【課題】
木材等の建築用構成部材を接合するための表面に露出しない接合構造を構成する孔の内部の所要箇所に孔拡張部を設ける作業において、特に熟練していない作業者でも、容易かつ迅速に孔拡張部を所要の形状に均一につくることができる装置を提供する。
【解決手段】
孔拡張部切削装置Ｃ１は、孔９０に本質的に隙間なく挿入できる挿入体１と、挿入体１に収められ、回転力を付与することができる回転軸２と、回転軸２に、挿入体１の外周面より外側へ張り出し可能及び内側へ収容可能に設けられた切削具３とを備えており、孔９０に挿入体１を挿入した状態で回転軸２に回転力を付与し、切削具３を遠心力で挿入体１の外周面より外側へ張り出させ、孔より径大の孔拡張部９１を形成することができるものである。 （もっと読む）

本発明は、硬質の表面、特にガラス表面を研磨するための装置であって、交換可能な研磨盤（６）を設けた研磨システム（５）を備える装置に関する。研磨システム（５）は、同システムのための保持要素（１１）と、該保持要素（１１）をＸＹ方向に移動させる案内要素（１２、１８、２０、２５）を備える変位装置（１０）によって二次元移動することが可能である。この進歩的装置は、硬質な表面の簡潔且つ精確な補修を可能とする。
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【課題】弾性体ローラであるゴムローラの外周面を研削仕上げする従来のプランジ研削機は、研削抵抗が大きくローラ精度に問題があった。研削抵抗を小さくすることにより弾性ローラのたわみを小さくしてふれ精度を向上させかつびびりの発生をなくし精度の良い弾性体ローラを製造する。
【解決手段】弾性体ローラ１０１の外周面を円筒状の砥石２２で研削するプランジカット方式の研削方法において、弾性体ローラ１０１と対向して回転する研削砥石２２と弾性体ローラ１０１が接触して研削するときに研削砥石１０１と弾性体ローラ１０１の接触に伴う負荷変動を負荷変動と連動して変化するセンサーで感知して、切込み移動側２０の前進後退を制御したことを特徴とする研削方法。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーの摩耗状態を検出し、摩耗状態に応じてワイヤソーの供給線速を制御して、切断性能に優れた切断装置を提供する。
【解決手段】芯線の周囲にボンド材によって砥粒を固着したワイヤソー１の長手方向に対して８０°〜９０°の角をなすように略垂直に配置された光源と、この光源からワイヤソー１に照射された光を用いてワイヤソー１の投影画像を撮影するカメラと、投影画像に基づいて少なくとも、砥粒の個数、砥粒間隔、砥粒の突き出し量を検出してワイヤソー１の良否判定を行う演算装置とを有するワイヤソー検査装置３７を備え、ワイヤソー検査装置３７から得られるワイヤソーの表面状態に関する情報に基づいてワイヤソーの新線供給速度を定めて新線を供給し、被切断材を切断する。ワイヤソー検査装置３７を、ガイドローラ３４より巻取りボビン３８側に配置して切断性能を高める。 （もっと読む）

【課題】バフ研磨面にムラが生じないチュ−ブのバフ研磨方法とバフ研磨装置の提供
【解決手段】バフ研磨方法は、チュ−ブＡの内径ｄよりも若干大きい外径Ｄの棒体Ｂを、チュ−ブＡに嵌入したのち、チュ−ブＡの表面をバフ研磨することを特徴とし、研磨装置は、同一方向に、同一速度で回転し、間隔調整が可能な一対のロ−ラ２，２’を水平に併設し、一方のロ−ラ２’の中間部に適宜巾の切欠溝３を設け、他方のロ−ラ２側のやや高い位置から、回転する無端ベルト状の研磨部材Ｋを、切欠溝３に緩く嵌着可能に構成している。 （もっと読む）

