【課題】摩耗特性及び機械的強度を高いレベルでバランスし、且つ耐水性に優れるフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルキルベンゼン変性ノボラック型フェノール樹脂を含むノボラック型フェノール樹脂、（Ｂ）レゾール型フェノール樹脂、（Ｃ）ヘキサメチレンテトラミン、（Ｄ）黒鉛、（Ｅ）繊維状のフィラーを含有するフェノール樹脂成形材料であって、前記成形材料全体に対する各成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計が３０〜４０重量％、（Ｄ）成分が３０〜５０重量％、（Ｅ）成分が５〜２０重量％である。 （もっと読む）

【課題】射出成形における成形可否を判断する際に、簡易な方法で流動解析の予測精度を向上させる。
【解決手段】成形実験による圧力を取得するデータ取得ステップと、流動解析により圧力を算出する第１の流動解析ステップと、パラメータごとに、流動解析による圧力と成形実験による圧力との差を補正値として算出する補正値算出ステップと、パラメータごとに、圧力の許容値を設定する許容値設定ステップと、成形可否判断対象のパラメータを取得するパラメータ取得ステップと、取得したパラメータ基づく流動解析により圧力を算出する第２の流動解析ステップと、取得したパラメータに基づき補正値を取得する補正値取得ステップと、取得したパラメータに基づき許容値を取得する許容値取得ステップと、算出した圧力と補正値とを差分し、当該差分値と許容値とを比較して成形可否を判断する成形可否判断ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、中空部を設けた車両用ドアハンドルを形成する場合に、ガス注入口部分の貫通孔を塞ぐために別部品を別工程で取付ける必要がなく、同一金型内にて貫通孔を塞ぐことができ、安価で丈夫な車両用ドアハンドル及び車両用ドアハンドルの製造方法を提供することにある。
【解決手段】封止工程では、ガス注入工程と同一の金型内でガス３０注入と同一の位置から貫通孔１４を封止するための封止樹脂２１が注入される。この封止樹脂２１を注入することで、ガス３０注入のための貫通孔１４を塞ぐことができる。このとき、貫通孔１４を封止するための封止樹脂２１の注入量は、中空部１７側の開口縁の周辺１７ａまで回り込むだけの量が注入される。 （もっと読む）

【課題】 コアバック成形において形状制約が無く、通常成形同等の形状精度で加工出来、部品強度が落ちない事。
【解決手段】 パーティングを２つ設け、可動側型板を複数枚構成としコアバックを行う可動コア端面を部品端面肉厚内に設け、押切形状、食切形状部に、駆動ユニットを設ける。また、サブパーティング内にも駆動ユニットを設け、エジェクタープレートをリターンピンと駆動ユニットで挟む構造とする。
成形プロセスは、発泡性樹脂を充填後サブパーティングが所定量コアバック移動するが、押切駒、食切駒、傾斜コア、外スライドはコアバック方向に移動せず、コアバック前の位置を維持する。
部品形状はコアバック時の可動コアと非可動コアとで内部発泡構造を変え、部品端面部の発泡倍率を少なくし、部品端面部では可動コアが部品端面肉厚内で可動コアを内包するコアの抱き駒と接している為、コアバック動作後端面形状が所望のＲ形状となる。 （もっと読む）

