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Fターム[4D002HA02]の内容

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Fターム[4D002HA02]に分類される特許

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【課題】 回収有機溶剤中に混入する水分および酸の量を低減し、蒸留などの精製や中和を行なうことなく効率的に有機溶剤を回収し、さらに回収した有機溶剤を容易に印刷インキ組成物の原料として再利用でき、さらに回収の際に爆発の危険性を大幅に低減できる、有機溶剤の回収処理設備、有機溶剤の回収方法および再利用方法を提供すること。
【解決手段】 被処理ガス中に含まれる水分を除去する除湿装置2と、被処理ガス中の有機溶剤を吸着除去する活性炭吸着装置3と、加熱された不活性ガスを送給する加熱ガス供給装置4と、脱着ガス中に含まれる酸成分を除去する化学吸着処理装置5と、供出ガスを脱水する冷却装置6と、脱着ガス中に含まれる有機溶剤を回収する回収装置7と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】CO吸収性能の低下を抑制することができるCOの回収システムを提供する。
【解決手段】COの回収システムは、排ガス導入口2と、排ガス排出口3と、吸収液導入口4と、吸収液排出口5とを有する容器15と、吸収液導入口4へ吸収液を供給する手段7,7a,14とを備えている。容器15内部に容器15を第1吸収液空間18と、第2吸収液空間19と、第1吸収液空間18と第2吸収液空間19との間に位置する排ガス空間35とに区画する一対の隔壁17,17が設けられている。排ガス空間35内に、第1吸収液空間18と第2吸収液空間19との間に延び、排ガス中のCOのみ透過させるCO透過膜16が配置されている。排ガス導入口2から排ガス空間35内に排ガスが導入されると、排ガス中のCOが透過膜16内部に入り、透過膜16内の吸収液によりCOが吸収される。 (もっと読む)


【課題】吸収液を多孔質膜の微細孔を通して減圧空間に噴射させることにより吸収液中のガスを減圧空間に放散させる際、混入する固体粒子で多孔質膜が目詰まりして性能低下するのを防止する。
【解決手段】被分離ガスと吸収液とをガス透過性膜を介して気液接触させることにより、被分離ガス中の固体粒子を吸収液中に混入させることなく、被分離ガス中の特定成分ガスを吸収液に吸収させる。それに続いて、特定成分ガスを吸収した吸収液を液透過性多孔質膜を介して吸収液側よりも減圧の空間と接触させて吸収液を多孔質膜の微細孔を通して減圧空間に噴射させることにより吸収液中の特定成分ガスを減圧空間に放散させて特定成分ガスを分離する。 (もっと読む)


本発明は炭素含有燃料を燃やすための方法であって、二酸化炭素(CO2)に加えて、固体粒子と、H2O、N2、O2、Ar、NOxおよびSOxより選択される少なくとも1つの不純物とを含む煙道ガスを発生させる燃焼ユニットを用い、以下の、a) 煙道ガスを濾過して1 mg/m3未満の固体粒子濃度にする工程と、b) 工程a)中で濾過された煙道ガスを圧縮する工程と、c) 工程b)で圧縮された煙道ガスを精製して前記不純物のうちの1つを少なくとも部分的に除去する工程と、d) CO2を富化されたガス流を回収する工程とを含む方法に関する。 (もっと読む)


【課題】2種類以上の排気ガスを十分に除害する。
【解決手段】本発明に係る排ガス処理部(ガス処理装置)108は、第1の排気ガスを主に含有する排気ガスを処理する第1のガス処理部114と、第2の排気ガスを主に含有する排気ガスを処理する第2のガス処理部115とを備えているそして、第1のガス処理部114において、第1のガス除害部116は、第2のガス除害部117に対して排気ガスの流入方向上流側に配設されており、第2のガス処理部115において、第2のガス除害部118は、第1のガス除害部119に対して排気ガスの流入方向上流側に配設されている。したがって、排気ガス中に第1の排気ガスおよび第2の排気ガスの両方が含まれていたとしても、十分に排気ガスを除害することが可能である。 (もっと読む)


【課題】
半導体や液晶製造工場から排出されるフッ素化合物を含む排ガスの処理装置の耐久性の向上,メンテナンスの簡便化を図る。
【解決手段】
被処理ガス中のミスト形成ガスとミスト付着ガスとを分離するガス分離手段と、前記ガス分離手段を通過した被処理ガスに含まれる酸性ガスまたはケイ素化合物の少なくともいずれかを除去する湿式除去装置と、湿式除去装置を通過した被処理ガスに含まれるフッ素化合物を分解する触媒を備えたフッ素化合物分解装置とを有することを特徴とする排ガス処理装置にある。上記装置により、触媒反応層前段の前処理工程において、SO3とSiF4を分離し、SiF4は乾式除去装置後段に設置した湿式除去装置で除去する。排ガス中に含まれるSO3とSiF4を分離し、フッ素化合物分解触媒の寿命延命化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】
半導体,液晶製造装置からの排ガスを効率よく処理することができる。
【解決手段】
CVD装置50からの排出ガスをモノシラン除去工程51に導入して排出ガス中から少なくともモノシランを除去し、エッチング装置52からの排出ガスをPFC分解工程53に導入して排出ガス中から少なくともPFCを除去した後に、少なくともモノシラン除去工程51及びPFC分解工程63からの排出ガスを混合し、その混合ガスをNOx除去工程54に導入して排出ガス中から少なくともNOxを除去する。 (もっと読む)


