【課題】ペレット状熱可塑性樹脂と粉体フィラーの混合状態の良好な混合物を得るための混合方法を提供すること。
【解決手段】ペレット状熱可塑性樹脂６０〜９９重量部に対し、少なくとも、粉体フィラー１〜４０重量部及び液体添加剤０．０５〜０．６重量部を混合する方法であって、以下の第一工程及び第二工程を含む混合方法。
第一工程：上部及び下部に角度２０〜６０度のコーン部を有するタンブラータンクを備えたタンブラー混合機の該タンブラータンク内にペレット状熱可塑性樹脂の７０重量％〜９５重量％、液体添加剤全量をこの順で供給し、１０〜５０ｒｐｍで１０〜３０分混合する工程。
第二工程：前記タンク内の前記第一工程で得られた混合物の上に、粉体フィラー全量を供給し、さらに、該粉体フィラーの上に残りのペレット状熱可塑性樹脂の５〜３０重量％を供給し、１０〜５０ｒｐｍで１０〜３０分混合する工程。 （もっと読む）

【課題】流動性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える信頼性の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と（Ｃ）シリコーン化合物との予備混合物と、を含有し、前記予備混合物に含まれる前記（Ｃ）シリコーン化合物が（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物と（ｃ２）エポキシ基とポリアルキレンエーテル基とを有するシリコーン化合物との両方を含む。 （もっと読む）

【課題】押出成形法等により容易に成形可能であり、耐熱性と強靱性とを両立でき、二次加工性に優れ、かつ、金属電極又は基板に強力に接着できる配線基板を製造することができる熱硬化性成形材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、非晶性熱可塑性樹脂、エポキシ硬化剤、及び、無機フィラーを含有する熱硬化性成形材料であって、前記熱硬化性成形材料全体に占める無機フィラーの割合が２０〜６０体積％であり、前記熱硬化性成形材料中の樹脂成分の全体積に占めるエポキシ樹脂の割合が４０〜９５体積％であり、前記無機フィラーは、モース硬度が４〜８である無機フィラーを含有し、かつ、前記熱硬化性成形材料中の無機フィラーの全体積に占める前記モース硬度が４〜８である無機フィラーの割合が５０〜１００体積％である熱硬化性成形材料。 （もっと読む）

【課題】被印刷体の摺動性が高い上に、耐磨耗性に優れ、しかも被印刷体の傷付きを防止できる被印刷体摺動用樹脂材料および被印刷体摺動用成形体を提供する。
【解決手段】本発明の被印刷体摺動用樹脂材料は、スチレン系樹脂と、モース硬度４以下の無機充填材とを含有する。本発明の被印刷体摺動用樹脂材料においては、前記スチレン系樹脂がＡＥＳ樹脂であることが好ましい。また、前記無機充填材が炭酸カルシウムであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、機械加工性、難燃性、樹脂流れ性、吸湿絶縁性、及び価格に優れた積層板や回路基板等を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた１００体積部に対して、無機充填材４０〜８０体積部を含有し、前記無機充填材は、（Ａ）１〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子及び水酸化マグネシウム粒子から選択される少なくとも１つ、（Ｂ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子、及び、（Ｃ）モリブデン化合物を含有し、無機充填材の総量を１００％としたときに、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分との配合（体積）が、（Ａ）成分：３０〜７０％、（Ｂ）成分：１〜４０％、（Ｃ）成分：１〜１０％であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】高い熱安定性を有するポリオキシメチレン樹脂組成物の提供。
【解決手段】ポリオキシメチレン共重合体(A)１００重量部に対して、プロピオン酸を０．００１〜１重量部配合する、好ましくはこれに更に、アミン置換トリアジン化合物０．０１〜７重量部、平均分子量１０，０００以上のポリエチレングリコール０．０１〜５重量部、及びヒンダードフェノール化合物０．０１〜５重量部を配合してなるポリオキシメチレン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱変色性に優れ、安価で加工性に優れたＬＥＤリフレクター用樹脂組成物及びこれを用いたＬＥＤリフレクターを提供する。
【解決手段】不飽和ポリエステル樹脂、重合開始剤、無機充填剤、白色顔料、及び補強材を少なくとも含有し、３０℃以下の温度範囲において固体の乾式組成物であり、前記不飽和ポリエステル樹脂が、不飽和アルキッド樹脂と架橋剤が混合されたものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 機械特性、柔軟性及び耐熱性に優れた難燃性樹脂組成物と、それを用いた難燃性に優れた成形物品を提供する。
【解決手段】 （ａ１）エチレン−酢酸ビニル共重合体、（ａ２）エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体及び（ａ３）エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体から選ばれた少なくとも１種の樹脂６０〜９０質量％、（ａ４）マレイン酸で変性されたポリエチレン１０〜４０質量％、（ａ５）ポリプロピレン樹脂０〜２０質量％からなる熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００質量部に対し、（Ｂ）金属水酸化物１５０〜３２０質量部、（Ｃ）オレフィン系ワックス０．１〜１０質量部を含有する難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化前および硬化直後の流動性が良好で、硬化性および難燃性に優れ、かつ硬化物が各種基材に対する接着性に優れる電子部品封止用の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（ａ1）分子鎖両末端が水酸基で封鎖された粘度（２３℃）が０．０５〜５０Ｐａ・ｓのポリオルガノシロキサンと、（ａ2）アルコキシシランおよび／またはその加水分解縮合物と、（ａ3）アミノ基置換アルコキシシランと、（ａ4）硬化触媒とを含有する（ａ）縮合反応型のポリオルガノシロキサン組成物と、（ｂ）平均粒径が１５０〜４００μｍで膨張率が１５０体積％以上である膨張性黒鉛を、ベースポリマーである（ａ1）成分１００質量部に対して０．５〜２０質量部含有する電子部品封止用難燃性ポリオルガノシロキサン組成物である。 （もっと読む）

