【課題】充分なタック性、高い粘着性及び糊残りが少ないとの特徴を備えながら、寒冷の環境においてテープを剥がす際にひび割れ飛散が改善された粘着テープを提供する。
【解決手段】基材と前記基材の少なくとも片面に形成された粘着剤層とからなる粘着テープであって、好ましくは、０℃で、アクリル板に貼り付けた粘着テープを剥離速度２０Ｍ／ｍｉｎで剥離したときの剥離曲線において、剥離開始後０．５秒間での、ピークの山部Ｐ値の平均値とピークの谷部Ｂ値の平均値との差が、２５Ｎ/25ｍｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵信頼性、低温硬化性、絶縁安定性、接続信頼性について所定レベルを充足できるフィルム状異方導電性接着剤の提供、及び得られる接合体の接続信頼性、絶縁安定性が不十分となるおそれがあるか否かを、フィルム状異方導電性接着剤の状態で判別できる簡易な検査方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂；（Ｂ）導電性粒子；及び（Ｃ）マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤を含むフィルム状異方導電性接着剤であって、該フィルム状異方導電性接着剤を燃焼して得られるガスの塩素量が６００ｐｐｍ未満である。フィルム状異方導電性接着剤を粉砕して得られた測定用試料を燃焼する工程；及び得られた燃焼ガス中の含有塩素量が６００ｐｐｍ未満か否かを判定する工程を含む検査方法。 （もっと読む）

【課題】粘着テープ用フィルムの剥離剤処理において剥離剤の脱落がなく、テープ製造工程におけるロール汚れをなくしての生産性の向上と剥離剤の粘着剤中への混入による粘着特性不良をなくして被着体への密着性、及び粘着テープの展開を容易にすることによる施工作業時の作業性向上を目的としたアルミ箔系粘着テープを提供する。
【解決手段】アルミ箔と、当該アルミ箔の第１の面に積層され、カルボキシル基及び／又は水酸基を有するオレフィン系化合物を含有する下塗り層と、当該下塗り層に積層され、長鎖アルキル系の背面処理剤を含有する剥離剤塗布層と、を備え、前記アルミ箔の前記第１の面に向かい合う第２の面上にホットメルト系粘着剤を塗布してなる粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】室温にて短時間で硬化させても接着発現を可能とする付加硬化型シリコーン接着剤組成物及びその接着方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）式：Ｒ¹_aＲ²_bＳｉＯ_(4-a-b)/2（１）
（Ｒ¹はＶｉ、Ｒ²は脂肪族不飽和結合非含有１価炭化水素基、０＜ａ≦２、０．５≦ｂ＜３、０．８＜ａ＋ｂ≦３）
のケイ素原子結合アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）式：Ｈ_cＲ³_dＳｉＯ_(4-c-d)/2（２）
（Ｒ³は脂肪族不飽和結合非含有１価炭化水素基、０＜ｃ＜２、０．８≦ｄ≦２、０．８＜ｃ＋ｄ≦３）
のケイ素原子結合水素原子含有オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）芳香族環とアルケニル基を有するシラン化合物、
（Ｄ）付加反応触媒、
（Ｅ）アルケニル基あるいは（メタ）アクリル基を有し、アルコキシ、カルボニル、エポキシ及びアルコキシシリル基のいずれかを含む化合物
を含有する付加硬化型シリコーン接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】被塗物に貼着した状態で加熱した後、剥離しても粘着剤が被塗物に残りにくいマスキングシートを提供する。
【解決手段】本発明のマスキングシート１０は、表面基材１１と、表面基材１１の片面に設けられた粘着剤層１２とを備え、粘着剤層１２は、アクリル系粘着主剤とエポキシ系硬化剤とを含有する２液硬化型アクリル系粘着剤によって形成され、且つ、ゲル分率が７５％以上である。 （もっと読む）

