【課題】 大きな圧力を加えずとも、突起電極と接続端子とを確実に接続することができ、導体パターンを高密度に形成しても、断線を防止することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板に半導体素子が搭載された半導体装置を提供すること。
【解決手段】 接続端子４を一体的に有する導体パターン３を備える配線回路基板１において、接続端子４には、接続側の表面に、接続端子４の幅方向の中央部において、その長手方向にわたって凸部５を設ける。接続端子４とバンプ１４とは、圧着（熱圧着）により、凸部５をバンプ１４に減り込ませて接続する。この接続では、接続端子４の基部６がバンプ１４に減り込まなくても、凸部５のバンプ１４に対する減り込みにより、これらを接続することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を実装する際のプリント配線板の反りによる実装不良を簡便に抑制する。
【解決手段】 電子部品２０，２０，…が製品基板１１に実装された後に切断して廃棄される捨て基板１２と、製品基板１１との間に、プリント配線板１０を構成する配線板の銅パターンを除去して樹脂のみとした枠状のダミー基板１３の領域を所定幅に設け、加熱処理において製品基板１１の領域の膨張、また冷却のときの収縮を比較的自由に行うことができるようにし、ダミー基板１３の領域に変形が残っても製品基板１１の領域に大きな反りが残らないようにした。 （もっと読む）

プリント配線基板、電子デバイスおよびプリント配線基板の製造方法である。プリント配線基板（１）は、絶縁層（２、２ａ、２ｂ）と、絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の少なくとも１つの面に配置された導電材料製の回路パターン（３、３ａ、３ｂ）とを含む。絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の少なくとも１つの面はサポートパターン（６、６ａ、６ｂ）を備え、これは互いに間隔をおいて配置されたマテリアルライン（７、７ａ、７ｂ）から成る。
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【課題】液体セラミック塗料を塗布した放熱フレキシブルプリント配線板｛以下、放熱フレキシブル配線板；放熱ＦＰＣ（Flexible printed circuit board）という｝に関し、放熱効果の優れた液体セラミック塗料を塗布することにより、ＦＰＣの薄い、軽い、曲げ性等の利点を活かしながら放熱対策を行うことが出来るだけでなく、薄型化実装と軽量化と実装設計の自由度の向上がはかれ、曲げ性も損なわない放熱ＦＰＣに関する。
【解決手段】本発明の第１としては、発熱部品やＦＰＣ基材や回路パターンに液体セラミック塗料を塗布した放熱ＦＰＣとした点で、第２としては、カバーレイ層の代わりに液体セラミック塗料を塗布することにより、カバーレイ層も兼ねた放熱カバーレイ構造とした点で、第３としては、ＦＰＣ基材に貫通孔やバイヤホールを設け、前記回路パターンとＦＰＣ基材と発熱部品の表面に液体セラミック塗料を塗布して放熱ＦＰＣ構造にした点である。 （もっと読む）

回路基板は、単一の電子部品の複数のリード（１８）がそれぞれ挿入されはんだ付けされる複数のスルーホール（１４，４４）を有している。これらのスルーホール（１４，４４）のうち、電子部品の最外端のリード（１８）が挿入されるスルーホール(１４ｂ，２４ｂ，３４ｂ，４４ｂ，５４，６４ｂ)の容積が、電子部品の中心に最も近い位置のリードが挿入されるスルーホール（１４ａ，４４ａ）の容積より大きくなっている。あるいは、電子部品の最外端のリード（１８）が挿入されるスルーホール（１４ｂ，２４ｂ，３４ｂ，４４ｂ，５４，６４ｂ）の、搭載されているが、はんだ付けされる前の電子部品の最外端のリード（１８）の位置と、電子部品の、搭載された際の中心位置とを結ぶ直線の方向の寸法が、電子部品の中心に最も近い位置のリード（１８）が挿入されるスルーホール（１４ａ，４４ａ）の、平面内のいずれの方向の寸法より大きくなっている。あるいは、電子部品の最外端のリード（１８）が挿入されるスルーホール（７４ｂ）の中心位置が、電子部品と回路基板との熱膨張量の大小関係に応じて、搭載されているが、はんだ付けされる前の電子部品の最外端のリード（１８）の位置より、電子部品の、搭載された際の中心位置から離れる方向または近付く方向にずれている。 （もっと読む）

