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Fターム[4J002DE26]の内容

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【課題】
金属ベース回路基板と絶縁層との密着性、およびヒートサイクル性に優れ、かつ十分な絶縁抵抗を有する樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース回路基板、インバータ装置、及びパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】
(A)フェノキシ樹脂、(B)25℃における溶融粘度が2Pa・s以下のエポキシ樹脂(C)無機充填剤、及び(D)シランカップリング剤を必須成分とする樹脂組成物であって、(D)シランカップリング剤が樹脂組成物全体の2〜10重量%であることを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高温における金属との接着性が高く、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】(A)1分子中にエポキシ基を2個以上含有するエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)分子構造中にニトリル基を1個以上含有する1価又は2価のフェノール誘導体を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。(C)分子構造中にニトリル基を1個以上有する1価又は2価のフェノール誘導体の割合が、0.1〜1.0質量%であると好ましい。さらに、(D)シラン化合物、(E)硬化促進剤、(F)無機充てん剤を含有すると好ましい。前記の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置である。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、シリコーン樹脂を用いて、変色しにくく高い反射率を保持して高い輝度を実現し、また封止材やリードフレームと剥離しにくく長期使用時の信頼性の高い、半導体発光装置用樹脂成形体を提供することを課題とする。
【解決手段】 (A)ポリオルガノシロキサン、(B)白色顔料、及び(C)硬化触媒を含有するシリコーン樹脂組成物から得られた半導体発光装置用樹脂成形体であって、
前記樹脂成形体は、アビエチン酸蒸気を発生している200℃に加熱されたアビエチン酸の上方3cmの距離で20分間アビエチン酸蒸気に曝した後、波長250nm以上500nm以下のUVまたは可視光(強度:1900mW/cm2(365nm受光素子で測定))を15分間照射したときの、照射前後における樹脂成形体の白色度(WI(CIE))の減少率が40%以下であることを特徴とする、半導体発光装置用樹脂成形体。 (もっと読む)


【課題】本発明はポリオレフィンに、地球上の二酸化炭素を積極的に固定化して得られる植物由来の生分解性ポリマーを混合し、地球温暖化防止、カーボンニュートラルとして有効な組成物、及び成形体を提供する。ポリオレフィンと生分解性ポリマーとの分散状態を向上させ、耐衝撃性や曲げ弾性率等の物性バランスに優れた組成物、成形体を提供する。
【解決手段】ポリオレフィンに脂肪族ポリエステル系生分解性ポリマーを混合するに際し、酸またはエポキシ基含有ポリオレフィンを使用することで、ポリオレフィンがマトリックスを形成し、脂肪族ポリエステル系生分解性ポリマーがドメインを形成し、ドメインの周囲を酸またはエポキシ基含有ポリオレフィンが取り囲む分散構造を有する、加工性や耐衝撃性、弾性率等の物性バランスに優れた組成物及び成形体を提供する。 (もっと読む)


【課題】柔軟性や耐衝撃性などに優れ、また、耐熱性、耐湿熱性に優れた熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】共重合ポリエステル樹脂(A)と熱伝導性充填材(B)とを含有し、(A)と(B)との容量比(A/B)が、30/70〜90/10である樹脂組成物であり、(A)が、酸成分として、芳香族ジカルボン酸とダイマー酸とを含有し、グリコール成分として、1,4-ブタンジオールとポリブタジエングリコール類とを含有し、酸成分中のダイマー酸の含有量が10〜50モル%であり、グリコール成分中の1,4-ブタンジオールの含有量が80モル%以上であり、グリコール成分中のポリブタジエングリコール類の含有量が1〜20モル%であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】定着性及び耐熱保存性に優れ、含有する樹脂粒子の粒度分布が狭く形状が均一である非水性樹脂分散液を提供する。
【解決手段】樹脂(d)及び/又は無機化合物(e)を含有する粒子(F)が、樹脂粒子(H)の表面に固着し又は皮膜化してなる樹脂粒子(I)が非水性有機溶剤(L)に分散された非水性樹脂分散液(S)であって、(H)がポリエステル樹脂(P)を含有してなり、(P)がポリエステル樹脂(A)を(P)の重量に基づいて10重量%以上含有し、(A)が、少なくともカルボン酸成分(x)とポリオール成分(y)を構成単位として有し、カルボン酸成分(x)が、芳香族ジカルボン酸及びそのエステル形成性誘導体から選ばれる2種以上のジカルボン酸(x1)を(x)のモル数に基づき合計で80モル%以上含有し、かつ、3価以上のポリカルボン酸(x2)を含有し、ポリオール成分(y)が、炭素数が2〜10の脂肪族ジオール(y1)を(y)のモル数に基づき80モル%以上含有するポリエステル樹脂であり、(A)の150℃における貯蔵弾性率〔G’150〕が20,000dyn/cm2以上であり、〔G’150〕と(A)の180℃における貯蔵弾性率〔G’180〕とが、下記の式(1)を満たす非水性樹脂分散液(S)。
〔G’150〕/〔G’180〕≦15 式(1) (もっと読む)