【課題】成形品のパーティングラインの決定に要する工数を低減することができるパーティングライン決定装置、及びパーティングライン決定プログラム得る。
【解決手段】成形品の各面について、各手段により、キャビ型で成形させる面か、コア型で成形させる面か、スライド型で成形させる面か，分割面か、又は絶対アンダー面かが、決定され、この情報が、パーティングライン決定手段１６Ｕへ入力される。パーティングライン決定手段１６Ｕは、この情報に基づいて、各面に異なった色情報を付与し、各面の境界にパーティングラインを作成することでパーティングラインを決定する処理を終了する。このように、成形品のパーティングラインの決定に要する工数を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、成形中にインサート部品のガス付着防止領域にガスが付着するのを確実且つ容易に防止することができるインサート成形方法と、インサート成形に使用する射出成形機とを提供する。
【解決手段】成形材料から発生するガスの付着を防止すべきガス付着防止領域Ｗａ、Ｗｂを有するインサート部品Ｗを金型１内のキャビティ３に配置し、キャビティ３内に成形材料を射出充填するインサート成形方法であって、キャビティ３内のインサート部品Ｗのガス付着防止領域Ｗａ、Ｗｂの表面の圧力が他の部分と比較して高くなるようにキャビティ３内に圧力分布を付与した状態で成形材料を射出充填する。さらに、成形材料から発生するガスを、金型１のキャビティ３の成形材料が最後に到達する位置６３、６５から吸引する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の金型にセットされる部品を、金型内で動かないように固定しておくためのエジェクトピン等により、封止成形体の表面に形成される開口を塞ぐ必要を無くす技術を提供する。
【解決手段】表面に部品が載置された第一樹脂成形体を金型に保持させる保持工程と、保持工程後に、熱可塑性樹脂組成物を金型内に射出することで、第一樹脂成形体と接合されて、第一樹脂成形体とともに部品を覆う第二樹脂成形体を形成する封止工程と、を備える封止成形体の製造方法で封止成形体を製造する。 （もっと読む）

【課題】インサート成形品の樹脂材料からなる部分にヒケが発生することを防止もしくは抑制しつつ、離型性の向上を図ることができるインサート成形品の製造方法を提供すること。
【解決手段】多孔質材料からなりインサート成形品の樹脂成形部を成形する空間部分が成形された入れ子部材５３１，５３２を着脱可能に装着された成形型５を用い、あらかじめ入れ子部材５３１，５３２に離型剤を浸透させておき、インサート成形品の樹脂成形部１３に埋め込まれる所定の部材（＝端子金具１１と電線１２）を成形型５の内部に配設し、ヒケや気泡が発生しない圧力条件で樹脂材料を射出および保圧して所定の部材（＝端子金具１１と電線１２）を樹脂成形部１３の内部に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】二重成形法による樹脂複合成形体の製造において、結晶性熱可塑性樹脂を用いる場合であっても、一次成形体と二次成形体との密着力を高めつつ、上記のような熱処理を樹脂複合成形体に施さなくても、結晶性熱可塑性樹脂の結晶化度を充分に高めることが可能な技術を提供する。
【解決手段】二重成形に用いる一次成形体を、キャビティ表面の一部に断熱層が形成された断熱金型を用い、金型温度が一次成形体を構成する結晶性樹脂の冷結晶化温度（Ｔ_ｃ１）−１０℃以下の条件で製造する。 （もっと読む）

【課題】発泡樹脂成形体の強度低下を抑制しつつスキン層の一部を開口させて発泡層を露出させることができる発泡樹脂成形体の製造方法及び装置を提供する。
【解決手段】固定型１１と可動型１６とでなる一対の成形型１０を用い、溶融状態の発泡性樹脂３１を成形型１０のキャビティ１０ａに充填することによりスキン層４２と発泡層４３とを有する発泡樹脂成形体４０を成形した後に、発泡樹脂成形体４０の冷却過程において、成形型１０に回転可能に挿通されるとともにキャビティ１０ａ側の先端部にスキン層４２の一部を開口させるための刃部２５を有するピン状部材２０を回転させ、スキン層４２の一部を開口させて発泡層４３を露出させる。 （もっと読む）