【課題】 本発明では、酢酸エチル、メチルエチルケトン等への汎用溶剤への溶解性を有し、酸素バリア性に優れるポリエステル樹脂を主体とする酸素バリア性接着剤用樹脂組成物、及び該樹脂組成物をフィルムに塗布した酸素バリア性接着剤を提供することにある。
【解決手段】 分子内に重合性炭素−炭素二重結合を有し、且つ２個以上の水酸基を有するポリエステルポリオール（Ａ）と２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート（Ｂ）とを含有してなる酸素バリア性接着剤用樹脂組成物と酸素バリア性接着剤用樹脂組成物を硬化させてなる酸素バリア性接着剤により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】安価で、且つ、簡便な方法で作製可能な自己修復性に優れた積層構造体を提供することであり、それを用いた自己融着絶縁電線や電気機器を提供することにある。
【解決手段】基材上に、自己修復性樹脂層及びその外層に熱硬化性樹脂トップコートが形成された積層構造体であって、前記自己修復性樹脂層は、未硬化の架橋可能又は硬化可能な熱可塑性樹脂を含み、前記熱硬化性樹脂トップコートは前記架橋可能な熱可塑性樹脂の架橋剤又は硬化剤或いは硬化触媒を含むことを特徴とする自己修復性積層構造体。 （もっと読む）

【課題】長期間保存された後においても、製造時と同様の物性を有することが可能な半導体装置用の接着フィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂を含有し、示差走査熱量計にて測定される反応発熱ピーク温度の±８０℃の温度範囲における反応発熱量が、２５℃の条件下で４週間保存した後において、保存前の反応発熱量に対して０．８〜１倍の範囲である半導体装置用の接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、光カチオン硬化剤と、熱硬化剤と、導電性粒子５とを含有する。上記硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基を有する硬化性化合物を含有する。本発明に係る接続構造体１は、第１の電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２と、第２の電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】車両等のホイールへの保護フィルムの安定した貼り付け状態を維持することが可能なホイール用保護フィルムを提供する。
【解決手段】ホイール用保護フィルム１０は、基材層と、基材層の一方の面に設けられた粘着剤層とを有する。ホイール用保護フィルムは、外縁部に１以上の切り欠き部１８が形成されている。切り欠き部１８は、中心に近い先端部１８ａがＲ形状であってもよい。ホイール用保護フィルムは、円形であってもよい。切り欠き部は、等間隔に複数配列されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】カチオン硬化型の絶縁性接着剤層を有する異方導電性接着フィルムを用いた回路接続において、非加圧方向の高い絶縁特性を維持しつつ、接続抵抗値の上昇を抑制する異方導電性接着フィルムを提供する。
【解決手段】絶縁性接着剤層７と、絶縁性接着剤層７中に分散している、導電性の金属表面を有する導電粒子３及び導電粒子３を被覆する絶縁性微粒子１を有する絶縁被覆導電粒子５と、を備える異方導電性接着フィルム１０。絶縁性接着剤層７が、エポキシ樹脂及びカチオン系硬化剤を含有する。異方導電性接着フィルム１０の示差走査熱量測定により求められるＤＳＣ曲線において、ピーク温度が１００℃〜１５０℃の範囲にある発熱ピークの発熱量をαとし、ピーク温度が２００℃〜２５０℃の範囲にある発熱ピークの発熱量をβとしたときに、α及びβが式：｛α／（α＋β）｝×１００≧６０を満たす、異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】感温前における導電性および接着性、感温後における導電性の消失性を両立させた導電性粘着テープを提供する。
【解決手段】導電性粘着テープ１０は、アクリル系粘着剤２０と、導電性フィラー３０と、加熱発泡剤４０とを含有する。アクリル系粘着剤２０としてアクリル系ポリマーが好適に用いられる。複数の導電性フィラー３０が互いに電気的に接続することにより、感温前においては、導電性粘着テープ１０の一方の主表面から他方の主表面に連通する導電パスが形成されている。加熱発泡剤４０は加熱による発泡する加熱型発泡剤である。加熱発泡剤４０の発泡前に形成されていた導電性フィラー３０間の電気的な接続が、発泡した加熱発泡剤４０によって途切れ、導電性粘着テープ１０の一方の主表面から他方の主表面に連通するような導電パスが消失する。 （もっと読む）

