【課題】処理工程や処理装置を削減するとともに微細なビア形成を可能とするエッチング方法およびインプリント装置を提供すること。
【解決手段】実施形態に係るエッチング方法は、半導体基板１０の処理面に所定の厚さの光硬化樹脂層１６を形成し、前記半導体基板１０の処理面に形成するビアの配置と対応するビアパターンが形成されたテンプレート基板１８を、前記半導体基板１０の光硬化樹脂層１６に前記ビアパターンが形成された面を対向させて積層し、前記光硬化樹脂層１６に光源から光を照射して該光硬化樹脂層１６を硬化させ、前記光硬化樹脂層１６から前記テンプレート基板１８を分離し、前記半導体基板１０の処理面をエッチングし、エッチング処理した前記半導体基板１０の処理面をアッシングする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基本微細構造体同士を可能な限り近接させて、しかもこの基本微細構造体を高精度に位置決めした微細構造体の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、表面に微細な凹凸パターンを形成した基本微細構造体３が基材２上で複数隣接して並ぶように配置した微細構造体１の製造方法において、前記凹凸パターンの反転凹凸パターン４ｂが形成された金型１１上で前記凹凸パターンを有する硬化樹脂からなる前記基本微細構造体３を成形する基本成形工程と、この基本成形工程で得られた前記基本微細構造体３を前記基材２に移動する移動工程と、を有し、前記基本成形工程と前記移動工程とを２回以上繰り返すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】厚みが１０μｍ以下で、かつ、残膜の平行度を４’未満とする成形品を作製可能なインプリント用金型、インプリント方法、及びインプリント装置を提供する。
【解決手段】プリントパターンが形成されたインプリント形成面と、該インプリント形成面に延在する延在面とを備え、前記インプリント形成面は、前記延在面に対する凹部に形成されていることを特徴とするインプリント用金型。 （もっと読む）

【課題】インプリント装置において、基板を回転させることによって基板上にレジストを供給し、かつ揮発性レジストの蒸発成分比の変化を低減し、基板上のレジストの状態を維持した装置を提供する。更には、回転供給時の余剰レジストを用いることにより、コストを削減する。
【解決手段】インプリント装置は、基板１１上に供給されたインプリント材とパターンが形成された型との少なくとも一方を他方に押し付けることでインプリント材にパターンを転写するインプリント装置であって、基板１１上にインプリント材の供給が行われる供給部１と、インプリント材にパターンの転写が行われるインプリント部３と、基板上にインプリント材を供給して生じた余剰インプリント材を回収する回収部５と、を有し、回収部５から余剰インプリント材の蒸気をインプリント装置の内部に供給する。 （もっと読む）

【課題】微細なパターンの形成に好適なインプリントモールド及びその作製方法、インプリントモールドを用いて製造されるパターン形成体を提供する。
【解決手段】インプリントモールドは、凹凸パターンが形成されている領域が、その周囲の面よりも高いメサ構造に形成される。このインプリントモールドの作製方法は、パターニングを行う領域の最外周を、所望のパターン領域の最外周よりも２μｍ以上外側に設定する。パターン形成体は、前記インプリントモールドの凹凸パターンを基材上の被転写層に転写して形成される。 （もっと読む）

【課題】２Ｐ法を用いて作製される微細構造転写物の厚みムラを低減すること。
【解決手段】（ｉ）微細パターンＡを備えたスタンパと透明基板とを用意し、スタンパまたは透明基板上に光硬化性樹脂原料を供する工程、（ｉｉ）光硬化性樹脂原料を挟むようにしてスタンパと透明基板とを対向配置させる工程、および、（ｉｉｉ）透明基板を介して光硬化性樹脂原料に光を照射して樹脂原料を硬化させ、それによって、微細パターンＡの反転形状に相当する微細パターンが形成されて成る成形品を得る工程を含んで成り、工程（ｉ）のスタンパとして、微細パターンＡの形成領域内に隆起パターンＢが設けられたスタンパを用い、工程（ｉｉ）では、隆起パターンＢを介在させてスタンパと透明基板とを一定の間隔で対向配置させる。 （もっと読む）

【課題】従来にない新規な手法によりパターン形成層を硬化させ、モールドの凹凸パターンを転写し得る微細構造体及びその製造方法を提案する。
【解決手段】転写部２となるパターン形成層2aにPTFE分散液を用いたことにより、モールド５の凹凸パターン上に形成したパターン形成層2aに対し電離放射線を照射することで、当該パターン形成層2aを硬化させることができる。かくして、本発明の微細構造体１の製造方法では、熱インプリント方式や、光インプリント方式とは全く異なる電離放射線Rによりパターン形成層2aを硬化させるインプリント方式であり、従来にない新規な手法によりパターン形成層2aを硬化させ、モールド５の凹凸パターンを転写し得る。 （もっと読む）

