【課題】ガラス板の研磨工程において研磨状況を正確且つ迅速にモニタリングすることができる装置及び方法を提供する。
【解決手段】ガラス板研磨状況のモニタリング装置は、ガラス板で研磨装置１０により研磨される部分の位置を測定する位置測定部１１０；研磨装置１０に流入する電流を測定する電流測定部１２０；研磨装置１０に流入する電流に対する参照値をガラス板の研磨位置ごとに貯蔵するメモリ部１３０；及び位置測定部１１０及び電流測定部１２０による研磨位置ごとの電流測定値とメモリ部１３０に貯蔵された研磨位置ごとの電流参照値とを比較して研磨状況の不良可否を判断する制御部１４０；を含む。 （もっと読む）

【課題】ガラスを研磨する際に傷の発生を抑制しながらも研磨に必要な時間の長大化を抑制することができる研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨対象のガラス基板に対し、まず、陽電子消滅ガンマ線測定により、表面近傍の欠陥分布の検査を行う。次に、ガラス基板の表面に、ガスクラスタイオンを照射することによりガラスを劣化させた脆性層、又は柔軟な物質で表面を被覆した被覆層からなる緩衝層を生成する。次に、陽電子消滅ガンマ線測定により、生成した緩衝層の厚みを測定する。次に、ガラス基板の表面を洗浄する。次に、ガラス基板を研磨する研磨具上に、スラリーの砥粒を均一に散布し、更にスラリーの液体成分を加えてスラリーを生成する。次に、生成したスラリーを用いて緩衝層の上からガラス基板の化学機械研磨を行う。 （もっと読む）

【課題】搬送ベルトによって搬送されるガラス板の速度と、製造関連処理を実行するための加工具が搭載された移動体の速度との間に正確な同期を取ることで、ガラス板に製造関連処理を正確に施す。
【解決手段】搬送ベルト２でガラス基板Ｇを搬送しながら、その搬送方向にガラス基板Ｇとともに砥石３を並走させてガラス基板Ｇに角取り加工を施す。この際、速度検出手段１０によって搬送ベルト２のガラス板支持領域の速度を検出するとともに、砥石３が搭載された移動台車４の駆動モータ５による送り駆動速度を、速度検出手段１０の検出結果に基づいて調整し、移動台車４および搬送ベルト２のガラス板支持領域を同期走行させる。 （もっと読む）

【課題】 レンズに「位置ずれ」が発生した場合にも、レンズが使用できなくなる可能性を低減できる装置を提供する。
【解決手段】 レンズに位置ずれ検出マーカを形成するマーカ形成部と、マーカの位置を検知するマーカ検知部と、玉型に基づいて回転ずれ検出用のマーカの形成位置を決定し、マーカ形成部を制御するマーカ形成制御手段であって、マーカを玉型より外側の近傍位置とするマーカ形成制御手段と、回転ずれが所定角度まで発生した場合にもずれを補正した加工を可能とする粗加工軌跡を決定し加工を行う加工制御手段であって、チャック中心を基準に玉型及びマーカを所定角度まで回転させた過程を含む領域に基づいて粗加工軌跡を決定する加工制御手段と、粗加工後にマーカ検知手段を動作させて検知されたマーカ位置と形成位置とに基づき回転ずれを検出する位置ずれ検出手段を備える。 （もっと読む）

【課題】希土類磁石の切断加工において、加工中及び切断終了直後の被切断物の横ずれを防止し、加工後の加工物の寸法精度を向上させることができる磁石固定治具、並びにこれを備える希土類磁石切断加工装置及び切断加工方法を提供する。
【解決手段】第１保持部１１及び第２保持部１２の上部が、各々先端部が内側を向いた鉤状に形成されており、希土類磁石を基台部１０上に載置し、鉤状部１２１の先端部を希土類磁石の上部に当接させて、第１保持部１１及び第２保持部１２の下部を内方に押圧することにより、各々の櫛歯状の鉤状部１２１が希土類磁石を一方の先端部が他方の先端部より希土類磁石のより高い位置で押圧して基台部１０上に固定するように構成されている磁石固定治具。 （もっと読む）

