集合プリント配線基板
【課題】集合プリント配線基板の剛性を確保した上で、電子部品等を実装するときの熱により生じる集合プリント配線基板の変形を抑制することができる集合プリント配線基板を得る。
【解決手段】平面視（集合プリント配線基板５０を板厚方向から見た矢視）において、第２金属層６８のべたパターン１０２に設けられた切離部１１０と、第３金属層７４のべたパターン１０４に設けられた切離部１１２とは、重ならないように配置されている。このため、この切離部１１０、１１２が、線膨張係数の違いで生じる変形量の差（応力）を吸収する。これにより、集合プリント配線基板５０に生じる変形が抑制される。切離部１１０、１１２とは、重ならないように配置されているため、集合プリント配線基板５０の全体の剛性が確保され、各工程間のハンドリング等で集合プリント配線基板５０が変形するのが抑制される。
【解決手段】平面視（集合プリント配線基板５０を板厚方向から見た矢視）において、第２金属層６８のべたパターン１０２に設けられた切離部１１０と、第３金属層７４のべたパターン１０４に設けられた切離部１１２とは、重ならないように配置されている。このため、この切離部１１０、１１２が、線膨張係数の違いで生じる変形量の差（応力）を吸収する。これにより、集合プリント配線基板５０に生じる変形が抑制される。切離部１１０、１１２とは、重ならないように配置されているため、集合プリント配線基板５０の全体の剛性が確保され、各工程間のハンドリング等で集合プリント配線基板５０が変形するのが抑制される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集合プリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の集合プリント配線基板には、最終製品として用いられる複数個のプリント配線基板と、これらのプリント配線基板と連結片で連結されてプリント配線基板を支持する捨て基板とが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平２００９−２８３９５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、集合プリント配線基板の剛性を確保した上で、電子部品等を実装するときの熱により生じる集合プリント配線基板の変形を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の請求項１に集合プリント配線基板は、２層以上の金属層が絶縁層を介して積層され、前記金属層から形成された配線パターンを備える複数のプリント配線基板と、２層以上の前記金属層が前記絶縁層を介して積層され、前記複数のプリント配線基板と連結されて前記複数プリント配線基板を支持すると共に、前記金属層の少なくとも２層がべたパターンである支持基板と、前記各べたパターンに形成され、加熱又は冷却された場合に、前記金属層と前記絶縁層との間で生じる変形量の差を逃がす逃し部と、を備え、前記プリント配線基板の厚さ方向から透視して見たときに、異なる前記金属層の前記べたパターンに形成された前記逃し部は、重ならないように形成されることを特徴とする。
【０００６】
本発明の請求項２に係る集合プリント配線基板は、請求項１に記載において、前記支持基板は、前記複数のプリント配線基板の外周を囲むように設けられることを特徴とする。
【０００７】
本発明の請求項３に係る集合プリント配線基板は、１又は２に記載において、前記逃し部は、前記各べたパターンを切り離した切離部であることを特徴とする。
【０００８】
本発明の請求項４に係る集合プリント配線基板は、１〜３の何れか１項に記載において、前記金属層は４層以上設けられ、前記支持基板に設けられた前記べたパターンのうち、前記絶縁層に挟まれた内層に設けられた前記べたパターンに前記逃し部が形成され、前記絶縁層に挟まれない外層に設けられた前記べたパターンに逃し部が形成されないことを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項５に係る集合プリント配線基板は、１〜４の何れか１項に記載において、前記プリント配線基板には、複数個の発光素子が実装されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の請求項１の集合プリント配線基板によれば、金属層と絶縁層との間で生じる変形量の差を逃がす逃し部が、全てのべたパターンに逃し部を設けない場合と比して、集合プリント配線基板の剛性を確保した上で、電子部品等を実装するときの熱により生じる集合プリント配線基板の変形を抑制することができる。
【００１１】
本発明の請求項２の集合プリント配線基板によれば、支持基板がプリント配線基板の外周を囲むように設けられていない場合と比して、集合プリント配線基板の剛性を効果的に確保することができる。
【００１２】
本発明の請求項３の集合プリント配線基板よれば、逃し部が、べたパターンを切り離す切離部ではない場合と比して、容易に逃し部を形成することができる。
【００１３】
本発明の請求項４の集合プリント配線基板によれば、絶縁層に挟まれた内層に設けられたべたパターンに逃し部が形成されていない場合と比して、集合プリント配線基板の剛性を確保した上で、電子部品等を実装するときの熱により生じる集合プリント配線基板の変形を効果的に抑制することができる。
【００１４】
本発明の請求項５の集合プリント配線基板によれば、全てのべたパターンに逃し部を設けない場合と比して、プリント配線基板に実装された光発光素子の出射方向が狙いの位置からズレるのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）各層のべたパターンを示した拡大平面図（第１実施形態）
【図２】（Ａ）（Ｂ）集合プリント配線基板の製造工程を示した断面図（第１実施形態）
【図３】集合プリント配線基板を示した断面図（第１実施形態）
【図４】集合プリント配線基板の内層を示した平面図（第１実施形態）
【図５】集合プリント配線基板の内層を示した平面図（第１実施形態）
【図６】集合プリント配線基板の内層を示した平面図（第１実施形態）
【図７】集合プリント配線基板の外層を示した平面図（第１実施形態）
【図８】集合プリント配線基板を示した平面図（第１実施形態）
【図９】集合プリント配線基板を示した斜視図（第１実施形態）
【図１０】集合プリント配線基板から切り出されたプリント配線基板を用いたＬＰＨを示した断面図（第１実施形態）
【図１１】集合プリント配線基板から切り出されたプリント配線基板を用いたＬＰＨを示した斜視図（第１実施形態）
【図１２】集合プリント配線基板から切り出されたプリント配線基板を用いたＬＰＨを示した平面図（第１実施形態）
【図１３】集合プリント配線基板から切り出されたプリント配線基板を用いたＬＰＨが搭載された画像形成装置の概略構成図（第１実施形態）
【図１４】集合プリント配線基板のＵ溝を示した平面図（第２実施形態）
【図１５】集合プリント配線基板を示した平面図（第５実施形態）
【発明を実施するための形態】
【００１６】
〔第１実施形態〕
本発明の第１実施形態の集合プリント配線基板５０の一例について図１〜図１３に従って説明する。
（画像形成装置）
先ず、集合プリント配線基板５０に備えられたプリント配線基板５２を用いたＬＥＤプリントヘッド（ＬＰＨ）２０、及びこのＬＥＤプリントヘッド（ＬＰＨ）２０を用いた画像形成装置１０について説明する。
【００１７】
図１３に示されるように、画像形成装置１０の装置本体１０Ａには、複数のローラ１２に張架され、モータ（図示省略）の駆動により矢印Ａ方向に搬送される中間転写体としての無端ベルト状の中間転写体ベルト１４が設けられている。
【００１８】
この画像形成装置１０は、カラー画像の形成に対応しており、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の４色に対応するトナー像を形成する画像形成ユニット２８Ｙ、２８Ｍ、２８Ｃ、２８Ｋが、中間転写体ベルト１４の長手方向に沿って配置され、装置本体１０Ａに脱着可能に支持されている。
【００１９】
なお、各色毎に設けられた部材については、符号の末尾に各々の色を示すアルファベット（Ｙ／Ｍ／Ｃ／Ｋ）を付与して示すが、特に色を区別せずに説明する場合は、この符号末尾のアルファベットを省略して説明する。
【００２０】
画像形成ユニット２８は、図示しないモータ及びギアからなる駆動手段によって時計方向へ回転する像保持体としての感光体ドラム１６を備えている。そして、感光体ドラム１６には、表面に黒色のトナー画像が形成される黒色用の黒色用感光体ドラム１６Ｋと、表面にカラー用のトナー画像が形成されるカラー用感光体ドラム１６Ｙ、１６Ｍ、１６Ｃとが存在する。
【００２１】
さらに、感光体ドラム１６の周面には、感光体ドラム１６の表面を所定の電位に一様に帯電させるための帯電ローラ１８が配置されている。帯電ローラ１８は、導電性のローラであり、その周面が感光体ドラム１６の周面に接触し、かつ帯電ローラ１８の軸線方向と感光体ドラム１６の軸線方向とが平行となるように配置されている。
