【課題】パターンを形成する雰囲気にかかわらず、パターン形成性に優れ、かつ、パターンの欠陥が少ないインプリント用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）炭素−炭素多重結合を有する化合物、（Ｂ）分子量１５００以下のＳｉ−Ｈ結合を有する化合物、ならびに（Ｃ）光重合開始剤を含有するインプリント用硬化性組成物、または、（ＡＢ）分子量１５００以下の炭素−炭素多重結合およびＳｉ−Ｈ結合を有する化合物、ならびに、（Ｃ）光重合開始剤を含有するインプリント用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】フィルムのパターンの蛇行を精密に制御することができる装置を提供する。
【解決手段】フィルムの移送機器及びパターン形成機器を含む、パターン化されたフィルムの製造装置に使用されるパターンの蛇行を制御する装置であって、該制御装置は、フィルムの移送機器を基準に設定された、一定の基準位置でフィルム上にマーキングを形成するマーキング部と、マーキング部の後方に位置し、フィルム上のマーキングの位置を認識する認識部と、マーキング部の基準位置及び認識部により認識されたマーキングの位置の間の距離の差より蛇行を算出する演算部と、演算部により算出された蛇行に対応してマーキング部及びパターン形成機器の位置を補正する補正信号を生成する制御部と、制御部により生成された補正信号を受信してパターン形成前にマーキング部及びパターン形成機器の位置を補正する補正部とを備える。 （もっと読む）

【課題】インプリント装置にグローバルアライメント方式を適用した場合において、生産性の低下の防止に有利な技術を提供する。
【解決手段】基板の上の複数のショット領域のそれぞれに形成されたマークを検出する検出部と、処理部と、を有し、前記処理部は、前記検出部によってサンプルショット領域に形成されたマークを検出し、統計処理して配列を表す第１統計量を求める第１処理と、前記第１統計量に基づいて前記サンプルショット領域を除くショット領域に前記インプリント処理を行う第２処理と、前記第２処理の後に、前記サンプルショット領域に形成されたマークを検出し、統計処理して第２統計量を求める第３処理と、前記第１統計量と前記第２統計量との差分が許容値以下である場合には、前記第２統計量に基づいて前記サンプルショット領域に前記インプリント処理を行い、差分が前記許容値以下でない場合にはエラー処理を行う第４処理と、を行う。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に密着剤を適切に成膜しつつ、基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】ウェハの表面に離型剤を成膜するウェハ処理では、先ず、塗布ユニットにおいて、ウェハの表面に紫外線を照射し、当該ウェハの表面を洗浄する（工程Ａ２）。続いて、同塗布ユニットにおいて、ウェハの表面に紫外線を照射しながら、当該ウェハの表面に密着剤を塗布する（工程Ａ３）。その後、リンスユニットにおいて、ウェハ上の密着剤をリンスして、当該密着剤の未反応部を除去する（工程Ａ４）。こうしてウェハの表面に密着膜が所定の膜厚で成膜される。 （もっと読む）

【課題】鋳型への樹脂残りの発生を防止することができ、もって欠陥等の不具合を生じさせることなく、光学フィルムを連続的に効率良く製造できる方法を提供する。
【解決手段】連続して搬送される基材フィルム１１上に、活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する塗工液を塗工して、塗工層を形成する塗工工程；および、塗工層の表面に鋳型の表面を押し当てた状態で、基材フィルム１１側から活性エネルギー線を照射する硬化工程を含み、塗工工程において塗工液は、塗工層の先頭領域における塗工層の立ち上がりが、硬化工程後の膜厚で４μｍ未満の膜厚となるように塗工される光学フィルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】高解像度インプリントを可能にするリソグラフィの提供。
【解決手段】インプリント方法が開示されており、一例では、基板上のインプリント可能媒体から成る離隔した第一および第二ターゲット領域を、第一および第二テンプレートにそれぞれ接触させて、インプリント可能媒体に第一および第二インプリントをそれぞれ形成し、かつ、第一および第二テンプレートをインプリント済み媒体から分離する。 （もっと読む）

【課題】所望のパターン形状を再現性良く得ることができるインプリント装置を提供する。
【解決手段】凸部１２を有するモールド１０を載置可能な第１ステージ１と、第１ステージ１と対向し、凸部１２が圧入される樹脂層２０を載置可能な第２ステージ２と、第１及び第２ステージ１，２の少なくともいずれか一方に配置され、モールド１０の凸部１２を樹脂層２０に圧入したときに樹脂層２０のパターン転写領域の外周に位置し、モールド１０から樹脂層２０にかかる圧力により樹脂層２０の余分な一部を外部へ押し出す空隙部４を有するガイド３とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板上に塗布膜を効率よく形成し、基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】ウェハ処理装置において、ウェハＷの表面Ｗ_１に紫外線を照射し、当該表面Ｗ_１を洗浄する（図１８（ａ））。その後、ウェハＷの表面Ｗ_１全面に密着剤Ｂを塗布し（図１８（ｂ））、当該密着剤Ｂを焼成した後（図１８（ｃ））、密着剤Ｂをリンスして、ウェハＷ上に密着膜Ｂ_Ｆを成膜する（図１８（ｄ））。その後、ウェハＷの密着膜Ｂ_Ｆ上に光重合開始剤を有するレジスト液Ｒを塗布する（図１８（ｅ））。その後、ウェハＷ上のレジスト液Ｒに所定の光量の紫外線を照射し、当該レジスト液Ｒを、ウェハＷ上で拡散せず、且つ凝集しないような流動性を有する半硬化状態にする。そして、ウェハＷ上に半硬化状態のレジスト膜Ｒ_Ｆを成膜する（図１８（ｆ））。 （もっと読む）