【課題】研磨テープの表裏面を利用して研磨対象物の表面に存在する金属系異物と樹脂又は繊維系異物とのいずれも効率的に研磨して除去する。
【解決手段】プラスチックフィルムの表面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層１３が形成され、裏面に粘着性接着剤が塗布された粘着層１４が形成された研磨テープ８を供給リール９に巻き、カセット本体７ａの貫通孔７ｃ（開口部）から露出させた後、１８０°捩られて巻取リール１０に巻き取る。この研磨テープ８の表裏面を反転させて研磨層１３又は粘着層１４で研磨対象物の表面に存在する異物を除去する。 （もっと読む）

本発明は、ウェハアンロードシステムおよびこれを含むウェハ加工装置に関する。本発明のウェハアンロードシステムは、流体を供給する流体供給管と、前記供給された流体を噴射するノズルと、前記噴射された流体が研磨パッドとウェハの間に到達できるようにする、定盤に備えられた噴射口と、を含む。 （もっと読む）

【課題】フロート法で製作されたＰＤＰ用のガラス基板などのように、微少な表面研磨が要求されるガラス物品の研磨量を高精度に測定する。
【解決手段】ガラス基板１の表面の一部を保護膜で保護した状態で、研磨パッド６によりガラス基板１の表面を研磨した後、研磨後にガラス基板１の表面に残存する保護膜２を除去し、保護膜２が除去されたガラス基板１の未研磨面１ｂと、保護膜２が形成されていなかったガラス基板１の研磨面１ａとの段差Ｄから研磨量を測定する。 （もっと読む）

【課題】砥石の偏摩耗が発生し難く、そして研磨抵抗の小さい研磨具を提供する。
【解決手段】 研磨具１は、回転軸８の下端部に回転軸８に対して垂直に固定された支持板１０に、円環状の砥石装着板の２個の接続部３ａ、３ｂを図示しないボルトにより接続する。砥石装着板２は、砥石５を保持するリング状の砥石保持部４と支持板１０と接続するリング状の接続部３ａ、３ｂを持っている。また、砥石装着板２の上面に、リング状の接続部３ａ、３ｂの平均半径に合わせて円環状の超音波振動子７の平均半径を一致させてエポキシ樹脂を用いて接着する。研磨具１は、回転軸８の下端部に、例えば、ボルト９を用いて固定される。また砥石装着板２は、リング状の砥石保持部４を持つ。砥石保持部４の下面には、周溝６が形成されている。この周溝６に砥石５が嵌め合わせられて固定されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を位置決めすることなく面取加工を行うことにより、ガラス基板の生産効率を向上させる。
【解決手段】ガラス基板Ｇがテーブル１２に載置されると、ガラス基板Ｇを位置決めすることなくテーブル１２の吸引動作によってテーブル１２に吸着固定する。次に、この状態のガラス基板Ｇの端面Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３の位置情報をレーザー変位計１４〜２２によって取得し、この位置情報と所望の研削代とを考慮した加工開始位置及び加工終了位置をＣＰＵ２８によって算出する。次いで、算出した加工開始位置及び加工終了位置の位置情報に基づき、加工開始位置から加工終了位置に向けて面取用砥石２４、２６が直線移動するようにモーションコントローラ３２が移動機構３４、４０を制御する。 （もっと読む）

【課題】研削などの機械加工の際、石英ガラス板などの被加工物が定盤に強固に固定されると共に、容易に剥離することができるようにする。
【解決手段】
脱脂により清浄化した石英ガラス定盤に、脱脂により清浄化した被加工物の石英ガラス板を紫外線硬化型エポキシ系樹脂を介して設置した。これに５００Ｗの高圧水銀灯より発生する紫外光を３０秒間照射して定盤に石英ガラス板を強固に接着した。接着後、ダイヤモンドホイールを用いて接着面の反対側表面を溝切り加工した後、定盤と一体になった石英ガラス板にジクロロメタンを主成分とする有機溶媒をスプレーで噴霧した後、水の中に入れて加熱した。水が沸騰してから約１０分後に石英ガラス板が定盤から剥がれた。 （もっと読む）

