【課題】ブラインドビア径のばらつきが小さいプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は次の通りである。絶縁層２０に導電基板１０に達する貫通孔４１を形成する。絶縁層２０上の貫通孔４１を含む領域に導電性粒子を含む導電性インクを塗布し、導電粒子層３１を形成する。さらに、電気めっきにより導電粒子層３１の上に電気めっき層３３を形成する。そして、ブラインドビア４０の周囲の導電粒子層３１および電気めっき層３３を除去する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フライングリード端子の変形または破断を抑制したサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板、第一絶縁層、第一配線層、第二絶縁層、第二配線層がこの順に配置されたサスペンション用基板であって、外部回路基板接続領域において、上記金属支持基板には金属支持基板開口部が形成され、上記金属支持基板開口部には、少なくとも第二配線層を有し、上記外部回路基板との接続を行うフライングリード端子が形成され、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層および上記第二配線層が平面視上重複するように形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム板と銅めっき皮膜を同時かつ選択的にエッチングするという複雑な加工方法を必要とせず、かつエッチング時に高度な液管理技術も必要がないプリント配線基板及びこのプリント配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】コア用アルミニウム板１０と、前記コア用アルミニウム板の少なくとも一方の表面に積層されるプリプレグ２１、２２と、前記プリプレグ２１、２２の表面に積層される回路形成用アルミニウム板３１、３２と、を有するプリント配線基板１００において、コア用アルミニウム板１０と、プリプレグ２１、２２と、回路形成用アルミニウム板３１、３２とを接着積層した積層板の最外層に配置される回路形成用アルミニウム板３１、３２をめっき工程より先にエッチングして導電パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】アルミベース基板を備えたプリント配線板からアルミベース基板部分を分別して回収する方法を提供する。
【解決手段】本発明のアルミベース基板の回収方法は、アルミベース基板２上に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などのいずれかからなる絶縁層３を介して電子回路４を形成したプリント配線板１を、絶縁層３の樹脂の熱分解開始温度以上アルミの溶融温度未満で加熱する、例えば、２００℃以上６６０℃未満で１秒以上加熱することを特徴とする。
このようにプリント配線板１を加熱すると、アルミベース基板２が絶縁層３から容易に剥離し、効率的にアルミベース基板２を回収することができる。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導度を示すため、より小さい面積のものでも効率よく放熱することが可能な、熱伝導性基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の熱伝導性基板１００は、下部ヒートシンク層１１０と、下部ヒートシンク層１１０に接触しながら形成される熱伝導体１２１、および熱伝導体１２１同士の間を充填する絶縁接着部１２２を含む熱伝導層１２０と、熱伝導層１２０上に形成され、熱伝導体１２１と接触して下部ヒートシンク層１１０へ熱を放出する上部層１３０とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】陽極酸化法を用いてアルミニウム板に絶縁部分を平坦に形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】陽極酸化アルミニウムを溶解する能力が高いシュウ酸チタンカリ溶液中でアルミニウム板２０を陽極酸化するため、多孔質型陽極酸化部分（酸化アルミニウム部分）で、孔径が大きく、体積の大きな孔が形成されるので、壁部分の体積が小さくなり、多孔質型陽極酸化部分（酸化アルミニウム部分）で膨張することが無い。このため、酸化アルミニウム部分（絶縁部分）２４が膨らまず、基板４０を平坦に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】安価で放熱性に優れたメタルコア基板用基材及び該メタルコア基板用基材を用いたメタルコア基板の製造方法を提供する。