【課題】容易且つ安価に多層構造（多段形状）の凸部の表面を平滑化することができるインプリントモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に、第１の凹部を有する第１の樹脂層３を形成する工程と、第１の樹脂層３上に第１の凹部を埋めるように第２の樹脂層４を形成する工程と、第２の樹脂層４の第１の樹脂層３上の一部を選択的に除去して第２の凹部４ａ〜４ｅを形成するとともに、第１の凹部を埋めた第２の樹脂層４の少なくとも一部を選択的に除去して第２の凹部４ａ，４ｄ，４ｅに連通し、基板１の表面を露出しないように第３の凹部４ｆ〜４ｈを形成する工程と、第２の凹部４ａ〜４ｅ及び第３の凹部４ｆ〜４ｈに金属材料を充填する工程と、第１の樹脂層３、第２の樹脂層４及び基板１を除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 モールドパターンに樹脂を充填できると共に、余剰の樹脂によって除去困難な厚さのバリが形成されることを防止できる回折格子作製方法を提供する。
【解決手段】 プライマ層６０上に樹脂Ｕを配置した後に、モールド１押し付ける。プライマ層６０は、モールド１よりも濡れ性が低い。モールドパターンＭＰの溝部Ｍａに樹脂Ｕが充填される。プライマ層６０は、第１の部分Ｐ１上に形成される。また、プライマ層６０は、第２の部分Ｐ２には形成されない。第２の部分Ｐ２上では絶縁膜３０が露出している。絶縁膜３０はプライマ層６０よりも濡れ性が高い。樹脂Ｕにモールド１を押し付けたときに、モールド１とプライマ層６０との間からはみだした余剰樹脂Ｕａが絶縁膜３０に広がる。余剰樹脂Ｕａが、突出部３の側面３ｂに沿って盛り上がらない。余剰樹脂Ｕａによって除去困難な厚さのバリが形成されない。 （もっと読む）

【課題】精密かつ再現性よく凹凸形状の転写された外観に優れる光学フィルムを安定して連続加工し得る製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の光学フィルムの製造方法は、透明基材フィルムの少なくとも一方の面に活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を塗布して塗布層を形成する塗布工程と、該塗布層が形成された透明基材フィルムを、凹凸ロールと該凹凸ロールと対向配置されるニップロールとの間に供給して、該塗布層に凹凸ロール表面の凹凸を形状転写させる転写工程と、該塗布層を硬化して、凹凸層を形成する硬化工程とを含み、該塗布層の幅が該ニップロールの幅よりも広い。 （もっと読む）

【解決手段】一般式（１）で示されるアルコキシシラン化合物又は下記一般式（２）で示されるシラザン化合物からなるナノインプリントモールド用離型剤。


（式中、Ｒ_f及びＲ_f’は炭素数１〜１０のフルオロアルキル基であり、各々同一又は異なっていてもよい。Ｒ¹は水素原子又は炭素数１〜６の脂肪族１価炭化水素基である。Ｒ²及びＲ³はメチル基又はエチル基であり、各々同一又は異なっていてもよい。Ｘ及びＹはエーテル結合又はエステル結合であり、各々同一又は異なっていてもよい。ａ及びｂは各々０又は１であり、ｍ、ｎ及びｐは各々０〜６の整数、ｑは１〜６の整数、ｒは０〜２の整数である。）
【効果】本発明によれば、離型性のよい離型層を持つため、パターン寸法に影響をほとんど与えず、離型時の親和力によるパターン欠損を低減し、高精度なインプリント形成が可能なナノインプリントモールド用離型剤を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリント法によるパターン形成において、モールド充填性に優れるナノインプリント用感放射線性組成物、及びこれを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】同一又は異なる分子中に芳香環及びフッ素原子を含み、フッ素原子に対する芳香環のモル比が６．０以下であるナノインプリント用感放射線性組成物である。上記ナノインプリント用感放射線性組成物は、［Ａ］下記式（１）で表される重合性化合物を含有することが好ましく、また、［Ｂ］フッ素化アルキル基を有する特定の構造のアルコールのアクリレートからなる群より選択される少なくとも１種の重合性化合物をさらに含有することが好ましい。
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【課題】パターン微細化が進展する状況下においても、凸状部分の高さバラツキが抑制されたレジストパターンを形成できるようにする。
【解決手段】レジスト膜に凹凸パターンを形成するパターン形成工程（Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４）と、前記凹凸パターンの凹状部分の底部に対してエッチングを行う除去工程（Ｓ６）と、を備えるレジストパターン形成方法において、前記パターン形成工程（Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４）の後で前記除去工程（Ｓ６）の前に、化学的成膜処理により保護膜を形成する保護膜形成工程（Ｓ５）を備え、前記保護膜生成工程（Ｓ５）では、前記凹凸パターンの隣り合う凸状部分に形成される前記保護膜同士が接触して連続膜となるように当該保護膜を成長させるとともに、前記連続膜の膜表面側における段差の高さが前記凸状部分の高さバラツキの高低差より小さくなるように当該保護膜の成長を行う。 （もっと読む）