【課題】 溝底に照射するレーザビームを利用して切削ブレードの消耗量を正確に管理可能な切削ブレードの消耗量管理方法を提供することである。
【解決手段】 切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法であって、レーザポインタの出射ビームが撮像手段の焦点を通過するように設定し、切削ブレードで被加工物を切削した切削溝中にレーザビームを照射してレーザビームのビームスポットが切削溝の溝底で撮像手段の焦点に一致するように撮像手段を高さ方向（Ｚ軸方向）に移動させる基準位置合致工程を遂行する。被加工物を切削ブレードで適宜切削加工した後に、ビームスポット形成工程及び基準位置合致工程を遂行し、前回実施した基準位置合致工程後の撮像手段のＺ軸方向の位置と、今回実施した基準位置合致工程後の撮像手段のＺ軸方向の位置の差から、切削ブレードの消耗量を割り出す。 （もっと読む）

【課題】本発明は、携帯電話などの携帯端末の表示画面に用いられる薄板ガラスの端面研削を行う際に、カメラの撮影データを利用して研削加工を行うことで、精度よく加工しつつも、薄板ガラスの表面に目印等を設けずに、研削加工を行うことができる研削装置を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｓ４で、基準ピンの位置から加工ステージの機械原点を算出する。Ｓ５で、実ワークのデータから、実ワークの外形の重心位置と、穴部の重心位置とを算出する。その後、Ｓ６で、実ワークの重心位置（外形の重心位置と穴部の重心位置）とモデルの重心位置（外形の重心位置と穴部の重心位置）とを一致させる。そして、Ｓ７で、加工ステージの機械原点と実ワークの重心位置とを比較して、機械原点とのズレ量（横方向のズレ量Ｘ、縦方向のズレ量Ｙ、回転方向のズレ量θ）を演算する。また、実ワークＷｉとモデルＷｍとを比較して、外形差により削り込み量Δｗも演算する。 （もっと読む）

【課題】浮出しマークの表面形状が極端に変化したときであっても、削り込み精度を格段に向上させ、手直しが不要で生産能率を向上させることができ、また、砥石の細かな動きを可能にして研削精度を向上させることができるタイヤ研磨装置を提供することを課題とする。
【解決手段】タイヤを保持する上リムおよび下リムと、浮出しマークの表面形状を測定する表面形状測定手段と、表面形状測定手段による測定結果に基づいてタイヤ形状を変化させて浮出しマークの表面形状を調整するマーク位置修正手段とを備え、マーク位置修正手段は、上リムおよび下リムの間隔を調整するリム間距離調整機構と、上リムおよび下リムにより保持されてタイヤの内圧を調整する内圧調整機構とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カメラによる撮影データを利用してワークの研削加工を行う研削装置において、複数の加工ステージを備えてワークの生産効率を高めつつも、装置の大型化を防ぎ、コスト増大を防ぎ、さらに、カメラへの研削用冷却水の付着を防止することができる研削装置を提供する。
【解決手段】ワークＷの研削加工を行う複数の加工ステージ３０…と、ワークＷの投入及び取出を行う投入取出ステージ４と、各加工ステージ３０…と投入取出ステージ４と間で、各々ワークＷを搬送する搬送ロボット２と、搬送ロボット２に設けられたカメラ２３と、を備え、このカメラ２３で、各加工ステージ３０…を撮影して、各加工ステージ３０…で用いる画像データを取り込むもの。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の研磨精度を向上させる研磨装置等の提供。
【解決手段】上定盤４０を駆動するモーターと、下定盤３０を駆動するモーターと、下定盤３０の内周の内側に設けられたサンギアを駆動するモーターと、下定盤３０の外周の外側に設けられたインターナルギアを駆動するモーターと、これらのモーターを制御する制御部９０とを備え、制御部９０が、これらのモーターの駆動を制御することによってガラス基板を研磨する研磨装置であって、制御部９０が、これらのモーターの駆動に必要な電力または電力量に基づいて、ガラス基板の研磨を調整することを特徴とする、研磨装置とそれを用いたガラス基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】保持面の平坦性精度を高め被研磨物の面内均一性を向上させることができる保持パッドを提供する。
【解決手段】保持パッド１０は、湿式凝固法により形成され保持面Ｓｈを有するウレタンシート２を備えている。ウレタンシート２には、スキン層２ａが形成されており、スキン層２ａより内側に多数の発泡４が形成されている。発泡４は、ウレタンシート２の厚みのほぼ全体にわたる大きさを有している。発泡４は、ウレタンシート２の下部層Ｐｒでの孔径が上部層Ｐｈでの孔径より大きく形成されている。発泡４は、上部層Ｐｈでの発泡形成方向が厚み方向に対して一定方向に一様に傾斜するように形成されており、下部層Ｐｒでの発泡形成方向が厚み方向に沿うように形成されている。研磨加工時の圧縮で被研磨物に対する応力が均等化される。 （もっと読む）

