【課題】継ぎ目による段差がなく形状自由度に優れた凹凸パターンを大面積に亘って形成することが可能なインプリント用モールドを提供する。
【解決手段】表面に凹凸パターンと端面に整合部２とを有する複数のモールド部材３，４を該整合部２を介して組み合わせてなるモールド組立体と、前記モールド組立体の凹凸パターンを有する表面と反対側の面に固定した弾性体５とを備えることを特徴とするインプリント用モールド１である。また、前記整合部２は、前記モールド部材の裏面に対して平行な面と該裏面に対して垂直な面とから形成されるか又は前記モールド部材の裏面に対し３０度〜６０度の角度又は１５０度〜１２０度の角度で傾斜した面を備えることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】容易に、大型の部品に対しても、繋ぎ目なく高精度に微細構造を形成することを目的とする。
【解決手段】基材上に硬化性樹脂を塗布する塗布工程と、雰囲気の酸素濃度を所定の濃度に制御する制御工程と、前記硬化性樹脂に微細構造型を有するスタンパを押し付ける押し付け工程と、前記硬化性樹脂と前記スタンパとの接触面に微細構造を転写して硬化部として硬化させると共に、前記硬化部より柔らかい半硬化部を前記硬化性樹脂における前記スタンパの周辺に形成する硬化工程と、前記硬化性樹脂から前記スタンパを離型する離型工程と、前記硬化部に隣接する領域で、かつ、前記半硬化部および前記硬化部の一部を含む領域に、前記スタンパを押し付ける再押し付け工程と、を繰り返して、基材から光学シートを製造する。 （もっと読む）

【課題】ロール金型表面の全周において光学フィルムの品質上問題となるような不連続部分のないシームレスな微細パターンを形成することができるロール金型の製造方法を提供する。
【解決手段】円環基板の外周面上にマスター原版型のパターンの反転形状を繰り返し転写して円環マスターを作製し（ステップＳ２）、その円環マスターを用いて、円環状の内周面にパターンが転写された電鋳マスターを作製し（ステップＳ３）、その電鋳マスターの内周面に電気メッキによって金属層を析出させることにより、円環状の外周面にパターンを有するロール金型を作製する（ステップＳ４）。 （もっと読む）

【課題】
ナノインプリント用のマスター材料や曲面印刷用のパッド材、オフセット印刷用のブランケット材料等、凹凸パターンを転写する印刷用部材としてシリコーンゴム硬化物を使用して凹凸パターンを形成する方法であって、シリコーンゴム硬化物が溶剤などにより重量変化及び体積変化することを抑制し、シリコーンゴム硬化物の強度及び形状を維持しながら、寸法精度の良いパターン転写及び印刷を繰り返し可能にする凹凸パターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
基材上に凹凸パターンを形成する方法であって、
光硬化性樹脂組成物を基材上に塗布して転写層を形成する工程と、
凹凸パターンを有する付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物（以下、シリコーンゴム硬化物と称す）の凹凸パターン面を転写層上に押し当てる工程と、
光照射により該光硬化性樹脂組成物を硬化する工程と、
該光硬化性樹脂組成物の硬化物からシリコーンゴム硬化物を分離して、基材上に凹凸パターンを残す工程とを含む方法において、
前記付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物を前記光硬化性樹脂組成物中に１２時間浸漬した前後で測定した場合の硬化物の重量変化率が１．５％以下であることを特徴とする、凹凸パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】高精細なパターンを備えた成形部材と、剥離性とパターンの自立性という背反する要求に応えた成形部材の製造方法。
【解決手段】第１配設工程にて、モールド１の主面１ａに凹凸構造２が位置する領域を含むように設定された第１領域１１に転写材料２１を配設し、第２配設工程にて、第１領域の周囲に位置するようにモールドの主面に設定された第２領域１２の所望の領域に上記転写材料と接触するように転写材料を配設し、硬化工程にて、第１配設工程で配設した転写材料を硬化することにより凹凸構造の凹部に位置するパターンと該パターンと一体化されモールドの主面上に位置する接合部を形成し、第２配設工程で配設した転写材料を硬化することにより周辺部を形成し、離型工程にて、周辺部に剥離力を作用させて周辺部から接合部方向に引き離す。上記で使用する転写材料を、パターンと接合部の弾性よりも周辺部の弾性を大きくすることができるものとする。 （もっと読む）

【課題】 再生が容易であると共に、紫外線硬化樹脂への正確なパターン形成が可能なナノインプリント用モールドを提供する。
【解決手段】 モールド１はガラスモールド２とパターンモールド３とを備えており、パターンモールド３はガラスモールド２に接着されている。ガラスモールド２とパターンモールド３との接着を解除しパターンモールド３を交換するだけで、モールド１を再生できる。また、パターンモールド３は、パターンＰが形成されたエリア３０ａと形成されていないエリア３０ｂとを含む。接着剤４は、エリア３０ｂに対向するエリア３１ａと凹部２１の底面２１ａとの間に配置されている。紫外線硬化樹脂にパターン形成を行う際に、接着剤４が、パターンモールド３のパターン部分における紫外線の透過に影響を及ぼすことが避けられる。よって、紫外線硬化樹脂への正確なパターン形成が可能となる。 （もっと読む）

