【課題】電子情報機器等の小型軽量化、高機能化の進展に伴い、電気・電子部材、オプトデバイス部材等に使用されるフィルムには、より優れた耐熱性、表面平滑性、及び透明性が求められる。本発明の課題は、耐熱性、表面平滑性、及び透明性に優れるポリアミドイミドフィルムを、歩留まり良く、剥離しやすく、効率的に製造する方法を提供することにある。
【解決手段】（１）ジアミン成分としてｐ−フェニレンジアミンを２０モル％を超える濃度で含有するポリイミドフィルム上に、ポリアミドイミド樹脂を塗布し、乾燥し、フィルム化する工程と、（２）ポリアミドイミド樹脂の溶液より形成されたフィルムをポリイミドフィルムから剥離する工程を含む、算術平均表面粗さ（Ｒａ）が０．５μm以下のポリアミドイミドフィルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱劣化井特性および弾性特性を保持しつつ脆性特性を改善したビスマレインイミド熱硬化物を提供。
【解決手段】イミド延長されたマレインイミド化合物は、適当な無水物と適当なジアミンを縮合してアミン末端化合物を与えることにより簡単に製造され、その後、これらの化合物は過剰の無水マレイン酸と縮合され、イミド延長されたマレインイミド化合物を生成する。延長されたモノ−、ビス−、またはポリマレインイミド化合物の組み込みにより、マレインイミド熱硬化性樹脂の性能が著しい改良が達成される。 （もっと読む）

【課題】より低温で高分子前駆体を高分子に変換可能な高分子前駆体組成物、及びその様な高分子前駆体組成物に利用可能な熱塩基発生剤を提供する。
【解決手段】下記化学式（１）で表わされ、且つ加熱により塩基を発生することを特徴とする、熱塩基発生剤である。


（式中の記号は、明細書に記載したとおりである。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、光透過性に優れるポリイミドが得られるポリイミド前駆体、及び光透過性に優れるポリイミドを提供することを目的とする。さらにこれらポリイミド前駆体またはポリイミドが得られる新規なジアミンを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の第一は、テトラカルボン酸成分と、下記化学式（１）で示されるジアミン化合物を含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド前駆体に関する。
【化１】
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【課題】高い化学薬品耐性、及び基材に対する優れた密着性を有する硬化膜が形成できるポジ型感光性樹脂組成物であって、特に無電解めっき工程に用いられる薬品に対して高い化学薬品耐性を有し、半導体装置の層間絶縁膜等のパターン硬化膜の製造に好適に用いることのできるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記成分（ａ）〜（ｄ）を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
（ａ）アルカリ性水溶液に可溶なポリマー
（ｂ）光の照射を受けて酸を発生する化合物
（ｃ）フェノール骨格を含有していない架橋剤
（ｄ）ウレア結合を有するシランカップリング剤 （もっと読む）

【課題】本願発明は、芳香族ポリイミドからなる新規非対称中空糸ガス分離膜に関する。本願発明の非対称中空糸ガス分離膜は、特に酸素と窒素との分離度が高く、機械的性質が優れ、再現性よく製造が可能で、使用条件で性能が安定しているので、窒素富化膜、酸素富化膜として好適である。
【解決手段】芳香族ジアミン成分として、ジアミノジクロロジフェニルエーテル類を用いた特定の反復単位からなる芳香族ポリイミドであることを特徴とするガス分離膜。 （もっと読む）