【課題】保持面の平坦性精度を高め被研磨物の面内均一性を向上させることができる保持パッドを提供する。
【解決手段】保持パッド１０は、ウレタンシート２を備えている。ウレタンシート２は、湿式凝固法により形成されており、被研磨物を保持するための保持面Ｓｈを有している。ウレタンシート２は、微多孔構造のスキン層２ａを有しており、スキン層２ａより内側に厚みのほぼ全体にわたる多数の発泡３が形成されている。ウレタンシート２では、厚みｔとしたときに、裏面Ｓｒから０．１ｔの厚み分内側までの範囲に発泡３の底部が形成されている。裏面Ｓｒから０．１ｔの厚み分内側で裏面Ｓｒと平行な断面と０．４ｔの厚み分内側で裏面Ｓｒと平行な断面とで挟まれた下層部Ｐｒで、発泡３による空隙率が７５〜９５％の範囲に調整されている。研磨加工時に下層部Ｐｒでの圧縮変形量が増大する。 （もっと読む）

【課題】一枚の板材の研削開始から、次の板材の研削が可能になるまでのサイクルタイムを、加工品質を低下させることなく短縮する。
【解決手段】板ガラスＧの受取位置から受渡位置まで、板ガラスＧを固定した移動台車２と研削ホイールＷとを同時に移動させ、研削ホイールＷを、移動台車２の移動方向と平行な辺の板材端面（左右辺端面Ｇ５，Ｇ６）に当接させて研削を行いながら、移動台車２よりも遅く、かつ移動台車２に対する相対移動速度が研削速度ｖで移動させる。受渡位置において、移動台車２の板ガラスＧを固定装置に渡しながら、研削ホイールＷを反転させて、前記速度ｖで受取位置に後退させつつ板ガラスＧの端面について残りの部分を研削し、その後、受渡位置まで後退させる。一方、移動台車２を、研削ホイールＷが受渡位置に後退するまでに、受取位置に復帰させ、次の板ガラスＧの受け取りを行なわせる。 （もっと読む）

【課題】除去レートを正確に把握し、高い形状精度を要求される光学素子や光学素子成形用金型の加工に対応できる加工方法を提供する。
【解決手段】ツールであるイオンビーム１を、ダミーワーク２上で走査させ、このときの滞留時間を走査位置に対する一次関数で変化させ、実際に形成された単位除去形状３から、連続的に変化する滞留時間に対する除去レートを把握する。ツールの滞留時間を走査位置に対して一次関数で変化させているため、走査速度が速い場合から遅い場合まで連続して、実際の除去形状に基づく除去レートを取得することができる。 （もっと読む）