０用のフィルム状の絶縁層４１００及び４２００が、エポキシ樹脂などの樹脂とシリカなどの無機粒子とガラスクロスなどの補強材とからなる場合、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０は、エポキシ樹脂などの樹脂とシリカなどの無機粒子とガラスクロスなどの補強材とからなる。
【００６２】
続けて、図８Ａに示すように、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０に、レーザ等により、バイアホール４１０ａ、４２０ａが形成される。
【００６３】
続けて、図８Ｂに示すように、例えばセミアディティブ法により、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０上に、導体回路を有する配線層３１０及び配線層３２０が形成される。また、バイアホール４１０ａ及び４２０ａは導体で充填され、バイアホール４１０ａ及び４２０ａ内にフィルドビア（第１及び第２のビア導体４１０ｂ及び４２０ｂ）が形成される。第１のビア導体４１０ｂは、コア基板３００上の導体回路（配線層３００ａ）と第１の層間樹脂絶縁層４１０上の導体回路（配線層３１０）とを、接続している。第２のビア導体４２０ｂは、電子部品４００の電極４００ａと第２の層間樹脂絶縁層４２０上の導体回路（配線層３２０）、さらにはコア基板３００上の導体回路（配線層３００ｂ）と第２の層間樹脂絶縁層４２０上の導体回路（配線層３２０）とを、それぞれ接続している。なお、セミアディティブ法に代えて、サブトラクティブ法により、配線層３１０及び配線層３２０を形成してもよい。
【００６４】
これにより、図１Ａに示されている配線基板１００が完成する。
【００６５】
第１実施形態の工程では、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に形成される第１の層間樹脂絶縁層４１０の厚さ（ｔ１）が、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上に形成される第２の層間樹脂絶縁層４２０の厚さ（ｔ２）よりも厚くなるように、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０が形成される。これにより、第１の層間樹脂絶縁層４１０の樹脂の量が、第２の層間樹脂絶縁層４２０の樹脂の量よりも多くなる。この結果、電子部品４００の基板４００ｃ上の樹脂層４００ｄの量と、第２の層間樹脂絶縁層４２０を構成する樹脂の量との合計を、第１の層間樹脂絶縁層４１０を構成する樹脂の量と略等しくすることができる。従って、樹脂の硬化収縮が発生した場合でも、電子部品４００の基板４００ｃの上側と下側とで硬化収縮量を略等しくすることができるため、配線基板１００の反りを抑制することが可能となる。
【００６６】
（第２実施形態）
図９は、本発明の第２実施形態の配線基板１５０を示している。以下、図１Ａに示されている第１実施形態の配線基板１００と同一部分には同一符号を付して説明する。
【００６７】
第２実施形態の電子部品４００の基板４００ｃは、第１実施形態の電子部品４００の基板４００ｃより薄い。第２実施形態の電子部品４００は、第１実施形態の電子部品４００より薄い。第２実施形態では、電子部品４００の厚みがコア基板３００の厚みより薄い。第２実施形態では、電子部品４００の基板４００ｃが薄いため、配線基板１５０（プリント配線板）だけでなく、電子部品４００も反り易い。第２実施形態では、コア基板３００の第２面Ｆ２上の導体回路（第２の導体回路）の上面と電子部品４００の第１面Ｆ１１とが、略同一面に存在することが好ましい。
【００６８】
図１０Ａは、電子部品４００が保護フィルム４００ｅを有している例を示している。図１０Ａの例では、電子部品４００の保護フィルム４００ｅの上面と第２の導体回路（配線層３００ｂ）の上面が略同一面に存在している。図１０Ｂは、電子部品４００が保護フィルム４００ｅを有していない例を示している。図１０Ｂの例では、電子部品４００の電極４００ａの上面（電子部品４００の第１面Ｆ１１）とコア基板３００の第２面Ｆ２上の導体回路（配線層３００ｂ）の上面が略同一面に存在している。スペース２００内で電子部品４００の第２面Ｆ１２上に樹脂充填剤４３０が存在するので、電子部品４００が反りにくいと考えられる。第１実施形態においても保護フィルム４００ｅを有する電子部品４００や保護フィルム４００ｅを有しない電子部品４００を使用することができる。保護フィルム４００ｅにバイアホールを形成することにより、電子部品４００の電極４００ａを部分的に露出させることができる。
