【課題】ウェーハの研削後における研削面を平坦にすることのできる吸着部の調整方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ（４０）を吸着する吸着部（２６）と、吸着部に吸引力を生じさせる真空手段（３６）と、吸着部に吸着されたウェーハを研削する研削手段（２８Ａ）とを備えた研削装置の吸着部を調整する調整方法において、真空手段を駆動し、吸着部に目詰まり材を供給し、それにより、目詰まり材によって吸着部を目詰まりさせ、研削手段により吸着部を研削する。目詰まり材を供給する代わりに、吸着部を予備研削することにより生じた研削屑を使用してもよい。 （もっと読む）

【課題】うねりや反りを含むウェーハを研削して平坦に加工するためにウェーハの片面に樹脂を被覆する樹脂被覆方法であって、ウェーハのうねりや反りを確実に除去し、研削後のウェーハが平坦に形成されるようにウェーハ表面を樹脂で被覆する。
【解決手段】樹脂塗布ユニット２０によって、ウェーハ１の裏面１ｂに樹脂２を塗布する。次いで、樹脂２が塗布されたウェーハ１を、ステージ３３の保持面３３ａにウェーハ１の表面１ａを露出するように保持する。ステージ３３の保持面３３ａに保持されたウェーハ１を、押圧手段３８によってウェーハ１の表面１ａ側からステージ３３方向へ押圧する。押圧手段３８の押圧パッド４１をウェーハ１から離反した後に、ＵＶランプ３４によって樹脂２に紫外光を照射し、樹脂２を硬化させ、ウェーハ１の裏面１ｂに樹脂膜３を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板を真空吸着したときの載置面の変形を抑え、高精度での基板の研削を可能にするものである。
【解決手段】載置面に基板を吸着保持するための多孔質セラミックスからなる載置部と、基板の外縁部を支持する支持部と、前記載置部及び前記支持部が設置された基台と、を備える真空吸着装置であって、前記基台の少なくとも載置部との接合面が、その略中央が最も高い凸型である。また、基板の真空吸着時における載置面の沈み量の最大値と最小値との差が３μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、各種形状の異なるレンズに対しこれに付着した異物を確実に除去することができるレンズのクリーニング方法およびクリーニング装置を提供する。
【解決手段】レンズＬに付着した異物をワイピング部材４１により拭き取るレンズＬのクリーニング方法であって、レンズＬおよびワイピング部材４１の一方を保持するロボット２と、他方を保持する保持機構７１と、を用い、レンズＬの拭取り面を撮像し、拭取り面の形状を画像認識する形状認識工程と、認識した拭取り面の形状に基づいて、レンズＬに対するワイピング部材４１の、拭取り動作における移動軌跡を生成する移動軌跡生成工程と、生成した移動軌跡に基づいて、ロボット２および保持機構７１により、レンズＬに対しワイピング部材４１を相対的に拭取り動作させる拭取り工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】補正研磨等を別途必要とすることなく、理想的な加工軌跡による研磨加工を行うことが可能な研磨技術を提供する。
【解決手段】サーボコントローラ３０の制御論理３１が不揮発メモリ３２に格納された加工データ３３に基づいて、横軸８および上軸６によって駆動されるワークホルダ２に支持された研磨対象物１に対して、揺動軸４に支持された研磨砥石３を相対的に変位させることで研磨対象物１の研磨加工を行う研磨装置１００において、横軸サーボ指令９ａ、上軸サーボ指令７ａ、揺動軸サーボ指令５ａに対して各軸で発生する誤差を、横軸補正量１０、上軸補正量１３、揺動軸補正量１６として予め計測して不揮発メモリ３２に格納しておき、当該各補正量に基づいて研磨加工時に各サーボ指令を補正し、研磨砥石３の研磨対象物１に対する理想的な加工軌跡を実現し、加工精度を向上させつつ、別途の補正加工を不要にする。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れ、生産性の高いベルトの製造方法を提供する。
【解決手段】無端ベルト１を一つの金型３に挿入し回転させ、前記金型３上の無端ベルト１に回転砥石５を圧接しながら金型３又は回転砥石５を幅方向にトラバースさせるようにしたベルトの研磨方法であって、無端ベルト１の外周の半径値を入力し、その値に応じた距離回転砥石５が無端ベルト１方向に接近して研磨するベルトの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、切断過程においてワイヤーソーのような切断器具が受ける抵抗を減少させて誤差の発生を減少させ、消耗される受け台の材料の量を減少させ、少量の接着剤でも受け台をバイスにより確実に固定させることができるシリコンインゴット切断用受け台を提供する。
【解決手段】本発明によるシリコンインゴット切断用受け台は、シリコンインゴットと接触する曲面と、前記曲面の両側に突出される固定部とを含み、前記固定部は前記曲面が終わる部分と段差を有して形成されていることを特徴とする。また、前記曲面の最底部は、前記固定部の最上部よりも高い位置に形成されていることを特徴とする。また、前記曲面は、ウェーブパターン、ライトストレートパターン、ミラーパターンのうちのいずれか一つで形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い研磨精度を有してワークの両面を同時に研磨する研磨装置及び研磨方法を提供する。
【解決手段】ワークＷの両面Ｗａ及びＷｂを同時に研磨する研磨装置１００において、それぞれがワークＷに接触する研磨面１４２ａ，１６２ａを有して互いに反対方向に回転する一対の定盤１４０，１６０と、一対の定盤１４０，１６０の回転数を各々検出する一対の検出部１４８，１６８と、一対の定盤１４０，１６０の間でワークＷを加圧する加圧部１７０と、定盤１４０，１６０にスラリーを供給するスラリー供給部１７５と、研磨面１４２ａ，１６２ａとワークＷとの間の摩擦力が閾値を超えたと判断した場合に、加圧部１７０が加える荷重、定盤１４０，１６０の回転数、スラリー供給部１７５が供給するスラリーの少なくとも一つを減少する制御部１８０と、を有することを特徴とする研磨装置１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】 加工具によりガラス板の面に予め決められた押圧力を与えることができ、而して、ガラス板に対して皮膜層の除去、切り線形成等の加工を確実に施し得るガラス板の加工装置を提供すること。
【解決手段】 ガラス板の皮膜層除去装置１は、ガラス板２が載置される載置台４と、ガラス板２の皮膜層５を研削する研削ホイール６と、研削ホイール６を回転させるエアモータ７と、研削ホイール６をＸ方向及びＹ方向に移動させる移動手段９と、研削ホイール６を上下動させる移動手段１０と、研削ホイール６を弾性的に支持する弾性支持手段１１と、移動手段１０に供給される電流を検出する電流検出手段１５と、電流検出手段１５による検出結果に基づいて移動手段１０を制御する制御手段１６とを具備している。 （もっと読む）

