イビデン株式会社により出願された特許

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【課題】 従来とは異なるマットを提供すること。
【解決手段】 無機繊維を含み、第1の主面及び第2の主面を備えるマットであって、上記無機繊維が互いに絡み合って構成され、上記第1の主面上の点から上記第1の主面と上記第2の主面との間に存在する点に亘って形成された第1交絡部が複数個、列状に並ぶことにより構成された第1交絡部群と、上記無機繊維が互いに絡み合って構成され、上記第2の主面上の点から上記第1の主面と上記第2の主面との間に存在する点に亘って形成された第2交絡部が複数個、列状に並ぶことにより構成された第2交絡部群とを備え、上記第1交絡部群によって形成される列の方向と、上記第2交絡部群によって形成される列の方向とが異なることを特徴とするマット。 (もっと読む)


【課題】 充分な密度、強度を有し、かつ、高温で使用された場合にも充分な強度を保つ断熱材を提供すること。
【解決手段】 カチオン性ポリマー及び無機繊維を水中に投入し、前記無機繊維と前記カチオン性ポリマーとが水中に分散したスラリーとした後、前記スラリーに水溶性無機バインダーを添加し、次に前記水溶性無機バインダーが添加されたスラリーにカチオン性凝集剤を添加し、さらにアニオン性凝集剤を添加し、凝集体を作製した後、得られた凝集体を型に投入し、脱水成形することを特徴とする断熱材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、微粒子検出装置に係り、捕集部材への微粒子の捕集を簡素な構成で効率的に行うことにある。
【解決手段】微粒子検出装置は、排気ガスに晒され、排気ガスとの接触部分において排気ガスを分岐させる形状に形成され、排気ガス中に含まれる微粒子を捕集する捕集部材と、捕集部材に捕集される微粒子に基づいて、微粒子の漏れが生じたこと又は微粒子の堆積が生じたことを検知する検知手段と、を備える。 (もっと読む)


【課題】半田バンプとパッドの接続の信頼性が高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】層間樹脂絶縁層と、上記層間樹脂絶縁層上に形成されて、電子部品を搭載するためのパッドと、上記層間樹脂絶縁層と上記パッドとの上に形成され、上記パッド上に開口部を有するソルダーレジスト層と、上記開口部から露出するパッド上に形成されている被覆層とを備えるプリント配線板であって、上記ソルダーレジスト層は、上記開口部の底部において該開口部の内方に向けて突き出た形状の突出部を有しており、上記突出部は、先端部分に平坦面を有していることを特徴とするプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】ウエハが載置される部分に切削痕ができないサセプタ基材の加工方法及びサセプタ基材を提供する。
【解決手段】回転刃物を用いて切削加工を行うサセプタ基材11の加工方法であって、回転刃物15の軸先端がR形状であり、回転刃物15がサセプタ基材11の上面の法線23に対して所定角度傾斜させて前記サセプタ基材の切削加工を行い、サセプタ基材11の切削加工が行われた凹部に切削痕のない加工面27を形成する。 (もっと読む)


【課題】 小型軽量のチップコンデンサを確実に実装できる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 チップコンデンサを搭載するためのパッド58up、58umは、レーザにより形成される開口151uにより露出される。即ち、形状性に優れるレーザにより開口を形成することでパッドの形状が略同一になる。従って、チップコンデンサのプラス端子に接続するパッド58upと、チップコンデンサのマイナス端子に接続するパッド58umとで、半田量及び半田濡れ性が略同等になる。このため、マンハッタン現象が生じ難い。 (もっと読む)


【課題】比表面積が比較的大きな無機粒子を含むハニカム成形体を、より適正に脱脂することが可能な脱脂工程を含む、ハニカム構造体の製造方法。
【解決手段】本発明のハニカム構造体の製造方法は、50m/g以上の比表面積を有する無機粒子と、成形助剤および/または有機バインダとを含み、長手方向に沿って、第1の端面から第2の端面に延伸する複数のセルがセル壁により区画されたハニカム成形体を形成する工程と、前記ハニカム成形体を、前記第1の端面が下側となり、前記第2の端面が上側となるように、脱脂装置内に配置する工程と、前記脱脂装置内に導入ガスを供給する工程と、前記ハニカム成形体を200℃〜400℃の温度で脱脂する工程と、前記脱脂されたハニカム成形体を500℃〜900℃の温度で焼成して、ハニカムユニットを得る工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】製造歩留まりの高い配線板及びその製造方法を提供する。又は、良好な電気特性を有する配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板は、少なくとも片面に導体パターンを有し、開口が形成された硬質の主基板と、少なくともリジッド部とフレキシブル部とが接続されて構成され、主基板とリジッド部とが隣り合うように開口内に配置され、リジッド部もしくはフレキシブル部の少なくともいずれか一方には導体パターンが形成されているフレックスリジッドプリント配線板と、リジッド部上と主基板上とにわたって形成され、フレキシブル部上には形成されない絶縁層と、から構成される。主基板の導体パターンとフレックスリジッドプリント配線板の導体パターンとは電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】 絶縁層から突出する電極からなるパッドを備えながら、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】 最下層の第1導体パターン58と外部基板接続用のパッド60Pを形成する電極体60との間に、第1絶縁層50が介在しているので、第1導体パターン58とパッド60Pとの間で短絡が発生し難い。また、パッド60Pを構成する電極体60の露出部分に対して、外部基板への実装の際に応力が加わっても、該電極体60は露出部分以外は第1絶縁層50により保護が図られるので、電極体60にクラック等が生じ難い。 (もっと読む)


【課題】コンデンサを内蔵すると共に内蔵コンデンサとの接続を適切に取ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】チップコンデンサ20をコア基板30内に収容する。チップコンデンサ20は、銅めっき膜を被覆した第1、第2電極21,22に銅めっきによりなるバイアホール46で電気的接続を取ってある。銅めっき膜により第1、第2電極21,22の表面が平滑になり、接続層40に非貫通孔を穿設した際に樹脂残さが残らず、バイアホール46とチップコンデンサ20との接続信頼性を高めることができる。 (もっと読む)


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