【課題】把持位置の異なるあらゆるユーザに対し、軸筒の良好な使用感を与える。
【解決手段】軸筒の成形方法は、一次成形によって軸筒本体１０を形成する第１の工程と、二次成形によって軸筒本体１０の外周面に、軸方向に延在するグリップ２０を装着する第２の工程とを含む。第２の工程では、軸筒本体１０の先端部を保持するように金型部材４１を配置して、金型部材４１で、軸筒本体１０の軸方向先端部を覆うようなキャビティー４４の一部を形成し、キャビティー４４に成形材料を供給してグリップ２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】ロータリ射出成形機の連続成形を成形原料、時間及び労力の無駄なくして立上げ及び終了させることができる制御方法を提供する。
【解決手段】８次の成形工程を有するロータリ射出成形機１により連続成形を立上げるとき、１次成形のキャビティ１８ａのみ射出充填を実行し、２次成形から８次成形の各キャビティ１８ｂ〜１８ｈへの射出充填を停止し、回転盤９を（３６０／８）度回転させて次の成形工程へ移行する度毎に、射出充填を実行するキャビティを２次成形から８次成形のものまで順次に追加し、８回以降の成形工程では、全てのキャビティを射出充填して連続成形を立上げる。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形型５・８のキャビティ10内に供給セットした樹脂封止前基板上の電子部品を樹脂封止成形する際に、キャビティ10内の樹脂材料未充填状態や樹脂パッケージ内外部のボイド形成を防止すると共に、キャビティ10内と外部とを連通させたエアベント溝部13からの樹指漏れを防止する。
【解決手段】樹脂成形型の型開閉方向の位置となり且つ成形品突出機構17と重ね合せた位置にエアベントピン28を装着したエアベントピン取付プレート29を連続して配設すると共に、エアベントピン28をエアベント溝部13の部位に配設する。このエアベントピン28を介してエアベント溝部13を開放した状態に設定し且つこの開放状態でキャビティ10内への樹脂材料注入工程とキャビティ10内の減圧工程を行うと共に、エアベントピン28を介して樹脂材料注入工程の終了時期に合わせてエアベント溝部13を閉鎖した状態に設定する。 （もっと読む）

【課題】設備費を抑えつつ容易に自動化して生産性を向上させることが可能なコネクタ端子への電線の接続方法及び圧着成形型を提供すること。
【解決手段】コネクタ端子１０を下型４２に配置させ、コネクタ端子１０のバレル部２１に外被１３から芯線１２を露出させた電線１１の端部を配置させる配置工程と、バレル部２１へクリンパ５３を押し付けて加締めるとともに、下型４２に上型４３を重ね合わせ、加締めたバレル部２１及び電線１１の端部の周囲に射出空間を形成し、射出空間へ樹脂を注入してバレル部２１及び電線１１の端部を覆う樹脂モールド１５を成形する圧着成形工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】透明性及び耐熱性に優れるフッ素樹脂成形体を比較的低コストで得ることができる製造方法、およびこの製造方法によって得られる、透明性及び耐熱性に優れる透明フッ素樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】フッ素樹脂を主成分とする樹脂組成物の成形体に、前記フッ素樹脂の融点未満の温度Ｔ（℃）において下記式（１）の条件を満たす圧力Ｙ（ＭＰａ）をかけるプレス工程を有する透明フッ素樹脂成形体の製造方法。前記プレス工程の後、電離放射線を照射して前記フッ素樹脂を架橋する架橋工程を有するとより好ましい。
ｌｏｇＹ≧―０．００６９Ｔ＋２．３ …（１）
（ただし、Ｙ≦１０＾［５×（−０．００６９Ｔ＋２．３）］） （もっと読む）

【課題】粉体の搬送や撹拌を効率良く行うことができる樹脂製の羽根を有する粉体用スクリューとその製造方法及び成形用金型を提供する。
【解決手段】粉体用スクリュー１０は、軸１２の周囲に羽根１４が螺旋状に設けられており、羽根１４の搬送面１６は、軸方向に沿った断面において先端１４Ａ側が搬送方向前方に傾くように形成される。前記羽根１４を樹脂成形するにあたり、前記軸１２の周囲に配置される複数の分割型３０，５０，７０，８０，１００，１１０を用意し、これら分割型を前記軸１２側へ移動させたときに、各分割型の成形部の集合により前記軸１２及び羽根１４に相当する形状のキャビティ部分を形成し、該キャビティ部分に溶融樹脂を充填する。前記軸１２の軸方向に対して非直交方向に進退する分割型８０，１１０の成形部８６Ａ，１１６Ａが、前記羽根１４の搬送面１６に対応するキャビティの一部を形成する。 （もっと読む）