【課題】
ウェーハの剥がれを無くし、精密に加工することが可能となるウェーハのチャックテーブルを提供すること。
【解決手段】
ポーラス板７が接合されるチャックテーブル基台２の接合面８上に形成された溝３Ａ〜３Ｆと、負圧を伝達する流路５と溝３Ａ〜３Ｆとを連通させる穴４Ａ〜４Ｅとは、内周部に位置する穴４Ａよりも外周部に位置する穴４Ｅの方が大きい内径であって、内周部に位置する溝３Ａよりも外周部に位置する溝３Ｆの方が広い幅であり、外周部により大きな負圧を伝達する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハ等の基板に研削加工や研磨加工を施す加工装置において、チャックテーブルの傾き角度に応じて加工開始位置を補正することで、装置の安全な運転ならびに生産効率の向上を図る。
【解決手段】研削加工装置１０に加工開始位置補正手段１１１を設ける。加工開始位置補正手段１１１は、加工開始位置ｈをチャックテーブル２０の傾き角度に応じた適正な位置に補正する補正値を記憶している。この加工開始位置補正手段１１１は、チャックテーブル２０を傾かせたときに、傾き角度とともに、その角度に応じた補正値を読み取り、加工開始位置データを補正することにより、加工開始位置ｈを基板表面に限りなく近接した位置に設定する。その結果、エアカット動作を研削ユニット３０が基板１と接触する直前まで行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の内周端面や外周端面の研磨を、高い精度で適切に行う。また、ガラス基板の内径の真円度や同心度を適切に高める。
【解決手段】磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、ガラス基板１０を複数枚準備する基板準備工程と、複数枚のガラス基板１０の内周端面及び外周端面の少なくとも一方を研磨する端面研磨工程とを備え、端面研磨工程は、位置合わせ用部材２０を用いて、ガラス基板１０の位置合わせを行い、位置合わせ用部材２０は、中心柱状部１０２と、複数の周辺柱状部１０４とを備え、中心柱状部１０２は、ガラス基板１０に対して相対的に回転可能であり、かつ、回転した場合に、複数の周辺柱状部１０４を、軸から離れる方向へ押し出し、周辺柱状部１０４は、押し出されることにより、ガラス基板１０の内周端面１４に接して、複数枚のガラス基板１０の位置を合わせる。 （もっと読む）

【課題】できる限り研磨時間を短縮しながら光学部品を自動的に研磨できる研磨装置及び研磨装置の制御方法を得る。
【解決手段】研磨しようとする光学部品Ｌと同一仕様のデータ取得用光学部品をポリシャで研磨して取得した研磨時間と研磨量の相関関係に関するデータと、被研磨面形状の測定値の設計値からの誤差量と、に基づいて、被研磨面の各位置におけるポリシャの滞留時間を演算し、被研磨面の特定位置の滞留時間に関する修正値に基づいて該特定位置の滞留時間を再演算し、再演算結果を反映した各位置における滞留時間情報に基づいてポリシャを自動走査制御する。 （もっと読む）

【課題】タイヤカーカスからトレッド(４２)をバフがけして除去する方法。
【解決手段】センサー(１２)とタイヤ(４０)中のベルト(４４)の間の距離(３７)およびタイヤ特性の関数として生じる信号応答をセンサー(１２)から受け、センサー(１２)とタイヤベルト(４４)との間の距離およびタイヤ特性の関数を表す複数の信号応答曲線(３８)から一つの信号応答曲線を選択し、上記の信号応答曲線から受信した信号応答に対するセンサー(１２)とベルト(４４)との間の距離(３７)を決定し、センサー(１２)とベルト(４４)との間の距離が最終距離に達するまでトレッド(４２)をタイヤからバフがけで除去する。 （もっと読む）