【００６９】
配線基板１５０は、図９に示すように、コア基板３００と、導体パターンとしての配線層３１０及び３２０と、電子部品４００と、を備える。コア基板３００は電子部品４００の外形に対応しているスペース２００（収納部）を有している。電子部品４００はスペース２００に収納される。第２実施形態では、第１実施形態と同様な電子部品４００を使用することができる。
【００７０】
コア基板３００は、例えばエポキシ樹脂からなる。コア基板３００は、エポキシ樹脂などの樹脂と、ガラス繊維やアラミド繊維等の補強材と、からなることが好ましい。補強材は、主材料（エポキシ樹脂）よりも熱膨張率の小さい材料である。コア基板３００の厚さは（矢印Ｚ１−Ｚ２方向）、例えば０．１ｍｍであり、長さは（矢印Ｘ１−Ｘ２方向）、例えば１１ｍｍである。また、電子部品４００の長さは（矢印Ｘ１−Ｘ２方向）、例えば、８ｍｍである。電子部品４００の厚さは０．０８ｍｍである。
【００７１】
コア基板３００には、スルーホール３０１ａが形成される。スルーホール３０１ａの内壁には、スルーホール導体３０１ｂが形成される。
コア基板３００の表面（両面）には、それぞれ配線層３００ａ、３００ｂが形成される。配線層３００ａと配線層３００ｂとは、スルーホール導体３０１ｂにより、互いに電気的に接続される。第２実施形態の配線層３００ａと配線層３００ｂの厚さは、第１実施形態と同じ範囲にある。図９の配線基板１５０の配線層３００ａ、３００ｂの厚さは２５μｍである。
【００７２】
コア基板３００の第１面Ｆ１（Ｚ１側の面）には、第１の層間樹脂絶縁層４１０、配線層３１０が順に積層される。また、コア基板３００の第２面Ｆ２（Ｚ２側の面）には、第２の層間樹脂絶縁層４２０、配線層３２０が順に積層される。第１の層間樹脂絶縁層４１０及び第２の層間樹脂絶縁層４２０は、例えばエポキシ樹脂などの樹脂と、ガラスクロスと、からなる。さらに、層間樹脂絶縁層は、ＳｉＯ２やＡｌ２Ｏ３などの無機粒子を含んでもよい。層間樹脂絶縁層は、エポキシ樹脂などの樹脂と、ＳｉＯ２やＡｌ２Ｏ３などの無機粒子と、からなってもよい。また、配線層３１０及び３２０は、例えば銅のめっき膜からなる。
【００７３】
電子部品４００は、スペース２００に配置される。電子部品４００とコア基板３００との隙間は、樹脂充填剤４３０で充填される。樹脂充填剤４３０は、エポキシなどの樹脂と、無機粒子と、からなることが好ましい。樹脂充填剤４３０は、層間樹脂絶縁層から隙間に染み出る樹脂と無機粒子とからなってもよい。
【００７４】
第１の層間樹脂絶縁層４１０は、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上、コア基板３００の第１面Ｆ１上、及びコア基板３００の第１面Ｆ１上の配線層３００ａ上に形成されている。第１の層間樹脂絶縁層４１０は、所定の箇所に、配線層３００ａに至るバイアホール４１０ａを有する。バイアホール４１０ａは銅めっき等のめっきで充填される。バイアホールを充填している第１のビア導体４１０ｂにより、配線層３００ａと配線層３１０とが電気的に接続される。配線層３１０及び第１のビア導体４１０ｂは、例えば銅のめっきからなる。
【００７５】
一方、第２の層間樹脂絶縁層４２０は、電子部品４００の第１面Ｆ１１、コア基板３００の第２面Ｆ２、及びコア基板３００の第２面Ｆ２上の導体回路（配線層３００ｂ）を覆っている。第２の層間樹脂絶縁層４２０は、所定の箇所に、配線層３００ｂ又は電極４００ａに至るバイアホール４２０ａを有する。バイアホール４２０ａは銅めっき等のめっきで充填される。バイアホール４２０ａを充填している第２のビア導体４２０ｂにより、配線層３００ｂ及び電極４００ａと配線層３２０とが電気的に接続される。配線層３２０及び第２のビア導体４２０ｂは、例えば銅のめっきからなる。
【００７６】
