【課題】形状自由度が高く、熱伝導率と曲げ強度が高い炭素繊維強化炭化ケイ素複合材と、その製造方法を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素を、ピッチ系炭素繊維を２方向に製繊して成る織物で強化したことを特徴とする炭素繊維強化炭化ケイ素複合材。この炭素繊維強化炭化ケイ素複合材の曲げ強度は５０ＭＰａ以上、曲げ弾性率は１０ＧＰａ以上である。ピッチ系炭素繊維を２方向に製繊して成る織物を作成し、樹脂又はピッチを含浸後、成形及び焼成し、その後、熱硬化性物質及び／又は熱可塑性物質を含浸して焼成し、その後、溶融金属を含浸することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】熱応力による割れを抑制することができる炭化ケイ素セラミックス、および、該炭化ケイ素セラミックスを用いた半導体プロセス用治具を提供する。
【解決手段】本発明による炭化ケイ素セラミックスは、炭化ケイ素の純度が９９．９９９９重量％以上で、かつ、密度が２．０〜３．０ｇ／ｃｍ^３である。また、本発明による半導体プロセス用治具は前記炭化ケイ素セラミックスからなる。 （もっと読む）

【課題】一方向における引張強度、曲げ強度及び曲げ弾性率が高い炭素繊維強化炭化ケイ素複合材と、その製造方法を提供する。
【解決手段】炭素繊維強化炭素複合材（Ｃ／Ｃ複合材）に金属シリコンを溶融含浸させて得られる炭素繊維強化炭化ケイ素複合材。該Ｃ／Ｃ複合材の炭素繊維がピッチ系炭素繊維であり、該ピッチ系炭素繊維が該炭素繊維強化炭化ケイ素複合材中において一方向に配向している。この炭素繊維強化炭化ケイ素複合材の該一方向における曲げ強度は５００ＭＰａ以上、曲げ弾性率は１００ＧＰａ以上である。 （もっと読む）

【課題】顆粒痕の発生を確実に抑止し、微細構造においても均一な炭化ケイ素焼結体を製造する。
【解決手段】炭化ケイ素焼結体の焼成前の炭化ケイ素前駆体を製造する炭化ケイ素前駆体の製造方法であって、粉砕された炭化ケイ素と非金属系焼結助剤とを多価アルコールに分散し混練することによりペースト状の炭化ケイ素前駆体を形成する工程と、ペースト状の炭化ケイ素前駆体を成形モールドに入れて焼成する工程とを有する。 （もっと読む）

本発明は、一般的に多孔性ハニカム基材に関し、さらに特には、繊維系材料を備える素材からなる多孔性ハニカム基材に関する。約１０容量％から約６０容量％のセラミックファイバーを有する多孔性ハニカム基材は、様々な複合材料に製造される。ファイバー材料は、粒子系材料に混合されて、多孔性マトリックス形状の複合構造を反応形成する。多孔性ハニカム基材は、ファイバー複合材料から生成した細孔のオープンポアネットワークを表し、フィルタ及び化学プロセスの触媒ホストのような様々な用途のために、高い透過性を提供する。
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【課題】コンパクトでありながら高い熱交換機能を有し、製造も容易な積層内部熱交換型反応器を提供する。
【解決手段】紙製の平板と波板とが積層され波板の山部と平板との間に往路を有する流入側ユニットと、波板の谷部と平板との間に復路を有する流出側ユニットと、が交互に積層されてなる積層前駆体から積層前駆体と同一形状の炭化ケイ素質の積層体を形成し、積層体を流入口と流出口をもつケーシングに封入する。流入口から往路に流入した流体は、積層体とケーシングとの間に形成された連通空間に入り、連通空間から復路を流れる。連通空間又は積層体には発熱手段が形成され、流体は発熱手段で加熱されて流出口から流出される。 （もっと読む）

【課題】摩擦撹拌接合のプローブに適した回転工具を提供する。
【解決手段】この回転工具は、摩擦撹拌接合のプローブに用いられるものであり、WCを主成分とし、残部がSiC及び不純物から構成される焼結体からなる。この焼結体の熱伝導率が130W/m・K以下である。SiCを含有していながらも熱伝導率が低いことで、この回転工具により摩擦撹拌接合を行った場合、接合対象に摩擦熱を十分に伝えて、接合対象の構成材料を十分に塑性流動させて良好に接合できる。この回転工具は、WC-SiC系焼結体により構成されることで、ヤング率が高く剛性に優れる上に、硬度が高く耐摩耗性に優れるため、長期に亘り上記良好な接合を安定して提供することができると期待される。 （もっと読む）