【課題】建築材料の隙間等に対して後から耐火補強を容易に行うことができ、熱膨張性樹脂組成物の熱膨張残渣が建築材料の隙間等を完全に閉塞することができない場合でも、建築材料の隙間等を閉塞できる熱膨張性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
[１]熱膨張成分と、化学反応により硬化するバインダー樹脂と、無機充填材と、を含む樹脂組成物であって、
前記熱膨張成分が、熱膨張開始温度が１４０〜２２０℃の範囲の第一の熱膨張成分と、熱膨張開始温度が２２１〜３５０℃の範囲の第二の熱膨張成分と、を含み、前記化学反応により硬化するバインダー樹脂が硬化する前は、２５℃の温度で流動性があることを特徴とする反応硬化型熱膨張性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ソルビトール系透明化核剤を含むタルク含有ポリプロピレン系樹脂材料の臭気を低減する方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される透明化核剤（Ｄ）入りタルク含有ポリプロピレン系樹脂組成物の臭気を低減させる方法であって、前記タルク含有ポリプロピレン系樹脂組成物に、塩基性の金属水酸化物（Ａ）、塩基性の含窒素有機化合物（Ｂ）及び塩基性の含酸素有機化合物（Ｃ）からなる群のうち少なくとも一種以上を用いることを特徴とする臭気低減方法による。
【化１】
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【課題】 ハロゲン系やリン系の難燃剤を使用しないで、耐熱性および密着性に同時に優れるプリント配線板用等のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を含み、前記エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）が、ビフェニルの異性体もしくはそれらの混合物とフェノール系化合物とを反応させて得られる所定の一般式で表される構造単位Ｘ、又はベンゼンの異性体もしくはそれらの混合物とフェノール系化合物とを反応させて得られる所定の一般式で表される構造単位Ｙのうち少なくとも一つを含有し、前記構造単位Ｘの繰り返し数と前記構造単位Ｙの繰り返し数の総和（ｎまたは、ｍ＋ｍ’）が１０より大きく７５より小さいフェノール樹脂（Ｆ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを内部に収容する中空樹脂筐体において、高湿度環境下での半導体チップの信頼性の低下を抑制する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、液晶ポリエステルとフィラーとを含む。この液晶ポリエステルは、式（１）で表される繰返し単位と、式（２）で表される繰返し単位と、式（３）で表される繰返し単位とを有し、２，６−ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量が、全繰返し単位の合計量に対して、４０モル％以上である液晶ポリエステルである。（１）−Ｏ−Ａｒ¹−ＣＯ−（２）−ＣＯ−Ａｒ²−ＣＯ−（３）−Ｏ−Ａｒ³−Ｏ−（Ａｒ¹は、２，６−ナフチレン基、１，４−フェニレン基または４，４’−ビフェニリレン基を表す。Ａｒ²およびＡｒ³は、それぞれ独立に、２，６−ナフチレン基、１，４−フェニレン基、１，３−フェニレン基または４，４’−ビフェニリレン基を表す。） （もっと読む）