電子部品４００は、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０と樹脂充填剤４３０により、囲まれる。これにより、電子部品４００が、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０で保護され、かつ所定の位置に固定される。
【００７７】
第２実施形態では、電子部品４００の基板４００ｃを薄くすることで、電子部品４００の第２面Ｆ１２はコア基板３００の第１面Ｆ１よりＺ２側に位置している。電子部品４００の第２面Ｆ１２（基板４００ｃの裏面Ｆ２２）はコア基板３００の第１面Ｆ１に対しへこんでいる。電子部品４００の第１面Ｆ１１はコア基板３００の第２面Ｆ２上の導体回路（配線層３００ｂ）の上面と略同一平面に位置し、電子部品４００の第２面Ｆ１２（電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２）はスペース２００内に位置している。
【００７８】
スペース２００内において、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上に電子部品４００の樹脂層４００ｄが形成され、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に樹脂充填剤４３０が形成される。これにより、スペース２００内で、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上と裏面Ｆ２２上に樹脂が存在することになるので、電子部品４００の反り量がゼロ、または、小さくなる。第２実施形態では、第１実施形態と同様に第２の層間樹脂絶縁層４２０用のフィルム状の絶縁層４２００の膜厚は、第１の層間樹脂絶縁層４１０用のフィルム状の絶縁層４１００の膜厚より薄い。これにより、第１の層間樹脂絶縁層４１０用のフィルム状の絶縁層４１００の樹脂の量が、第２の層間樹脂絶縁層４２０用のフィルム状の絶縁層４２００の樹脂の量よりも多くなる。この結果、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上の樹脂層４００ｄの量と、第２の層間樹脂絶縁層４２０を構成する樹脂の量との合計を、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に形成されている樹脂充填剤４３０を構成する樹脂の量と、コア基板３００の第１面Ｆ１上に形成されている第１の層間樹脂絶縁層４１０を構成する樹脂の量との合計と略等しくすることができる。従って、樹脂の硬化収縮が発生した場合でも、電子部品４００の基板４００ｃの上側と下側とで硬化収縮量が略等しくなるため、配線基板１５０の反りを抑制することが可能となる。
【００７９】
なお、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１側と裏面Ｆ２２側で樹脂量を調整することが可能な配線基板の構成は、第１及び第２実施形態に示したものに限定されない。例えば図１１Ａ、図１１Ｂに示される配線基板１６０、１７０のように、電子部品４００の厚さ（Ｔ１０）がＴ１００より厚くてもよい。図１１Ａは、電子部品４００の第１面Ｆ１１とコア基板３００の第２面Ｆ２上の導体回路（配線層３００ｂ）の上面が略同一平面に位置している例を示している。図１１Ｂは、電子部品４００の第２面Ｆ１２とコア基板３００の第１面Ｆ１上の導体回路（配線層３００ａ）の上面が略同一平面に位置している例を示している。
【００８０】
図１１Ａの配線基板１６０では、電子部品４００の第２面Ｆ１２が、第１の導体回路（配線層３００ａ）の上面（コア基板３００の第１面Ｆ１に接している面とは反対側の面）よりコア基板３００の外側（Ｚ１側）に位置している。これにより、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２から第１の層間樹脂絶縁層４１０の上面までの距離が短くなる。電子部品４００がＩＣ（集積回路）である場合、図１１Ａの配線基板１６０は、第１実施形態の配線基板１００、第２実施形態の配線基板１５０、及び図１１Ｂの配線基板１７０に比べ、放熱の点で優れている。
【００８１】
