【課題】機能素子の動作効率を向上させることができる電子デバイス、ケーブル接続構造およびこの電子デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】電気信号に基づく動作によって所定の機能を発揮する機能素子２１と、機能素子２１に接続された第１電極２２とが表面上に設けられた基板２と、基板２の表面を覆うとともに、基板２の端部から延びる薄膜状の絶縁部材３と、絶縁部材３の基板２の端部から延びる部分の基板２側の面に設けられ、第１電極２２に接続する第２電極５１と、を備え、第２電極５１が同軸ケーブル４に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】煩雑な作業を経ることなくクリップピンの接合強度を高めるとともに、搭載される電子素子の損傷を抑制することが可能なコネクタ付き基板を提供すること。
【解決手段】配線基板２と、配線基板２をその厚さ方向に挟む挟持部２３、および配線基板２の端部から突出し、コネクタ２５として用いられるピン部２４、を有するクリップピン２２と、を備えるコネクタ付き基板２であって、配線基板２１には、バンプ２６が形成されており、挟持部２３は、バンプ２６とともに配線基板２１を挟持している。 （もっと読む）

【課題】弾性のない部品側端子を有する電気部品であっても、部品ソケットを用いることなく、プリント配線板に適切に実装できるようにする。
【解決手段】基板側端子２の接合部８が回路配線５の接合部７の上に個別に接合され、基板側端子２の支持部９が収容部６の周壁に沿って配置されて相対峙し、相対峙する部品側端子１１が相対峙する基板側端子２に個別に向けられ、電気部品３が矢印Ｘ１で示すように収容部６の上方から収容部６に収容されるのに伴い、相対峙する部品側端子１１が相対峙する基板側端子２の支持部９を収容部６の周壁の側に押し退け、その反動として、相対峙する支持部９が相対峙する部品側端子１１を両側から弾性的に挟むように支持して、基板側端子２と部品側端子１１とが互いに通電可能に接触し、突起１０が部品側端子１１を受け止め、電気部品３がプリント配線板１に実装される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板において、スルーホールの外縁のうち、端子の圧入端となる入口部は端子よりも小径に形成されており、スルーホールに端子を圧入する際には、入口部が端子の表面に接触し、入口部と端子は強く摩擦する。この摩擦によって端子のメッキ層が削られると、剥がれ落ちた破片や削り屑がプリント配線基板の表面に付着し、回路を短絡させる問題がある。
【解決手段】基板と、該基板に形成されている導電部と、該基板に穿設され外縁の少なくとも一部に該導電部が表出しているスルーホールを備え持つプリント配線基板において、前記スルーホールは、周方向に面取りされた形状に形成され、かつ、入口部の厚さ方向の断面が略円弧状に形成されていることを特徴とするので、端子を取り付けする際に端子のメッキ層の破片や削り屑が生じ難くなることで、導電部からなる回路を短絡させる問題を解消できる。 （もっと読む）

【課題】クリーム半田塗布工程前にＲＦＩＤタグをプリント基板に搭載しても上述した刷版の変形が生じないＲＦＩＤタグ付きプリント基板を提供する。
【解決手段】複数層のプリント基板からなり、所定の層のプリント基板にＲＦＩＤタグが実装され、且つ、電子部品を実装するためのクリーム半田塗布工程前のＲＦＩＤタグ付きプリント基板である。ＲＦＩＤタグは、プリント基板が刷版される際に、刷版に物理的に干渉しないよう実装されている。 （もっと読む）

【課題】光源からの光が導電パターン及び受動素子などの所望しない領域に伝達されないようにするフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】第１絶縁フィルム１１０と、第１絶縁フィルム１１０に形成された複数の導電パターン１２０と、第１絶縁フィルム１１０に形成され、複数の導電パターン１２０を覆う第２絶縁フィルム１３０と、導電パターン１２０に電気的に接続された少なくとも一つの光源１４０と、光源１４０の外周縁に形成され、光源１４０からの光が不要な領域に放出されることを防止する光吸収層１６０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】実装密度が向上された回路装置およびそれが組み込まれたデジタル放送受信装置を提供すること。
【解決手段】本形態の回路装置１０は、上面および下面に配線層が設けられた基材２２から成る配線基板１２と、配線基板１２の上面および下面に配置された半導体素子３４等（第１回路素子）およびパッケージ１４等（第２回路素子）とを具備して差し込み実装される回路装置であり、配線基板１２を貫通して設けた貫通接続部４４を経由して第１回路素子と第２回路素子とが電気的に接続された構成となっている。 （もっと読む）