【００２２】
また、感光体ドラム１６の回転方向の帯電ローラ１８よりも下流側の周面には、感光体ドラム１６上に潜像を形成するための発光素子としてのＬＥＤ（発光ダイオード）アレイを光源とした発光器としてのＬＥＤプリントヘッド（ＬＰＨ）２０が感光体ドラム１６の軸方向に延びている。なお、以後、ＬＥＤプリントヘッド２０をＬＰＨ２０と記載する。このＬＰＨ２０は、画像データに応じて光ビームを感光体ドラム１６に照射することにより、感光体ドラム１６上に潜像を形成するようになっている。なお、ＬＰＨ２０及びＬＰＨ２０を構成するプリント配線基板５２（図１０参照）については詳細を後述する。
【００２３】
さらに、各感光体ドラム１６の回転方向のＬＰＨ２０よりも下流側の周面には、感光体ドラム１６上に形成された潜像を所定色（イエロー／マゼンタ／シアン／ブラック）のトナーによって現像してトナー像を形成させる現像器２２が配置されている。
【００２４】
現像器２２は、感光体ドラム１６に近接して配置され、回転可能に設けられた円筒状の現像ローラ２４を有している。現像ローラ２４には、現像バイアスが印加され、現像器２２内に装填されたトナーが周面に付着される。現像ローラ２４の回転により、現像ローラ２４に付着されたトナーが感光体ドラム１６の表面に搬送され、トナーが感光体ドラム１６に擦りつけられて、感光体ドラム１６上に形成された潜像がドナー画像として現像される構成となっている。
【００２５】
また、各感光体ドラム１６の回転方向の現像器２２よりも下流側の周面には、各感光体ドラム１６上のトナー像を中間転写体ベルト１４に転写する転写部材としての転写ローラ３０が設けられている。転写ローラ３０は、所定の電位に帯電されて反時計方向に回転して中間転写体ベルト１４を所定の速度で搬送し、中間転写体ベルト１４を感光体ドラム１６に押し付けて順次対向させる。これにより、転写ローラ３０が、感光体ドラム１６上のトナー画像を中間転写体ベルト１４上に転写させるようになっている。
【００２６】
また、感光体ドラム１６の周面の転写ローラ３０よりも下流側には、感光体ドラム１６上の転写残トナーやリトランスファートナー等の残留トナーを回収するクリーニングブレード２６が配置されている。クリーニングブレード２６は、一辺が感光体ドラム１６と接触するように配設されており、中間転写体ベルト１４に転写されずに感光体ドラム１６上に残留したトナーや、転写時に感光体ドラム１６上に付着してしまった他の色のトナー等を削ぎとって回収するようになっている。
【００２７】
ここで、各画像形成ユニット２８により形成された互いに異なる色のトナー像は、中間転写体ベルト１４のベルト面上で、互いに重なり合うように転写される。これにより、中間転写体ベルト１４上にカラーのトナー像が形成される。なお、本実施形態では、このようにして４色のトナー像が重ねて転写されたトナー像を最終トナー像と称する。
【００２８】
４つの感光体ドラム１６よりも中間転写体ベルト１４の搬送方向下流側には、対向する２つのローラ３４Ａ、３４Ｂを含んで構成される転写装置３４が配設されている。このローラ３４Ａ、３４Ｂの間に送り込まれ、画像形成装置１０の底部に設けられた用紙トレイ３６から取り出されて、ローラ３４Ａ、３４Ｂの間に搬送されてきたシート部材Ｐに、中間転写体ベルト１４上に形成された最終トナー像が転写されるようになっている。
【００２９】
また、最終トナー像が転写されたシート部材Ｐの搬送経路には、加熱ローラ４０Ａと加圧ローラ４０Ｂとを含んで構成される定着装置４０が配設されている。定着装置４０に搬送されたシート部材Ｐは、加熱ローラ４０Ａと加圧ローラ４０Ｂとによって挟持搬送されることにより、シート部材Ｐ上のトナーが溶融すると共にシート部材Ｐに圧着されてシート部材Ｐに定着される。
【００３０】
一方、中間転写体ベルト１４の外周面において、転写装置３４よりも中間転写体ベルト１４の搬送方向下流側には、転写装置３４によってシート部材Ｐに転写されずに中間転写体ベルト１４上に残留したトナーを回収するクリーナ４２が配設されている。クリーナ４２には、中間転写体ベルト１４に接するようにブレード４４が備えられており、残留したトナーを擦り取ることによって回収する。
【００３１】
上記構成による画像形成装置１０では、次のようにして画像が形成される。
【００３２】
まず、帯電ローラ１８が、感光体ドラム１６の表面を予定の帯電部電位で一様にマイナス帯電する。さらに、帯電された感光体ドラム１６上の画像部分が予定の露光部電位になるようにＬＨＰ２０で露光を行ない感光体ドラム１６上に潜像が形成される。
【００３３】
さらに、回転する感光体ドラム１６上の潜像が現像器２２に備えられた現像ローラ２４を通過すると、静電気力によって現像剤Ｇのトナーが潜像へ付着し、潜像はトナー画像として可視化される。
【００３４】
可視化された各色のトナー画像は、転写ローラ３０の静電気力で中間転写体ベルト１４へ順次転写され、中間転写体ベルト１４上にカラーの最終トナー画像が形成される。
【００３５】
転写装置３４に設けられたローラ３４Ａ、３４Ｂの間に送り込まれ、用紙トレイ３６から取り出されて、同じくローラ３４Ａ、３４Ｂの間に搬送されてきたシート部材Ｐにこの最終トナー像が転写される。
【００３６】
さらに、シート部材Ｐへ転写されたトナー画像は定着装置４０で定着され、シート部材Ｐは、装置外へ排出される。
（集合プリント配線基板およびプリント配線基板）
次に、ＬＰＨ２０、ＬＰＨ２０を構成するプリント配線基板５２、及びプリント配線基板５２の製造過程において用いられる集合プリント配線基板５０について説明する。
【００３７】
先ず、集合プリント配線基板５０について説明する。図８に示されるように、集合プリント配線基板５０には、９個の長尺状のプリント配線基板５２と、この９個のプリント配線基板５２を支持する支持基板９４とが設けられている。
【００３８】
詳細には、９個のプリント配線基板５２は、５個のプリント配線基板５２がプリント配線基板５２の長手方向に直交する方向に並べられた第１グループ（図８に示す上側）と、４個のプリント配線基板５２がプリント配線基板５２の長手方向に直交する方向に並べられた第２グループ（図８に示す下側）とに分けられている。そして、支持基板９４は、９個のプリント配線基板５２の全体の外周に設けられる外周支持部９４Ａと、第１グループのプリント配線基板５２と第２グループのプリント配線基板５２との間に設けられた中間支持部９４Ｂとを備えている。
【００３９】
さらに、支持基板９４とプリント配線基板５２及び隣接するプリント配線基板５２は、切断可能な複数個の連結片９６で連結されている。
【００４０】
このように、各プリント配線基板５２を連結片９６で支持基板９４と連結させることで、９個のプリント配線基板５２が、互いに所定の位置関係を保ちながら支持基板９４に支持されるようになっている。
【００４１】
また、図３に示されるように、集合プリント配線基板５０は、銅箔等の金属箔から構成される第１金属層６６と第２金属層６８とが、ガラスエポキシ材（例えば、ＦＲ４等）から成形される板状の絶縁層７０を介して積層される第１基板７２と、銅箔等の金属箔から構成される第３金属層７４と第４金属層７６とが、ガラスエポキシ材から成形される板状の絶縁層７８を介して積層される第２基板８０と、第１基板７２と第２基板８０とを固定する絶縁性の接着層からなる絶縁層８２とを備えている。
【００４２】
詳細には、第２金属層６８及び第３金属層７４は、絶縁層７０と絶縁層７８とに挟まれた内層に設けられ、第１金属層６６及び第４金属層７６は、絶縁層７０及び絶縁層７８に挟まれない外層に設けられている。
【００４３】
また、図７に示されるように、集合プリント配線基板５０の一方の外層（第１金属層６６）には、プリント配線基板５２に設けられた第１金属層６６に形成された配線パターン８４と、支持基板９４に設けられた第１金属層６６に形成されたべたパターン９８と、が備えられている。べたパターン９８は、隙間なく銅箔等の金属箔が設けられ、配線パターン８４より充分に太くされており、集合プリント配線基板５０の剛性を向上させるようになっている。なお、集合プリント配線基板５０の他方の外層（第４金属層７６）についても、一方の外層と同様に、第４金属層７６に配線パターン９０及びべたパターン１００が形成されている。
【００４４】
また、図５に示されるように、集合プリント配線基板５０の内層（第２金属層６８）には、プリント配線基板５２に設けられた第２金属層６８に形成された配線パターン８６と、支持基板９４に設けられた第２金属層６８に形成されたべたパターン１０２と、が備えられている。
【００４５】
同様に、図６に示されるように、集合プリント配線基板５０の内層（第３金属層６８）には、プリント配線基板５２に設けられた第３金属層７４に形成された配線パターン８８と、支持基板９４に設けられた第３金属層７４に形成されたべたパターン１０４と、が備えられている。
【００４６】
また、図１（Ｂ）、図５に示されるように、第２金属層６８から形成されたべたパターン１０２には、集合プリント配線基板５０が加熱又は冷却された場合に、各金属層６６、６８、７４および７６と、絶縁層７０、７８および８２との間で生じる変形量の差を逃がす逃し部の一例としての切離部１１０（スリット）が複数個設けられている。