図１１Ｂの配線基板１７０では、電子部品４００の第１面Ｆ１１が、第２の導体回路（配線層３００ｂ）の上面（コア基板３００の第２面Ｆ２に接している面とは反対側の面）より基板の外側（Ｚ２側）に位置している。これにより、第２の層間樹脂絶縁層４２０の上面から電子部品４００の電極４００ａまでの距離が、第１実施形態の配線基板１００、第２実施形態の配線基板１５０、及び図１１Ａの配線基板１６０より短くなる。このため、図１１Ｂの配線基板１７０では、電子部品４００の電極４００ａ上のバイアホール４２０ａの径を大きくすることができるので、第１実施形態の配線基板１００、第２実施形態の配線基板１５０、及び図１１Ａの配線基板１６０に比べ、電子部品４００の電極４００ａとその電極４００ａに接続している第２のビア導体４２０ｂとの間の接続信頼性が高くなる。
【００８２】
図１１Ａ、図１１Ｂに示されている配線基板１６０、１７０の製造に使用される第１の層間樹脂絶縁層４１０用のフィルム状の絶縁層４１００（図１３Ａ参照）の厚さは、第２の層間樹脂絶縁層４２０用のフィルム状の絶縁層４２００（図１３Ｂ参照）の厚さより厚い。これにより、配線基板の反り量を低減することができる。図１１Ａ、図１１Ｂに示されている配線基板１６０、１７０の第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０の厚さの測定位置や測定方法は、第１実施形態と同様である。配線層３００ａ、３００ｂの厚さや、コア基板３００、電子部品４００、層間樹脂絶縁層は、第１実施形態と同様なサイズや同様な材料である。
【００８３】
以下、図１２Ａ〜図１３Ｄを参照して第２実施形態の配線基板１５０の製造方法について説明する。
【００８４】
図１２Ａに示すように、第１面Ｆ１と第１面Ｆ１とは反対側の第２面Ｆ２を有するコア基板３００にスルーホール３０１ａが形成される。コア基板３００の第１面Ｆ１上の第１の導体回路（配線層３００ａ）とコア基板３００の第２面Ｆ２上の第２の導体回路（配線層３００ｂ）とを接続するスルーホール導体３０１ｂがスルーホール３０１ａの内壁に形成される。
【００８５】
続けて、図１２Ｂに示すように、レーザ等によりコア基板３００に、スペース２００が形成される。
【００８６】
続けて、図１２Ｃに示すように、例えばＰＥＴ（ポリ・エチレン・テレフタレート）からなるキャリア２１１０がコア基板３００の第２面Ｆ２に貼り付けられる。キャリア２１１０は、例えばラミネートにより、コア基板３００と接着される。
【００８７】
続けて、図１２Ｄに示すように、電子部品４００の電極４００ａとキャリア２１１０が対向するように、電子部品４００はスペース２００内でキャリア２１１０上に固定される。電極４００ａの表面は、粗面でも良い。第１実施形態では、基板４００ｃ側（非パッド側）がキャリア２１１０に固定されている（図４Ｄ参照）が、第２実施形態では、電極４００ａ側（パッド側）がキャリア２１１０に固定される。
【００８８】
続けて、図１３Ａに示すように、例えば真空ラミネートにより、電子部品４００の第２面Ｆ１２上及びコア基板３００の第１面Ｆ１上に、第１の層間樹脂絶縁層４１０用のフィルム状の絶縁層４１００が積層される。加熱プレスにより、絶縁層４１００が軟化し、絶縁層４１００を構成している樹脂がスペース２００（収納部）内の空間にしみ出る。その後、絶縁層４１００を構成している樹脂は硬化し、スペース２００内の電子部品４００以外の空間は樹脂充填剤４３０で充填される。また、コア基板３００の第１面Ｆ１、配線層３００ａと電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に第１の層間樹脂絶縁層４１０が形成される。これにより、電子部品４００が、所定の位置に固定される。第１の層間樹脂絶縁層４１０用のフィルム状の絶縁層４１００として、第１実施形態と同様な材料が用いられる。
【００８９】
続けて、コア基板３００の第２面Ｆ２（第１の層間樹脂絶縁層４１０とは反対側の面）からキャリア２１１０を引きはがす。その後、図１３Ｂに示すように、コア基板３００の第２面Ｆ２上と電子部品４００の第１面Ｆ１１上に、第２の層間樹脂絶縁層４２０用のフィルム状の絶縁層４２００が積層される。第２の層間樹脂絶縁層４２０用のフィルム状の絶縁層４２００の厚さは、第１の層間樹脂絶縁層４１０用のフィルム状の絶縁層４１００の厚さよりも薄い。その後、加熱プレスにより、絶縁層４２００が硬化し、コア基板３００の第２面Ｆ２と電子部品４００の第１面Ｆ１１上に、第２の層間樹脂絶縁層４２０が形成される。これにより、電子部品４００の第１面Ｆ１１が、第２の層間樹脂絶縁層４２０で覆われる。そして、電子部品４００がコア基板３００に内蔵される。
