【課題】本発明の課題は、スタンパのゆがみを補正するスタンパの変形機構を有しながらもスタンパの面方向における小型化を達成することができる微細構造転写装置を提供することにある。
【解決手段】微細構造を有するスタンパ２を用いて、被転写体１上の光硬化性樹脂組成物に微細構造を転写する微細構造転写装置１５において、前記スタンパ２は、前記微細構造が形成される微細構造形成層４と、この微細構造形成層４における前記微細構造の形成面の反対側で、この微細構造形成層４に沿うように設けられる光照射層５と、この光照射層５における前記微細構造形成層４側の面と反対の面に配置されると共に、前記スタンパ２を前記被転写体１側に凸となるように湾曲させる圧電素子６と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】凹凸パターン内への光硬化性有機材料の充填速度が低下することを防止し、インプリント処理に要する時間の増加を抑制する。
【解決手段】本実施形態によれば、インプリント用テンプレート１０は、１面に凹凸パターンを有するインプリント用テンプレートであって、光透過性を有する基材１２と、基材１２上に設けられ、複数の粒子１４を含んだ第１層１６と、第１層１６上に設けられ、前記凹凸パターンが形成されており、光透過性及びガス透過性を有する第２層１８と、を備える。粒子１４は、所定波長の光を吸収して熱を放出する。 （もっと読む）

【課題】 インプリントのために基板上に載置するレジスト膜の膜厚を薄く且つ精度良く制御することができ、パターン寸法精度の向上に寄与する。
【解決手段】 インプリントプロセスを用いたパターン形成方法であって、基板上１０に、不揮発性の第１の樹脂成分、揮発性の第２の樹脂成分、及び第１の樹脂成分の硬化反応を促進する結合反応開始材を含むインプリント用のレジスト２０を、空間的に離散した状態で載置し、レジスト２０中の第２の樹脂成分を揮発させることにより、レジスト２０の体積を減少させ、体積減少処理工程後のレジスト２０に対して、テンプレート３０のパターン面を押印し、テンプレート３０のパターン面が押印された状態でレジスト２１を硬化させ、レジスト２１が硬化した後に該レジスト２１からテンプレート３０を剥離する。 （もっと読む）

【課題】 型に形成されているパターンと、基板上に既に形成されているパターンとの重ね合わせ精度の向上に有利なインプリント装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のインプリント装置は、基板上のインプリント材を型により成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、前記型はパターン部を有する面を有し、前記型を保持する型保持手段と、前記基板を保持する基板保持手段と、前記パターン部と前記基板上に既に形成されているショットとの形状の違いに関する情報を取得する第１の取得手段とを有し、前記パターン部と前記インプリント材が接触している状態における前記型と前記基板との間隔を前記第１の取得手段により取得した前記形状の違いに関する情報に基づいて調整するために、前記型保持部と基板保持部の少なくとも一方を制御する制御手段を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インプリントに用いられるテンプレートの長寿命化を図る。
【解決手段】被転写基板としてのウェハ上のチップ領域と対応するＮ（Ｎは２以上の整数）個の転写領域に区画されたテンプレートＴＭからウェハＷへのパターン転写を複数回行う際、前記Ｎ個の転写領域のうちの一部と対応するウェハＷの周辺領域へ転写を行う場合に使用する１以上（Ｎ−１）個以下の転写領域を前記Ｎ個の転写領域の各転写回数が均一化されるように選択する転写位置選択部１１と、前記１以上（Ｎ−１）個以下の転写領域を選択した際に非選択とされた転写領域が前記ウェハＷ上の転写済領域と衝突しないように複数回のウェハＷへのパターン転写の転写順序を設定する転写順序設定部１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】原板が有する凹凸パターンを容易にかつ高い位置精度で基板上の転写液層にインプリントすることのできる技術を提供する。
【解決手段】原板Ｍの凹凸パターンＰ面が基板Ｓ上に塗布された転写液層ＵＶＲに接触した状態で、原板Ｍおよび基板Ｓのそれぞれに形成されたアライメントマークＡＬを、１つの認識手段により、両アライメントマークＡＬが重なる方向から同時に撮像して得られた１つの画像から両アライメントマークＡＬの位置を別々に認識処理することで原板Ｍと基板Ｓとのアライメントを行う。そのため、撮像された原板Ｍおよび基板Ｓのアライメントマーク画像に相対的な位置誤差が生じるおそれがなく、振動や異なる走査タイミングに起因する位置誤差が生じることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 パターン形成性および耐熱性に優れたインプリント用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】マレイミド構造を有する重合性化合物（Ａｘ）をインプリント用硬化性組成物に配合する。 （もっと読む）