【解決手段】メタルコア基板５を構成する一対のプリプレグ６の間に挟まれるメタルコア基板用基材１は、平板状の金属コア２と該金属コア２よりも強度が強い金属からなる端子部３と位置付け部材４とを備えている。位置付け部材４は、金属コア２に接続されて、端子部３を一端部３ａが金属コア２と共に一対のプリプレグ６に挟まれ且つ他端部３ｂが一対のプリプレグ６の外縁部から外部に突出する金属コア２の切欠部１０内に位置付ける。そして、メタルコア基板用基材１を一対のプリプレグ６の間に該一対のプリプレグ６の外縁部から外部に端子部３の他端部３ｂが突出した状態で挟んで、該メタルコア基板用基材１及び一対のプリプレグ６に加圧加熱して一体化させた後に、位置付け部材４を切り取って、メタルコア基板５を製造する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を冷却するための放熱板を不要として、電子機器の大型化を抑制してその電子部品を高効率に冷却するために、高い熱伝導性を持つプリント基板を提供する。
【解決手段】 金属箔の片面に黒鉛層が形成され、この積層体の両面にさらに絶縁材料が積層された熱伝導性プリント基板であって、黒鉛層が、５０〜９５質量％の膨張黒鉛および５〜５０質量％の熱硬化性樹脂を固形分中に含有する熱伝導性塗料を金属箔上に塗工し乾燥して形成されたものであることを特徴とする熱伝導性プリント基板。 （もっと読む）

【課題】熱膨張による位置ずれや膜剥がれを制御し、温度上昇時における信頼性低下を抑制することを可能とする回路装置を提供する。
【解決手段】本発明の回路装置５０は、回路基板１０内部にコア部材としてハニカム配列に並べられた複数の開口部２を有する金属基板１が設けられている。この開口部２の上面側の端には突起１ａを有し、開口部２の下面側の端には丸みを帯びた角部（へたり）１ｂを有している。この金属基板１の両面側に絶縁層３，５を介してそれぞれ配線パターン層４，６が形成されている。また、各配線パターン層を電気的に接続させるため、開口部２を介して金属基板１を貫通し、配線パターン層４と配線パターン層６とを接続する導体層８が形成され、各配線パターン層との導通が得られる。さらに、回路基板１０の上面側にＬＳＩチップ２０が半田ボール２１を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】複数の導体間でのクロストークの発生を十分に防止できる配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】サスペンション本体部１０上に第１の絶縁層４１が形成され、第１の絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１，Ｗ２が形成される。第１の絶縁層４１上において配線パターンＷ１，Ｗ２を覆うように第２の絶縁層４２が形成される。配線パターンＷ１，Ｗ２の上方を覆うように第２の絶縁層４２上にグランド層ＧＬが形成される。また、第２の絶縁層４２上においてグランド層ＧＬを覆うように第３の絶縁層４３が形成される。第３の絶縁層４３上には、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成される。第３の絶縁層４３上において配線パターンＲ１，Ｒ２を覆うように第４の絶縁層４４が形成される。 （もっと読む）

【課題】製造時に受ける機械力の低減やコスト低減に配慮しつつ、全体としての熱抵抗を低減して放熱特性の向上を実現する電力変換装置を提供する。
【解決手段】パワー回路モジュール２０が有する金属ベース基板２４の他方の面に金属製の放熱フィン６０を配置し、放熱フィン６０にレーザビームを照射して接合部６２を形成することにより、金属ベース基板２４の上に放熱フィン６０を直接溶融接合して、放熱能力を向上させた電力変換装置１００とした。 （もっと読む）

【課題】第１配線回路基板と第２配線回路基板とを電気的に接続する工程において、互いに隣接する第１端子の間で短絡しにくい配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線回路基板の製造方法として、第１カバー絶縁層６の上に形成され、第１端子部５に接触するはんだバンプ１８を備えたフレキシブル配線回路基板１と、第２端子部１５を備えた回路付サスペンション基板９とを、はんだバンプ１８と第２端子部１５とが、長手方向において対向するように配置した後、はんだバンプ１８を溶融して、第１端子部５と、第２端子部１５とをはんだバンプ１８を介して電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板から突出した端子に変形や剥がれのない金具付き回路基板を得るのに好適な製造方法を提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１およびセラミック支持基板２を準備する工程と、セラミック基板１およびセラミック支持基板２を横に並べ、これらを挟むように金属板４を上下に配置して、セラミック基板１およびセラミック支持基板２の両主面に金属板４を接合する工程と、セラミック基板１の少なくとも一方主面に接合された金属板４がセラミック基板１の外辺から突出した形状となるように、接合された金属板４をエッチング加工して金具を形成する工程と、セラミック支持基板２を除去する工程とを含む端子付き金具付き回路基板６の製造方法である。金属回路板４ａの金具部分（端子）が変形することや金属回路板４ａとセラミック基板１との接合信頼性が低下することがない。 （もっと読む）

