【課題】発光効率に優れた発光素子などの半導体素子製造用基板として使用され、窒化ガリウム、窒化インジウム、窒化アルミニウムを主成分とする単結晶薄膜基板を提供する。
【解決手段】セラミック材料を主成分とする焼結体、特に光透過性の焼結体を用いることにより、窒化ガリウム、窒化インジウム、窒化アルミニウムのうちから選ばれた少なくとも１種以上を主成分とする結晶性の高い単結晶薄膜が形成される。該単結晶薄膜と焼結体との接合体を用いて、電子素子および電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】セラミック材料を主成分とする焼結体からなる基板を用いた窒化ガリウム、窒化インジウム、窒化アルミニウムを主成分とする単結晶薄膜の形成方法、及び該単結晶薄膜形成基板を使用した発光素子などの半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】六方晶系又は三方晶系から選ばれた少なくともいずれかの結晶構造を有するセラミック材料を主成分とする焼結体、特に光透過性の焼結体を基板１として用いることにより、その上に窒化ガリウム、窒化インジウム、窒化アルミニウムのうちから選ばれた少なくとも１種以上を主成分とする結晶性の高い単結晶薄膜２が形成され、さらに上記の結晶性の高い単結晶薄膜が形成された薄膜基板を用いることにより発光効率に優れた発光素子などの半導体素子の製造が可能となる。 （もっと読む）

【課題】高い耐食性を有する窒化アルミニウム質セラミックスを提供する。
【解決手段】希土類元素又はアルカリ土類元素の少なくとも１つを含有する結晶相を含む粒界相２を備える窒化アルミニウム質セラミックスであって、粒界相２の中心線３の長さの総和が５×１０⁴μｍ／ｍｍ²以上であり、中心線３の分岐点４の数が１×１０²個／ｍｍ²以上である粒界連続層を備える。 （もっと読む）

【課題】 高硬度と高靭性とを両立できる複合焼結体を提供する。
【解決手段】Ａｌ_２Ｏ_３と、ＴｉＣ、ＴｉＮまたはＴｉＣＮの群から選ばれる少なくとも１種の化合物とで構成された長尺状の芯材４の外周を、Ｍｇを含有したＳｉ_３Ｎ_４質焼結体からなる表皮材８にて被覆した繊維状構造からなる複合焼結体１である。
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【課題】より低誘電率を有する絶縁層を形成可能にする絶縁ペーストを提供する。
【解決手段】窒化窒化硼素化合物、ガラス粉末および有機ビヒクルを含むことを特徴とする絶縁ペーストとする。窒化硼素化合物は黒鉛化指数3.5以下の窒化硼素であることが好ましく、ガラス粉末の非誘電率が7以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
セラミックス材料を低反射材料として用いる場合、素材自体の反射率は低くても、加工によって高くなることがある。この加工によって高くなった反射率を素材のもつ反射率に戻した露光処理用基板保持盤を提供する。
【解決手段】
少なくとも基板保持側表面がセラミックスからなり、その基板保持側表面の彩度指数ｂ＊がプラスであり、明度指数Ｌ＊が７０以下で、かつ面粗度Ｒａが０．６μｍ以下である露光処理用基板保持盤であり、好ましい態様において、基板保持側表面の光波長２５０〜５５０ｎｍの範囲における全反射率は１３％以下であり、また、基板保持側表面の彩度指数ｂ＊はプラスであり、セラミックスの主成分は、炭化硅素またはアルミナである。
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【課題】 低い温度で十分に原材料からの転換率が得られ、粒子サイズが小さく、不純物が少ない粉末状の炭化ケイ素の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）Ｓｉ元素および一種以上の遷移金属元素を含む合金、金属ケイ素粉末および遷移金属粉末を含む混合物、金属ケイ素粉末および遷移金属化合物を含む混合物のいずれかと、（Ｂ）鎖状飽和炭化水素、鎖状不飽和炭化水素、環状飽和炭化水素、アルコールおよび芳香族炭化水素からなる群から選択される一種類以上の置換または未置換の炭化水素とを、３７０〜８００℃の温度範囲にて反応させる工程を含む炭化ケイ素の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 従来の窒化アルミニウムよりも熱伝導率が一層高く、かつ放熱性樹脂用のフィラーとして用いるのに適する粒径を有する球状窒化アルミニウム焼結粉を、従来技術よりも低温下での焼成により低コストで製造する。
【解決手段】 １次粒子径が０．１〜０．８μｍの粉末を１０重量％以上含むＡｌＮ粉末と焼結助剤とを含有してなるスラリーを噴霧乾燥し、得られる顆粒をさらに１４００〜１８００℃で焼成することによって、気孔率が０．３％以下でかつ平均粒子径が１０〜５００μｍである球状ＡｌＮ焼結粉が得られ、該焼結粉を樹脂に混合すると、高い熱伝導性ひいては放熱性が得られる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の製造、組付に用いられる治具において、摩耗粉末による汚染低減、加工コストの低減、熱膨張係数を有する被処理材に適合できるよう熱膨張係数をコントロールすることが課題である。
【解決手段】 珪素を含む混合粉末でなる成形体を素材として、最終形状に近い形状、寸法に生加工する工程と、窒素雰囲気中での加熱により実質的に寸法変化を生じることなく、前記珪素を窒化珪素に転化せしめるとともに焼結する工程と、必要に応じて最終加工工程を行う。 （もっと読む）