【００４７】
詳細には、切離部１１０は、支持基板９４の外周支持部９４Ａに備えられたべたパターン１０２に複数個（本実施形態では一例として８個）設けられている。そして、切離部１１０は、集合プリント配線基板５０の長手方向（図５に示す矢印Ｂ方向）に延びるべたパターンを切離すようになっている。
【００４８】
さらに、図１（Ａ）、図６に示されるように、第３金属層７４から形成されたべたパターン１０４には、べたパターン１０２と同様に、集合プリント配線基板５０が加熱又は冷却された場合に、各金属層６６、６８、７４および７６と、絶縁層７０、７８および８２との間で生じる変形量の差を逃がす逃し部の一例としての切離部１１２（スリット）が複数個設けられている。
【００４９】
詳細には、切離部１１２は、支持基板９４の外周支持部９４Ａに備えられたべたパターン１０２に複数個（本実施形態では一例として８個）設けられている。そして、集合プリント配線基板５０の長手方向（図６に示す矢印Ｂ方向）に延びるべたパターンを切離すようになっている。
【００５０】
また、図１（Ｃ）、図４に示されるように、プリント配線基板５２の厚さ方向から透視して見たとき（平面視）に、第２金属層６８のべたパターン１０２に設けられた切離部１１０と、第３金属層７４のべたパターン１０４に設けられた切離部１１２とは、重ならないように配置されている。
【００５１】
一方、図８、図９に示されるように、集合プリント配線基板５０に設けられたプリント配線基板５２の一方の外層（第１金属層６６又は第４金属層７６）には、発光ダイオード（ＬＥＤ）６２が千鳥状に実装され、プリント配線基板５２の他方の外層（第４金属層７６又は第１金属層６６）には、電子部品６４が実装されるようになっている（図１０参照）。
【００５２】
そして、この集合プリント配線基板５０の連結片９６を切断することで、９個のプリント配線基板５２が集合プリント配線基板５０から切り出されるようになっている。尚、連結片９６は、切断を容易にするため、図３に示すように、絶縁層７０、７８および８２から構成されている。
（ＬＥＤプリントヘッド）
次に、このプリント配線基板５２を備えたＬＰＨ２０について説明する。
【００５３】
図１０、図１１、図１２に示されるように、ＬＰＨ２０は、前述したプリント配線基板５２と、一端部にプリント配線基板５２が固定された筐体５８と、プリント配線基板５２と対向するように筐体５８によって外周が支持されたレンズアレイ５６とを備えている。
【００５４】
そして、レンズアレイ５６には、プリント配線基板５２に千鳥状に実装された発光ダイオード６２と対向するように、複数のロッドレンズ５４が配置されている。
【００５５】
この構成により、発光ダイオード６２から出射された光は、ロッドレンズ５４を通って感光体ドラム１６（図１３参照）に照射されるようになっている。
（集合プリント配線基板の製造方法）
次に、プリント配線基板５２を備えた集合プリント配線基板５０の製造方法について説明する。
【００５６】
図２（Ａ）に示されるように、絶縁層７０の両面に銅箔等の金属箔からなる第１金属層６６及び第２金属層６８を形成させて第１基板７２を作成し、さらに、絶縁層７８の両面に銅箔等の金属箔からなる第３金属層７４及び第４金属層７６を形成させて第２基板８０を作成する。
【００５７】
また、既知のエッジング工法により、第１金属層６６に配線パターン８４及びべたパターン９８を形成する（図７参照）。さらに、第２金属層６８に配線パターン８６及びべたパターン１０２を形成する（図５参照）。
【００５８】
また、既知のエッジング工法により、第３金属層７４に配線パターン８８及びべたパターン１０４を形成する（図６参照）。さらに、第４金属層７６に配線パターン９０及びべたパターン１００を形成する（図７参照）。
【００５９】
次に、図２（Ｂ）に示されるように、プリプレグ（中間段階まで硬化させた樹脂）を用いて接着層からなる絶縁層８２を形成し、第１基板７２と第２基板８０とを接着する。
【００６０】
さらに、スルーホール及び取付孔（図示省略）を形成し、スルーホールにメッキを施すことで各層の配線パターン８４、８６、８８および９０を電気的に接続する。
【００６１】
次に、短絡を防止するため、電子部品との接合に不要な部位の外層については、ソルダーレジスト層（図示省略）を形成する。
【００６２】
次に、図７に示されるように、ルーター加工により、支持基板９４とプリント配線基板５２及びプリント配線基板５２同士が連結片９６で連結されるように、支持基板９４及びプリント配線基板５２の外形を形成する。以上により、集合プリント配線基板５０（ベアボード）が形成される。
【００６３】
次に、図９に示されるように、発光ダイオードアレイ６２及び電子部品６４（図１０参照）を実装するためのチップオンボード（ＣＯＢ）アセンブリ工程にて、リフロー方式により集合プリント配線基板５０を加熱することではんだペーストを溶融させ、発光ダイオード６２及び電子部品６４を配線パターン８４、９０上に実装する。なお、発光ダイオードアレイ６２及び電子部品６４を配線パターン８４、９０上に実装した後は、集合プリント配線基板５０が冷却される。
【００６４】
また、集合プリント配線基板５０への発光ダイオードアレイ６２および電子部品６４の実装は、以下に示す方法であっても良い。すなわち、まず、集合プリント配線基板５０の第４金属層７６にクリーム半田を塗布し、当該クリーム半田の上に電子部品６４を置いた後、リフロー等の加熱冷却工程で集合プリント配線基板５０に電子部品６４を実装する。次に、集合プリント配線基板５０の第１金属層６６に銀ペーストを塗布し、当該銀ペーストの上に発光ダイオードアレイ６２を置いた後、キュア等の加熱冷却工程で集合プリント配線基板５０に発光ダイオードアレイ６２を実装する。ここで、実装とは、集合プリント配線基板を構成する個々のプリント配線基板に電子部品等が固定され、かつ、電気的に接続された状態をいう。
【００６５】
以上説明した方法により集合プリント配線基板５０に発光ダイオードアレイ６２および電子部品６４の実装した後、連結片９６を切断することで、集合プリント配線基板５０から夫々のプリント配線基板５２が切り出される（生産される）。
（作用）
次に、集合プリント配線基板５０及びプリント配線基板５２の作用について説明する。
【００６６】
前述したように、チップオンボード（ＣＯＢ）アセンブリ工程等の工程にて、集合プリント配線基板５０が加熱されると、銅箔等の金属箔（金属層）の線膨張係数とエポキシ材等（絶縁層）の線膨張係数との違いから集合プリント配線基板５０に変形が生じることが考えられる。
【００６７】
しかし、図５、図６に示されるように、絶縁層７０及び絶縁層７８に挟まれた内層に配置されたべたパターン１０２及びべたパターン１０４には、べたパターン１０２及びべたパターン１０４を途中で切り離す切離部１１０及び切離部１１２が設けられている。このため、この切離部１１０、１１２が、線膨張係数の違いで生じる変形量の差（応力）を吸収する。つまり、集合プリント配線基板５２が加熱された場合、金属層の方が絶縁層よりも伸びる量が多いが、金属層が多く伸びた分が切離部１１０及び切離部１１２が狭くなる（図５および図６の矢印Ｂ方向の幅が狭くなる）。これにより、集合プリント配線基板５０に生じる変形が抑制される。
【００６８】
また、チップオンボード（ＣＯＢ）アセンブリ等の工程にて、発光ダイオードアレイ６２及び電子部品６４が配線パターン８４、９０上に実装された後は、集合プリント配線基板５０が冷却される。この冷却時に、線膨張係数の違いや水分吸収により集合プリント配線基板５０に変形が生じることが考えられる。しかし、前述したように、切離部１１０、１１２が、変形量の差（応力）を吸収する。つまり、加熱された集合プリント配線基板５２が冷却された場合、金属層の方が絶縁層よりも縮む量が多いが、金属層が多く縮んだ分が切離部１１０及び切離部１１２が広くなる（図５および図６の矢印Ｂ方向の幅が広くなる）。これにより、集合プリント配線基板５０に生じる変形が抑制される。
【００６９】
また、図１（Ｃ）、図４に示されるように、プリント配線基板５２の厚さ方向から透視して見たとき（平面視）において、第２金属層６８のべたパターン１０２に設けられた切離部１１０と、第３金属層７４のべたパターン１０４に設けられた切離部１１２とは、重ならないように配置されている。このため、第２金属層６８のべたパターン１０２に設けられた切離部１１０と、第３金属層７４のべたパターン１０４に設けられた切離部１１２とが重なった場合に比して、部分的に集合プリント配線基板５０の剛性が低下することが抑制されるため、集合プリント配線基板５０の全体の剛性が確保され、各工程間のハンドリング等で集合プリント配線基板５０が変形するのが抑制される。
【００７０】
