【課題】優れた熱伝導性と、優れた補強性とを両立させることのできる熱伝導性補強シートと、熱伝導性および機械強度の両方が向上された成形品およびその補強方法とを提供すること。
【解決手段】補強層２を備える熱伝導性補強シート１であって、熱伝導性補強シート１を厚み１．０ｍｍのアルミニウム板に貼着し、８０℃で１０分間加熱後の１ｍｍ変位の曲げ強度が１０Ｎ以上、かつ、補強層２の熱伝導率が０．２５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性補強シート１を、成形品４に貼着し、次いで、８０℃以上に加熱して、熱伝導性補強シート１を成形品４に密着させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および、それを用いてなる光学デバイスを提供する。
【解決手段】（Ａ）および（Ｂ）および（Ｃ）からなるオルガノポリシロキサン系組成物。
（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）１分子中にアルケニル基またはヒドロシリル基を２個以上有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）１分子中にアルケニル基またはヒドロシリル基を１個有する有機ケイ素化合物。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置においてフィラー高充填化が可能で、高い信頼性を有し、狭ギャップへの充填性に優れる液状樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン硬化剤、（Ｃ）フィラー、（Ｄ）ルイス塩基またはその塩、及び（Ｅ）酸化処理されたカーボンブラックを含有する液状樹脂組成物であって、（Ｃ）フィラーの含有量が液樹脂組成物全体の６０重量％以上８０重量％以下であり、（Ｃ）フィラーの最大粒子径が２５μｍ以下で平均粒子径が０．１μｍ以上２μｍ以下であることを特徴とする液状樹脂組成物、および該液状樹脂組成物を用いて作製された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有し、室温で液状のエポキシ樹脂組成物１に関する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が２〜１５０の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物１全量に対して０．１〜３０質量％含有されている。前記エポキシ樹脂組成物１のチクソ指数が３．０〜８．０である。 （もっと読む）

【課題】作業環境を悪化させることがなく、耐加水分解性が改善され、ハンドリング性、耐傷つき性を確保しながら透明性に優れた、タッチパネル等の光学フィルムに適した脂肪族ポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】脂肪族ポリエステル系樹脂、屈折率Ｎが１．４０〜１．５５である滑剤粒子、およびカルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を少なくとも含む化合物を含有する脂肪族ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】無機微粒子を、粉舞を回避して使用することができ、かつ、生産性低下やランニングコスト上昇を招くことなく、無機微粒子を分散した樹脂組成物を製造することができる技術を提供する。
【解決手段】無機質原料を、好適には無機系廃棄物由来の無機微粒子を、平均粒径（ｄ５０）が３μｍ以下、かつ、最大粒径２０μｍ以下の無機微粒子になるまで湿式粉砕し、該無機微粒子を含むスラリーを形成する工程と、前記スラリーを噴霧乾燥法にて乾燥する工程と、を含む無機微粒子凝集体の製造方法。該製造方法にて得られた無機微粒子凝集体は、粉舞が起こりづらく、流動性が高いためハンドリング性がよい。また、樹脂ペレットと混合するときの圧力にて破壊されるため、該無機微粒子凝集体を使用することにより、無機微粒子を均一に混合した樹脂組成物を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】ゴム発泡体からなるシール材であって、止水性の低下を起こすこと無く、且つ破泡処理性が悪化しない低密度化されたシール材を提供する。
【解決手段】エチレンと炭素原子数が３個以上のα−オレフィンと非共役ジエンとの共重合体ゴムを含むゴム成分、加硫剤、及び発泡剤を含むゴム組成物の加硫発泡体からなるシール材であって、前記ゴム組成物が、更に、前記ゴム成分１００質量部に対して、酸化カルシウムを７〜１５質量部、ステアリン酸を３〜５質量部、及びステアリン酸亜鉛を３〜５質量部含むことを特徴とするシール材。 （もっと読む）

【課題】 遮音性にすぐれ、かつ上記成形性にすぐれた遮音材用組成物、とくに屈曲部で折れ難く、白化し難い性質を持つ遮音材用組成物を提供すること。
【解決手段】 比重が１．５〜２．５であり、引張り延びが１００〜１５００％であり、ＪＩＳ−Ａ硬度が８０〜９０であり、１８０度折り曲げ試験で実質的に折れも白化も認められないフィラー充填オレフィン系軟質樹脂組成物。
密度が０．８５〜０．８９ｇ／ｃｍ³であって、ＭＦＲが異なる少なくとも２種のエチレン・α−オレフィン共重合体の混合物で、混合物のＭＦＲが０．５〜１０ｇ／１０分であるエチレン・α−オレフィン共重合体混合物（Ａ）１５〜５０重量部と、無機フィラー（Ｂ）５０〜８５重量部からなるフィラー充填オレフィン系軟質樹脂組成物は好適な態様である。 （もっと読む）