【００９０】
続けて、図１３Ｃに示すように、第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０に、レーザ等により、電子部品４００の電極４００ａ、又はコア基板３００上の第１の導体回路（配線層３００ａ）、第２の導体回路（配線層３００ｂ）に至るバイアホール４１０ａ及び４２０ａが形成される。
【００９１】
続けて、図１３Ｄに示すように、例えばセミアディティブ法により、配線層３１０及び３２０、並びに第１及び第２のビア導体４１０ｂ及び４２０ｂを形成する。詳しくは、第１と第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０上に無電解めっき膜やスパッタ膜からなるシード層が形成される。続いて、シード層上にシード層を部分的に露出しているめっきレジストが形成される。その後、めっきレジストにより露出しているシード層上に電解めっき膜が形成される。そして、めっきレジストが除去され、電解めっき膜から露出するシード層が除去される。なお、セミアディティブ法に代えて、サブトラクティブ法により、配線層３１０及び３２０を形成してもよい。
【００９２】
上記セミアディティブ法により、第１と第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０上に、導体パターン、すなわち配線層３１０及び３２０が形成される。同時に、バイアホール４１０ａ及び４２０ａ内に導体が充填され、バイアホール４１０ａ及び４２０ａに、第１及び第２のビア導体４１０ｂ及び４２０ｂが形成される。第１のビア導体４１０ｂにより、第１の層間樹脂絶縁層４１０上の導体回路（配線層３１０）とコア基板３００上の導体回路（配線層３００ａ）とが、接続される。また、第２のビア導体４２０ｂにより、第２の層間樹脂絶縁層４２０上の導体回路（配線層３２０）とコア基板３００上の導体回路（配線層３００ｂ）、さらには電子部品４００の電極４００ａと第２の層間樹脂絶縁層４２０上の導体回路（配線層３２０）とが、それぞれ接続される。その結果、図９に示されている配線基板１５０が完成する。
【００９３】
第２実施形態では、基板４００ｃが薄いため、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２がコア基板３００のスペース２００（収納部）内に位置している。電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２はコア基板３００の第１面Ｆ１よりコア基板３００の内側に位置している。第２実施形態では、第１の層間樹脂絶縁層４１０用のフィルム状の絶縁層４１００の樹脂の量が、第２の層間樹脂絶縁層４２０用のフィルム状の絶縁層４２００の樹脂の量よりも多い。さらに、スペース２００内で電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上に樹脂充填剤４３０が形成されている。第２実施形態では、電子部品４００の第１面Ｆ１１は第２の層間樹脂絶縁層４２０で覆われているのに対し、電子部品４００の第２面Ｆ１２は樹脂充填剤４３０で覆われている。この結果、電子部品４００の基板４００ｃ上の樹脂層４００ｄを構成する樹脂の量と、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１上及びコア基板３００の第２面Ｆ２上の第２の層間樹脂絶縁層４２０を構成する樹脂の量との合計を、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上の樹脂充填剤４３０を構成する樹脂の量と、電子部品４００の基板４００ｃの裏面Ｆ２２上及びコア基板３００の第１面Ｆ１上の第１の層間樹脂絶縁層４１０を構成する樹脂の量との合計と略等しくすることができる。従って、樹脂の硬化収縮が発生した場合でも、電子部品４００の基板４００ｃの表面Ｆ２１側と裏面Ｆ２２側とで硬化収縮量が略等しくなるため、配線基板１５０の反りを抑制することが可能となる。本発明の実施形態に示されている第１の層間樹脂絶縁層４１０は、コア基板３００の第１面Ｆ１及び第１の導体回路（配線層３００ａ）の上面を覆っている。また、本発明の実施形態に示されている第２の層間樹脂絶縁層４２０は、コア基板３００の第２面Ｆ２及び第２の導体回路（配線層３００ｂ）の上面を覆っている。