また、図７に示されるように、絶縁層７０及び絶縁層７８に挟まれない外層に設けられたべたパターン９８及びべたパターン１００には、べたパターン９８及びべたパターン１００を途中で切り離す切離部が設けられていない。つまり、絶縁層７０及び絶縁層７８に挟まれないことで、集合プリント配線基板５０の変形を生じさせる応力の発生部位となりにくい外層に切離部を設けず、集合プリント配線基板５０の変形を生じさせる応力の発生部位となりやすい内層に切離部１１０、１１２を設けることで、効果的に集合プリント配線基板５０に生じる変形（そり、ねじれ等）が抑制される。
【００７１】
また、外層に切離部を設けないことで、外層に切離部を設けた場合と比較すると、集合プリント配線基板５０の搬送時の真空吸着時に、集合プリント配線基板５０が変形するのが抑制される。
【００７２】
また、変形が抑制された集合プリント配線基板５０から切り出されたプリント配線基板５２をＬＰＨ２０に用いることで、プリント配線基板５０に実装された発光ダイオード６２から出射された光ビームは、感光体ドラム１６上の狙いの位置に照射される。
【００７３】
また、ＬＰＨ２０から出射される光ビームが、感光体ドラム１６上の狙いの位置に照射されることで、画像形成装置１０から出力される出力画像の品質が向上する。
〔第２実施形態〕
次に、本発明の第２実施形態の集合プリント配線基板１２０の一例について図１４に従って説明する。なお、第１実施形態と同一部材については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００７４】
図１４に示されるように、べたパターン１０２および１０４には、べたパターン１０２および１０４を切り離す切離部１１０および１１２は設けられておらず、各金属層６６、６８、７４、７６と絶縁層７０、７８、８２との間で生じる変形量の差を逃がす逃し部の一例としてのＵ溝１２２及びＵ溝１２４が切離部１１０および１１２が形成されていた位置に設けられている。
【００７５】
詳細には、Ｕ溝１２２とＵ溝１２４とは、集合プリント配線基板１２０の長手方向（矢印Ｂ方向）にずれて配置され、長手方向と直交する方向において、Ｕ溝１２２の一部とＵ溝１２４の一部とが、重なるようになっている。
〔第３実施形態〕
次に、本発明の第３実施形態の集合プリント配線基板の一例について説明する。なお、第１実施形態と同一部材については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００７６】
本第３実施形態は、第１実施形態において、外層である第１金属層６６および第４金属層７６にもそれぞれ複数の切離部２００（８箇所）および２０１（８箇所）を設け、集合プリント配線基板５０の厚さ方向から透視して見た場合に、異なる金属層の接離部１１０、１１２、２００および２０１が互いに重ならないようにしたものである。
【００７７】
尚、接離部２００および２０１は図示を省略するが、形状、間隔等は、接離部１１０および１１２と略同じであり、長手方向（矢印Ｂ方向）の位置のみが異なるものである。
【００７８】
かかる構成であっても、接離部１１０、１１２、２００および２０１が集合プリント配線基板５０の厚さ方向から透視して見た場合に重なっていないので、集合プリント配線基板５０の剛性を保つことができる。また、各金属層６６、６８、７４および７６と、絶縁層７０、７８および８２との間で生じる変形量の差を接離部１１０、１１２、２００および２０１において逃がすことができるので、集合プリント配線基板５０の変形（そり、ねじれ）が抑制される。
〔第４実施形態〕
次に、本発明の第４実施形態の集合プリント配線基板の一例について説明する。なお、第３実施形態と同一部材については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００７９】
本第４実施形態は、第３実施形態において、内層である第２金属層６６および第３金属層７６に設けられた切離部１１０（８箇所）および１１２（８箇所）を無くし、プリント配線基板５０の厚さ方向から透視して見た場合に、異なる金属層の接離部２００および２０１が互いに重ならないようにしたものである。
【００８０】
かかる構成であっても、接離部２００および２０１が集合プリント配線基板５０の厚さ方向から透視して見た場合に重なっていないので、集合プリント配線基板５０の剛性を保つことができる。また、各金属層６６、６８、７４および７６と、絶縁層７０、７８および８２との間で生じる変形量の差を接離部２００および２０１において逃がすことができるので、集合プリント配線基板５０の変形（そり、ねじれ）が抑制される。
〔第５実施形態〕
次に、本発明の第５実施形態の集合プリント配線基板の一例について図１５を用いて説明する。なお、第１実施形態と同一部材については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００８１】
本第５実施形態は、第１実施形態において、支持基板９４が中間支持部９４Ｂのみからなるものである。
【００８２】
かかる構成であっても、中間支持部９４Ｂの２層以上の金属層に複数の接離部２０２を設け、厚さ方向から透視して見たときに異なる金属層の接離部２０２が重ならないようにすることにより、集合プリント配線基板の剛性を保ちつつ、各金属層６６、６８、７４および７６と、絶縁層７０、７８および８２との間で生じる変形量の差を接離部において逃がすことができ、集合プリント配線基板の変形（そり、ねじれ）を抑制することができる。
【００８３】
なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能であることは当業者にとって明らかである。例えば、上記実施形態では、金属層が４層から構成される集合プリント配線基板を例にとって説明したが、２層以上であれば４層に限定されることはない。
【００８４】
また、上記第２実施形態では、Ｕ溝１２２、１２４を２個設けたが、特に２個に限定されることなく、１個であっても、３個以上であってもよい。
【００８５】
また、上記第２実施形態では、溝形状をＵ字状としたが、とくにＵ字に限定されることなく、Ｖ字等であってもよい。
【００８６】
また、上記第１実施形態では、特に言及しなかったが、集合プリント配線基板５０の長手方向において、切離部１１０の配置位置が重ならないように配置することで、剛性を向上させてもよい。
【００８７】
また、上記実施形態では、外層のべたパターン９８及び１００には逃し部を設けなかったが、特にこれに限定されることなく、外層のべたパターンに逃し部を設けてもよい。
【００８８】
また、上記実施形態では、べたパターンについては、隙間なく銅箔が設けられると記載したが、集合プリント配線基板の剛性を確保する目的において、この目的を達成する範囲で、べたパターンの銅箔に隙間が設けられていてもよい。
【００８９】
また、前記した実施形態では、プリント配線基板５０同士を連結片を用いて連結し、かつプリント配線基板５０と支持基板を連結片を用いて接続する集合プリント配線基板を示したが、連結片を用いた連結に限定するものではない。例えば、厚さ方向の両側からＶ溝を形成したＶカット（実開昭６３−１１０６２号公報の図１を参照）を用いて連結したものであっても良い。この場合であっても、切断を容易にするために、プリント配線基板５０同士、プリント配線基板５０および支持基板の連結は絶縁層のみ（金属層では連結しない）であることが望ましい。
【符号の説明】
【００９０】
５０ 集合プリント配線基板
５２ プリント配線基板
６２ 発光ダイオード（光発光素子）
６６ 第１金属層
６８ 第２金属層
７０ 絶縁層
７４ 第３金属層
７６ 第４金属層
７８ 絶縁層
８４ 配線パターン
８６ 配線パターン
８８ 配線パターン
９０ 配線パターン
９４ 支持基板
９６ 連結片
９８ べたパターン
１００ べたパターン
１０２ べたパターン
１０４ べたパターン
１１０ 切離部（逃し部）
１１２ 切離部（逃し部）
１２０ 集合プリント配線基板
１２２ Ｕ溝（逃し部）
１２４ Ｕ溝（逃し部）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集合プリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の集合プリント配線基板には、最終製品として用いられる複数個のプリント配線基板と、これらのプリント配線基板と連結片で連結されてプリント配線基板を支持する捨て基板とが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平２００９−２８３９５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、集合プリント配線基板の剛性を確保した上で、電子部品等を実装するときの熱により生じる集合プリント配線基板の変形を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の請求項１に集合プリント配線基板は、２層以上の金属層が絶縁層を介して積層され、前記金属層から形成された配線パターンを備える複数のプリント配線基板と、２層以上の前記金属層が前記絶縁層を介して積層され、前記複数のプリント配線基板と連結されて前記複数プリント配線基板を支持すると共に、前記金属層の少なくとも２層がべたパターンである支持基板と、前記各べたパターンに形成され、加熱又は冷却された場合に、前記金属層と前記絶縁層との間で生じる変形量の差を逃がす逃し部と、を備え、前記プリント配線基板の厚さ方向から透視して見たときに、異なる前記金属層の前記べたパターンに形成された前記逃し部は、重ならないように形成されることを特徴とする。