【課題】硬化後の塗工層の両端部領域から硬化樹脂が剥がれることが抑えられることにより、高品質で欠陥なく、かつ生産性よく光学フィルムを製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光学フィルムの製造方法は、基材フィルム上に、活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する塗工液を塗工して、塗工層を形成する塗工工程と、塗工層の基材フィルムの搬送方向と直交する方向の両端部領域に、活性エネルギー線を照射する第１硬化工程と、塗工層の表面に鋳型の表面を押し当てた状態で、基材フィルム側から塗工層に活性エネルギー線を照射する第２硬化工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いて高粘度の機能性液を高周波で連続吐出させる際のロバスト性が維持された好ましい液体吐出が実現される、機能性液体吐出装置及び機能性液体吐出方法並びにインプリントシステムを提供する。
【解決手段】５mPa・s以上２０mPa・s以下の粘度の光硬化性樹脂液体を基板上に吐出させるノズル(23)を具備し、圧力室(32)内部の液体を加圧する圧電素子(38)が設けられたヘッド(24)と、基板を搬送させる搬送部と、を備え、圧力室を静定状態から膨張させる引き波形及び膨張させた圧力室を収縮させる押し波形を有し、光硬化性樹脂液体の粘度ηとヘッドの共振周期Ｔ_ｃとの関係が、（２／Ｔ_ｃ）≦γ_１≦（η／１０）、γ_２≦γ_１を満たす引き波形の傾きγ_１、押し波形の傾きγ_２を有する駆動電圧を生成し、該駆動電圧を用いてヘッドから基板上に光硬化性樹脂液体を吐出させる。 （もっと読む）

【課題】 本発明のナノインプリントリソグラフィー用硬化性組成物は、ナノインプリントリソグラフィーによるパターン形成方法において、レジスト膜の剥がれが生じ難い形状転写層を形成することができるという効果を奏するものである。
【解決手段】 （Ａ）重合性化合物と、（Ｂ）２５℃、１ａｔｍの条件下においてＡＳＴＭ−Ｄ３５３９に準拠して測定される相対蒸発速度の値が、酢酸ブチルの値を１としたとき１〜１５の範囲内にある有機溶媒とを含有し、（Ａ）成分１００重量部に対して（Ｂ）成分を０．０１〜１０重量部含有する、ナノインプリントリソグラフィー用硬化性組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】インプリント成型硬化体を製造する過程において、インプリント成型硬化体の基材密着性と型剥離性を両立ができるインプリント成型用光硬化性樹脂組成物、基材密着性と型剥離性に優れたインプリント成型硬化体及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】ラジカル重合反応性モノマー及び／又はオリゴマー（成分Ａ）と、光ラジカル重合開始剤（成分Ｂ）とを含むインプリント成型用光硬化性樹脂組成物であって、
成分Ａ中、光ラジカル反応する官能基を６以上有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー（成分Ａ１）と、芳香環を有する（メタ）アクリレートモノマー及び／又はオリゴマー（成分Ａ２）（但し、成分Ａ１は除く）の合計の含有量が１０〜１００重量％であり、成分Ａ１と成分Ａ２の合計中、前記成分Ａ２が０〜９０重量％であるインプリント成型用光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 パターンの転写が容易にでき、該パターンの基板との密着性、及び金型からの離型性が良く、エッチング耐性に優れ、分散性のよい組成物で生産性に優れた光硬化性ナノインプリント用組成物を提供する。
【解決手段】 光硬化性ナノインプリント用組成物は、（Ａ）フッ素化有機シラン化合物、メタ）アクリル基含有珪素化合物を含む混合物を加水分解した加水分解物、（Ｂ）（メタ）アクリル基を有する重合性単量体、並びに（Ｃ）光重合開始剤を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】インプリントプロセスにおけるアライメントに関する制御条件を工夫し、より好適なアライメント制御が可能となるインプリント方法を提供する。
【解決手段】モールドと基板の位置合わせの制御を行って、基板上のパターン形成層にモールドに形成されたパターンを転写するインプリント方法であって、
位置合わせの制御を開始した後、位置合わせの制御を行いながらモールドと基板を近づけることにより、モールドとパターン形成層を接触させる工程と、
モールドとパターン形成層とが接触した後に位置合わせの制御を停止する工程と、
位置合わせの制御を停止した状態でパターン形成層に接触したモールドと基板を更に近づける工程と、
モールドと基板が更に近づいた状態で、パターン形成層を硬化させる工程と、
パターン形成層が硬化した後に、モールドと基板の間隔を広げる工程と、を有する。 （もっと読む）