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Fターム[4K022DB28]の内容

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Fターム[4K022DB28]に分類される特許

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【課題】大型の機器部品に対しても均一な金属酸化物〈セラミックス〉蒸着皮膜を低コストで形成でき、また、ピンホール等の欠陥の発生を防止して防食コーティングとして充分な耐久性を有する金属酸化物蒸着皮膜形成方法を提供する。
【解決手段】金属酸化物蒸着皮膜形成方法を、有機金属化合物を気化して発生した有機金属ガスを酸化分解し、生成した金属酸化物を基材上に蒸着させる金属酸化物蒸着皮膜形成方法において、前記基材を反応容器内に配置し、前記有機金属化合物を酸化分解する添加ガスと同有機金属化合物とを予め所定範囲のモル比に混合した後、前記反応容器内に送り込むように構成した。 (もっと読む)


【課題】 環境汚染となるクロム酸や過マンガン酸等を使用せずに、特に平均粒径が20μm以下の微粒子であっても優れためっき密着性を有する導電性無電解めっき粉体及びその工業的に有利な製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性無電解めっき粉体は芯材粉体の表面をメラミン樹脂で被覆処理し、更に無電解めっきにより金属皮膜が形成されてなることを特徴とする。また、その製造方法は該芯材粉体と該メラミン樹脂の初期縮合物を接触させて該初期縮合物の重合反応を行って該メラミン樹脂を被覆した該芯材粉体を得る工程、次いで該メラミン樹脂を被覆した該芯材粉体の表面に貴金属を担持させる工程、次いで該貴金属を担持させた該芯材粉体を無電解めっき処理する工程とを、含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】無電解ニッケルめっき液の析出性を阻害することなく、良好な安定性を付与することが可能な、安全性の高い物質からなる無電解ニッケルめっき用安定剤を提供する。
【解決手段】アリルアミン、アリルアミン塩、ジアリルアミン、ジアリルアミン塩、ジアリルアンモニウム塩、リシン、リシン塩、及びジシアンジアミドからなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物を構成モノマーとする重合体からなる無電解ニッケルめっき液用安定剤。 (もっと読む)


【課題】無電解ニッケルめっき液から亜リン酸イオンを除去するとともに次亜リン酸イオンの補充を行なうことで無電解ニッケルめっき液を長寿命化することのできる経済的に有利な無電解ニッケルめっき方法を提供すること。
【解決手段】無電解ニッケルめっき液中に被めっき物を浸漬させて、前記被めっき物表面にニッケルめっき皮膜を施す無電解ニッケルめっき方法において、亜リン酸イオンが蓄積された前記無電解ニッケルめっき液をニッケルめっき槽から抜き出し、抜き出された前記無電解ニッケルめっき液を、アミン含有有機溶媒と次亜リン酸含有水溶液とを接触させて有機相中に次亜リン酸アミン錯体を形成させ相分離して得られる次亜リン酸アミン錯体含有有機相に接触させ、有機相中に亜リン酸イオンを亜リン酸アミン錯体として抽出するとともに水相中に次亜リン酸イオンを移行させた後、相分離して得られる水相を前記ニッケルめっき槽に戻すことを特徴とする無電解ニッケルめっき方法。 (もっと読む)


【課題】ムラがなくベース金属層との密着性の高いめっき層を容易に形成することができる無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板10のベース金属層18に無電解めっきによりめっき層を形成する方法において、酸洗浄したシリコン基板10を、前処理槽210に収容されためっき液から金属成分、及び、安定剤、錯化剤、還元剤等の一あるいは一以上の成分を除去した処理液110に浸漬し前処理を行った後に、無電解めっき槽220にて無電解めっきを行い、めっき層20を得る無電解めっき方法。 (もっと読む)


【課題】一貫して湿式法により絶縁基体の表面に密着性の優れためっき層を形成しためっき体、およびめっき方法を提供することにある。
【解決手段】ガラス基板に対する酸・アルカリ洗浄工程ST1工程、マスキング工程ST2、触媒化処理工程ST3、無電解ニッケルめっき工程ST5、金めっき工程ST6をこの順に行う。ニッケルめっき層としては、リン含有量が6〜10質量%のニッケルめっき層(柱状析出タイプの中リンニッケルめっき層)を用いる。また、中リンニッケルめっき層を形成する前段階で行う洗浄工程では、水洗浄として超音波洗浄を行い、水洗浄後には水溶性有機極性溶媒による溶剤洗浄を行う。 (もっと読む)