【課題】 有機溶剤に対する溶解性を有し、また低温での成膜が可能であると共に効率よく硬化することが可能で、接続信頼性に優れる反応性二重結合を有する溶剤可溶性イミド化合物、この化合物を有する樹脂組成物及びこれらを用いた電子材料を提供する。
【解決手段】 反応性二重結合を有する溶剤可溶性イミド化合物、この化合物を有する樹脂組成物及びこれらを用いた電子材料に関し、上記の反応性二重結合を有する溶剤可溶性イミド化合物が、反応性二重結合を有するモノ（又はジ）イソシアネート化合物とカルボン酸化合物との反応により得られる反応性二重結合を有する溶剤可溶性イミド化合物が好ましく、また反応性二重結合が、（メタ）アクリル基である上記の反応性二重結合を有する溶剤可溶性イミド化合物がより好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び摺動性を確保した上で脆化を防ぎ、かつ製造工程の簡略化が容易なポリイミド管状体と、その製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂１０〜４８．５重量％と、熱伝導性無機フィラー４９．５〜８０重量％と、フッ素樹脂フィラー２〜１０重量％とを含むポリイミド樹脂フィルムからなるポリイミド管状体において、前記ポリイミド樹脂フィルムが、ポリアミド酸と、このポリアミド酸の構成単位１molに対して0.1mol以上3mol以下のイミド化触媒と、前記熱伝導性無機フィラーと、前記フッ素樹脂フィラーとを含むポリアミド酸混合液を用いて形成されたことを特徴とするポリイミド管状体とする。 （もっと読む）

【課題】酸トラップ能、機械的及び化学的安定性、高温でのリン酸保液能の向上したポリベンゾオキサジン系化合物、これを含んだ電解質膜、及びこれを採用した燃料電池を提供する。
【解決手段】一官能性第１ベンゾオキサジン系モノマー、多官能性第２ベンゾオキサジン系モノマーのうち選択された一つ、及び架橋性化合物の重合生成物であることを特徴とするポリベンゾオキサジン系化合物の架橋体、これを含む電解質膜、及びその製造方法、該ポリベンゾオキサジン系化合物の架橋体を含む電解質膜を具備した燃料電池を提供する。これにより、該ポリベンゾオキサジン系化合物の架橋体は、ベンゾオキサジン系化合物の強い酸トラップ能を有し、架橋により機械的特性向上及びポリリン酸に対する溶解性質が除去されて化学的に非常に安定する。これを利用して製造された電解質膜は、高温でリン酸保液能にすぐれるだけではなく、機械的、化学的安定性が非常に改善される。 （もっと読む）

【課題】脂肪族テトラカルボン酸二無水物を用いた場合であっても、高い反応性でイミド化することができ、非着色性、低吸水性、透明性、成形性（具体的には、フィルム状に成形する際の容易さ、及び、プロセス負荷の小ささ）に優れたフィルムを与えうるポリイミドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドの製造方法は、（Ａ）脂肪族テトラカルボン酸二無水物及びこれらの反応性誘導体から選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と（Ｂ）芳香族ジアミンとを反応させてなるポリアミック酸を、脂環族三級モノアミンの存在下でイミド化するものである。本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、得られたポリイミド及び有機溶媒を含む溶液を基板上に塗布して塗膜を形成する工程と、該塗膜から有機溶媒を蒸発除去させることにより除去してフィルムを得る工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】液晶配向溶液を提供。
【解決手段】液晶配向溶液は第１ポリイミド−ポリアミド酸および第２ポリイミド−ポリアミド酸を含み、第１ポリイミド−ポリアミド酸のポリイミドのモル数をｍ、ポリアミド酸のモル数をｎおよび第２ポリイミド−ポリアミド酸のポリイミドのモル数をｐ、ポリアミド酸のモル数ｑをとした場合、ｍ／（ｍ＋ｎ）≦０．５およびｐ／（ｐ＋ｑ）≧０．５である。ここでｍ、ｎ、ｐおよびｑは各々独立に正の整数であり。 （もっと読む）

【課題】吸水率を低下させたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ジアミンとテトラカルボン酸二無水物から形成されるポリイミドフィルムであって、その構成するテトラカルボン酸二無水物に９、９−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）フルオレン酸二無水物類を含むことを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れるに優れる成形物が得られる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）および／または下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ｂ）と、アルキルアルコキシシランの縮合物および／またはアルキルアルコキシシラン（Ｂ）と、有機溶剤（Ｃ）を含有することを特徴とする樹脂組成物。
【化１】