【課題】 ３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しない多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層コア基板３０の表面の導体層３４Ｐと内層の導体層１６Ｅとの距離Ｄ１と、内層の導体層１６Ｅと金属板１２との距離Ｄ２と、金属板１２と内層の導体層１６Ｐとの距離Ｄ３と、内層の導体層１６Ｐと裏面の導体層３４Ｅとの距離Ｄ４とが均一にする。導体層、金属板を距離が均一になるように配置することで、導体層、金属板相互の相互インダクタンスを一定とし、コア基板３０全体としてのインダクタンス分を下げる。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れ、反りがほとんどない、信頼性に優れる発光ダイオード用のプリント配線板の提供。
【解決手段】 プリント配線板の表面に発光ダイオード素子を搭載・接続し、これを透明な樹脂で封止する発光ダイオード用プリント配線板において、上記プリント配線板が、少なくとも表層の樹脂組成物が白色で、内部にセラミック板を１層以上有する銅張積層板からなり、スルーホール或いはスリット部の少なくとも1箇所で、銅メッキ又は銅合金で形成される導体とセラミック板が接合された構造であることを特徴とする発光ダイオード用プリント配線板。
【効果】 放熱性に優れ、プリント配線板の反りがほとんどない、信頼性に優れる発光ダイオードが得られる。 （もっと読む）

【課題】 電子機器のコネクタ側に発生した結露に影響されることなく、フレキシブル配線基板の電極端子表面への結露を防止するようにした。
【解決手段】 フレキシブル配線板４の裏面の絶縁フィルム２に補強板８を備えて電極端子部５を構成するようにしたフレキシブル配線基板において、電極端子部５の裏面で、絶縁フィルム２と補強板８との間に密閉された気泡層９（又は空気層９ａ）を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高放熱性を有すると共に、高密度（多ピン狭ピッチ）部品を実装可能でかつ実装信頼性の高いカーボンアルミ芯基板を得る。
【解決手段】カーボンアルミ芯基板は、カーボンアルミ芯１と、カーボンアルミ芯１に設けた開口部１ａを穴埋めすると共にカーボンアルミ芯１の両面に絶縁層を形成する樹脂材２と、樹脂材２上に形成された配線層３ａとを有するカーボンアルミ芯一次積層部４、カーボンアルミ芯一次積層部４上に一層以上積層された絶縁層６、配線層５およびビアホール８からなるビルドアップ層５、カーボンアルミ芯一次積層部４およびビルドアップ層５を貫通するスルーホール１０を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】 ろう付け接合後のセラミックス基板に発生するクラックの防止と熱伝導性および温度サイクル寿命を改善したセラミックス回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 厚みが０．２〜０．９ｍｍのセラミックス基板１１の表面に活性金属を含むろう材１４を介して厚み３ｍｍ以下の金属回路板１２を設け、またセラミックス基板の裏面には活性金属を含むろう材１４を介して金属放熱板１３を設けた接合体であって、この接合体は−１１０℃以下で少なくとも１回の冷却処理を施したものであり、これにより接合体の室温における反り量は５０ｍｍ当り１００μｍ以下である。また、セラミックス基板に加わる残留応力が６５０ＭＰａ以下であるセラミックス回路基板。 （もっと読む）

【課題】 多層回路にして部品の実装密度を上げ、しかも放熱性に優れ、折り曲げ実装可能なリジッドフレックスプリント配線板の提供。
【解決手段】 リジッド部とフレキシブル部からなるリジッドフレックス多層配線板において、フレキシブル部の少なくとも一方の面に絶縁材を介して金属板を貼着した。 （もっと読む）