【課題】 高度の難燃性とともに、耐熱性、機械特性、可撓性及び押出加工性に優れたノンハロゲン難燃性樹脂組成物、成形物品及びノンハロゲン難燃性絶縁電線を提供することを課題とする。
【解決手段】 (a)エチレン含有量が65質量%以上75質量%未満のエチレンプロピレンゴムを50〜70質量%、及び(b)エチルアクリレート含有量が5以上25質量%以下のエチレン−エチルアクリレート共重合体を30〜50質量%を含有するベース樹脂成分100質量部に対し、(c)シランカップリング剤で表面処理された金属水和物を200〜250質量部、(d1)架橋剤1〜5質量部を含有するノンハロゲン難燃性樹脂組成物であって、該組成物の100℃におけるムーニー粘度が30以上80以下であるノンハロゲン難燃性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 添加剤の分散性に優れ、少量の配合で添加剤の機能を発現できるフルオレン系組成物及びその成形体を得る。
【解決手段】 下記式(I)で表される化合物又はその誘導体と、添加剤とを含有するフルオレン系組成物を調製し、この組成物で成形体を形成する。


[式中、X及びXは同一又は異なって、ヒドロキシル基、−O(AO)H基(式中、Aは、C2−3アルキレン基を表し、pは1以上の整数を表す)、アミノ基又はN−モノ置換アミノ基を表し、R〜Rは同一又は異なって、非反応性基を表し、m1及びm2は同一又は異なって0又は1〜3の整数、m1+m2=1〜6の整数であり、n1〜n4は同一又は異なって0〜4の整数である。ただし、m1+n1及びm2+n2は、0〜5の整数である。] (もっと読む)


【課題】生分解性樹脂を迅速に分解させることが可能な生分解性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】生分解性樹脂に、ポリグリコール酸と、ポリグリコールの加水分解を促進する無機粒子からなるエステル分解促進助剤とを配合したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】タイヤの耐摩耗性等の耐久性を低下させることなく耐破壊性にも優れ、かつ良好な作業性をも達成することが可能なゴム組成物及びその製造方法、並びにそれを用いたタイヤを提供する。
【解決手段】ポリブタジエン及び該ポリブタジエンと非相溶であるジエン系ゴムまたはオレフィン系ゴムを含有するゴム成分と、充填剤とを含み、前記ポリブタジエンのムーニー粘度(ML1+4/100℃)をML(I)、前記ポリブタジエンと非相溶であるジエン系ゴムまたはオレフィン系ゴムのムーニー粘度(ML1+4/100℃)をML(II)としたとき、ML(I)≧ML(II)の関係にあるゴム組成物である。 (もっと読む)


【課題】室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体(特に封止用樹脂タブレット)及びその製造方法、樹脂組成物及びその製造方法、ならびに、それを用いた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機質充填材を含む樹脂組成物から構成される樹脂成形体の製造方法であって、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ前記硬化促進剤を含まない第1組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第1粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤を含む第2組成分を粉砕して第2粉体を得る粉砕工程と、第1粉体と第2粉体とを分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、前記樹脂組成物を加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有する樹脂成形体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】速硬化性で、ハロゲン系難燃剤を使用しなくても得られる硬化物の難燃性に優れ、かつ耐熱性が良好であるエポキシ樹脂組成物、その硬化物、該エポキシ樹脂組成物が硬化剤として含有する新規多価ヒドロキシ化合物及びその製造方法の提供。
【解決手段】一般式(1)


〔式中、Arは芳香族炭化水素基で、Xはメチレン基で、mは1又は2である。〕で表わされる構造単位と、下記一般式(2)


〔式中、Arは芳香族炭化水素基であり、Rは炭素原子数1〜4のアルキル基であり、Xはメチレン基であり、nは1又は2である。〕で表される構造単位を有するエポキシ樹脂(A)と、硬化剤(B)とを含有する。 (もっと読む)