【課題】肉厚が一定でなく、また、厚肉部位を有する大型セラミックス構造体について、原料ロスが少なく、有機バインダー成分を最小限にとどめ、更に、大掛かりな設備を使用することなく、成形、製造する方法及びそのセラミックス構造体等を提供する。
【解決手段】型内に、反応焼結窒化ケイ素の多孔質の小片と、ケイ素を主成分として酸化物を含有してなるスラリーを充填し、前記多孔質の小片の気孔部にスラリー中の水分を吸収させる、あるいは固化材の作用、冷却により、前記スラリーを固化させた後、必要に応じて脱脂し、窒素気流、あるいは雰囲気中で加熱し、前記ケイ素を窒化ケイ素に転化させた後、前記酸化物が窒化ケイ素と液相を形成する温度以上に更に加熱することで緻密化することによるセラミックス構造体の製造方法、そのセラミックス構造体、及び大型のセラミックス部材。 （もっと読む）

【課題】金属ケイ素粒子を出発原料とし、除塵や脱塵に最適な細孔径、気孔率を有する窒化ケイ素質ハニカムフィルタの製造法を提供する。
【解決手段】金属ケイ素粒子と酸化物セラミックス中空粒子とを含む成形体を窒素雰囲気中で熱処理することにより金属ケイ素を実質的に窒化ケイ素とする窒化ケイ素質ハニカムフィルタの製造法であって、熱処理の過程で酸化物セラミックス中空粒子と反応して溶融物を生成する無機粒子を酸化物セラミックス中空粒子がそのままの形態で残留するのを実質的に防止する含有量で成形体中に含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】二硼化チタンと窒化ホウ素を必須成分とするセラミックス焼結体を生産性を高めて製造する。
【解決手段】頻度粒度分布において０．５〜５μｍの領域と５〜５０μｍの領域とに極大値を有する窒化ホウ素粉末と、二硼化チタン粉末とを含有してなる原料粉末を成形した後、非酸化性雰囲気下、焼結することを特徴とするセラミックス焼結体の製造方法。この場合において、原料粉末が、更に窒化アルミニウム粉末、又は窒化アルミニウム粉末と酸化カルシウム粉末及び／又は酸化ストロンチウム粉末からなる焼結助剤とを含むこと、などが好ましい。 （もっと読む）

機械的強度が高く、除塵、脱塵に最適な窒化ケイ素質ハニカムフィルタの製造法を提供する。 平均粒子直径０．２〜５０μｍの金属ケイ素粒子５〜９５質量％と平均粒子直径０．２〜４０μｍの窒化ケイ素粒子３〜９０質量％とシリカ粒子０．１〜２５質量％とからなる混合物と、気孔形成剤とを、含むハニカム成形体であって、前記混合物５０〜９５質量％と、前記気孔形成剤５〜５０質量％とを含み、かつ前記混合物と前記気孔形成剤との合量が８０質量％以上であるハニカム成形体を窒素中で熱処理することにより実質的に金属ケイ素を窒化ケイ素とすることを特徴とする窒化ケイ素質ハニカムフィルタの製造法。 （もっと読む）