【０００６】
本発明の請求項２に係る集合プリント配線基板は、請求項１に記載において、前記支持基板は、前記複数のプリント配線基板の外周を囲むように設けられることを特徴とする。
【０００７】
本発明の請求項３に係る集合プリント配線基板は、１又は２に記載において、前記逃し部は、前記各べたパターンを切り離した切離部であることを特徴とする。
【０００８】
本発明の請求項４に係る集合プリント配線基板は、１〜３の何れか１項に記載において、前記金属層は４層以上設けられ、前記支持基板に設けられた前記べたパターンのうち、前記絶縁層に挟まれた内層に設けられた前記べたパターンに前記逃し部が形成され、前記絶縁層に挟まれない外層に設けられた前記べたパターンに逃し部が形成されないことを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項５に係る集合プリント配線基板は、１〜４の何れか１項に記載において、前記プリント配線基板には、複数個の発光素子が実装されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の請求項１の集合プリント配線基板によれば、金属層と絶縁層との間で生じる変形量の差を逃がす逃し部が、全てのべたパターンに逃し部を設けない場合と比して、集合プリント配線基板の剛性を確保した上で、電子部品等を実装するときの熱により生じる集合プリント配線基板の変形を抑制することができる。
【００１１】
本発明の請求項２の集合プリント配線基板によれば、支持基板がプリント配線基板の外周を囲むように設けられていない場合と比して、集合プリント配線基板の剛性を効果的に確保することができる。
【００１２】
本発明の請求項３の集合プリント配線基板よれば、逃し部が、べたパターンを切り離す切離部ではない場合と比して、容易に逃し部を形成することができる。
【００１３】
本発明の請求項４の集合プリント配線基板によれば、絶縁層に挟まれた内層に設けられたべたパターンに逃し部が形成されていない場合と比して、集合プリント配線基板の剛性を確保した上で、電子部品等を実装するときの熱により生じる集合プリント配線基板の変形を効果的に抑制することができる。
【００１４】
本発明の請求項５の集合プリント配線基板によれば、全てのべたパターンに逃し部を設けない場合と比して、プリント配線基板に実装された光発光素子の出射方向が狙いの位置からズレるのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）各層のべたパターンを示した拡大平面図（第１実施形態）
【図２】（Ａ）（Ｂ）集合プリント配線基板の製造工程を示した断面図（第１実施形態）
【図３】集合プリント配線基板を示した断面図（第１実施形態）
【図４】集合プリント配線基板の内層を示した平面図（第１実施形態）
【図５】集合プリント配線基板の内層を示した平面図（第１実施形態）
【図６】集合プリント配線基板の内層を示した平面図（第１実施形態）
【図７】集合プリント配線基板の外層を示した平面図（第１実施形態）
【図８】集合プリント配線基板を示した平面図（第１実施形態）
【図９】集合プリント配線基板を示した斜視図（第１実施形態）
【図１０】集合プリント配線基板から切り出されたプリント配線基板を用いたＬＰＨを示した断面図（第１実施形態）
【図１１】集合プリント配線基板から切り出されたプリント配線基板を用いたＬＰＨを示した斜視図（第１実施形態）
【図１２】集合プリント配線基板から切り出されたプリント配線基板を用いたＬＰＨを示した平面図（第１実施形態）
【図１３】集合プリント配線基板から切り出されたプリント配線基板を用いたＬＰＨが搭載された画像形成装置の概略構成図（第１実施形態）
【図１４】集合プリント配線基板のＵ溝を示した平面図（第２実施形態）
【図１５】集合プリント配線基板を示した平面図（第５実施形態）
【発明を実施するための形態】
【００１６】
〔第１実施形態〕
本発明の第１実施形態の集合プリント配線基板５０の一例について図１〜図１３に従って説明する。
（画像形成装置）
先ず、集合プリント配線基板５０に備えられたプリント配線基板５２を用いたＬＥＤプリントヘッド（ＬＰＨ）２０、及びこのＬＥＤプリントヘッド（ＬＰＨ）２０を用いた画像形成装置１０について説明する。
【００１７】
図１３に示されるように、画像形成装置１０の装置本体１０Ａには、複数のローラ１２に張架され、モータ（図示省略）の駆動により矢印Ａ方向に搬送される中間転写体としての無端ベルト状の中間転写体ベルト１４が設けられている。
【００１８】
この画像形成装置１０は、カラー画像の形成に対応しており、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の４色に対応するトナー像を形成する画像形成ユニット２８Ｙ、２８Ｍ、２８Ｃ、２８Ｋが、中間転写体ベルト１４の長手方向に沿って配置され、装置本体１０Ａに脱着可能に支持されている。
【００１９】
なお、各色毎に設けられた部材については、符号の末尾に各々の色を示すアルファベット（Ｙ／Ｍ／Ｃ／Ｋ）を付与して示すが、特に色を区別せずに説明する場合は、この符号末尾のアルファベットを省略して説明する。
【００２０】
画像形成ユニット２８は、図示しないモータ及びギアからなる駆動手段によって時計方向へ回転する像保持体としての感光体ドラム１６を備えている。そして、感光体ドラム１６には、表面に黒色のトナー画像が形成される黒色用の黒色用感光体ドラム１６Ｋと、表面にカラー用のトナー画像が形成されるカラー用感光体ドラム１６Ｙ、１６Ｍ、１６Ｃとが存在する。
【００２１】
さらに、感光体ドラム１６の周面には、感光体ドラム１６の表面を所定の電位に一様に帯電させるための帯電ローラ１８が配置されている。帯電ローラ１８は、導電性のローラであり、その周面が感光体ドラム１６の周面に接触し、かつ帯電ローラ１８の軸線方向と感光体ドラム１６の軸線方向とが平行となるように配置されている。
【００２２】
また、感光体ドラム１６の回転方向の帯電ローラ１８よりも下流側の周面には、感光体ドラム１６上に潜像を形成するための発光素子としてのＬＥＤ（発光ダイオード）アレイを光源とした発光器としてのＬＥＤプリントヘッド（ＬＰＨ）２０が感光体ドラム１６の軸方向に延びている。なお、以後、ＬＥＤプリントヘッド２０をＬＰＨ２０と記載する。このＬＰＨ２０は、画像データに応じて光ビームを感光体ドラム１６に照射することにより、感光体ドラム１６上に潜像を形成するようになっている。なお、ＬＰＨ２０及びＬＰＨ２０を構成するプリント配線基板５２（図１０参照）については詳細を後述する。
【００２３】
さらに、各感光体ドラム１６の回転方向のＬＰＨ２０よりも下流側の周面には、感光体ドラム１６上に形成された潜像を所定色（イエロー／マゼンタ／シアン／ブラック）のトナーによって現像してトナー像を形成させる現像器２２が配置されている。
【００２４】
現像器２２は、感光体ドラム１６に近接して配置され、回転可能に設けられた円筒状の現像ローラ２４を有している。現像ローラ２４には、現像バイアスが印加され、現像器２２内に装填されたトナーが周面に付着される。現像ローラ２４の回転により、現像ローラ２４に付着されたトナーが感光体ドラム１６の表面に搬送され、トナーが感光体ドラム１６に擦りつけられて、感光体ドラム１６上に形成された潜像がドナー画像として現像される構成となっている。
【００２５】
また、各感光体ドラム１６の回転方向の現像器２２よりも下流側の周面には、各感光体ドラム１６上のトナー像を中間転写体ベルト１４に転写する転写部材としての転写ローラ３０が設けられている。転写ローラ３０は、所定の電位に帯電されて反時計方向に回転して中間転写体ベルト１４を所定の速度で搬送し、中間転写体ベルト１４を感光体ドラム１６に押し付けて順次対向させる。これにより、転写ローラ３０が、感光体ドラム１６上のトナー画像を中間転写体ベルト１４上に転写させるようになっている。
【００２６】
また、感光体ドラム１６の周面の転写ローラ３０よりも下流側には、感光体ドラム１６上の転写残トナーやリトランスファートナー等の残留トナーを回収するクリーニングブレード２６が配置されている。クリーニングブレード２６は、一辺が感光体ドラム１６と接触するように配設されており、中間転写体ベルト１４に転写されずに感光体ドラム１６上に残留したトナーや、転写時に感光体ドラム１６上に付着してしまった他の色のトナー等を削ぎとって回収するようになっている。
【００２７】
ここで、各画像形成ユニット２８により形成された互いに異なる色のトナー像は、中間転写体ベルト１４のベルト面上で、互いに重なり合うように転写される。これにより、中間転写体ベルト１４上にカラーのトナー像が形成される。なお、本実施形態では、このようにして４色のトナー像が重ねて転写されたトナー像を最終トナー像と称する。