【００９４】
（他の実施形態）
本発明は、上記実施形態に限定されない。例えば以下のように変形して実施することもできる。
【００９５】
上記実施形態において、各層の材質、サイズ、層数等は、任意に変更可能である。図１Ａに示されている構造の配線基板１００及び図９にされている構造の配線基板１５０に対して、さらに積層を続けて、より多層の基板としてもよい。第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０上に積層される各層間樹脂絶縁層に含まれる樹脂の量は略等しい。第１及び第２の層間樹脂絶縁層４１０及び４２０上に積層される各層間樹脂絶縁層の膜厚は略等しい。
【００９６】
コア基板の第１面Ｆ１上に複数の層間樹脂絶縁層と配線層とが交互に積層され、コア基板の第２面Ｆ２上に複数の層間樹脂絶縁層と配線層とが交互に積層されている場合、コア基板の第１面Ｆ１上に形成されている各層間樹脂絶縁層の厚みの和は、コア基板の第２面Ｆ２に形成されている各層間樹脂絶縁層の厚みの和より大きくてもよい。例えば図１４に示す配線基板１８０のように、コア基板３００の第１面Ｆ１上に２層の層間樹脂絶縁層（第１の層間樹脂絶縁層４１０及びその上の層間樹脂絶縁層５１０）と配線層３１０、３３０とが交互に積層され、コア基板３００の第２面Ｆ２上に２層の層間樹脂絶縁層（第２の層間樹脂絶縁層４２０及びその上の層間樹脂絶縁層５２０）と配線層３２０、３４０とが交互に積層されている場合、コア基板３００の第１面Ｆ１に接する第１の層間樹脂絶縁層４１０の厚みＴ１１と、コア基板３００の第２面Ｆ２に接する第２の層間樹脂絶縁層４２０の厚みＴ１２とが略同じで、第１の層間樹脂絶縁層４１０上の層間樹脂絶縁層５１０の厚みＴ２１が、第２の層間樹脂絶縁層４２０上の層間樹脂絶縁層５２０の厚みＴ２２より大きくてもよい。
【００９７】
各配線層の材料は、上記のものに限定されず、用途等に応じて変更可能である。例えば配線層の材料として、銅以外の金属を用いてもよい。また、各絶縁層の材料も任意である。絶縁層を構成する樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を含む樹脂、又は光硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂のほか、例えばイミド樹脂（ポリイミド）、ＢＴ樹脂、アリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）、アラミド樹脂などを用いることができる。また、熱可塑性樹脂としては、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＰＥＥＫ樹脂、ＰＴＦＥ樹脂（フッ素樹脂）などを用いることができる。これらの材料は、例えば絶縁性、誘電特性、耐熱性、又は機械的特性等の観点から、必要性に応じて選ぶことが望ましい。また、上記樹脂には、添加剤として、硬化剤、安定剤、フィラーなどを含有させることができる。また、各配線層及び各絶縁層は、異種材料からなる複数の層から構成されていてもよい。
【００９８】
上記実施形態の工程は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に順序を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。
【００９９】
以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載された発明や「発明を実施するための形態」に記載された具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【０１００】