【課題】複数の領域のそれぞれに微細構造体を高い精度で低コストかつ高スループットにて形成することができる微細構造転写用スタンパ及びこれを搭載した微細構造転写装置を提供する。
【解決手段】表面に微細構造が形成された微細構造形成層を有するスタンパ２を、被転写基板６上に形成した樹脂薄膜に押し付けた状態でこの樹脂薄膜を硬化させ、前記被転写基板６上に微細構造体を形成する微細構造転写装置１において、支持部材２３ａ上に複数の前記スタンパ２を有するマルチヘッド２３を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】凹凸のピッチが５ｎｍ以上２００ｎｍ以下である転写用パターンの凹部においてノッチ量を低減することができる成形型の製造方法を提供する。
【解決手段】母材１の表面上にＳｉ膜２，４，６とＳｉＯ_２膜３，５，７とを交互に積層した積層膜１０を形成し、その積層膜１０上に、凸部１５ｂの形状に対応する形状のハード膜マスク１１Ａを形成する。このハード膜マスク１１Ａをマスクにして、積層膜１０の膜２〜７に対して上層から下層に向かってそれぞれ異方性ドライエッチングの処理を行うことで凹部１５ａ及び凸部１５ｂが繰り返し連続した転写用パターン１５を形成する。その後、ハード膜マスク１１Ａを除去することで成形型１００の製造が終了する。 （もっと読む）

【課題】 照明系と検出系の配置上の干渉を避け、基板と型に形成されたマークを同時に検出する検出系の検出開口数を上げて、基板と型のアライメント精度を向上させることができるインプリント装置を提供する。
【解決手段】 本発明のインプリント装置は、パターンが形成された型を用いて、基板に供給されたインプリント材にパターンを転写するインプリント装置であって、受光素子と、基板に形成されたマークと型に形成されたマークに光を照射し、基板に形成されたマークと型に形成されたマークから反射した光を受光素子に導く検出系と、リレー光学系と、を備え、リレー光学系は型を介してマークから反射した光をリレー光学系と検出系の間で結像させ、検出系はリレー光学系が結像させた光を受光素子に導くことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本実施形態は、パターン形成にかかる時間を短縮しつつ、インプリントリソグラフィ法において、硬化性樹脂をパターン形成用テンプレートのパターン溝に充填する際に生じる充填欠陥を低減することができ、加えて、異物によるパターン形成用テンプレートの欠損を避けることができるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】本実施形態のパターン形成方法は、被加工基板上に硬化性樹脂を塗布し、硬化性樹脂にパターン形成用テンプレートを接触させて、被加工基板上に硬化性樹脂からなるパターンを形成するものであり、硬化性樹脂を塗布する前に、被加工基板上にある異物の位置情報を測定し、記憶し、記憶された異物の位置情報に基づいて、異物粉砕テンプレートを異物に押し付けることにより異物を粉砕し、次いで、粘着膜が貼付けされた除去用テンプレートを粉砕された異物に接触させて粘着することにより異物を除去する。 （もっと読む）

【課題】微細な凹凸が形成された転写ベルトを用いてフィルムなどのシートの表面に加工を施すこと。
【解決手段】繰り出しロールから繰り出される基材フィルムにＵＶ樹脂を塗布し、塗布された面と接してその表面に所定の微細パターンを転写する転写機構と、前記転写機構によって所定のパターンが転写された基材フィルムを巻き取る巻き取りロールと、を有する転写装置であって、前記転写機構は、前記基材フィルムと接触する外周面に前記所定のパターンが形成された帯状の転写ベルトと、前記転写ベルトを支持する回転ロールと、からなり、前記転写ベルトによる転写は、前記ＵＶ樹脂を硬化させてＵＶ樹脂層を形成する。 （もっと読む）

【課題】樹脂基材上に構造を形成するための方法を提供すること。
【解決手段】前記方法は、（ａ）一定の表面パターンを有するモールドを、光分解性アモルファスポリマー基材上に支持された紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂基材に接触させるステップであって、前記一定の表面パターンが前記ＵＶ硬化性樹脂基材上に構造を形成するステップ；（ｂ）ＵＶ放射に前記ＵＶ硬化性樹脂を曝すことによって、前記アモルファスポリマー基材上に支持された前記ＵＶ硬化性樹脂を硬化させるステップ；及び（ｃ）前記硬化した樹脂を前記モールドから分離するステップを含む。本発明は、さらに、前記を行うための装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】エッチングを行わずに残膜除去処理を行うことが可能なパターン転写方法を提供する。
【解決手段】実施形態のパターン転写方法では、被加工基板上に光反応性樹脂を形成する。さらに、前記方法では、凹凸パターンを有する透明基板と、前記凹凸パターンの表面の一部に形成された遮光膜と、を備えるモールドを前記光反応性樹脂に押印する。さらに、前記方法では、前記モールドが前記光反応性樹脂に押印された状態で、前記モールドを介して前記光反応性樹脂に光を照射する。さらに、前記方法では、前記光反応性樹脂に光を照射した後に、前記モールドが前記光反応性樹脂に押印された状態で、前記光反応性樹脂を加熱する。さらに、前記方法では、前記光反応性樹脂の加熱後に、前記モールドを前記光反応性樹脂から離型する。さらに、前記方法では、前記モールドの離型後に、前記光反応性樹脂を洗浄液で洗浄する。 （もっと読む）