【課題】湿潤状態で放置後の焼き付けや焼き付け後の吸湿による不具合のない塩化ビニル系プラスチゾル組成物を提供する。
【解決手段】重合度が2300〜3000の塩化ビニル樹脂100質量部に対して、ブロックイソシアネート含有ウレタンプレポリマー40〜60質量部、前記ブロックイソシアネート含有ウレタンプレポリマーを架橋させるための潜在性硬化剤8〜20質量部を含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】紫外線を効率的に遮蔽しながら、低吸水性、かつ、高絶縁信頼性を有する回路基板用熱硬化性樹脂組成物を提供し、また、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明による熱硬化性樹脂組成物は、(A)ビスマレイミド化合物、(B)硬化性樹脂、並びに(C)硬化剤及び/又は(D)硬化触媒を少なくとも含む熱硬化性樹脂組成物であって、該(A)ビスマレイミド化合物、該(B)樹脂、並びに該(C)硬化剤及び/又は該(D)硬化触媒の合計質量に対する該(A)ビスマレイミド化合物の質量の割合が、2質量%から12質量%であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 溶融成形機のダイ部分のように、流路が狭く高温の苛酷な環境においても優れた洗浄効果が得られるパージング剤を提供する。
【解決手段】 炭化水素系樹脂、および短周期周期表第1族および第2族の金属塩の少なくとも1種を含み、該炭化水素系樹脂に対する該金属塩の含有量が該金属に換算して1重量%超であるパージング剤を用いる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、耐熱老化性に優れるポリアミド樹脂組成物を得ることを課題とする。
【解決手段】(a)テトラメチレンジアミンおよび/またはペンタメチレンジアミンからなる脂肪族ジアミンと、炭素数6〜18のジカルボン酸を主要成分として含有する単量体から構成されるポリアミド樹脂100重量部に対して、(b)水酸基を有する安定剤、モノカルボン酸および酸無水物からなる群より選ばれる少なくとも1種である化合物0.05〜5重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、増粘効果が高い増粘剤を提供することにある。
【解決手段】本発明は、下記一般式(1)で表され、且つBET法による比表面積が80〜400 m2/gである炭酸基含有水酸化マグネシウム粒子よりなる増粘剤である。
Mg(OH)2-x(CO3)0.5x・mH2O・・・(1)
但し式中、x及びmは下記の条件を満足する。
0.02≦x≦0.7
0≦m≦1
さらに本発明は、前記炭酸基含有水酸化マグネシウム粒子を350〜900℃で焼成して得られたBET法による比表面積が30〜400 m2/gである酸化マグネシウム粒子よりなる増粘剤である。 (もっと読む)


【課題】火災発生初期の環境温度が200℃に達していない状況でも、隙間を閉塞して煙や熱を遮断することが可能であり、かつ、膨張後の形状保持性に優れ、燃焼時にハロゲンガスなどの有害ガスを発生しない防火用熱膨張性樹脂組成物及び防火用熱膨張性目地材を提供する。
【解決手段】ブチルゴム:25〜80質量%、該ブチルゴムと加硫可能なゴム:5〜60質量%及びスチレン系熱可塑性エラストマー:15〜70質量%を含有するゴム成分100質量部に対して、膨張開始温度が130〜150℃である熱膨張性黒鉛:20〜75質量部と、水酸化アルミニウム:15〜60質量部と、ホウ酸:20〜70質量部と、前記水酸化アルミニウム及びホウ酸以外の無機充填剤:20〜60質量部と、加硫剤及び加硫促進剤:各々0.02〜5質量部とを含有する組成物を、未加硫のまま成形加工して、加硫度が10%以下の目地材とする。 (もっと読む)


【課題】速硬化性を有し、ガラスや金属等の各種基材に対して、温水浸漬等の過酷な環境下においても接着力を保持し、ゴム物性も殆ど低下せず、良好な自己消炎性を有する多成分型室温硬化ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】難燃性付与剤(ただし、カーボンブラックを除く)を含有することを特徴とする多成分型室温硬化性シリコーンゴム組成物であって、好ましくは、分子鎖末端にアルコキシシリル基もしくはヒドロキシシリル基を有するジオルガノポリシロキサンと補強性充填剤から少なくともなるシリコーンゴムベース組成物と架橋剤および硬化触媒としての有機スズ化合物から少なくともなる硬化剤組成物からなることを特徴とする多成分型室温硬化性シリコーンゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および、それを用いてなる光学デバイスを提供する。
【解決手段】(A)および(B)および(C)からなるオルガノポリシロキサン系組成物。
(A)アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物(b)に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物(c)をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)1分子中にアルケニル基またはヒドロシリル基を2個以上有するオルガノポリシロキサン、
(C)1分子中にアルケニル基またはヒドロシリル基を1個有する有機ケイ素化合物。 (もっと読む)


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