【課題】内蔵された回路素子が実装の際に劣化することが抑制された回路モジュールおよびデジタル放送受信装置を提供すること。
【解決手段】本発明の回路モジュール１０は、実装基板１１０と、その上面に実装された回路装置１１とからなり、回路装置１１は実装基板１１０に対して差込実装されている。更に、回路装置１１は、表面にパッケージ１４等の回路素子が設けられた配線基板と、回路素子が封止されるように配線基板１２の表面を被覆する封止樹脂２０具備する。また、配線基板１２の一部分は、封止樹脂２０よりも下方（外部）に突出し、この部分の配線基板１２の表面には多数個の外部接続電極１８が設けられている。外部接続電極１８が設けられた部分の配線基板１２は、実装基板１１０に差し込まれて接続のために使用される接続領域１３となる。 （もっと読む）

【課題】回路基板のハウジングに対してコネクタを表面実装するに当たり、接続金具を用いることなくはんだ付けの強度的信頼性が得られ、また、リフローによっても品質が維持される回路基板に対するコネクタの実装構造を提供する。
【解決手段】コネクタの樹脂で成形されるハウジングを回路基板に対してはんだ付けしてなり、ハウジングのはんだ付けする箇所に導電性ペーストを塗布し、ハウジングが導電性ペーストの塗膜を介して回路基板にはんだ付けがなされている。
【効果】回路基板のハウジングに対してコネクタを表面実装するに当たり、接続金具を用いることなく、それに代えてスペースを取らない導電性ペーストの塗膜によることにして、はんだ付けの強度的信頼性を確保することができたものであり、また、リフローの反復によっても結合強度が保持されるので、コネクタの実装において省スペース化を不都合なく有効に図り得る。 （もっと読む）

【課題】混成集積回路を複数個形成した集合構造の配線基板において、配線基板の内方側に形成された端子を、特別なメッキ用引き出し線のための配線空間を必要とすることなく有効に配線し、混成集積回路を集合構造の状態で、各々の混成集積回路の電気特性を正確に測定できるようにする。
【解決手段】電解メッキが施される端子３を有し、かつ混成集積回路が形成された配線基板１を複数個形成した配線基板集合体２は、（１）配線基板集合体２において、端子３に接続されるメッキ用引き出し線４が上記第１のスクライブライン６を横断して配線基板集合体２の少なくとも外周縁近傍に設けたメッキ電圧印加用パターン５に接続され、メッキ用引き出し線４の所定の部分が第２のスクライブライン７に重ねて形成される工程と、（２）メッキ電圧印加用パターン５と電解メッキ液中の対向電極との間に電圧を印加することによって上記端子に電解メッキを施す工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁性を確保しつつ、配線基板上に表面実装用の電子部品を実装することができる電子部品の実装構造及び実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品の実装構造１は、配線基板１０に、絶縁基板２０を介して、電子部品としてのトランス３０が実装されて構成されている。配線基板１０はその表面に配線パターンを備えている。絶縁基板２０は、配線基板１０の表面１１上に実装されている。絶縁基板２０の端面２２に、底部に至る端面スルーホール２３が形成されている。トランス３０は、絶縁基板２０の表面２６に実装されている。絶縁基板２０の端面スルーホール２３を介して、配線パターン１２とトランス３０とが電気的に導通している。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板が折曲ないし撓曲されるとき又は折曲ないし撓曲されている状態において、フレキシブル基板と部品間の信頼性及び耐久性のある電気的接続を実現するフレキシブル基板及び実装機器を提供すること。
【解決手段】フレキシブル基板１と第１接続部品１２とは、フレキシブル基板の電気接続部と第１接続部品１２の端子部１４とで電気的に接続されている。フレキシブル基板１と第１接続部品１２とが電気的に接続された部分と、フレキシブル基板１の折曲部ないし撓曲部８との間において、フレキシブル基板１の固定部と第１接続部品１２の被固定部１６とがはんだ付け等で固定されている。これにより、フレキシブル基板１と第１接続部品１２とが電気的に接続された部分に掛かる応力を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】電気部品を絶縁基板内に内蔵させることにより電気部品の搭載量を増大させつつ小型化を図ることができ、また、大容量の情報の出し入れを外部との間で行うことができる電気部品内蔵回路板を提供する。
【解決手段】単一の樹脂層１で又は複数の樹脂層１を積層して絶縁基板２が形成される。少なくとも１つ以上の樹脂層１の片面又は両面に導体回路３が形成される。導体回路３と電気的に接続された電気部品４が少なくとも１つ以上の樹脂層１に埋設される。絶縁基板２の側面に凹部６が形成されている。導体回路３と電気的に接続された接続端子５が凹部６の内面７に設けられて雌形コネクタ８が形成される。 （もっと読む）