(a)固定床(101、102、103)形態の多孔質体をCOの昇華温度より低い温度に冷却して冷多孔質体を得る工程、(b)COを含有するガス原料流(120)及び1種以上の他のガス化合物を該冷多孔質体の表面と接触させて固体COを含有する多孔質体及びCOの枯渇した流出ガス(124)を得る工程、及び(c)該固体CO含有多孔質体をCOの昇華温度より高い温度を有する流体CO流(130)に曝して固体COを除去し、これにより流体CO(136)及び温多孔質体を得る工程を含むガス原料流からのCOの分離方法。 (もっと読む)


(a)HSとCOを含む酸ガス流中のHSをSOと反応させて硫黄蒸気と水蒸気を形成し、CO、水蒸気、硫黄蒸気、残存SO及び残存HSを含む第一オフガス流を得る工程、(b)第一オフガス流中の残存SOを第一オフガス処理反応器中でHSに転化し、第一オフガス流に比べてSOが枯渇し、HSとCOに富む第二オフガス流を得る工程、(c)第二オフガス流をHS吸収性液体と接触させて第二オフガス流からHSをHS吸収性液体に移行させ、HSに富むHS吸収性液体とCOに富む第三オフガス流を得る工程、(d)第三オフガス流をCO吸収器中でCO吸収性液体と接触させ、COを第三オフガス流からCO吸収性液体に移行させて第三オフガス流からCOを除去し、COに富むCO吸収性液体と精製ガスを得る工程を含む酸ガス流からのHS及びCOの除去方法。 (もっと読む)


本発明は、以下の工程を有する排ガス浄化法に関する:1.排ガスから二酸化硫黄を、アンモニア又はアンモニウム化合物を用いた少なくとも1つのスクラバー段階(c)において分離し、2.該排ガスを、第二のスクラバー段階(d)に移送し、且つ3.第二のスクラバー段階で、第一のスクラバー段階(c)において分離されなかった二酸化硫黄を硫酸へと酸化し、且つ少なくとも1つのスクラバー(d)で分離し、且つ同時に、第一のスクラバー段階(d)で放出されたアンモニアを、形成された硫酸によって分離し、その際、硫酸アンモニウムが形成され、4.第二のスクラバー段階(d)の分離された流を、第一のスクラバー段階(c)に移送する。
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本発明は、CO2および少なくとも1つの不純物を含む供給流れの精製方法に関し、次の連続する工程:a)予熱する工程;b)圧縮工程;c)前記圧縮ガス流に含まれ、窒素、酸素、アルゴンおよび希ガスから選ばれる少なくとも1つの不純物の除去を冷却サイクル、すなわち温度<5℃、好ましくはゼロを下回る、中で分離器と組み合わされる交換器を用いることを含む工程;d)CO2富化精製ガス流れが液体、ガスまたは超臨界の形態で回収する工程を含む。本発明は、精製工程が窒素酸化物および水から選択される少なくとも1つの不純物を少なくとも部分的に除去するために工程a)とc)の間で遂行される。 (もっと読む)


本発明は、次の連続した工程:a)予備処理工程;b)圧縮工程;c)精製CO2富化ガス流れを液体、ガスまたは超臨界の状態で回収する工程;を含むCO2、並びに水、SOxおよびNOxから選択される少なくとも1つの不純物を含む供給ガス流れの精製方法に関する。本発明は、精製工程が水の少なくとも部分的な除去を与える吸着特性を有するNOxおよび/またはSox−中性吸着材の少なくとも第1床が用いて、工程a)とb)の間でなされることを特徴とする。 (もっと読む)


膜(膜モジュール)を使って煙道ガスから二酸化炭素を分離する該方法は、膜分離工程中への進入前の前記煙道ガスが露点曲線を超える温度を有することを特徴とする。それにより、煙道ガスからの、場合によっては同伴される水蒸気の凝結が回避され、そのため、膜孔の目詰まりが常に防止される。この高い温度は、様々な方法で実現することができる。上流に接続された熱交換器又はバーナーによって、煙道ガスの温度を必要な温度まで容易に高めることができる。膜モジュールの上流に接続され、そしてCO−分圧を有利に高めさえもする圧縮機は、同時に必要な温度上昇をも引き起こす。本発明の別の変法として、CO−分離が煙道ガス脱硫の前にも行われる。この変法は、この工程段階中の煙道ガスそのものがなおも水蒸気の露点曲線を超える温度を有し、要するに別途加熱する必要がなく、そして、それに加えて、この浄化の段階において一般にわずかな水蒸気しか同伴しないという利点を特に有する。 (もっと読む)


