イビデン株式会社により出願された特許

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【課題】 スルーホール導体の信頼性を低下させない多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第1開口28A、第3開口28Cと、該第1、第2開口部に続いて形成する第2開口28B、第4開口28Dとを比較した場合、第2、第4開口の方が小径であるため、第1、第3開口に対して第2、第4開口の形成位置にマージンができ、第2、第4開口の形成位置が多少ずれても、貫通孔28の形成に支障を来さないため、スルーホール導体の信頼性が向上する。 (もっと読む)


【課題】ポリイミドが本来的に有する耐薬品性や成形特性(プロセス特性)を維持しつつ、従来のポリイミド系ハイブリッド材料と比較して、より優れた気体透過性、電気的特性、耐熱性、機械的強度等を有する、多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を提供すること。
【解決手段】芳香族テトラカルボン酸二無水物と、所定の非対称構造を有する芳香族トリアミンと、末端にアミノ基或いはカルボキシル基を有する、ケイ素等のアルコキシ化合物若しくはそれらの誘導体とを反応せしめて得られる、複数の末端のうちの少なくとも一部に水酸基又はアルコキシ基を有する多分岐ポリアミド酸と、所定のアルコキシドの少なくとも一種以上とを、水の存在下、ゾル−ゲル反応せしめ、得られた反応物を脱水閉環せしめることにより、目的とする多分岐ポリイミド系ハイブリッド材料を得た。 (もっと読む)


【課題】ディーゼルエンジンの排ガス浄化装置において、燃費を悪化させることなく、安定に排ガス浄化を行う。
【解決手段】排ガス浄化装置は、ディーゼルエンジンの排気ライン21に設置された主微粒子捕捉フィルタ22と、前記主微粒子捕捉フィルタ22から上流側において前記排気ライン21から分岐された副排気ライン21Aと、前記副排気ライン21Aに設置された、前記主微粒子捕捉フィルタ22のスートストレージ容量よりも小さいスートストレージ容量を有する副微粒子捕捉フィルタ22Aと、前記副微粒子捕捉フィルタ22Aの入口と出口の間に生じる差圧を測定する差圧測定部22Bとよりなる。 (もっと読む)


【課題】 断熱性を確保しつつ、耐熱性に優れた構造体、及び、構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属からなる基材と、上記基材の表面上に形成された表面被覆層とを備えた構造体であって、上記表面被覆層は、上記基材の表面上に形成され、非晶質無機材を含む第1層と、上記表面被覆層の最外層として形成され、950℃以上の軟化点を有する結晶性無機材を含む第2層とを含むことを特徴とする構造体。 (もっと読む)


【課題】開口部に電子部品を入れ易くすることを可能にする。また、開口部と電子部品とのクリアランスを小さくすることを可能にする。
【解決手段】第1面F1と、第1面F1とは反対側の第2面F2と、開口部R10とを有する基板100と、第3面F3と、第3面F3とは反対側の第4面F4とを有し、第3面F3が基板100の第1面F1と同じ向きになるように開口部R10に配置される電子部品200と、を有する電子部品内蔵配線板(配線板10)において、電子部品200は、その側面と第4面F4との角に曲面を有し、基板100は、開口部R10の内壁(側面F10)と第1面F1との角に、第1面F1から第2面F2に向かってテーパ面C11を有している。 (もっと読む)


【課題】 多配線への対応及び電源強化を図りながら歩留まりが下がらない半導体実装部材を提供する。
【解決手段】 半導体実装部材100を第2基板110と第1基板10との2つのプリント配線板で構成するため、多配線への対応及び電源強化の目的で、1枚のビルドアップ基板の層数を増やしサイズを大きくするのと比較し、歩留まりが低下しない。製造時間がの長くかかるビルドアップ基板と、製造時間の短い積層基板とを組み合わせることで、全体の製造時間を短くすることができる。 (もっと読む)


【課題】排気ガス浄化装置に設置した場合にも、ハニカム構造体がズレることを防止することができるハニカム構造体を、容易にかつ効率良く製造することが可能な製造方法の提供。
【解決手段】場所によりその厚さが異なるコート層を形成可能な凹凸部を有する筒状体501を準備する工程と、多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設された1つのハニカム焼成体100、縦横に並列されてなるハニカム並列体180、又は、接着剤層211を介して接合されたセラミックブロック200を準備する工程と、前記1つのハニカム焼成体100、並列体180又はセラミックブロック200を、前記筒状体内501に、前記1つのハニカム焼成体100、並列体180又はセラミックブロック200の外周面と前記筒状体の内壁面とが所定間隔の空隙を有するように配置する工程と、前記空隙にシール材ペースト522を供給する工程とを含む、ハニカム構造体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】落下した際の衝撃力等の外部応力を抑制して、絶縁基板が反りにくくして、実装基板の信頼性や耐落下性の低下を軽減すること。
【解決手段】導体層同士がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板において、最も外側に位置する2つの絶縁層のうちの一方の絶縁層と、該絶縁層から内側に積層された少なくとも1層の絶縁層とに設けたバイアホールからなる第1のビア群と、最も外側に位置する2つの絶縁層のうちの他方の絶縁層と、該絶縁層から内側に積層された少なくとも1層の絶縁層とに設けた第2のビア群と、を有し、前記第1のビア群および第2のビア群には、各バイアホールが前記絶縁層の厚み方向に内側に向かうにつれて縮径するテーパ形状を有し、互いに前記絶縁層の厚み方向にほぼ直交する方向にシフトされるとともに、互いに前記絶縁層の厚み方向に少なくとも一部で重なる位置関係にあるスタックビアが含まれていること。 (もっと読む)


【課題】ハニカム構造体に通電する際に、電流がハニカム構造体以外にリークすることを抑制する。
【解決手段】排ガス処理装置は、ハニカム構造体の外周面に巻き回された第1の無機マット材と、該第1の無機マット材が巻き回されたハニカム構造体を収容する第1の筒状金属部材と、該第1の筒状金属部材の外周面に巻き回された第2の無機マット材と、該第2の無機マット材が巻き回された前記第1の筒状金属部材を収容する第2の筒状金属部材と、を有する。前記第1の筒状金属部材の内表面の前記第1の無機マット材と当接する第1の部分、前記第1の筒状金属部材の外表面の前記第2の無機マット材と当接する第2の部分、および前記第2の筒状金属部材の内表面の前記第2の無機マット材と当接する第3の部分の少なくとも1つには、厚さが20μm〜400μmの緻密な絶縁層が形成される。 (もっと読む)


【課題】ハニカム構造体に通電する際に、電流がハニカム構造体以外にリークすることを抑制することが可能な排ガス処理装置。
【解決手段】長手方向に沿って、第1の端面から第2の端面に延伸する複数のセルが触媒の担持されたセル壁によって区画されたハニカムユニットを有する柱状のハニカム構造体と、該ハニカム構造体の外周面に巻き回された無機マット材と、該無機マット材が巻き回されたハニカム構造体を収容する筒状金属部材と、を有する排ガス処理装置であって、前記ハニカムユニットは、導電性を有し、前記筒状金属部材の内表面の前記無機マット材と当接する部分には、厚さが20μm〜400μmの緻密な絶縁層が形成されていることを特徴とする排ガス処理装置。 (もっと読む)


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