【解決手段】本発明の無電解めっき液は、配線構造を有する半導体装置の製造に際して露出した該配線の表面に保護膜を選択的に形成するのに使用される無電解めっき液であって、コバルトイオン、コバルトとは異なる第2の金属のイオン、キレート剤、還元剤、ポリオキシアルキレンモノアルキルエーテルおよび次式(1)で表される水酸化アルキルアンモニウムを含有することを特徴としている。


上記式(1)において、R1、R2、R3、R4は、アルキル基、ヒドロキシアルキル基の何れかの基を表す。
【効果】本発明によれば、銅等の配線上に高い選択率でコバルト系合金を保護膜として形成することができ、露出した配線の表面汚染、層間絶縁膜へのエレクトロマイグレーションを防止でき、配線抵抗が増大、配線以外へのめっき金属析出の虞を回避でき、さらに、本発明の無電解めっき液は環境ホルモンとされる成分を含有せず、使用環境への悪影響を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】セラミック素材上に形成された金属部分などに選択性良く析出し、パターン外析出が発生し難く、めっき浴の分解、沈殿なども生じにくい、安定性に優れた新規な無電解金めっき浴を提供する。
【解決手段】(i)水溶性金化合物、
(ii)錯化剤、
(iii)還元剤、並びに
(iv)下記式


(式中、R及びRは、同一又は異なって、低級アルキル基又は水素原子であり、該低級アルキル基は、ベンジル基、フェニル基、ハロゲン原子、基:―N(R(但し、Rは水素原子又は低級アルキル基である)、基:−SO(但し、Mは水素原子又はアルカリ金属である)、ヒドロキシル基、基:−O(CH−OH(但し、nは2又は3である)、シアノ基、ニトロ基、ホスホン基及びフェニル基からなる群から選ばれた少なくとも一種の置換基を有してもよい)で表される化合物、
を含有する水溶液からなる無電解金めっき浴。 (もっと読む)


【課題】高い密着力を備えるめっき被膜を形成出来る無電解めっき方法を提供すること。
【解決手段】不飽和結合を有する樹脂からなる基材の表面に、オゾンを含む第1溶液を接触させる工程1と、第1溶液を接触させた後の樹脂基材の表面に、界面活性剤を含む第2溶液を接触させる工程2と、第2溶液を接触させた後の樹脂基材の表面に、触媒を吸着させる工程3と、触媒を吸着させた後の樹脂基材の表面に、金属イオンと還元剤とを含むめっき液を接触させ、金属イオンを還元して樹脂基材の表面に、めっき被膜を析出させる工程4とを有する無電解めっき方法において、工程1における第1溶液中のオゾン濃度を、10ppm〜50ppmの範囲とし、かつ第1溶液と樹脂基材との接触時間を、4分〜25分の範囲とする。 (もっと読む)


【課題】高分子電解質体のイオン伝導パス中に金が必要な量だけ制御性よく形成された、高分子アクチュエータの電極を得る方法を提供する。
【解決手段】高分子電解質体1にエタノール水溶液が予備含浸(S1)されたのち、この高分子電解質体1が、塩化金酸と純水と水酸化ナトリウムからなるめっき浴に浸漬され、全面に金2が析出されて金めっきされる(ステップS2)。その後、高分子電解質体1の全面のうち表裏面以外の4つの側面を切除して表裏面のみに金2による電極3,3を形成する(S3)。そして、高分子電解質体1が含水した状態で、表裏面の電極3,3に対して電圧を印加することにより高分子電解質体1をアクチュエータとして機能させる。このとき、エタノール水溶液に膨潤剤と還元剤を兼ねさせ、予備含浸(S1)でのエタノール水溶液の濃度により析出する金の量を制御するようにした。 (もっと読む)


【課題】シアン化合物、タリウム化合物、ヒドラジンなどの有毒な化学物質を用いることなく、かつ、ニッケル下地メッキ層中に、リンまたはホウ素等の不純物が含まれない、無電解メッキ液および無電解メッキ法を提供する。
【解決手段】スルホオキシド、具体的には、化学構造:R1−S(=O)−R2(R1とR2はn=1〜3のアルキル基)を有するスルホオキシド、または、テトラメチレンスルホオキシド(化学式:C48SO)を用いて、メッキ金属のハロゲン化物、硝酸塩、酢酸塩およびクエン酸塩のいずれかを添加して無電解メッキ液とする。 (もっと読む)


コーティング溶液において金属または酸化物の層で基板表面をコーティングする方法であって、ここで、溶液が少なくとも1つの成分を含み、その密度がコーティング処理の過程で変化し、その結果、溶液の品質を維持するためにそれを補充または除去しなければならないものであって、前記成分の補充および/または除去が溶液の組成物の密度に応じて行われることを特徴とするもの。 (もっと読む)