【化２】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、有機溶媒への良好な溶解性を有するポリイミドシロキサン前駆体溶液組成物、該ポリイミドシロキサン前駆体溶液組成物の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、ジアミノシロキサンを含むジアミン成分とテトラカルボン酸成分とからなり、アミック酸構造の繰返単位の一部がイミド化されてイミド構造になってアミック酸構造とイミド構造とを併せ有する有機溶剤への溶解性が改良された共重合体、およびその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】位相差の波長依存性が小さく、比較的薄く形成することもできる光学フィルムを提供する。
【解決手段】 下記一般式（V）で表されるポリイミド系ポリマーを含む光学フィルム。
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【課題】高接着、耐湿信頼性、低弾性率の良好な性能を与えるポリイミド樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】フェノール性水酸基のないジアミンとテトラカルボン酸二無水物とを溶媒中で反応させて、末端に酸無水物基を有するアミック酸オリゴマーの溶液を調製し、脱水閉環して酸無水物末端のイミドオリゴマーを調製し、次いでフェノール性水酸基を有するジアミン中に滴下、反応させることを特徴とする、下記構造式（１）及び（２）で示される繰り返し単位を有し、ジアミンとしてアミノ基が結合した芳香族環とは異なる芳香族環にフェノール性水酸基を有するジアミンを用いて製造された、骨格中にフェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂の製造方法。


[Xは4価の有機基、Yはフェノール性水酸基を有するジアミン残基Y₁と芳香族ジアミン残基Y₂とからなる2価の有機基、Zはシロキサンジアミン残基] （もっと読む）

【課題】 ポリイミドフィルムならびに該ポリイミドフィルム中に滑剤として添加する無機粒子の耐薬品性を改善することによって、配線板加工時の歩留まりを改善できるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸をイミド化して得られる非熱可塑性ポリイミドフィルムであって、下記（１）〜（３）の条件
（１）ポリイミド分子骨格中に熱可塑性部位を導入したものである
（２）フィルム中に無機粒子を含有する
（３）フィルムを４０℃に保った５重量％濃度の水酸化ナトリウム水溶液に５分間浸漬してから水洗する処理を行う前後における、厚み減少率が５％以下の範囲内である
を全て満たすことを特徴とする、ポリイミドフィルムによって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有するポリイミドフィルムを使用してなる折り曲げ性に優れたチップオンフィルムの提供。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、ＩＣチップが搭載可能なように配線を形成してなるチップオンフィルムであって、前記ポリイミドフィルムが、ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を、主として用いてなるポリイミドフィルムであり、このポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介してまたは介することなく前記配線が形成されていることを特徴とするチップオンフィルム。 （もっと読む）

本発明は広くは、どちらかを含む電気的なコネクターのフィールドへ一般に関係がある：ａ）２１７°Ｃを超えるガラス転移温度を複数有する１つあるいは複数のポリエーテルイミド類を含む不混和性のポリマブレンドと、ｂ）１８０°Ｃを超える単一のガラス転移温度を有する１つあるいは複数のポリエーテルイミド類を含む混和性のポリマブレンドと、を含むか、あるいは、ｃ）２４７°Ｃを超えるガラス転移温度を有する単一のポリエーテルイミド、のいずれかを含むことを特徴とする電気コネクタ分野に関する。 （もっと読む）

【課題】 電圧保持率が良好であり、信頼性の優れる液晶配向膜を与える液晶配向膜を提供すること。
【解決手段】 下記式（Ａ）
【化１】


で表される化合物およびこの化合物のノルボルナン環上の水素原子が１価の有機基で置換された化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種のテトラカルボン酸二無水物を少なくとも１モル％含有するテトラカルボン酸二無水物と、ジアミン化合物とを反応させることにより生成するポリアミック酸およびこのポリアミック酸を脱水閉環させたポリイミドよりなる群から選ばれる少なくとも１種の重合体を含有してなる液晶配向剤 （もっと読む）