【課題】 放熱板に取り付けられた電子部品のリード部の折れや、電子部品が実装された配線基板のパターンの剥離の発生しない実装基板を提供する。
【解決手段】 放熱板１１に取り付けられた電子部品本体１０と接続されたリード部１３と接合連結部品１４とが、当該接合連結部品１４に設けられた円筒状の容器である保持部１４ａに充填された導電性を有する応力緩和部材２０によって機械的、電気的に接続されて実装用デバイス２を形成し、接合連結部品１４の底面に突設される棒部１４ｂを、配線基板１５の基板配線に設けられたスルーホール２１に挿入して、保持部１４ａが配線基板１５に対して引っ掛かった位置で、棒部１４ｂと配線基板１５とをフローはんだ付けによって接合することにより、電子部品３を配線基板１５に実装した実装基板１を製作する。 （もっと読む）

【課題】 リジッド性を有するだけではなく、放熱特性・ノイズ特性に優れた多層配線板を提供する。
【解決手段】 最外層にスティフナを有する多層配線板であって、スティフナが、再外層の多層配線パターン形成用給電層としての金属層を部分的にエッチングすることにより得られる金属枠と、金属枠表面の少なくとも一部を覆うめっき被膜または樹脂被膜からなることを特徴とする多層配線板およびその製造方法。さらには、多層配線板が、導体ポストにより接続される。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、半導体チップのオン抵抗増加による出力低下や効率低下を防止するのに有効であり、かつ、実装組立が容易であり、かつ、機械的強度に優れた電力増幅モジュール及びそのための基板を提供する。
【解決手段】基板１は、面内に孔７を有し、孔７の内面７２にメッキ膜７５が付着されている。熱伝導ブロック５は、基板１の孔７に組み合わされ、孔７の内面７２のメッキ膜７５に接合されている。半導体チップ３は、熱伝導ブロック５の表面に実装されている。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接合部の応力集中を緩和しディバイスに発生する内部熱を効率的に放熱して信頼性の向上を図る。
【解決手段】 実装面２ａに接続電極６と周辺補強用ダミー電極７と中央補強用ダミー電極８が形成されたディバイス２と、接続ランド１０と周辺補強ランド１１と中央補強ランド１２とが形成されディバイス２をディバイス実装面３ａ上に実装する実装基板３とを備える。実装基板３には、中央補強ランド１２に接続される放熱ビア１４と、裏面３ｂに放熱パターン１５が形成され、中央補強ランド１２がディバイス２からの発生部を兼用して裏面３ｂからの放熱を行う。 （もっと読む）

【課題】放熱性と剛性に優れたアルミニウム板ベース銅張り積層板とその製造方法ならびにそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】アルミニウム板と、アルミニウム板の一部に埋め込まれた剛性の高い金属部と、絶縁層と、銅箔からなるアルミニウム板ベース銅張り積層板と、アルミニウム板の一部に凹部を形成し、その凹部に剛性の高い金属を埋め込み、絶縁層と銅箔をはり合わせるアルミニウム板ベース銅張り積層板の製造方法と、そのアルミニウム板ベース銅張り積層板を用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 従来の構成では、レーザーへの高周波重畳回路からレーザーを含む受発光素子までの区間からの不要輻射を防ぐことができず、また、半田付け時に受発光素子の汚染を防ぐ別の手段が必要であった。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板に対し、受発光素子が裏面側を向くように表面側に半田付けし、高周波重畳回路も表面側に実装して表面側が中に向くようにフレキシブルプリント配線板を曲げてシールドケース内に収納することで、輻射のある部分を全てシールド内に収納する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は大型コンピュータ装置に組み込まれるシステムボード装置のうちマルチチップモジュールの搭載に使用されるマザーボード補強部品に係り、小型にすること、マルチチップモジュールの搭載を容易にすること、及び、改造用ワイヤの配線を容易にすることを課題とする。
【解決手段】 マザーボード補強部品６０は四つの枠辺６１〜６４を有する四角枠形状を有し、マザーボードのピングリッドアレイ型のマルチチップモジュールが搭載される部分に取り付けられる。枠辺６１〜６４自体が、上面に熱流体導入口７３を有し内周面に熱流体吐出口７６を有するノズル構造部７２を有する。各コーナ部の内側に、搭載されるマルチチップモジュールのコーナ部を案内する嵌合補助部７８を有する。枠辺の下面に、改造用ワイヤを通すための改造用ワイヤ通過溝７７を有する。 （もっと読む）