【課題】使用環境下においても密着性を良好に維持することが可能な摺動部材、および、摺動部材の製造方法を提供する。
【解決手段】金属製の基材１０と樹脂摺動層２１とが、これらに介在する樹脂バインダ層２２によって固着された摺動部材１であって、樹脂摺動層２１と樹脂バインダ層２２とは、いずれも溶剤を用いて塗膜が形成されている。樹脂摺動層２１は、少なくともフッ素樹脂を含有している。溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、キシレン、ジメチルアセトアミド、および、メチルイソブチルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも一種である。ここで、樹脂バインダ層２２中における溶剤の重量比率は、樹脂摺動層２１中における同じ溶剤の重量比率よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】ポリアセタール樹脂成型体を接着剤により接着対象物に接着する際に、優れた接着性を発現させる。
【解決手段】 ターゲット４にパルスレーザーＬ１を照射することにより、真空紫外光Ｌ２を発生させるとともに、飛散粒子２０をターゲット４から飛散させ、ポリアセタール樹脂成型体１０の表面１０ａに対して、真空紫外光Ｌ２を照射しながら、飛散粒子２０を付着させる表面処理工程と、飛散粒子が付着したポリアセタール樹脂成型体表面に、有機系の前記接着剤を塗布し、ポリアセタール樹脂成型体を接着剤により接着対象物に接着する接着工程とを行い、表面処理工程では、表面処理工程を行う前と比較して、ポリアセタール樹脂成型体表面１０ａの結晶化度を低下させる。 （もっと読む）

【課題】狭スペースでの絶縁性が高く、微細接続ピッチでの接続信頼性を向上することができる異方導電フィルムを提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間を電気的に接続する異方導電フィルムであって、重合された光重合性樹脂、熱硬化性樹脂、熱硬化性樹脂用硬化剤、及び導電粒子を含有する第１接着フィルム層と、熱硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂用硬化剤を含有する第２接着フィルム層とが積層されてなる、異方導電フィルム。 （もっと読む）

【課題】比較的低温かつ短時間で硬化し、接着力及び耐水接着力に優れ、かつ、接合部付近の汚染のない後硬化テープを提供する。また、該後硬化テープを用いた接合部材の接合方法を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーとエポキシ樹脂とアミン系エポキシ熱潜在性硬化剤とを含有する粘着剤層を有する後硬化テープであって、前記エポキシ樹脂は、エポキシ当量が８００以上であるエポキシ樹脂を含有し、かつ、前記粘着剤層を構成する粘着剤全体における前記エポキシ当量が８００以上であるエポキシ樹脂の含有量が０．２〜３０重量％である後硬化テープ。 （もっと読む）

【課題】
低温かつ短時間で硬化して、回路部材を接続した場合であっても優れた接着強度を有する回路部材の接続構造体を得ることができ、かつ得られる接続構造体の高温高湿環境下における接続信頼性の低下を十分に抑制することができ、さらには取り扱い性にも優れる回路部材接続用接着剤、及びそれを用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】
（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物、及び（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有してなる回路部材接続用接着剤であって、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物がエポキシアクリレートを含み、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物の含有量が（ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、５〜３３．３質量部である回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】生産性がよく、熱伝導性が高い熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体と、これらの製造方法と、該熱伝導性感圧接着剤組成物又は該熱伝導性感圧接着性シート状成形体を備えた電子機器とを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）、及び、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）を含む（メタ）アクリル樹脂組成物（Ａ）を１００質量部と、膨張化黒鉛粉（Ｂ）を５質量部以上７０質量部以下と、膨張性黒鉛（Ｃ）を２質量部以上１５質量部以下と、を含む混合組成物を１１５℃以上１７５℃以下の温度で加熱して、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）の重合反応と、膨張性黒鉛（Ｃ）の膨張と、が少なくとも行われてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大きな面積のウェハを貼り合わせた場合に該ウェハ間に形成される間隙にも十分に注入することができ、かつ注入途中で硬化しない接着部材を提供する。
【解決手段】接続領域を有する接着基板および被接着基板と、接着基板および被接着基板の各接続領域の間に配置された接続部材と、接続部材を囲み、接着基板と被接着基板とを接着する接着部材とを備えた半導体装置であって、接着部材は、官能基を有する主剤と、エネルギーの付与により官能基の活性化機能を発現する硬化剤と、を含み、硬化剤により活性化された官能基が他の官能基と結合することによって硬化する樹脂である半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着できるとともに、靱性を有し、かつ、高温環境下においても優れた接着強度を保持できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、アクリル系樹脂と、硬化剤と、を含んでなる接着剤組成物であって、前記アクリル系樹脂が、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−メチルメタクリレートの３元共重合体またはその変性物からなることを特徴とする。 （もっと読む）