【課題】無機基材表面に残膜の薄い微細マスクパターンを付与した後、アスペクト比の高い微細パターンを無機基材表面に精度よく製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】無機基材の一主面側に形成された微細パターンの製造方法であって、光透過性の基材と、前記基材上に設けられ表面に微細凹凸構造を有する光硬化性樹脂層とを備えたリール状樹脂モールドの光樹脂硬化性樹脂層上にマスク材料層を積層して得た積層体Ａと、前記無機基材上に樹脂層を形成して得られた積層体Ｂとを、マスク材料層側と樹脂層側とを貼り合わせた後、硬化し、その後リール状樹脂モールドを剥離して得られた凹凸構造がマスク材料層に転写されたマスク材料層-樹脂層−無機基材からなる積層体を、引き続き、エッチングして得られることを特徴とする無機基材の一主面側に形成された微細パターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、転写領域における凹凸パターンと樹脂との間の離型力を小さくし、離型工程におけるパターン欠陥の発生を抑制することができるナノインプリントリソグラフィ用モールドを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 略矩形状の上面に転写領域を有するメサ構造体を備えたナノインプリントリソグラフィ用モールドにおいて、前記メサ構造体の上面の四隅の少なくとも一の角部に、先端角度が鋭角である第１の突起形状と、前記第１の突起形状の両脇の第２および第３の突起形状とを有する離型開始構造を形成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】原板が有する凹凸パターンを容易にかつ高い位置精度で基板上の転写液層にインプリントすることのできる技術を提供する。
【解決手段】原板Ｍの凹凸パターンＰ面が基板Ｓ上に塗布された転写液層に接触した状態で、原板Ｍおよび基板のそれぞれに形成されたアライメントマークを、１つの認識手段３により、両アライメントマークが重なる方向から、一方のアライメントマークを撮像した後、他方のアライメントマークを撮像し、得られた両アライメントマークの画像にそれぞれ位置誤差補正処理を行う。そのため、補正後の両アライメントマーク画像を用いて高精度なアライメントを行うことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】化合物との相溶性、又は化合物に対する溶解性が高く、光に対する感度が高い光重合開始剤を含有する、光インプリント用感光性樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（Ｉ）で表される光重合開始剤及び（Ｂ）重合性反応基を１つ以上有する化合物を含有し、２５℃における粘度が２５ｃＰｓ以下である。
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【課題】シリコーン系樹脂を使用しなくても成形精度に優れ、硬度が高く、良好な外観を有する成形体を製造する際に好適に使用することができる成形材料、前記成形材料から形成された樹脂フィルム、ならびに原料として前記成形材料が用いられた成形体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】成形体を製造する際に原料として用いられる成形材料であって、（メタ）アクリル系樹脂エマルション、多官能（メタ）アクリル酸エステルおよび重合開始剤を含有することを特徴とする成形材料、前記成形材料から形成された樹脂フィルム、ならびに基材上に成形材料層が形成されてなる成形体であって、前記成形材料層が前記成形材料から形成された成形体およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 光硬化性ナノインプリント用組成物を用いて、金型パターンよりも微細なパターンを基板上に形成するパターンの製造方法を提供する。
【解決手段】 アルコキシシラン類の加水分解物を含有する光硬化性ナノインプリント用組成物を基板上に塗布し塗膜を形成し、金型と前記塗膜とを接触させ、金型のパターンを転写し、光照射して塗膜を硬化させた後に、１２０℃〜２５０℃で熱処理をすることで金型のパターンよりも微細なパターンを基板上に形成する。 （もっと読む）