【課題】高速でパターン転写を行っても良好なパターン形成性を有し、欠陥が少なく、基板加工用途に用いた際にエッチング後のラインエッジラフネスが良好であるインプリント用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】重合性単量体（Ａ）を少なくとも１種と、光重合開始剤（Ｂ）とを含有するインプリント用硬化性組成物であって、前記重合性単量体（Ａ）が、水素結合性官能基と含フッ素基を有する重合性単量体（Ａｘ）を含有することを特徴とするインプリント用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】インプリント装置において基板保持面またはモールド保持面に存在する異物を除去するために有利な技術を提供する。
【解決手段】基板に塗布された樹脂とモールドのパターン面とを接触させて該樹脂を硬化させるインプリント装置１００は、前記基板を保持する基板保持部４と、モールド保持面ＭＳで前記モールドを保持するモールド保持部３と、前記モールド保持部３に対して前記基板保持部４を相対的に移動させる駆動機構と、前記基板保持部４により前記基板の代わりにクリーニング部材１２が保持されて前記クリーニング部材１２と前記モールド保持面ＭＳとが接触した状態で前記モールド保持部３に対して前記基板保持部４が相対的に移動するように前記駆動機構を制御し、これにより前記モールド保持面ＭＳをクリーニングする制御部２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の表面にシランカップリング剤を塗布して表面処理を実施する工程を含むナノインプリントにおいて、シランカップリング剤の凝集物の生成を低減することを可能とする。
【解決手段】ナノインプリント方法において、Ｓｉ原子に隣接して１または２のアルキル基を有するシランカップリング剤３を基板２の表面に塗布し、シランカップリング剤３が塗布された上記表面に、イソボルニルアクリレート、エチレングリコールジアクリレートおよびシリコーンモノマー系化合物のいずれかを含有する硬化性樹脂を塗布して硬化性樹脂膜４を形成し、凹凸パターンを硬化性樹脂膜４に向けながらモールド１で硬化性樹脂膜４を押し付け、硬化性樹脂膜４を硬化させた後、モールド１を硬化性樹脂膜４から剥離する。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリントに使用可能であり、且つレジスト現像性、エッチング耐性に優れる、ナノインプリント用硬化性組成物、及びこれを使用したレジスト膜を提供する。
【解決手段】ナノインプリント用硬化性組成物は、シラノール基及び／又は加水分解性シリル基、並びに重合性二重結合を有するポリシロキサンセグメントと、該ポリシロキサン以外の重合体セグメントとを有する複合樹脂を含有する。


（式中、炭素原子は前記ビニル系重合体セグメントの一部分を構成し、酸素原子のみに結合したケイ素原子は、前記ポリシロキサンセグメントの一部分を構成するものとする） （もっと読む）

【課題】微細な凹凸パターンが高い寸法精度で形成された樹脂製のインプリント用スタンパ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一方の表面に微細な凹凸パターンを有するインプリント用樹脂製スタンパであって、前記凹凸パターンがミーリング方式又はシェーパー方式で行われる切削加工により形成され、前記樹脂が、炭化水素系樹脂、フッ素系樹脂又はシリコーン系樹脂である。 （もっと読む）

【課題】 光放射ユニットの移動によるエキシマランプの破損を防止することができ、所期の紫外線照射処理を確実に行うことのできる光処理装置を提供すること。
【解決手段】 この光処理装置は、ケーシング内部に長尺なエキシマランプが配置されてなる光放射ユニットと、この光放射ユニットを光処理領域に対して進入退出可能に往復水平移動させる光放射ユニット移動機構とを具えてなり、前記エキシマランプは、その長手方向が前記光放射ユニットの移動方向と一致する状態で、長手方向における両端部が前記ケーシングに固定されている。 （もっと読む）

【課題】型と成形材料とを直接接触させることなく、型に形成されている成形パターンに対応したパターンを備えた成形体の成形方法等を提供する。
【解決手段】成形パターン１３が形成されている型１１のおもて面に、弾性を備え平板状に形成された成形用基板３を設置し、型１１に空気を通すことで成形用基板３を真空吸着して弾性変形させ、成形用基板３を型１１の成形パターン１３の形状に倣わせ、成形材料５を、成形用基板３のおもて面に供給し、成形材料５を硬化し、硬化した成形材料５とともに成形用基板３を型１１から離す。 （もっと読む）