装置は、掘削ツール（３５）の掘削軸線（Ａ6）を、方向設定軸線の周りで旋回（ＰＩＶ）させることを実施可能にする旋回手段と、該方向設定軸線の周りで掘削ツール（３５）の角度位置を調整するための調整手段とを具備する。前記装置は、方向設定軸線の周りで掘削ツール（３５）の掘削軸線（Ａ6）の旋回（ＰＩＶ）とは異なる運動の第１の程度（ＥＳＣ）に従って、掘削される前記レンズ（Ｌ）に対する前記掘削ツール（３５）を相対的運動を可能にするための第１の運動手段を具備するか又は、その逆であることと、該調整手段が、掘削されるべきレンズ（Ｌ）に対して掘削ツール（３５）の相対的運動の第１の程度により、方向設定軸線の周りで掘削ツール（３５）の掘削軸線（Ａ6）の旋回（ＰＩＶ）を制御するような方法で形成されることを特徴とする。
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【課題】研削加工用工具において、加工部位に十分な研削液を供給し、加工部と被加工物の表面の加工圧力を低減することで、加工効率の向上と研削工具の長寿命化を実現する。
【解決手段】研削加工用工具１が主軸部２を中心に回転させながら被加工物に対してスパイラル状に研削加工を施しながら形状加工を施す加工用工具１であって、該加工用工具１の主軸部２に複数の開口部４と、その内部に研削液を供給する穴５を有し、前記複数の開口部４に砥石３を有する加工部を固定してなる。 （もっと読む）

ここでは、容積制御可能な構成要素１０と、構成要素１０を操作可能な容積制御器を備えた保持手段について示す。容積制御器は、構成要素１０に対し、質量変化を伴わない物理的な容積変化を生じさせる条件を与えるように構成されている。この容積変化は、保持力を生じさせる。更に、ここでは、容積制御可能な質量不変の構成要素１０と、これとは別個の物体３０との間において、負圧を生じさせる方法について示す。この方法は、構成要素１０に対し、質量変化を伴わずに容積を増加させる増加条件を導入することを含んでいる。その後、別個の物体３０は、質量変化を伴わずに容積を減少させる減少条件が後に導入される構成要素１０と接触せしめられる。
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【課題】上部フレームの傾斜精度が十分に得られる縦型ロータリ研削盤を提供する。
【解決手段】 上部フレーム２０に固定された第１固定ブロック２１と下部フレーム１２に固定された第２固定ブロック２４との間に挟圧された可動ブロック２７が可動ブロック駆動装置２８により一方向へ移動させられることにより、上部フレーム２０が傾動させられる。上部フレーム２０の荷重は、第１固定ブロック２１の第１摺接面２２および第２固定ブロック２４の第２摺接面２３とそれに面接触で摺接する可動ブロック２７の第３摺接面２５および第４摺接面２６との間の比較的大きな摺接面積で受けられることから、単位面積当たりの荷重が小さくなるので、十分な剛性（耐荷重性）が得られるとともに磨耗も可及的に小さくされる。したがって、上部フレーム２０の傾斜精度が十分に得られる縦型ロータリ研削盤が得られる。 （もっと読む）

【課題】情報記録媒体として用いるディスク基板の周縁研削装置におけるワーク保持体の構造に関し、研削速度の向上とディスク基板の固定解放時間の短縮とによる生産性の向上を図る。
【解決手段】負圧のみでワークを保持して周縁研削できる吸着ベース１を提供する。吸着ベース１は、ディスク基板の載置面に負圧源に連通された１本又は２本のリング状の吸着開口１２を備えている。この吸着開口は、その外側と内側とにディスク基板の面に面接触するリング状の外側支持面１０及び内側支持面１１を備えており、この両支持面１０、１１がディスク基板に密着することにより、吸着開口１２への空気の漏入を防止している。 （もっと読む）

本発明は、研削用砥石が摩耗しても順次搬送されるガラス板の周縁を所望の形状に連続的に研削することができ、所望の形状を有したガラス板の生産能率の向上を図ることのできるガラス板の加工方法及び加工装置を提供することを目的とする。
本発明のガラス板の加工装置（１）は、ガラス板（２）を搬送する搬送手段（１０）と、搬送手段により搬送されてきたガラス板の周縁（６）に接触して当該周縁を研削する研削用砥石（７）を有した研削手段（８）と、研削手段により研削されたガラス板の周縁の位置を検出する検出手段（１３２）と、この検出手段からのガラス板の周縁を示す検出値に基づいて、到来するガラス板に対する研削用砥石の位置を補正する補正手段（９）とを具備している。
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【課題】液晶表示パネル用ガラス基板などの透明基板の辺の面取機における工具位置の調整方法に関し、少ないダミーワークの加工で、短時間で工具位置の調整を可能にする。
【解決手段】上面取幅ａ、下面取幅ｂの加工が要求されているとき、下面取幅Ｂが上面取幅Ａより広くなるような位置に工具位置を移動してダミーワーク１ｄの面取加工を行い、このダミーワーク１ｄの下面取線３ｂと上面取線３ａとを検出することにより、実際のワークに要求される上下の面取幅ａ、ｂの加工を行うのに必要な工具位置を演算する。この演算結果に基づきＮＣ装置などで工具位置を設定してやれば、±２０ミクロンの精度で工具の位置を設定することが可能となり、ダミーワークの繰り返し加工が不要で、作業時間が大幅に短縮され、工具位置の精度を高くできる。 （もっと読む）