【課題】
透明で高い耐熱性、耐光性を有し、高硬度で熱寸法安定性に優れ、さらにガスバリア性に優れるポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、および、少なくとも１個以上のアルケニル基を有する化合物（Ｂ）、一次平均粒径が２０ｎｍ以下である無機フィラー（Ｃ）からなることを特徴とするポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】被覆層の導体からの剥離性を向上させ、端末加工性が改善された含フッ素エラストマ被覆電線、及び当該含フッ素エラストマ被覆電線の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の含フッ素エラストマ被覆電線１は、導体１０と、テトラフルオロエチレン−プロピレン系共重合体１００重量部に対し、０．１重量部以上１０重量部以下の脂肪酸アマイドを含む組成物から形成され、導体１０の外周に設けられる被覆層２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来以上に粗化後の絶縁層表面の粗度が低くても、高いピール強度を有する導体層の形成が可能な無機充填剤を表面処理しうる素材を提供すること。
【解決手段】下式（１）で示される有機けい素化合物。


［式中、Ｒ^１は水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基等を表し、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基等を表し、Ｒ^３は炭素原子数１〜２０のアルキル基等を表し、Ｒ^４は炭素数１〜２０のアルキル基等を表し、ｌは１〜８、ｍは１〜８、ｎは１〜３の任意の整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】製鉄所等での冷間圧延によって製造された鋼板等の金属板を巻き取ったコイルを載置し保管したコイルスキッドが、倉庫内や屋外等に載置し保管されたときに、金属板に傷がつかず、しかも倉庫内での火災や製鉄所の火災に遭遇したときにも、当該コイルスキッドが難燃性を有するようにする。
【解決手段】 コイルスキッドＣＳ１は、上面中央部に略断面Ｖ字の溝状体２が形成されている。当該溝状体２は対向する傾斜面１ａ、１ｂで構成されている。
上記コイルスキッドＣＳ１は、ゴム組成物よりなり、当該ゴム組成物は、ゴム１００重量部に対し、ハロゲン系難燃剤１〜６０重量部、有機短繊維１０〜８０重量部を含む組成物である。
また、当該ゴム組成物は、ゴム１００重量部に対し、ハロゲン系難燃剤１〜６０重量部、アンチモン系難燃剤１〜３０重量部、有機短繊維１０〜８０重量部を含む組成物である。 （もっと読む）

【課題】クリンチゴムの一部または全てを石油外資源由来の原材料で代替した空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ビードエーペックスゴム８は、半径方向外方に先細状にのびる断面略三角形状のエーペックス主部８Ａを有し、前記エーペックス主部８Ａの高さＬａが２５ｍｍ以下であり、前記クリンチゴム９のタイヤ軸方向内側の内側面のうち、前記エーペックス主部の半径方向外端よりも半径方向外方に位置する内側面から、前記クリンチゴム９のタイヤ軸方向外側の外側面のうち、露出している外側面までの最小の厚さであるクリンチゴム厚さが５．０ｍｍ以上であり、前記クリンチゴム９の硬度が７５以上であり、ゴム成分１００質量％中の天然ゴム、及び改質天然ゴムの合計含有量が７０質量％以上であり、補強用充填剤１００質量％中のシリカの含有量が５０質量％以上であるクリンチ用ゴム組成物を用た空気入りタイヤ１。 （もっと読む）

【課題】耐バッテリー液性に優れる自動車用電線を提供する。
【解決手段】（Ａ）マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂１〜３０重量部と、該マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂以外のポリオレフィン系樹脂との混合物１００重量部、
（Ｂ）ハロゲン系難燃剤１０〜８０重量部、及び
（Ｃ）金属水和物難燃剤５〜４５重量部、
を含む組成物で被覆されている自動車用電線。 （もっと読む）

【課題】シャフトとの結合領域における高い強度、及びブレーキ体との接触領域における高い摩擦係数を有するブレーキロータを提供する。
【解決手段】ブレーキロータ１０は、シャフトを受けるための同心貫通孔２０を有するハブ部１６を有する、ファイバ強化された熱硬化性樹脂の第１の材料組成の中央内側領域１２と、中央内側領域の上に同心状に配置された、摩擦表面を有するブレーキング部２４を有するファイバ強化された熱硬化性樹脂の第２の材料組成の環状外側領域１４と、を備えている。中央内側領域と環状外側領域とは、材料結合でお互いに接続されている。中央内側領域は、環状外側領域からシャフトへ高トルクを伝達するように形成されており、環状外側領域は、そのトライボロジ特性に関して最適化されている。 （もっと読む）