【００２８】
４つの感光体ドラム１６よりも中間転写体ベルト１４の搬送方向下流側には、対向する２つのローラ３４Ａ、３４Ｂを含んで構成される転写装置３４が配設されている。このローラ３４Ａ、３４Ｂの間に送り込まれ、画像形成装置１０の底部に設けられた用紙トレイ３６から取り出されて、ローラ３４Ａ、３４Ｂの間に搬送されてきたシート部材Ｐに、中間転写体ベルト１４上に形成された最終トナー像が転写されるようになっている。
【００２９】
また、最終トナー像が転写されたシート部材Ｐの搬送経路には、加熱ローラ４０Ａと加圧ローラ４０Ｂとを含んで構成される定着装置４０が配設されている。定着装置４０に搬送されたシート部材Ｐは、加熱ローラ４０Ａと加圧ローラ４０Ｂとによって挟持搬送されることにより、シート部材Ｐ上のトナーが溶融すると共にシート部材Ｐに圧着されてシート部材Ｐに定着される。
【００３０】
一方、中間転写体ベルト１４の外周面において、転写装置３４よりも中間転写体ベルト１４の搬送方向下流側には、転写装置３４によってシート部材Ｐに転写されずに中間転写体ベルト１４上に残留したトナーを回収するクリーナ４２が配設されている。クリーナ４２には、中間転写体ベルト１４に接するようにブレード４４が備えられており、残留したトナーを擦り取ることによって回収する。
【００３１】
上記構成による画像形成装置１０では、次のようにして画像が形成される。
【００３２】
まず、帯電ローラ１８が、感光体ドラム１６の表面を予定の帯電部電位で一様にマイナス帯電する。さらに、帯電された感光体ドラム１６上の画像部分が予定の露光部電位になるようにＬＨＰ２０で露光を行ない感光体ドラム１６上に潜像が形成される。
【００３３】
さらに、回転する感光体ドラム１６上の潜像が現像器２２に備えられた現像ローラ２４を通過すると、静電気力によって現像剤Ｇのトナーが潜像へ付着し、潜像はトナー画像として可視化される。
【００３４】
可視化された各色のトナー画像は、転写ローラ３０の静電気力で中間転写体ベルト１４へ順次転写され、中間転写体ベルト１４上にカラーの最終トナー画像が形成される。
【００３５】
転写装置３４に設けられたローラ３４Ａ、３４Ｂの間に送り込まれ、用紙トレイ３６から取り出されて、同じくローラ３４Ａ、３４Ｂの間に搬送されてきたシート部材Ｐにこの最終トナー像が転写される。
【００３６】
さらに、シート部材Ｐへ転写されたトナー画像は定着装置４０で定着され、シート部材Ｐは、装置外へ排出される。
（集合プリント配線基板およびプリント配線基板）
次に、ＬＰＨ２０、ＬＰＨ２０を構成するプリント配線基板５２、及びプリント配線基板５２の製造過程において用いられる集合プリント配線基板５０について説明する。
【００３７】
先ず、集合プリント配線基板５０について説明する。図８に示されるように、集合プリント配線基板５０には、９個の長尺状のプリント配線基板５２と、この９個のプリント配線基板５２を支持する支持基板９４とが設けられている。
【００３８】
詳細には、９個のプリント配線基板５２は、５個のプリント配線基板５２がプリント配線基板５２の長手方向に直交する方向に並べられた第１グループ（図８に示す上側）と、４個のプリント配線基板５２がプリント配線基板５２の長手方向に直交する方向に並べられた第２グループ（図８に示す下側）とに分けられている。そして、支持基板９４は、９個のプリント配線基板５２の全体の外周に設けられる外周支持部９４Ａと、第１グループのプリント配線基板５２と第２グループのプリント配線基板５２との間に設けられた中間支持部９４Ｂとを備えている。
【００３９】
さらに、支持基板９４とプリント配線基板５２及び隣接するプリント配線基板５２は、切断可能な複数個の連結片９６で連結されている。
【００４０】
このように、各プリント配線基板５２を連結片９６で支持基板９４と連結させることで、９個のプリント配線基板５２が、互いに所定の位置関係を保ちながら支持基板９４に支持されるようになっている。
【００４１】
また、図３に示されるように、集合プリント配線基板５０は、銅箔等の金属箔から構成される第１金属層６６と第２金属層６８とが、ガラスエポキシ材（例えば、ＦＲ４等）から成形される板状の絶縁層７０を介して積層される第１基板７２と、銅箔等の金属箔から構成される第３金属層７４と第４金属層７６とが、ガラスエポキシ材から成形される板状の絶縁層７８を介して積層される第２基板８０と、第１基板７２と第２基板８０とを固定する絶縁性の接着層からなる絶縁層８２とを備えている。
【００４２】
詳細には、第２金属層６８及び第３金属層７４は、絶縁層７０と絶縁層７８とに挟まれた内層に設けられ、第１金属層６６及び第４金属層７６は、絶縁層７０及び絶縁層７８に挟まれない外層に設けられている。
【００４３】
また、図７に示されるように、集合プリント配線基板５０の一方の外層（第１金属層６６）には、プリント配線基板５２に設けられた第１金属層６６に形成された配線パターン８４と、支持基板９４に設けられた第１金属層６６に形成されたべたパターン９８と、が備えられている。べたパターン９８は、隙間なく銅箔等の金属箔が設けられ、配線パターン８４より充分に太くされており、集合プリント配線基板５０の剛性を向上させるようになっている。なお、集合プリント配線基板５０の他方の外層（第４金属層７６）についても、一方の外層と同様に、第４金属層７６に配線パターン９０及びべたパターン１００が形成されている。
【００４４】
また、図５に示されるように、集合プリント配線基板５０の内層（第２金属層６８）には、プリント配線基板５２に設けられた第２金属層６８に形成された配線パターン８６と、支持基板９４に設けられた第２金属層６８に形成されたべたパターン１０２と、が備えられている。
【００４５】
同様に、図６に示されるように、集合プリント配線基板５０の内層（第３金属層６８）には、プリント配線基板５２に設けられた第３金属層７４に形成された配線パターン８８と、支持基板９４に設けられた第３金属層７４に形成されたべたパターン１０４と、が備えられている。
【００４６】
また、図１（Ｂ）、図５に示されるように、第２金属層６８から形成されたべたパターン１０２には、集合プリント配線基板５０が加熱又は冷却された場合に、各金属層６６、６８、７４および７６と、絶縁層７０、７８および８２との間で生じる変形量の差を逃がす逃し部の一例としての切離部１１０（スリット）が複数個設けられている。
【００４７】
詳細には、切離部１１０は、支持基板９４の外周支持部９４Ａに備えられたべたパターン１０２に複数個（本実施形態では一例として８個）設けられている。そして、切離部１１０は、集合プリント配線基板５０の長手方向（図５に示す矢印Ｂ方向）に延びるべたパターンを切離すようになっている。
【００４８】
さらに、図１（Ａ）、図６に示されるように、第３金属層７４から形成されたべたパターン１０４には、べたパターン１０２と同様に、集合プリント配線基板５０が加熱又は冷却された場合に、各金属層６６、６８、７４および７６と、絶縁層７０、７８および８２との間で生じる変形量の差を逃がす逃し部の一例としての切離部１１２（スリット）が複数個設けられている。
【００４９】
詳細には、切離部１１２は、支持基板９４の外周支持部９４Ａに備えられたべたパターン１０２に複数個（本実施形態では一例として８個）設けられている。そして、集合プリント配線基板５０の長手方向（図６に示す矢印Ｂ方向）に延びるべたパターンを切離すようになっている。
【００５０】
また、図１（Ｃ）、図４に示されるように、プリント配線基板５２の厚さ方向から透視して見たとき（平面視）に、第２金属層６８のべたパターン１０２に設けられた切離部１１０と、第３金属層７４のべたパターン１０４に設けられた切離部１１２とは、重ならないように配置されている。
【００５１】
一方、図８、図９に示されるように、集合プリント配線基板５０に設けられたプリント配線基板５２の一方の外層（第１金属層６６又は第４金属層７６）には、発光ダイオード（ＬＥＤ）６２が千鳥状に実装され、プリント配線基板５２の他方の外層（第４金属層７６又は第１金属層６６）には、電子部品６４が実装されるようになっている（図１０参照）。
【００５２】
そして、この集合プリント配線基板５０の連結片９６を切断することで、９個のプリント配線基板５２が集合プリント配線基板５０から切り出されるようになっている。尚、連結片９６は、切断を容易にするため、図３に示すように、絶縁層７０、７８および８２から構成されている。
（ＬＥＤプリントヘッド）
次に、このプリント配線基板５２を備えたＬＰＨ２０について説明する。
【００５３】
図１０、図１１、図１２に示されるように、ＬＰＨ２０は、前述したプリント配線基板５２と、一端部にプリント配線基板５２が固定された筐体５８と、プリント配線基板５２と対向するように筐体５８によって外周が支持されたレンズアレイ５６とを備えている。
【００５４】
そして、レンズアレイ５６には、プリント配線基板５２に千鳥状に実装された発光ダイオード６２と対向するように、複数のロッドレンズ５４が配置されている。
【００５５】