【課題】 インプリントにおけるテンプレートの検査を短期間で確実に行うことができ、インプリント装置の稼働率の向上及び生産性の向上に寄与する。
【解決手段】 実施形態のインプリント方法は、テンプレートを作製するためのパターンデータを元に、テンプレートの検査で用いるレジスト材の塗布条件を決定し、決定された塗布条件にて検査用基板３０上にレジスト材１１を塗布する。レジスト材１１にテンプレート２０を接触させ該レジスト材１１を一定時間硬化させた後に、テンプレート２０をレジスト材１１から剥離することにより、検査用基板３０上にレジストパターンを形成する。検査用基板３０上に形成されたレジストパターンを検査し、テンプレート２０の使用可否判定を行う。そして、使用可能と判定されたテンプレート２０を用いて、被加工基板上にレジストパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】テンプレートをパターンから離型する工程において、パターンが破壊することを防止するインプリント用テンプレート及びインプリント方法を提供する。
【解決手段】本実施形態によれば、インプリント用テンプレートは、１面に凹凸パターンを有するテンプレートであって、光透過性を有する基材と、前記基材上に設けられ、前記凹凸パターンの凸部となる樹脂層とを備えている。前記樹脂層は、第１波長の光の照射により収縮して体積が小さくなり、前記第１波長とは異なる第２波長の光の照射により膨張して体積が大きくなる。 （もっと読む）

【課題】基板上の欠け領域に対するインプリントに有利な技術を提供する。
【解決手段】基板上のインプリント材を型で成形して硬化させ、前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、前記供給部による前記供給の動作を制御する制御部と、を有し、前記供給部は、第１インプリント材と、前記型に対する前記第１インプリント材の静止接触角より大きい静止接触角を有する第２インプリント材とを前記基板上に供給し、前記制御部は、前記型の第１領域でインプリント材を成形し、且つ、前記型の第２領域でインプリント材を成形しない場合、前記第１領域内の前記第２領域に隣接しない第３領域内に前記第１インプリント材が供給され、前記第１領域内の前記第２領域に隣接する第４領域内に前記第２インプリント材が供給されるように、前記供給部による前記供給の動作を制御する、ことを特徴とするインプリント装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】モールドに、別途、離型層を設けることなく所定のパターンを転写した被成形物を良好に離型する。
【解決手段】モールド３０に形成された所望のパターンを被成形材料に転写することで被成形物を成形するインプリントでの被成形物からモールド３０を引き離す離型方法において、被成形物とモールド３０との離型力を低減させるように、前記被成形物を収縮させる収縮工程と、収縮工程後、被成形物からモールド３０を引き離す離型工程とを備えることで実現する。 （もっと読む）

【課題】モールドに対するインプリント材の供給に有利な技術を提供する。
【解決手段】基部と該基部から突出した型部とを含むモールドで基板上の第１インプリント材を成形して硬化させ、さらに離型して、前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記基板上にインプリント材を供給する供給部と、制御部と、を有し、前記供給部は、前記第１インプリント材と第２インプリント材とを供給可能に構成され、前記制御部は、前記型部に隣接する前記基部に前記第２インプリント材が供給されるように前記供給部による前記供給の動作を制御し、且つ、前記制御により前記基板上に供給された前記第２インプリント材に対して前記インプリント処理を実行させる、ことを特徴とするインプリント装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】液晶配向用の基板として好適に利用できる表面微細凹凸体の製造方法を提供する。
【解決手段】熱収縮フィルム基材上に少なくとも一層以上の硬質層を備え、該硬質層の表面に形成された凹凸パターンの最頻ピッチが０．０５μｍを超え１μｍ以下で、凹凸パターンの深さが最頻ピッチを１００％とした際の５％以上で、かつ配向度が０．２５以下でピッチが略均等である液晶配向用のナノバックリング形状を有する表面微細凹凸体。 （もっと読む）

【課題】 パターンの転写により基板に局所的な歪みが発生するような場合でも、歪みの影響を低減してパターンを基板に転写するインプリント装置を提供する。
【解決手段】 本発明のインプリント装置は、パターンが形成された型を用いて、基板に供給されたインプリント材にパターンを転写するインプリント装置であって、複数の領域に分かれ、複数の領域のそれぞれの吸着力を変えることができ、基板を保持する基板保持機構と、制御部と、を備え、制御部は、基板に複数のショットを形成する際、互いに隣接し合わない複数のショットにパターンを転写するインプリント動作を制御し、複数の領域のうちパターンが転写されたショットに対応した基板保持機構の領域の吸着力を開放してから再び基板を吸着することを特徴とする。 （もっと読む）