【課題】 機械特性、柔軟性及び耐熱性に優れた難燃性樹脂組成物と、それを用いた難燃性に優れた成形物品、例えば、配線材、光ファイバコード、及びその他の成形物品を提供することを課題とする。
さらにくわしくは、本発明は、配線材、光ファイバコード、及びその他の成形物品に要求される柔軟性を満足すると同時に、耐熱性を併せ持つ難燃性樹脂組成物とこれを用いた成形物品を提供することを課題とする。
【解決手段】 （ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体から選ばれた少なくとも１種の樹脂６０〜９７質量％、（ｂ）無水マレイン酸で変性されたポリプロピレン樹脂３０〜３質量％、（ｃ）不飽和カルボン酸又はその誘導体で変性されたポリエチレン樹脂０〜２７質量％を含有する熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００質量部に対し、金属水和物１２０〜３００質量部を含有する難燃性樹脂組成物であって、（ａ）成分中の共重合体成分である酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸エステルの含有量が前記熱可塑性樹脂成分（Ａ）中２０〜５０質量％である難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】リンフェノールノボラック樹脂を硬化剤とした新規な難燃性エポキシ樹脂組成物、並びに難燃剤のブリードアウト等を防止でき、さらに難燃性、電気特性や耐吸水性に優れたエポキシ樹脂硬化物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂架橋基にビス（メチルフェニル）ホスフィンオキシド基を含むことを特徴とするフェノールノボラック樹脂。該フェノールノボラック樹脂を硬化剤として含有するエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィンとオレフィン系ゴムの混合物中に硬化樹脂がよりよく分散した熱可塑性エラストマーを製造する方法を提供することにある。
【解決手段】オレフィン系ゴム（Ａ）１０〜９０重量部及びポリオレフィン（Ｂ）９０〜１０重量部（但しオレフィン系ゴム（Ａ）及びポリオレフィン（Ｂ）の合計量は１００重量部である）を含有する混合物を動的架橋させて得られる熱可塑性エラストマー（Ｃ）の製造方法であって、下記の工程を含むことを特徴とする熱可塑性エラストマー（Ｃ）の製造方法：(a) オレフィン系ゴム（Ｅ）、硬化樹脂（Ｄ）およびフィラー（Ｆ）を混合して硬化用マスターバッチ（Ｇ）を製造する工程、 (b)オレフィン系ゴム（Ａ）とポリオレフィン（Ｂ）を混合する工程、(ｃ)(ｂ)に前記のマスターバッチ（Ｇ）を添加する工程、
(ｄ)(ｃ)の混合物を混合する工程、(e)(d)に硬化促進剤（Ｈ）を添加する工程、(f)(e) の混合物を動的架橋する工程。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン含有化合物を使用せずに、かつ少ない無機充填材添加量で高い難燃性・絶縁性を有する難燃性ポリオレフィン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリオレフィン樹脂と、（Ｂ）金属水酸化物又は無機炭酸塩又は層状複水酸化物と、（Ｃ）炭素を含み、（Ｃ）炭素１０重量％をＥＥＡに充填した時の体積固有抵抗値が１×１０^６Ω・ｃｍ以上であり、かつ炭素（Ｃ）のＢＥＴ比表面積が、２１０ｍ^２／ｇ以上、７５０ｍ^２／ｇ以下であることを特徴とする難燃性ポリオレフィン樹脂組成物及びこれを用いた樹脂成形体により、ハロゲン含有化合物を使用せず、且つ少ない無機充填材添加量で高い難燃性・絶縁性を有する材料を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】比重のばらつき及び吸水率が小さい低比重の発泡体を得ることができるエチレン−α−オレフィン−非共役ポリエン共重合体ゴム組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）〜（Ｅ）を含有するエチレン−α−オレフィン−非共役ポリエン共重合体ゴム組成物。
（Ａ）成分（Ａ１）／成分（Ａ２）＝４５／５５〜８５／１５（重量比）であるエチレン−α−オレフィン−非共役ポリエン共重合体ゴム
（Ａ１）ムーニー粘度１００〜２００、非共役ポリエン単位５〜１５重量％、分子量分布２〜４である共重合体成分。
（Ａ２）ムーニー粘度２０〜６０、非共役ポリエン単位５〜１５重量％、分子量分布４〜６である共重合体成分。
（Ｂ）平板状無機フィラー及び／又は熱可塑性ポリオレフィン樹脂
（Ｃ）硫黄
（Ｄ）分解温度が１６１℃以上である４,４’−オキシビス(ベンゼンスルホニルヒドラジド)
（Ｅ）アゾジカルボンアミド （もっと読む）