【課題】電子部品を精度よく実装でき、かつ、電子部品の端子と導体パターンの端子部とを精度よく接続することのできる、回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２の上に形成されたベース絶縁層３の上に形成され、磁気ヘッドと接続するための端子部５を有する導体パターン４と、金属支持基板２またはベース絶縁層３の上に形成され、磁気ヘッドを実装するための基準穴１０を形成するための開口部１６を有するマーク９とを同時に形成し、マーク９の開口部１６内に配置される金属支持基板２、または、金属支持基板２およびベース絶縁層３をエッチングして、基準穴１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】金属ベース基板への電源出力端子等の接続構造を提供する。
【解決手段】金属ベース上に絶縁性基板を介して導電性パターン部を接合してなり、貫通孔が形成された金属ベース基板と、金属ベース基板の導電性パターン部側で、かつ、貫通孔に対向して配置され、ネジ切り加工が施された端子部材とを有し、端子部材と金属ベース基板とが貫通孔を介して絶縁性ネジで機械的に接続され、端子部材と導電性パターン部とが、半田付けにより電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウムベースの電気回路用放熱基板について、放熱性が良く、良好なエッチング加工精度が得られる電気回路用放熱基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 その表面に多孔質型アルマイト層とバリア型アルマイト層とからなる絶縁層が設けられたアルミニウム基板の絶縁層表面にスパッタ法または蒸着法にてシード層を形成したのち、シード層の上に電気めっき法にて所望の厚さの導電性金属皮膜を形成して導電層を形成し、この導電層表面をバフ研磨する。乾式めっき法による導電性金属皮膜は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｔｉの少なくとも１種からなる第１層と、その上に積層して形成されたＣｕからなる第２層とで構成され、且つ電解めっき法による導電性金属皮膜がＣｕからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】液冷された金属板をコア基板とし、コア基板の両面に設けられた配線基板間を接続するビアを有する回路基板を提供する。
【解決手段】コア基板２１の流路２１ａ間に設けられた隔壁１１ｂに貫通孔１８を形成し、その貫通孔１８を埋め込む絶縁物１６中にビア１４を形成する。あるいは、コア基板をベーパーチャンバで構成し、コア基板を貫通する貫通孔を嵌合する金属管で密封し、その金属管内を埋める絶縁物中にビアを形成する。ビア１４を金属製のコア基板２１と絶縁して、コア基板２１の面内のほぼ任意の位置に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】正確に位置決めマークを認識して、正確に電子部品が実装される実装位置を位置決めすることができ、電子部品を適切な実装位置に実装することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】実装部７と位置決めマーク部８とを備える実装領域６が形成された配線回路基板１の位置決めマーク部８において、電解めっきにより、接続部１５とマーク導体層１４とを順次形成する。この電解めっきにおいて、導体パターン４とは独立して、金属支持基板２からベース絶縁層３の第３開口部１６を介して給電して、接続部１５とマーク導体層１４とを、順次形成する。さらに、マーク導体層１４の上に、マークめっき層１７を、金属支持基板２から給電する電解めっきにより、形成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、端子部および、端子部と外部端子との接続部の、機械的強度の低下を抑制できるとともに、接続部の接続信頼性を向上させ、さらに、電子・電気機器の高密度化および小型化にも対応できる、配線回路基板およびその配線回路基板の接続構造を提供すること。
【解決手段】外部配線回路基板２１の支持部２９の上に、回路付サスペンション基板１の端子支持部１１を載置して、回路付サスペンション基板１の端子支持部１１の前端面１２と、外部配線回路基板２１の各接続端子部２２の後端面２８とを、長手方向に沿って接触するように突き合わせる。その後、はんだボール３１を溶融して、各接続端子部２２の表面と各外部側端子部６の前端面１３との両方と接触するように設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は放熱性、加工精度、加工性を高めることができ、小径のスルーホールの形成を容易にすることができるメタルコアプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のメタルコアプリント配線板は、金属コア層１と、金属コア層１上に形成された絶縁層３と、絶縁層３の表面上に形成された第１の導体層４と、絶縁層１の裏面上に形成された第２の導体層５とを有し、第１の導体層４及び第２の導体層５を貫通するスルーホール６が形成され、金属コア層１には、スルーホール６の貫通位置に厚さの薄い薄肉部１ａが形成されている。薄肉部１ａの厚さは、第１の導体層４及び第２の導体層５の厚さと略同一であるのが好ましい。 （もっと読む）