【課題】 所期の紫外線照射処理を効率よく行うことができる光処理装置を提供すること。
【解決手段】 この光処理装置は、エキシマランプおよびエキシマランプ点灯用の昇圧トランスがケーシング内部に配置されてなる光放射ユニットと、この光放射ユニットを光処理領域に対して進入退出可能に往復移動させる光放射ユニット移動機構とを具えてなり、前記光放射ユニットにおけるケーシング内においては、前記光処理領域に対する進入方向において、前記エキシマランプが前方側に位置され、前記昇圧トランスが後方側に位置された状態で、配置されている。 （もっと読む）

【課題】原版と基板とを高精度に位置合わせしながらインプリント処理を行う。
【解決手段】インプリント装置１は、基板側マークと原版側マークとを検出することによってショット領域と原版との位置ずれ量を計測する第１スコープ１３と制御器９とを備える。前記制御器は、基板上の複数のショット領域のうちの２以上のショット領域のそれぞれについて、予め取得されたショット領域の配列のデータに基づいて位置決めされた各ショット領域に塗布された樹脂に前記原版を接触させた状態で、前記第１スコープにより前記各ショット領域と前記原版との位置ずれ量を計測し、前記２以上のショット領域で計測された前記位置ずれ量を統計処理しその結果を用いて前記配列のデータを補正し、前記２以上のショット領域以外のショット領域のそれぞれについて、前記補正された配列のデータに基づいて前記原版に対して位置決めしながらインプリント処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】 装置の小型化を図りながら、エキシマランプの高電圧側電極とケーシングとの間での外部放電を防止して所期の紫外線照射処理を確実に行うことのできる光処理装置を提供すること。
【解決手段】 この光処理装置は、光取出窓を有するランプ収容室が内部に形成された金属製のケーシングと、このケーシングにおける前記ランプ収容室内に配置された、高電圧側電極およびアース側電極の一対の電極が放電容器の外表面に対向して配置されてなるエキシマランプとを具えた光放射ユニットを具えてなり、
前記エキシマランプは、放電容器の管壁の肉厚をＴ〔ｍｍ〕とするとき、前記高電圧側電極が、前記ランプ収容室の高さ方向の中央位置を中心に±１．５Ｔの範囲内に位置された状態で、配置されている。 （もっと読む）

【課題】エッチング耐性の高いレジストを用いて、被加工膜を制御性良くエッチングすることができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の半導体装置の製造方法では、半導体基板１上方に被加工膜を形成し、前記被加工膜上にネガ型レジスト３を形成する。前記ネガ型レジスト３上に光硬化性レジスト４が形成され、前記光硬化性レジスト４に、凸部の一部に遮光部が設けられた凹凸パターンを有するテンプレート５の主面側が加圧される。前記テンプレート５の裏面から前記テンプレート５に光が照射され、光が照射されていない前記ネガ型レジスト３及び前記光硬化性レジスト４が現像され、前記テンプレート５の凹凸パターンが前記ネガ型レジスト３及び前記光硬化性レジスト４に転写される。前記ネガ型レジスト３及び前記光硬化性レジスト４に転写された凹凸パターンをマスクとして、前記被加工膜がエッチングされる。 （もっと読む）

【課題】硬化パターンの欠けを効果的に抑制することのできるインプリント用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）重合性単量体および（Ｂ）重合開始剤を含有し、１気圧２５℃の液中における溶存気体量が１５０ｐｐｍ未満であるインプリント用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】基板を保持するステージの位置決め精度の点で有利な技術を提供する。
【解決手段】基板上の樹脂とモールドとを接触させた状態で当該樹脂を硬化させ、硬化した樹脂から前記モールドを剥離することで前記基板上にパターンを転写するインプリント装置であって、前記基板を保持して移動する第１のステージと、前記第１のステージに保持された前記基板の周囲を取り囲むように配置される第１の板部材と、前記第１のステージとは別体で構成され、前記第１の板部材を保持して移動する第２のステージと、前記モールドと前記基板及び前記第１の板部材との間の空間にガスを供給する供給口と、前記空間に供給された前記ガスを回収する回収口とを含むガス機構と、前記第１のステージの移動に追従して前記第２のステージが移動するように前記第１のステージ及び前記第２のステージを制御する制御部と、を有することを特徴とするインプリント装置を提供する。 （もっと読む）