本発明に係る配線基板は、携帯電話などの回路基板に適している。本発明に係る配線基板の製造方法は、そうした配線基板の製造に適している。
【符号の説明】
【０１０１】
１００、１５０、１６０、１７０、１８０ 配線基板
２００ スペース
３００ コア基板
３００ａ 配線層
３００ｂ 配線層
３０１ａ スルーホール
３０１ｂ スルーホール導体
３１０、３２０、３３０、３４０ 配線層
４００ 電子部品
４００ａ 電極
４００ｃ 基板
４００ｄ 樹脂層
４００ｅ 保護フィルム
４１０ 第１の層間樹脂絶縁層
４１０ａ バイアホール
４１０ｂ 第１のビア導体
４２０ 第２の層間樹脂絶縁層
４２０ａ バイアホール
４２０ｂ 第２のビア導体
４３０ 樹脂充填剤
５１０、５２０ 層間樹脂絶縁層
２１１０ キャリア
４１００、４２００ 絶縁層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、電子部品を収納するための収納部と、を有するコア基板と、
表面及び該表面とは反対側の裏面を有する基板と、該基板の前記表面上の樹脂層と、該樹脂層上の電極と、を有し、前記収納部に収納されている電子部品と、
前記コア基板の前記第１面に形成されている第１の導体回路と、
前記コア基板の前記第２面に形成されている第２の導体回路と、
前記コア基板の前記第１面上、前記第１の導体回路上、及び前記電子部品の前記基板の前記裏面上に形成されている第１の層間樹脂絶縁層と、
前記コア基板の前記第２面上、前記第２の導体回路上、及び前記電子部品の前記基板の前記表面上に形成されている第２の層間樹脂絶縁層と、
から構成される配線基板であって、
前記第１の層間樹脂絶縁層に含まれている樹脂の量は前記第２の層間樹脂絶縁層に含まれている樹脂の量より多い、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記第１の層間樹脂絶縁層の膜厚が、前記第２の層間樹脂絶縁層の膜厚よりも厚い、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記コア基板に対する前記電子部品が占有する比率が、面積比で５０パーセントから９０パーセントの範囲にある、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１の層間樹脂絶縁層と前記第２の層間樹脂絶縁層は、補強材を有する、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項５】
第１面及び該第１面と反対側の第２面とを有するコア基板に、表面と該表面とは反対側の裏面とを有する基板とその基板の表面上に形成されている樹脂層と該樹脂層上に形成されている電極とを有する電子部品を収納するための収納部を形成することと、
前記電子部品の前記基板の前記裏面が前記コア基板の前記第１面と同じ方向を向くように前記電子部品を前記収納部に収納することと、
前記コア基板の前記第１面上及び前記電子部品上に第１の層間樹脂絶縁層用の絶縁層を積層することと、
前記コア基板の前記第２面上及び前記電子部品上に第２の層間樹脂絶縁層用の絶縁層を形成することと、
前記第１の層間樹脂絶縁層用の絶縁層を硬化することと、
前記第２の層間樹脂絶縁層用の絶縁層を硬化することと、
を含む配線基板の製造方法であって、
前記第１の層間樹脂絶縁層用の絶縁層に含まれる樹脂の量は前記第２の層間樹脂絶縁層用の絶縁層に含まれる樹脂の量より多い、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記第１の層間樹脂絶縁層用の絶縁層は前記第２の層間樹脂絶縁層用の絶縁層よりも厚い、
ことを特徴とする請求項５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１】
第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、電子部品を収納するための収納部と、を有するコア基板と、
表面及び該表面とは反対側の裏面を有する基板と、該基板の前記表面上の樹脂層と、該樹脂層上の電極と、を有し、前記収納部に収納されている電子部品と、
前記コア基板の前記第１面に形成されている第１の導体回路と、
前記コア基板の前記第２面に形成されている第２の導体回路と、