この構成により、発光ダイオード６２から出射された光は、ロッドレンズ５４を通って感光体ドラム１６（図１３参照）に照射されるようになっている。
（集合プリント配線基板の製造方法）
次に、プリント配線基板５２を備えた集合プリント配線基板５０の製造方法について説明する。
【００５６】
図２（Ａ）に示されるように、絶縁層７０の両面に銅箔等の金属箔からなる第１金属層６６及び第２金属層６８を形成させて第１基板７２を作成し、さらに、絶縁層７８の両面に銅箔等の金属箔からなる第３金属層７４及び第４金属層７６を形成させて第２基板８０を作成する。
【００５７】
また、既知のエッジング工法により、第１金属層６６に配線パターン８４及びべたパターン９８を形成する（図７参照）。さらに、第２金属層６８に配線パターン８６及びべたパターン１０２を形成する（図５参照）。
【００５８】
また、既知のエッジング工法により、第３金属層７４に配線パターン８８及びべたパターン１０４を形成する（図６参照）。さらに、第４金属層７６に配線パターン９０及びべたパターン１００を形成する（図７参照）。
【００５９】
次に、図２（Ｂ）に示されるように、プリプレグ（中間段階まで硬化させた樹脂）を用いて接着層からなる絶縁層８２を形成し、第１基板７２と第２基板８０とを接着する。
【００６０】
さらに、スルーホール及び取付孔（図示省略）を形成し、スルーホールにメッキを施すことで各層の配線パターン８４、８６、８８および９０を電気的に接続する。
【００６１】
次に、短絡を防止するため、電子部品との接合に不要な部位の外層については、ソルダーレジスト層（図示省略）を形成する。
【００６２】
次に、図７に示されるように、ルーター加工により、支持基板９４とプリント配線基板５２及びプリント配線基板５２同士が連結片９６で連結されるように、支持基板９４及びプリント配線基板５２の外形を形成する。以上により、集合プリント配線基板５０（ベアボード）が形成される。
【００６３】
次に、図９に示されるように、発光ダイオードアレイ６２及び電子部品６４（図１０参照）を実装するためのチップオンボード（ＣＯＢ）アセンブリ工程にて、リフロー方式により集合プリント配線基板５０を加熱することではんだペーストを溶融させ、発光ダイオード６２及び電子部品６４を配線パターン８４、９０上に実装する。なお、発光ダイオードアレイ６２及び電子部品６４を配線パターン８４、９０上に実装した後は、集合プリント配線基板５０が冷却される。
【００６４】
また、集合プリント配線基板５０への発光ダイオードアレイ６２および電子部品６４の実装は、以下に示す方法であっても良い。すなわち、まず、集合プリント配線基板５０の第４金属層７６にクリーム半田を塗布し、当該クリーム半田の上に電子部品６４を置いた後、リフロー等の加熱冷却工程で集合プリント配線基板５０に電子部品６４を実装する。次に、集合プリント配線基板５０の第１金属層６６に銀ペーストを塗布し、当該銀ペーストの上に発光ダイオードアレイ６２を置いた後、キュア等の加熱冷却工程で集合プリント配線基板５０に発光ダイオードアレイ６２を実装する。ここで、実装とは、集合プリント配線基板を構成する個々のプリント配線基板に電子部品等が固定され、かつ、電気的に接続された状態をいう。
【００６５】
以上説明した方法により集合プリント配線基板５０に発光ダイオードアレイ６２および電子部品６４の実装した後、連結片９６を切断することで、集合プリント配線基板５０から夫々のプリント配線基板５２が切り出される（生産される）。
（作用）
次に、集合プリント配線基板５０及びプリント配線基板５２の作用について説明する。
【００６６】
前述したように、チップオンボード（ＣＯＢ）アセンブリ工程等の工程にて、集合プリント配線基板５０が加熱されると、銅箔等の金属箔（金属層）の線膨張係数とエポキシ材等（絶縁層）の線膨張係数との違いから集合プリント配線基板５０に変形が生じることが考えられる。
【００６７】
しかし、図５、図６に示されるように、絶縁層７０及び絶縁層７８に挟まれた内層に配置されたべたパターン１０２及びべたパターン１０４には、べたパターン１０２及びべたパターン１０４を途中で切り離す切離部１１０及び切離部１１２が設けられている。このため、この切離部１１０、１１２が、線膨張係数の違いで生じる変形量の差（応力）を吸収する。つまり、集合プリント配線基板５２が加熱された場合、金属層の方が絶縁層よりも伸びる量が多いが、金属層が多く伸びた分が切離部１１０及び切離部１１２が狭くなる（図５および図６の矢印Ｂ方向の幅が狭くなる）。これにより、集合プリント配線基板５０に生じる変形が抑制される。
【００６８】
また、チップオンボード（ＣＯＢ）アセンブリ等の工程にて、発光ダイオードアレイ６２及び電子部品６４が配線パターン８４、９０上に実装された後は、集合プリント配線基板５０が冷却される。この冷却時に、線膨張係数の違いや水分吸収により集合プリント配線基板５０に変形が生じることが考えられる。しかし、前述したように、切離部１１０、１１２が、変形量の差（応力）を吸収する。つまり、加熱された集合プリント配線基板５２が冷却された場合、金属層の方が絶縁層よりも縮む量が多いが、金属層が多く縮んだ分が切離部１１０及び切離部１１２が広くなる（図５および図６の矢印Ｂ方向の幅が広くなる）。これにより、集合プリント配線基板５０に生じる変形が抑制される。
【００６９】
また、図１（Ｃ）、図４に示されるように、プリント配線基板５２の厚さ方向から透視して見たとき（平面視）において、第２金属層６８のべたパターン１０２に設けられた切離部１１０と、第３金属層７４のべたパターン１０４に設けられた切離部１１２とは、重ならないように配置されている。このため、第２金属層６８のべたパターン１０２に設けられた切離部１１０と、第３金属層７４のべたパターン１０４に設けられた切離部１１２とが重なった場合に比して、部分的に集合プリント配線基板５０の剛性が低下することが抑制されるため、集合プリント配線基板５０の全体の剛性が確保され、各工程間のハンドリング等で集合プリント配線基板５０が変形するのが抑制される。
【００７０】
また、図７に示されるように、絶縁層７０及び絶縁層７８に挟まれない外層に設けられたべたパターン９８及びべたパターン１００には、べたパターン９８及びべたパターン１００を途中で切り離す切離部が設けられていない。つまり、絶縁層７０及び絶縁層７８に挟まれないことで、集合プリント配線基板５０の変形を生じさせる応力の発生部位となりにくい外層に切離部を設けず、集合プリント配線基板５０の変形を生じさせる応力の発生部位となりやすい内層に切離部１１０、１１２を設けることで、効果的に集合プリント配線基板５０に生じる変形（そり、ねじれ等）が抑制される。
【００７１】
また、外層に切離部を設けないことで、外層に切離部を設けた場合と比較すると、集合プリント配線基板５０の搬送時の真空吸着時に、集合プリント配線基板５０が変形するのが抑制される。
【００７２】
また、変形が抑制された集合プリント配線基板５０から切り出されたプリント配線基板５２をＬＰＨ２０に用いることで、プリント配線基板５０に実装された発光ダイオード６２から出射された光ビームは、感光体ドラム１６上の狙いの位置に照射される。
【００７３】
また、ＬＰＨ２０から出射される光ビームが、感光体ドラム１６上の狙いの位置に照射されることで、画像形成装置１０から出力される出力画像の品質が向上する。
〔第２実施形態〕
次に、本発明の第２実施形態の集合プリント配線基板１２０の一例について図１４に従って説明する。なお、第１実施形態と同一部材については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００７４】
図１４に示されるように、べたパターン１０２および１０４には、べたパターン１０２および１０４を切り離す切離部１１０および１１２は設けられておらず、各金属層６６、６８、７４、７６と絶縁層７０、７８、８２との間で生じる変形量の差を逃がす逃し部の一例としてのＵ溝１２２及びＵ溝１２４が切離部１１０および１１２が形成されていた位置に設けられている。
【００７５】
詳細には、Ｕ溝１２２とＵ溝１２４とは、集合プリント配線基板１２０の長手方向（矢印Ｂ方向）にずれて配置され、長手方向と直交する方向において、Ｕ溝１２２の一部とＵ溝１２４の一部とが、重なるようになっている。
〔第３実施形態〕
次に、本発明の第３実施形態の集合プリント配線基板の一例について説明する。なお、第１実施形態と同一部材については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００７６】
本第３実施形態は、第１実施形態において、外層である第１金属層６６および第４金属層７６にもそれぞれ複数の切離部２００（８箇所）および２０１（８箇所）を設け、集合プリント配線基板５０の厚さ方向から透視して見た場合に、異なる金属層の接離部１１０、１１２、２００および２０１が互いに重ならないようにしたものである。
【００７７】
尚、接離部２００および２０１は図示を省略するが、形状、間隔等は、接離部１１０および１１２と略同じであり、長手方向（矢印Ｂ方向）の位置のみが異なるものである。