【課題】矩形板状本体の四辺全てに多数の基板貫通型リード端子が配設された集積回路パッケージの精度の良い実装が容易に行える実装回路基板にすること。
【解決手段】表面の実装領域の、リード端子の並びに対応して定められた矩形四辺の一組の対向辺において、リード端子が挿入される円形の貫通穴２０に代えて、その円形を一端とし、長手方向が基板１１の側縁に直交した開放型の長穴３０を形成する。この回路基板１１に、上記形態のパッケージを位置決めする際、長穴３０に挿入されるリード端子は、長穴ゆえ、パッケージ本体板面から傾いていても、その端部が基板表面１１に干渉するおそれが無いので、その長穴３０に直交する方向の対向辺上の円形の貫通穴２０に挿入するリード端子にのみ注意を払って挿入すればよく、その操作は、矩形本体の一組の対向辺のみに端子が配設された、端子数の少ないパッケージの場合と同じ容易な操作。 （もっと読む）

【課題】回路基板の小型化が図れると共に、汎用性のある安価な電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】本発明の電子回路ユニットにおいて、少なくもと複数個のチップ型の電子部品ｔが搭載されて所望の電気回路を形成した回路基板を備え、電子部品７の端子７ｂ間が金属ワイヤ８によって接続されたため、電子部品７間を接続するための回路基板１の表面の引き回された配線パターンが不要となって、電子部品７間を極力狭めることができて、回路基板１の小型化が図れると共に、電子部品７が接着剤５によって取り付けられるため、電子部品７の取付位置は、配線パターンに制限されることなく接着剤５によって自由に変更できて、回路基板１に汎用性を持たせることできる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装を容易に行え、かつ立体回路基板を簡単な工程で作製して、低コストの立体構成電子回路ユニットを実現できる製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基材１２の実装領域部に一方の端部である部品接続端子１６ａが設けられ、他方の端部が外部接続端子１６ｂを構成する配線導体１６を実装領域部を中心として対称の位置に複数設けて平板状の回路基板１０を形成する工程と、電子部品１８を実装領域部の部品接続端子１６ａと接続する実装工程と、電子部品１８を実装後、電子部品１８が実装された領域を固定保持し、回路基板１０のあらかじめ設定した領域の樹脂基材１２と配線導体１６とを電子部品１８が実装された方向に折り曲げ、配線導体１６の部品接続端子１６ａと外部接続端子１６ｂとが段差を有し、かつ平行な配置とする立体形状の加工を行う工程とを含む方法からなる。 （もっと読む）

【課題】 接続端子数の多い機能素子実装において、小型化を可能としつつ低コスト化できる電気構造物および製造方法などを提案する。
【解決手段】 機能素子１上に形成された電極２と、その機能素子１を駆動するための電子部品３等が実装された構造体４の電極配線パターン５が連続した状態で同一面上に形成されており、接続されている。この機能素子１の電極２と構造体４の表層の電極配線パターン５とが連続した同一面上に形成されていることから、導電性ペースト６による結線に際しても、にじみ等が発生せず接続されている。この構造体４の少なくとも一部の表層は樹脂で構成されており、この樹脂上に電極配線パターン５が形成され、またこの樹脂は機能素子１とも接着されている。また、この構造体４が無機材料をコアとして構成され、その表層部の少なくとも一部が樹脂で構成され、電極配線パターン５が形成されているとともに、機能素子１と接着されている。 （もっと読む）

【課題】 複数の発光素子を搭載する非貫通穴と端面電極とする非貫通穴を備え、高い光出力をより変換効率よく得ることが可能なチップ部品型発光装置とするための配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の発光ダイオード３０、３０…を絶縁基板の内部に搭載するチップ部
品型発光装置は、ベース基板１０を備えており、このベース基板には非貫通穴１１が形成され、その裏面には厚い金属薄膜の放熱板１２形成され、その内周及び底部には反射膜１３が形成され、更に、非貫通穴１１の周辺部には、複数の発光ダイオードの電極を電気的に接続するための配線パターン１４、１４…と端面電極とする第２の非貫通穴が多数、形成されている。 （もっと読む）

【課題】凹部表層部ならび凹部周縁にマイクロクラックの発生を抑制して高信頼性のセラミック部材を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の主面に凹部２を備えてなるセラミック部材１であって、該セラミック部材１は主成分と複数の添加剤成分とからなり、前記凹部２は熱照射で形成され、前記凹部２の表層部２ａには前記主成分をなすセラミックの溶融層が実質的に存在しないようにする。 （もっと読む）

【課題】
制御端子としてフレキシブル基板をレーザモジュールの横にはんだで接続する方法では、レーザモジュール内部がレーザモジュール内部で使われているはんだの融点近くまで上昇し、内部の素子等が破壊される危険性があった。本発明はレーザモジュールの制御端子を狭い空間で基板と接続する方法の提供を目的とする。
【解決手段】
基板の制御端子を接続させたい部分に切り欠きを設けその壁面に電極を形成し、その壁面電極にはんだで制御端子を接続する。 （もっと読む）