【課題】簡単で且つ正確に位置決め対象物の芯出しを行うことができる、芯出し位置決め装置およびそれを用いた芯出し位置決め方法を提供する。
【解決手段】芯出し位置決め装置１０は、ワークＷをその軸方向の両側から押圧挟持する１対の挟持部材３４Ａ，３４Ｂを含む。芯出し位置決めジグ１２は、ワークＷの中心軸線上に配置され、ワークＷの軸方向の両端部の中央に固着される球面状の凸体案内部３０Ａ，３０Ｂと、凸体案内部３０Ａ，３０Ｂと対向するように一対の挟持部材３４Ａ，３４Ｂに配設され、凸体案内部３０Ａ，３０Ｂと係合される凹体受容部３２Ａ，３２Ｂとを含む。一方の凹体受容部３２Ａと他方の凹体受容部３２Ｂとは同一中心軸線上に配設される。ワークＷが一対の挟持部材３４Ａ，３４Ｂで押圧挟持され、凸体案内部３０Ａ，３０Ｂが凹体受容部３２Ａ，３２Ｂに案内支持されることにより、ワークＷの中心軸線と一対の凹体受容部３２Ａ，３２Ｂの中心軸線とが整合される。 （もっと読む）

【課題】回転工具を用いてワーク表面に存在する欠陥を補修する欠陥修正装置を提供する。
【解決手段】本発明による欠陥修正装置は、欠陥修正されるべきワーク（４）を保持するワーク保持ステージ（３）と、ワーク保持ステージと対向するＸＹ面内で移動可能であると共にＸＹ面と直交するＺ軸方向に移動可能な３次元ステージと、３次元ステージに装着され、ワークの表面を光ビームにより走査し、ワーク表面に存在する欠陥を検出する欠陥検出ユニット（７）と、３次元ステージに装着され、検出された欠陥を回転研削装置により除去する研削ユニット（８）と、研削ユニットを制御する研削ユニット制御手段と（４０）と、ワーク保持ステージに保持されたワークと研削ヘッドとの間の間隔を検出する間隔検出手段（１０）とを具える。研削ヘッドのＺ軸方向の位置は、ワーク表面と研削ヘッドとの間隔を基準として制御する。 （もっと読む）

【課題】超音波振動を用いたワーク研削加工装置の耐久性を飛躍的に向上させる。
【解決手段】ワーク８０を載置する加工ステージ２０と、研削工具６４，７４を回転させて加工ステージ２０上のワーク８０を研削加工する加工手段６０，７０と、を備えたワーク研削加工装置１０において、加工ステージ２０を超音波振動させる超音波振動手段３０を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液晶パネル基板の欠け、割れ、および配向ムラを防止することが可能な研削装置を提供する。
【解決手段】研削装置は、液晶パネル基板の振動を検出可能なＡＥセンサを有しており、ＡＥセンサからの検出信号が所定時間だけ継続して基準値Ｋを超えた場合に、砥石ヘッドの動作を停止させた後、液晶パネル基板から離れるように砥石ヘッドを移動させる。これによれば、液晶パネル基板に砥石ヘッドから大きな圧力がかかることが防止される。 （もっと読む）

【課題】検査部位に青色光を照射することにより、撮影装置による検査部位の損傷部の検出効率の向上および検出精度の向上を図る。
【解決手段】タイヤ更生装置Ｒは、使用済みタイヤから形成された台タイヤ１にバフ加工により加工された加工面２における損傷部を検出する損傷検出装置20と、前記損傷部に削り加工を施すスカイブ装置50とを備える。損傷検出装置20は、黒色の加工面２の検査部位２ａに青色光を照射する照明装置21と、検査部位２ａを撮影するカメラ22と、カメラ22からの画像データに基づいて前記損傷部の有無を判定する画像処理装置23とから構成される。 （もっと読む）

【課題】作業空間を効率よく活用し、製作時間を短縮させ、生産性、製品精密度及び表面粗度は向上させながら加工誤差は低下させ、製品の品質を向上させ、設備コストと人件費及び維持補修コストを節減するガラスレンズの回転式自動研磨装置を提供する。
【解決手段】ガラスレンズ素材の供給及び加工品の排出、研削、精削、精磨、洗浄及び曲率測定、超精磨、研磨及び超研磨の八つの工程を単一装置で実行することができるように、上部回転ロータリー式主軸２２のアーム２１、２１’に八つのレンズホルダーＨ、Ｈ’を装着し、下部の一側にＸ−Ｙ軸トランスファー１５と回転チャッキング部１４を設置し、時計方向に研削、精削、精磨用の歯工具を設置し、洗浄及び曲率測定用計測器及び超精磨、研磨及び超研磨歯工具を順次設置することで、主軸２２のアーム２１、２１’が回転しながら自動でガラスレンズを球面に加工することができるようにする。
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