【００７８】
かかる構成であっても、接離部１１０、１１２、２００および２０１が集合プリント配線基板５０の厚さ方向から透視して見た場合に重なっていないので、集合プリント配線基板５０の剛性を保つことができる。また、各金属層６６、６８、７４および７６と、絶縁層７０、７８および８２との間で生じる変形量の差を接離部１１０、１１２、２００および２０１において逃がすことができるので、集合プリント配線基板５０の変形（そり、ねじれ）が抑制される。
〔第４実施形態〕
次に、本発明の第４実施形態の集合プリント配線基板の一例について説明する。なお、第３実施形態と同一部材については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００７９】
本第４実施形態は、第３実施形態において、内層である第２金属層６６および第３金属層７６に設けられた切離部１１０（８箇所）および１１２（８箇所）を無くし、プリント配線基板５０の厚さ方向から透視して見た場合に、異なる金属層の接離部２００および２０１が互いに重ならないようにしたものである。
【００８０】
かかる構成であっても、接離部２００および２０１が集合プリント配線基板５０の厚さ方向から透視して見た場合に重なっていないので、集合プリント配線基板５０の剛性を保つことができる。また、各金属層６６、６８、７４および７６と、絶縁層７０、７８および８２との間で生じる変形量の差を接離部２００および２０１において逃がすことができるので、集合プリント配線基板５０の変形（そり、ねじれ）が抑制される。
〔第５実施形態〕
次に、本発明の第５実施形態の集合プリント配線基板の一例について図１５を用いて説明する。なお、第１実施形態と同一部材については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００８１】
本第５実施形態は、第１実施形態において、支持基板９４が中間支持部９４Ｂのみからなるものである。
【００８２】
かかる構成であっても、中間支持部９４Ｂの２層以上の金属層に複数の接離部２０２を設け、厚さ方向から透視して見たときに異なる金属層の接離部２０２が重ならないようにすることにより、集合プリント配線基板の剛性を保ちつつ、各金属層６６、６８、７４および７６と、絶縁層７０、７８および８２との間で生じる変形量の差を接離部において逃がすことができ、集合プリント配線基板の変形（そり、ねじれ）を抑制することができる。
【００８３】
なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能であることは当業者にとって明らかである。例えば、上記実施形態では、金属層が４層から構成される集合プリント配線基板を例にとって説明したが、２層以上であれば４層に限定されることはない。
【００８４】
また、上記第２実施形態では、Ｕ溝１２２、１２４を２個設けたが、特に２個に限定されることなく、１個であっても、３個以上であってもよい。
【００８５】
また、上記第２実施形態では、溝形状をＵ字状としたが、とくにＵ字に限定されることなく、Ｖ字等であってもよい。
【００８６】
また、上記第１実施形態では、特に言及しなかったが、集合プリント配線基板５０の長手方向において、切離部１１０の配置位置が重ならないように配置することで、剛性を向上させてもよい。
【００８７】
また、上記実施形態では、外層のべたパターン９８及び１００には逃し部を設けなかったが、特にこれに限定されることなく、外層のべたパターンに逃し部を設けてもよい。
【００８８】
また、上記実施形態では、べたパターンについては、隙間なく銅箔が設けられると記載したが、集合プリント配線基板の剛性を確保する目的において、この目的を達成する範囲で、べたパターンの銅箔に隙間が設けられていてもよい。
【００８９】
また、前記した実施形態では、プリント配線基板５０同士を連結片を用いて連結し、かつプリント配線基板５０と支持基板を連結片を用いて接続する集合プリント配線基板を示したが、連結片を用いた連結に限定するものではない。例えば、厚さ方向の両側からＶ溝を形成したＶカット（実開昭６３−１１０６２号公報の図１を参照）を用いて連結したものであっても良い。この場合であっても、切断を容易にするために、プリント配線基板５０同士、プリント配線基板５０および支持基板の連結は絶縁層のみ（金属層では連結しない）であることが望ましい。
【符号の説明】
【００９０】
５０ 集合プリント配線基板
５２ プリント配線基板
６２ 発光ダイオード（光発光素子）
６６ 第１金属層
６８ 第２金属層
７０ 絶縁層
７４ 第３金属層
７６ 第４金属層
７８ 絶縁層
８４ 配線パターン
８６ 配線パターン
８８ 配線パターン
９０ 配線パターン
９４ 支持基板
９６ 連結片
９８ べたパターン
１００ べたパターン
１０２ べたパターン
１０４ べたパターン
１１０ 切離部（逃し部）
１１２ 切離部（逃し部）
１２０ 集合プリント配線基板
１２２ Ｕ溝（逃し部）
１２４ Ｕ溝（逃し部）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２層以上の金属層が絶縁層を介して積層され、前記金属層から形成された配線パターンを備える複数のプリント配線基板と、
２層以上の前記金属層が前記絶縁層を介して積層され、前記複数のプリント配線基板と連結されて前記複数プリント配線基板を支持すると共に、前記金属層の少なくとも２層がべたパターンである支持基板と、
前記各べたパターンに形成され、加熱又は冷却された場合に、前記金属層と前記絶縁層との間で生じる変形量の差を逃がす逃し部と、を備え、
前記プリント配線基板の厚さ方向から透視して見たときに、異なる前記金属層の前記べたパターンに形成された前記逃し部は、重ならないように形成される集合プリント配線基板。
【請求項２】
前記支持基板は、前記複数のプリント配線基板の外周を囲むように設けられる請求項１に記載の集合プリント配線基板。
【請求項３】
前記逃し部は、前記各べたパターンを切り離した切離部である請求項１又は２に記載の集合プリント配線基板。
【請求項４】
前記金属層は４層以上設けられ、
前記支持基板に設けられた前記べたパターンのうち、前記絶縁層に挟まれた内層に設けられた前記べたパターンに前記逃し部が形成され、前記絶縁層に挟まれない外層に設けられた前記べたパターンに逃し部が形成されない請求項１〜３の何れか１項に記載の集合プリント配線基板。
【請求項５】
前記プリント配線基板には、複数個の発光素子が実装されている請求項１〜４の何れか１項に記載の集合プリント配線基板。
【請求項１】
２層以上の金属層が絶縁層を介して積層され、前記金属層から形成された配線パターンを備える複数のプリント配線基板と、
２層以上の前記金属層が前記絶縁層を介して積層され、前記複数のプリント配線基板と連結されて前記複数プリント配線基板を支持すると共に、前記金属層の少なくとも２層がべたパターンである支持基板と、
前記各べたパターンに形成され、加熱又は冷却された場合に、前記金属層と前記絶縁層との間で生じる変形量の差を逃がす逃し部と、を備え、
前記プリント配線基板の厚さ方向から透視して見たときに、異なる前記金属層の前記べたパターンに形成された前記逃し部は、重ならないように形成される集合プリント配線基板。
【請求項２】
前記支持基板は、前記複数のプリント配線基板の外周を囲むように設けられる請求項１に記載の集合プリント配線基板。
【請求項３】
前記逃し部は、前記各べたパターンを切り離した切離部である請求項１又は２に記載の集合プリント配線基板。
【請求項４】
前記金属層は４層以上設けられ、
前記支持基板に設けられた前記べたパターンのうち、前記絶縁層に挟まれた内層に設けられた前記べたパターンに前記逃し部が形成され、前記絶縁層に挟まれない外層に設けられた前記べたパターンに逃し部が形成されない請求項１〜３の何れか１項に記載の集合プリント配線基板。
【請求項５】
前記プリント配線基板には、複数個の発光素子が実装されている請求項１〜４の何れか１項に記載の集合プリント配線基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１２−１９１５１（Ｐ２０１２−１９１５１Ａ）
【公開日】平成２４年１月２６日（２０１２．１．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１５６９６３（Ｐ２０１０−１５６９６３）
【出願日】平成２２年７月９日（２０１０．７．９）
【出願人】（０００００５４９６）富士ゼロックス株式会社 (21,908)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月２６日（２０１２．１．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年７月９日（２０１０．７．９）
【出願人】（０００００５４９６）富士ゼロックス株式会社 (21,908)
【Ｆターム（参考）】
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