【課題】焼結用として、あるいは導電性や熱線遮蔽性に優れる塗布膜用などとして有用な、不純物含有量の少ない高純度金属ホウ化物粒子を、フッ酸を用いることなく効率よく製造する。
【解決手段】（ａ）金属炭化物、金属酸化物、金属−ホウ素複合酸化物、ホウ素炭化物及びホウ素酸化物の中から選ばれる少なくとも一種の不純物を含む金属ホウ化物粉末を、大気中にて６００〜８００℃の温度で加熱処理して、前記不純物を酸化する工程、及び（ｂ）前記（ａ）工程で得られた金属ホウ化物粉末の加熱処理物を無機酸中で処理することで酸化した不純物を溶出させ、不純物の除去を行う工程を含む高純度金属ホウ化物粒子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】多孔質セラミックスを提供する。
【解決手段】粉粒子状の炭化ケイ素に適切な比例によって、樹脂を添加した上、溶剤を添加して混合し均一に攪拌する。樹脂は混練プロセスにおいて、粉粒子状の炭化ケイ素の表面を覆って、膠質物を形成し、この膠質物を押出成形加工によって成形し、炭化ケイ素の溶融温度によって、この固形物に焼結を行い、炭化ケイ素の溶融温度が樹脂よりはるかに高いため、樹脂が完全に燃焼し、炭化ケイ素の間に空孔を形成して、多孔質セラミックスを形成する。さらに、樹脂の添加比率と空孔の大きさと単位面積の空孔数を改変することによって、多孔質セラミックスの熱伝導と放熱の最適条件を調製できる。 （もっと読む）

【課題】１００Ｋ〜６００Ｋの温度領域において相対的に高い熱電特性を示し、しかも、環境調和性が高く、かつ、低コストな熱電材料及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】斜方晶ＴｉＳｉ₂型構造を有し、（１）式で表されるＭｎＡｌＳｉ系化合物を含む熱電材料、及びその製造方法。但し、０≦ｘ≦０．２、０．４５≦ｙ≦０．５５、０≦ｚ≦０．１、０．９４≦ｔ≦１．０６、Ａ、Ｂは、それぞれ、１種又は２種以上の金属元素（但し、アルカリ金属及びアルカリ土類金属を除く）。
(Ｍｎ_1-xＡ_x)(Ａｌ_1-yＳｉ_y)_2(t-z)Ｂ_2z・・・（１） （もっと読む）

【課題】水を主たるバインダとして用いたシリコン合金製坏土の効果的な脱水・乾燥法を提供すること。
【解決手段】シリコン合金粉末を原料とし、バインダとして、重量％で水１０〜４０を添加し混練する工程と、シリコン合金製坏土を三次元形状に成形する工程を経て、成形後５分以内に冷却媒体に投入し少なくとも５分以上保持して、成形体内の水分を微細分散状態で急速凍結させた後、水の三重点未満の圧力とした容器内に保持する急速冷凍法、及び、成形後５分以内に１気圧未満の減圧環境とした容器に投入し、２.４５０ＧＨｚマイクロ波を少なくとも５分以上継続照射するマイクロ波照射法により、成形体の脱水・乾燥を行う。これにより、成形体内の水分を、凝集前の微細分散の状態で除去し、焼結後の割れを防ぐことができるから、有害な有機溶剤を一切使用せずに高品質な製品を安定的に得ることが可能となり、高速成形、製品の低価格化も実現できる。 （もっと読む）

【課題】
ＨｆＣ（炭化ハフニウム）からなる陰極チップの寿命の向上を図ることができるプラズマ電極の製造方法及びプラズマ電極を提供する。
【解決手段】
銅又は銅合金からなる電極ブランク材１０の先端面に設けられた嵌合凹部２０（被挿入部）内に炭化ハフニウム焼結体からなる陰極チップ３０を挿入して銀ろう付けする。この結果、低熱伝導率の陰極チップは、銀ろうを介して熱伝導率の高い銅又は銅合金からなる電極ブランク材１０に密接するため、寿命を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた強度を有するとともに、所望の抵抗値を備えたセラミックヒータを安定的に製造することができるセラミックヒータの製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックヒータ４は、窒化珪素及び導電性セラミックを主成分として含んでなる発熱体２２が、絶縁性セラミックを主成分とする基体２１に対して形成されることで構成される。セラミックヒータ４の製造方法は、窒化珪素粉末及び導電性セラミック粉末を混合し、原料粉末を調整する原料調整工程（Ｓ１１）と、原料粉末により、前記発熱体２２となる発熱体成形体３１を成形する成形工程（Ｓ１２）と、発熱体成形体３１を焼成し、発熱体２２を得る焼成工程（Ｓ６）とを含む。また、原料粉末としての導電性セラミック粉末の比表面積が１．２ｍ²／ｇ以上１．８ｍ²／ｇ以下とされる。 （もっと読む）