前記コア基板の前記第１面上、前記第１の導体回路上、及び前記電子部品の前記基板の前記裏面上に形成されている第１の層間樹脂絶縁層と、
前記コア基板の前記第２面上、前記第２の導体回路上、及び前記電子部品の前記基板の前記表面上に形成されている第２の層間樹脂絶縁層と、
から構成される配線基板であって、
前記第１の層間樹脂絶縁層に含まれている樹脂の量は前記第２の層間樹脂絶縁層に含まれている樹脂の量より多い、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記第１の層間樹脂絶縁層の膜厚が、前記第２の層間樹脂絶縁層の膜厚よりも厚い、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記コア基板に対する前記電子部品が占有する比率が、面積比で５０パーセントから９０パーセントの範囲にある、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１の層間樹脂絶縁層と前記第２の層間樹脂絶縁層は、補強材を有する、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項５】
第１面及び該第１面と反対側の第２面とを有するコア基板に、表面と該表面とは反対側の裏面とを有する基板とその基板の表面上に形成されている樹脂層と該樹脂層上に形成されている電極とを有する電子部品を収納するための収納部を形成することと、
前記電子部品の前記基板の前記裏面が前記コア基板の前記第１面と同じ方向を向くように前記電子部品を前記収納部に収納することと、
前記コア基板の前記第１面上及び前記電子部品上に第１の層間樹脂絶縁層用の絶縁層を積層することと、
前記コア基板の前記第２面上及び前記電子部品上に第２の層間樹脂絶縁層用の絶縁層を形成することと、
前記第１の層間樹脂絶縁層用の絶縁層を硬化することと、
前記第２の層間樹脂絶縁層用の絶縁層を硬化することと、
を含む配線基板の製造方法であって、
前記第１の層間樹脂絶縁層用の絶縁層に含まれる樹脂の量は前記第２の層間樹脂絶縁層用の絶縁層に含まれる樹脂の量より多い、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記第１の層間樹脂絶縁層用の絶縁層は前記第２の層間樹脂絶縁層用の絶縁層よりも厚い、
ことを特徴とする請求項５に記載の配線基板の製造方法。
【図１Ａ】
【図１Ｂ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図９】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１１Ａ】
【図１１Ｂ】
【図１２Ａ】
【図１２Ｂ】
【図１２Ｃ】
【図１２Ｄ】
【図１３Ａ】
【図１３Ｂ】
【図１３Ｃ】
【図１３Ｄ】
【図１４】
【図１Ｂ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図９】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１１Ａ】
【図１１Ｂ】
【図１２Ａ】
【図１２Ｂ】
【図１２Ｃ】
【図１２Ｄ】
【図１３Ａ】
【図１３Ｂ】
【図１３Ｃ】
【図１３Ｄ】
【図１４】
【公開番号】特開２０１２−８４８９１（Ｐ２０１２−８４８９１Ａ）
【公開日】平成２４年４月２６日（２０１２．４．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２２４１６４（Ｐ２０１１−２２４１６４）
【出願日】平成２３年１０月１１日（２０１１．１０．１１）
【出願人】（００００００１５８）イビデン株式会社 (856)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月２６日（２０１２．４．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月１１日（２０１１．１０．１１）
【出願人】（００００００１５８）イビデン株式会社 (856)
【Ｆターム（参考）】
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