【課題】針刺し時の液漏れがなく、また針抜けに対する保持力や復元力に優れるなど、密封性の保持に優れた弾性栓体、それを備えた医療用キャップおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】弾性栓体１１と、弾性栓体１１の周縁部を針刺面１４側から内壁で保持する上側枠部１２ａおよび接液面１５側から内壁で保持する下側枠部１２ｂを備えた外枠体１２とを有する医療用キャップ１０であって、下側枠部１２ｂには、弾性栓体１１を加締めるための加締め部１８が少なくとも１つ設けられ、弾性栓体１１には、その接液面１５の第２周縁部１９における任意の位置に、前記加締め部１８を外枠体１２と一体的に成形するためのキャビティ部１３が少なくとも１つ設けられており、弾性栓体１１は、上側枠部１２ａとの接触面で溶着されておらず、かつ、下側枠部１２ｂとの接触面で溶着されており、さらに、キャビティ部１３においても加締め部１８との接触面で溶着している。 （もっと読む）

【課題】被加飾体表面に簡易かつ確実に転写層による加飾を施す。
【解決手段】転写加飾用金型３４は、媒体によって転写シート１２を被加飾体２０に対して押圧することで転写層１２ａを被加飾体２０に転写する転写加飾装置に用いられる型である。型３４は、第１型１と、第２型２とを有する。第１型１は、被加飾体２０を載置可能な載置部１Ａを内面に有する。第２型２は、第１型１と型締めされることで、被加飾体２０上に配置された転写シート１２との間にキャビティＶを形成する。載置部１Ａの縁部１ｄとキャビティＶの外側縁部２ｄとの間には隙間が確保されている。隙間は、隙間Ｖ２と、隙間Ｖ２よりも載置部１Ａの内外方向に長い隙間Ｖ３とを有している。 （もっと読む）

【課題】外力が作用した際に、射出成形によりゲートに残留した樹脂固化物を樹脂射出成形品から切除した切除跡に引張応力が作用しないようにする。
【解決手段】第１板部１１と、第１板部１１の端縁から裏面側に第１板部１１の板面と交差する方向へ一体に突出する第２板部１３とからなる加飾パネル９において、第２板部１３の突出端部に形成され射出成形によりゲートに残留した樹脂固化物を加飾パネル９から切除した切除跡２３の片側に、スリット２５を第２板部１３の突出端部側に開口するように形成する。第１板部１１に表面側から外力が作用した際、樹脂固化物の切除跡２３に引張応力が作用しないようにスリット２５の開口幅Ｗを第２板部１３の突出端部端縁に沿う方向に拡げる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で安価な小型の樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】上金型２１と、中間金型２２と、前記上金型２１とで前記中間金型２２を挟持する下金型２３とを備え、前記上金型２１と前記中間金型２２とで基板を挟持するとともに、前記中間金型２２の貫通孔内に配置された電子部品を樹脂材料で樹脂封止する樹脂封止装置であり、前記下金型２３を、前記上金型２１に対向する成形位置と、側方に位置する非成形位置とに移送する移送手段と、前記中間金型２２を保持したままの状態で上下動できるとともに、前記中間金型２２を所定の高さ位置で保持できる中間金型保持手段４０と、前記下金型２３単体で樹脂供給位置に移送できるとともに、前記中間金型２２を載置したままの状態で前記下金型２３を基板供給位置に移送できる制御手段５４と、を備えた構成とする。 （もっと読む）