【課題】製造工程が簡素でコストが安価であり、剛性が高い熱処理用ヒータを提供する。
【解決手段】本発明による熱処理用ヒータ１は、炭化ケイ素の多孔体を仮焼した仮焼体３と、仮焼体３の外表面を被覆した、絶縁材料からなる被覆材５とを備えている。従って、剛性が低い多孔体の仮焼体３を絶縁材からなる被覆材５で被覆することによって、耐久性および輻射効率が高く、製造工程がシンプルで低コストの熱処理用ヒータ１を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ケイ素の融点を超える高温で適切な物理的、機械的、及び微細構造的性質を示すケイ素含有セラミックスマトリックス複合材物品を提供する。
【解決手段】固体の元素状ケイ素及び／又はケイ素合金及びセラミックマトリックス材料１８を含む固体マトリックス中にセラミック強化材１４、１６を含有する本体を製造した後、固体の元素状ケイ素及び／又はケイ素合金を固体マトリックスから少なくとも部分的に除去し、場合により固体マトリックス中の固体の元素状ケイ素及び／又はケイ素合金の少なくとも一部を反応させて１種以上の耐熱性材料を形成する。セラミックマトリックス材料１８が炭化ケイ素を含み、セラミック強化材１４、１６が炭化ケイ素繊維を含むことが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、熱応力に起因する亀裂及び破損等の不具合を防止すると共に、耐熱性と耐酸化性とに優れたセラミックヒータ及びこのセラミックヒータを備えるグロープラグを提供することを課題とする。
【解決手段】 このセラミックヒータは、モリブデンの珪化物、窒化物及び炭化物、並びに、タングステンの珪化物、窒化物及び炭化物のうち、少なくとも１つを主成分とする発熱体が、窒化珪素を主成分とする基体中に埋設されてなり、
前記基体は、ランタンの酸化物を酸化物換算で４〜９質量％含有すると共に、周期表第５族及び第６族の各族の元素群から選ばれる少なくとも１種の元素の酸化物を酸化物換算で０．５〜４質量％含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】抵抗値が低く、炭化珪素発熱体の電力損出を少なくすることができて、省エネルギーを可能とし、製造コストの面でも有利な炭化珪素発熱体端部の製造方法を提供する。
【解決手段】発熱部と端部を接合してなる炭化珪素発熱体の端部を製造する方法において、炭化珪素、炭素および窒化珪素の混合粉末の成形体を、珪素の存在下で、且つ圧力が１５０〜１５００Ｐａの減圧下で、１４５０〜１７００℃の温度に加熱して反応焼結することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被加熱物から揮散する水分や油分などが付着せず、炭化珪素発熱体を被加熱物と接触させて加熱する場合でもスムースに接触させることができ、炭化珪素発熱体および被加熱物を傷つけることなく、被加熱物を均一に加熱できる炭化珪素発熱体およびその製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも表面が高分子化合物３により被覆あるいはコーテイングされていることを特徴とする炭化珪素発熱体１により課題を解決できる。
内部ボイド５の少なくとも一部が前記表面に連通しているボイド構造を有する炭化珪素発熱体１の前記表面が高分子化合物により被覆あるいはコーテイングされるとともに、被覆あるいはコーテイングされた前記高分子化合物の少なくとも一部が前記内部ボイド５内に侵入していることが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、多孔質セラミック材料から製造されたハニカムタイプの構造であって、その構造を構成する多孔質セラミック材料は４５〜９０質量％の炭化ケイ素ＳｉＣ、好ましくはα型のＳｉＣ、及び、１０〜５５質量％の実質的にチタン酸アルミニウムＡｌ_２ＴｉＯ_５の形態のセラミック酸化物相を少なくとも部分的に含み、その材料は、また、多孔度が１０％を超え、そしてメジアン孔サイズが５〜６０ミクロンであることを特徴とする、ハニカムタイプの構造に関する。 （もっと読む）

【課題】平均粒子径が２００ｎｍ以下であり、かつ、任意の粒子径の炭化ケイ素粉末を工業的規模で安価に製造することが可能な炭化ケイ素粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素粉末の製造方法は、炭化ケイ素微細粒子または炭化ケイ素前駆体を熱処理する、炭化ケイ素粉末の製造方法であって、前記熱処理を、還元性ガスを含む雰囲気で行なうとともに、前記雰囲気中における熱処理温度を１５００℃以上かつ１９００℃以下とすることを特徴とする。 （もっと読む）