耐摩耗性の低下が抑制され、しかも優れた耐欠損性を有する立方晶窒化硼素質焼結体およびそれを用いた切削工具である。この焼結体は、立方晶窒化硼素粒子を結合相で結合したものであり、前記結合相は、周期律表第４，５および６族金属の群から選ばれる少なくとも１種の金属元素の炭化物と、周期律表第４，５および６族金属の群から選ばれる少なくとも１種の金属元素の窒化物とが共存しているので、前記粒子の脱落と結合相の摩耗、脱落とを同時に抑制でき、耐摩耗性が高く、かつ耐欠損性が特に優れた焼結体となる。
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【課題】非酸化物系セラミックスの表面に安定した超平滑な表面を形成したセラミック複合体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ケイ素及び酸化物を主成分とする混合粉末を成形する工程と、成形後、窒素ガスを含気流中で焼成し、前記ケイ素を窒化ケイ素に転化させると同時に焼結せしめる工程と、酸素を含む雰囲気中で加熱し、前記焼結体内部に存在する酸化物を毛管現象によって表面に染み出させた後、冷却して固化させる工程により、緻密で超平滑な表面を形成したセラミック複合体を製造する方法、及び平滑で緻密な表面を形成したセラミック複合体。
【効果】本発明によれば、加工や吹きつけでは得ることが困難な超平滑で安定な表面を有するセラミック焼結体及びその製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】窒化けい素セラミックス基板を用いて各種パワーモジュールを構成した際にリーク電流の発生を効果的に抑制することができ、大電力化および大容量化したパワーモジュールにおいても絶縁性および動作の信頼性を大幅に向上させることが可能な窒化けい素セラミックス基板およびそのセラミックス基板を使用した回路基板を提供する。
【解決手段】粒界相中の最大気孔径が０．３μｍ以下の窒化けい素焼結体から成り、温度２５℃，湿度７０％の条件下で上記窒化けい素焼結体の表裏間に１．５Ｋｖ−１００Ｈｚの交流電圧を印加したときの電流リーク値が１０００ｎＡ以下であり、熱伝導率が５０Ｗ／ｍ・ｋ以上、３点曲げ強度が５００ＭＰａ以上であり、残留炭素含有量が５００ｐｐｍ以下であることを特徴とする窒化けい素セラミックス基板２である。 （もっと読む）

【課題】電気伝導性、耐高温酸化性に優れると共に、成膜性に優れ、例えば空気極用の集電体として、空気極上にも容易に成膜することができる電気伝導性材料と、このような材料を空気極用集電体として備えた固体酸化物形燃料電池を提供する。
【解決手段】導電性を有する炭化物、ほう化物及び窒化物（例えばＣｒ_３Ｃ_２、ＣｒＢ、Ｃｒ_２Ｎ、ＴａＣ、ＴａＮ、ＺｒＢ_２、ＺｒＮ）から選ばれた少なくとも１種の化合物から成る第１の粉末材料５ａと、導電性酸化物（例えばＢｉ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｂ_２Ｏ_３、ＭｎＯ_２）から選ばれた少なくとも１種の酸化物から成る第２の粉末材料５ｂを含む混合物を焼結して電気伝導性材料とし、この電気伝導性材料を集電体層５として固体酸化物形燃料電池１の空気極４の上に成膜する。 （もっと読む）

多数の貫通孔が壁部を隔てて長手方向に並設され、これらの貫通孔のいずれか一方の端部を封止してなるセラミックブロックにて構成されたハニカム構造体である。このハニカム構造体は、それを構成するセラミックブロックが、熱伝導率に優れた、セラミック粒子と結晶質シリコンとからなる複合材にて形成され、熱拡散性に優れるだけでなく、比較的低温の温度分布が生じたり、長期間の冷熱サイクルが繰り返された場合であっても、熱応力の蓄積が極めて少なく、クラックが発生することがないので、耐熱衝撃性に優れている。
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【課題】 電極に用いやすく、強度が高い多孔質構造体とその製造方法を提供する。
【解決手段】 ３次元的な網目構造を形成する骨格部４と、骨格部４の表面に設けられ、網目構造の空隙の全部または一部を塞ぐ封止材５と、を備え、骨格部４または封止材５は、実質的にセラミックス、炭素またはこれらのうち少なくとも一方と金属とからなる複合材料により構成される。これにより、封止材５により空隙を塞がれた部分に導電体を接合する際の接触面積を大きくして、接合を容易にし、容易に多孔質構造体１を電極に用いることができる。また、封止材５により空隙を塞がれた部分は骨格が太くなるか、完全に空隙が閉ざされるため、多孔質構造体１の強度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】近年、切削工程における高能率化、省人化の要求の高まりとともに、高速切削にシフトしている。そこで、従来よりも長寿命の窒化珪素焼結体切削工具および被覆窒化珪素焼結体切削工具の提供を目的とする。
【解決手段】Ｙ₂Ｏ₃：１．２〜１．８重量％と、Ａｌ₂Ｏ₃：０．３〜０．８重量％と、Ｓｉ₃Ｎ₄：残りとからなり、鋳鉄との摩擦係数は０．６以下であり、熱伝導率は４０Ｗ／ｍＫ以上である窒化珪素焼結体切削工具およびその表面に被膜を被覆した被覆窒化珪素焼結体切削工具は、鋳鉄の高速切削において、従来の窒化珪素焼結体切削工具よりも長寿命を実現する。 （もっと読む）