【課題】簡便かつ高効率な導電性微粒子の製造方法を提供すること。さらに、導電性微粒子の突起の大きさを容易に調節可能な導電性微粒子の製造方法を提供すること。
【解決手段】被めっき粒子の表面に触媒を担持させる触媒担持工程と、被めっき粒子の被めっき面積2.5m/L〜30m/Lに対して、めっき液1L当たりニッケル塩0.017mol〜2.56mol、還元剤0.34モル当量〜3.4モル当量含有する酸性めっき液中、温度25℃〜75℃において、ニッケル塩又は還元剤を添加することなく、かつ1回の建浴によって被めっき粒子にめっき処理を施す無電解ニッケルめっき工程と、を含む方法によって、導電性微粒子を製造する。 (もっと読む)


【課題】鉛を含まない無電解ニッケルめっき液およびそれを使用しためっき方法を提供する。
【解決手段】無電解ニッケルめっき液の安定剤として、例えば、クエン酸ビスマスアンモニウム、酒石酸ビスマスカリウム、酒石酸ビスマスナトリウム等、高濃度の無電解ニッケルめっき原液に易溶性のビスマス塩化合物を採用する。それのより、安定剤として鉛を含む従来の無電解ニッケルめっき液と遜色のない浴寿命を有し、かつ、得られためっき皮膜2が優れた電気抵抗特性を示す無電解ニッケルめっき液を提供できる。 (もっと読む)


【課題】 中性且つ低温でも、金の析出速度が高く、安定性も優れた無電解金めっき液を提供すること。
【解決手段】 金塩と、下記一般式(I)で表される還元剤と、重金属塩と、を含むことを特徴とする無電解金めっき液。
【化1】


[式中、Rは水酸基又はアミノ基を示し、R、R及びRはそれぞれ独立に水酸基、アミノ基、水素原子又はアルキル基を示す。] (もっと読む)


【課題】 無電解スズの有機スルホン酸メッキ浴において、優れたハンダ濡れ性のスズ皮膜を得る。
【解決手段】 可溶性第一スズ塩と有機スルホン酸とチオ尿素類を含有する無電解スズメッキ浴において、上記有機スルホン酸として、(A)アルカンスルホン酸と(B)アルカノールスルホン酸の各アニオン部分を含有し、さらに(C)カルボン酸と(D)次亜リン酸類とを含有し、成分(A)(アニオン換算)が0.50モル/L以上、成分(B)(アニオン換算)が1.0モル/L以上、成分(C)(アニオン換算)が0.2モル/L以上、成分(D)が0.75モル/L以上含有される無電解スズメッキ浴である。成分(A)〜(D)の各種酸が所定濃度以上で含まれて有機一体的な相乗作用が働くため、ハンダ濡れ性の向上並びに良好なフィレットの形成に効果的に寄与する。 (もっと読む)


新規の無電解めっき方法を提供する。触媒被膜をマイクロチャンネル装置内に適用することができる。無電解触媒被膜によって燃焼及び水蒸気改質を含む様々な反応を実施することができる。
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マイクロエレクトロニクデバイスの製造においてコバルト,ニッケル,あるいはこれらの合金を基板上に無電解的に(electrolessly)堆積する(depositing)方法と組成体(composition)。無電解コバルト及びニッケル堆積溶液のためのグレインリファイナー(grain refiner), レベラー(leveler),酸素除去剤(oxygen scavenger) ,及び安定化剤(stabilizer)。 (もっと読む)


【課題】 コストを低減し、種々のシステムにおいても対応することができる、所望の形状を有する電極、例えばアルミニウム基板及び該基板の直上に形成されるアンチモン含有酸化スズ膜を有する構造体を有する電極の提供。
【解決手段】 スズアルコキシド及びアンチモンアルコキシドを有するコーティング液を調製し、該コーティング液をアルミニウム基板上に塗布、乾燥、焼成することにより得られるアルミニウム基板及び該基板の直上に形成されるアンチモン含有酸化スズ膜を有する構造体により、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】 めっき液の変質を抑制して、特性及び信頼性を損なうことのないめっき膜を形成することができるようにする。
【解決手段】 めっき液貯槽302内のめっき液をめっき槽200に供給するめっき液供給管308とめっき槽200内のめっき液をめっき液貯槽302に戻すめっき液回収管310を有するめっき液循環系350と、めっき液循環系350全体におけるめっき液の液温の低下を抑制する保温部272a,272b,352,356とを有する。 (もっと読む)


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