【課題】原版へのパーティクルの付着の防止に有利な技術を提供する。
【解決手段】パターンが形成されたパターン領域を有する原版を用いて、前記パターンを基板に転写するリソグラフィ装置であって、前記原版を保管するストッカと、前記パターンを前記基板に転写する転写処理を行う処理部と、前記ストッカと前記処理部との間で前記原版を搬送する搬送機構と、を有し、前記搬送機構は、前記パターン領域を覆うように配置されることにより、前記パターン領域を保護する保護プレートと、前記保護プレートに配置され、前記原版の前記パターン領域以外の部分を介して前記原版を保持する保持部と、を含むことを特徴とするリソグラフィ装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】
凹凸パターンおよび凹凸形状の制御が行い易い凹凸パターン形成方法を提供する。
【解決手段】
基材上に硬化性成分を含む活性エネルギー線硬化性組成物を積層する工程（Ａ）、前記積層された活性エネルギー線硬化性組成物にマスクを介さずにレーザー光を照射する工程（Ｂ）、および前記積層された活性エネルギー線硬化性組成物を加熱する工程（Ｃ）をこの順に有し、
前記工程（Ｂ）において、デジタルミラーデバイスを介してレーザー光の照射量をパターン状に変化させ、かつ該パターンがレーザー光の照射量を段階的に変化させながら照射する領域を有することを特徴とする、凹凸パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】半導体装置等の製造に用いられるインプリント方法において、製造するデバイス
特性の悪化又は微細パターンの加工不良を防止することができるテンプレート及びパター
ン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
凹部及び凸部を有するパターンが形成された透光性基板と、凹部の底面及び凸部の上面に
形成された金属を含有する遮光膜と、遮光膜上に形成された金属拡散防止保護膜と、を備
えたことを特徴とするテンプレートを用いて、パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 有機ＥＬ用の回折基板のような光学部品をナノインプリントで製造するのに好適な転写ヘッドを提供する。
【解決手段】 転写ヘッド１０は、光硬化性樹脂を硬化させるための光を照射する光源１２と、光透過性の基部１４と、基部１４の光出射面に取り付けられ、遮光部１６ｃにより区画された開口１６ｂを有するマスク板１６と、微細パターンＭＰを有し、前記開口１６ｂを透過した光を透過するモールド１８とを備える。マスク板１６の開口１６ｂが微細パターンＭＰよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】被転写体の透光性や被転写体の形状を問わず、光を用いたインプリントを行う際、所定のパターンを被転写体に忠実且つ容易に転写するローラーモールド、ローラーモールド用基材及びパターン転写方法を提供する。
【解決手段】回転軸方向に沿う外周部の主表面に所定のパターンが形成されているインプリント用のローラーモールドであって、前記ローラーモールドの内部又は外部から照射される光を前記外周部に対して透過させることにより、前記ローラーモールドの内部から前記所定のパターンの主表面へと前記光を照射自在とする。 （もっと読む）

【課題】型と基板上の樹脂との重ね合わせ精度の改善に有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】このインプリント装置は、基板上の未硬化樹脂を型により成形して硬化させて、基板上に硬化した樹脂のパターンを形成する。ここで、このインプリント装置は、型の平面方向に力を加えて、型に形成されたパターン部の平面形状を変更する第１駆動機構と、型と未硬化樹脂との押し付け方向（Ｚ軸方向）と、第１駆動機構による力の方向（例えばＸ軸方向）とに対して直交する軸（例えばＹ軸）を中心として、型を変形させる第２駆動機構３３とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板の上の樹脂とモールドとを接触させる際に基板とモールドとの間に取り込まれる気体の量を抑える。
【解決手段】モールド１２０は、前記パターンが形成されたパターン面を含むパターン部１２２と、前記パターン面の周囲に形成された複数の排気口１２３を有する基部とを含む。装置は、前記パターン面に垂直な断面における前記パターン面の形状が前記基板側に凸形状となるように前記パターン面を変形させる変形部１４０と、複数の排気口のそれぞれに接続され、接続された排気口を介して前記基板と前記モールドとの間の気体を排気する排気動作を行う複数の排気機構１５０と、基板１１０の上の樹脂と前記モールドとを接触させる際に、樹脂とパターン面との間に気体が取り込まれないように、複数の排気機構のそれぞれによる排気動作を個別に制御する制御部１６０と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）