【課題】 高い脱硫性能が得られる湿式排煙脱硫装置を提供する。
【解決手段】 吸収液13内に浸漬されているインペラ6の外周を取り囲む円筒状の囲い部材7を設け、その囲い部材7の内側に酸化用の空気を送り込むための空気供給配管8を囲い部材7に取り付けたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
高濃度HFガスを処理するのにCa塩を使用し、効率よく除去するとともに、高純度のCaF2 を回収し、排水量の少ない過弗化物分解排ガスの処理方法及び処理装置を提供する。
【解決手段】
半導体製造装置又は、液晶製造装置,太陽電池製造装置から排出された過弗化物を含む排ガスを過弗化物分解装置1で分解し、分解で生成した高濃度のHFガスを第一酸性ガス除去装置2,第二酸性ガス除去装置3で除去を行う。HFガスにはCa塩を用い、第二酸性ガス除去装置4で低濃度HFとCa塩を反応させ、反応でできた低純度のCaF2 を含むCa塩を第一酸性ガス除去装置2に供給し、高濃度のHFガスと反応させることで高純度のCaF2 を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】 触媒手段の性能低下を防止し、低公害の効果を長期に亘って持続させることである。
【解決手段】 燃料を燃焼空気により燃焼させ、燃焼により窒素酸化物を含むガスを生成するバーナ1と、前記ガスから吸熱する吸熱手段13と、この吸熱手段13を通過後の前記ガスに含まれる窒素酸化物を低減する触媒成分を有する触媒手段4と、前記燃料中に含まれ前記触媒成分に吸着,または当該触媒成分と反応して化合物を形成する少なくとも硫黄を含む被毒物質を除去する第一被毒物質除去手段10とを備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】CO2除去排ガスに同伴するCO2吸収液の放出量を軽減する共に、リーン溶液に供給するCO2吸収液成分を軽減し、CO2吸収液の回収効率を一層向上させたCO2回収装置及びCO2吸収液回収方法を提供する。
【解決手段】本実施例に係るCO2回収装置10Aは、CO2含有ガス1002AからCO2を除去する吸収塔1006と、リッチ溶液1008を再生する再生塔1007と、再生塔1007でCO2を除去したリーン溶液1009を吸収塔1006で再利用するCO2回収装置であって、前記吸収塔1006に配設された水洗用デミスタ1015が、圧力損失の高い少なくとも二層構造からなるデミスタであり、CO2除去排ガス1002Bに同伴するCO2吸収液ミスト及び洗浄水ミストの捕集効率を向上させる。 (もっと読む)


【課題】石炭灰を有効に利用しながらセメントキルン排ガス等の燃焼排ガス中の水銀、ダイオキシン類等の有害物質の濃度を低減する。
【解決手段】未燃カーボン含有率が1質量%以上の石炭灰を選択し、該石炭灰を燃焼排ガスに吹き込んで、該燃焼排ガス中の有害物質を吸着させ、有害物質を吸着した石炭灰を回収する。有害物質吸着能力に優れた石炭灰を燃焼排ガスに吹き込むことにより、より効率的に有害物質を吸着することができる。前記未燃カーボン含有率が1質量%以上の石炭灰の選択を、微粉炭焚きボイラーにおける集塵位置の選択、微粉炭焚きボイラーで集塵した石炭灰の分級、未燃カーボン除去装置を用いた未燃カーボン含有率の高い石炭灰の回収によって行うことができる。石炭灰の吹込み位置の燃焼排ガスの温度を160℃以下とし、未燃カーボンに吸着した水銀の再脱離、ダイオキシン類の再合成を防止する。 (もっと読む)


【課題】 排気ガス中の金属水銀を吸着除去するのに好適な吸着材を提供すること
【解決手段】 上記の課題を解決するため、本発明の排ガス中の金属水銀を吸着する吸着材は、シリカ、チタニア、アルミナ、ジルコニアなどの不活性担体に、三酸化モリブデン又は三酸化タングステンが5atom%以上担持されていることを特徴とする。Cl濃度が低い条件においても、金属水銀を含有する排ガスを三酸化モリブデン又は三酸化タングステンを主成分とする金属水銀吸着材に接触させることにより、排ガス中の金属水銀濃度を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】 フッ化水素、塩化水素及び五フッ化リンを含む混合ガスから、再利用可能な純度と濃度で、効率良く、安全に塩化水素を分別・回収する塩化水素の回収方法を提供する。
【解決手段】 本発明の塩化水素の回収方法は、フッ化水素、塩化水素及び五フッ化リンを含む混合ガスから、塩化水素を分離して回収する塩化水素の回収方法であって、前記フッ化水素及び五フッ化リンが溶解性を示す第1吸収液に、前記混合ガスを接触させることにより、該第1吸収液に前記フッ化水素及び五フッ化リンを吸収させて塩化水素を分離する第1吸収工程と、前記塩化水素が溶解性を示す第2吸収液に、前記第1吸収工程で分離された塩化水素を接触させ、吸収させることにより、塩酸として回収する第2吸収工程を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


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