【課題】ディスクの研削装置において、ディスクの一連の加工サイクルの中で、ディスクの厚みを測定し、加工条件にフィードバックできる研削装置を提供する。
【解決手段】ディスクの周縁研削装置は、回転制御されたワーク軸の上端部に下クランパ２２を備え、この下クランパの上方に垂直方向（Ｚ方向）移動自在に上クランパ２１を備え、上下クランパにてディスク１を把持し、ディスクの外周縁を研削する外周砥石１５、あるいは、内周縁を研削する内周砥石を備え、上クランパが下降して下クランパとでディスクを把持する際にディスクの厚みを測定し、この測定値に基づいて外周砥石あるいは内周砥石を位置制御する。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に形成された膜を目標膜厚まで精度よく研磨する。
【解決手段】基板研磨装置では、膜厚測定部にて基板の表面に形成された膜の厚さを測定して第１膜厚が取得され（ステップＳ１２）、研磨部にて基板が所定の初期研磨時間だけ研磨される（ステップＳ１３）。初期研磨時間の研磨が終了すると、基板の膜の第２膜厚が取得され（ステップＳ１４）、第１膜厚、第２膜厚および初期研磨時間から研磨レートが導かれる（ステップＳ１５）。研磨レートは補正係数を用いて補正され（ステップＳ１６）、第２膜厚と目標膜厚との差と、補正後の研磨レートとに基づいて追加研磨時間が求められる（ステップＳ１７）。そして、追加研磨時間だけ基板がさらに研磨される（ステップＳ１８）。これにより、基板の表面に形成された膜を目標膜厚まで精度よく研磨することができる。 （もっと読む）

【課題】主軸の回転を妨げることなく、被加工物を駆動する駆動手段に電力を供給することができる加工装置を提供すること。
【解決手段】主軸３１内部は中空であり、この主軸３１内部には、一端が駆動手段３４のモータ３４１又は計測部３５に接続され、他端が接点３１４Ａと接続されるケーブル３６が配置されている。接点３１４Ａは、主軸３１の小径部３１１Ｂの外周面に、周状に巻かれており、この接点に、電源ケーブル４０の端部が当接している。 （もっと読む）

【課題】 加工中又は搬送中には十分な保持力で部品を保持固定でき、完成後には部品を容易に取り外すことのできて、部品を破損させることのない、部品の加工及び搬送に使用する部品保持具を提供する。
【解決手段】 上面が平坦に形成されたベース部材２と、該ベース部２の上面に少なくとも周縁部５で接着固定された上面に粘着部３が形成された粘着弾性シート部材４とを有し、ベース部材２又は粘着弾性シート部材４には圧縮気体を注入・排出する通気孔６が設けられ、該通気孔６から圧縮気体を注入することにより粘着弾性シート部材４が膨張して上方に隆起することで、粘着弾性シート部材４に取り付けられた部品Ｐと粘着弾性シート部材４との密着部の一部が剥がされるようにする。 （もっと読む）

ガラスシートのエッジを処理するときに発生する微粒子および他の汚染物質がガラスシートを汚染しまたは損傷させるのを防止するのに役立つ装置および方法が記載されている。装置は封入手段および処理手段を備えている。封入手段は、ガラスシートの両面を支持する能力を有する。そして、処理手段は、封入手段の第１の領域側に位置する、ガラスシートの両面に隣接するエッジを処理する（例えば、裁断し、罫書き、研削し、または研磨する）能力を有する。封入手段は、処理手段がガラスシートのエッジを処理するときに発生する微粒子および他の汚染物質が、封入手段の第２の領域側に位置する、ガラスシートの両面に到達するのを実質的に防止する能力を有する。
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