【課題】 機械特性、柔軟性及び耐熱性に優れた難燃性樹脂組成物と、それを用いた難燃性に優れた成形物品、例えば、配線材、光ファイバコード、及びその他の成形物品を提供することを課題とする。
さらにくわしくは、本発明は、配線材、光ファイバコード、及びその他の成形物品に要求される柔軟性を満足すると同時に、耐熱性を併せ持つ難燃性樹脂組成物とこれを用いた成形物品を提供することを課題とする。
【解決手段】 （ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体から選ばれた少なくとも１種の樹脂６０〜９７質量％、（ｂ）無水マレイン酸で変性されたポリプロピレン樹脂３０〜３質量％、（ｃ）不飽和カルボン酸又はその誘導体で変性されたポリエチレン樹脂０〜２７質量％を含有する熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００質量部に対し、金属水和物１２０〜３００質量部を含有する難燃性樹脂組成物であって、（ａ）成分中の共重合体成分である酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸エステルの含有量が前記熱可塑性樹脂成分（Ａ）中２０〜５０質量％である難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハー上へ印刷法により数μm〜数十μmの厚さで表面の凹凸を低く抑えて塗布することができ、加熱により容易にBステージ化が可能で、且つ、Ｂステージ状態で、ダイシングテープの貼付性、及びシリコンウエハーを個片化するときのダイシング性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）軟化点が４０〜１１０℃である室温で固体状のエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が４０〜１１０℃以下である室温で固体状の硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）質量平均粒径が０．０５〜５μｍである無機フィラー、（Ｅ）希釈剤および（Ｆ）特定のジメチルシリコーンを含み、成分（Ａ）及び／又は成分（Ｂ）がシリコーン変性されているエポキシ樹脂組成物；上記組成物を用いたシリコンチップのダイアタッチ方法；シリコンチップと、基体と、上記組成物の硬化物とを有し、該硬化物を介して該シリコンチップが該基体に接着されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 ラジオ波帯（３００ＫＨｚ〜１００ＭＨｚ）において十分な電磁波シールド性を有し、成形体としての実用強度及び軽量性を有する電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物、その製造方法及び成形体の提供。
【解決手段】 成分Ａを６０〜９７重量％、成分Ｂを３〜４０重量％の割合で含有する電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物など。
成分Ａ：ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が１ｇ／１０分以上のプロピレン系樹脂
成分Ｂ：炭素繊維及び／又は導電性フィラー （もっと読む）

【課題】 ゴム表面に積層又は塗装によりフッ素樹脂層を形成することなく、低摩擦性及び撥水性を有するフッ素ゴム成形品を提供する。
【解決手段】 本発明は、フッ素ゴム（Ａ）とフッ素樹脂（Ｂ）とを含む架橋性組成物を架橋することにより得られるフッ素ゴム成形品であって、フッ素ゴム成形品表面に凸部を有し、前記フッ素ゴム成形品表面に対する前記凸部を有する領域の面積比が０．０６以上であり、前記フッ素ゴム成形品に対するフッ素樹脂（Ｂ）の体積比が０．０５〜０．４５であり、前記凸部を有する領域の面積比が、前記フッ素樹脂（Ｂ）の体積比の１．２倍以上であり、フッ素樹脂（Ｂ）は、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体であることを特徴とするフッ素ゴム成形品である。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ安価に低燃費性に優れた天然ゴムが得られる天然ゴムの製造方法を提供する。
【解決手段】天然ゴムラテックスを凝固させて得られた凝固ゴムを用いる天然ゴムの製造方法であって、上記凝固ゴムを、アニオン系界面活性剤及び／又は塩基性化合物の水溶液で処理する工程を含むことを特徴とする天然ゴムの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】低燃費性、耐熱老化性を両立できる改質天然ゴム及びその製造方法を提供する。また、該改質天然ゴムを用いたタイヤ用ゴム組成物及び空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ケン化天然ゴムラテックスから得られた凝集ゴムを塩基性化合物で処理し、更に酸性化合物で処理して得られる改質天然ゴムに関する。 （もっと読む）

【課題】
金属ベース回路基板と絶縁層との密着性、およびヒートサイクル性に優れ、かつ十分な絶縁抵抗を有する樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース回路基板、インバータ装置、及びパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】
（Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）２５℃における溶融粘度が２Ｐａ・ｓ以下のエポキシ樹脂（Ｃ）無機充填剤、及び（Ｄ）シランカップリング剤を必須成分とする樹脂組成物であって、（Ｄ）シランカップリング剤が樹脂組成物全体の２〜１０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）