【課題】高度に複雑化したプリント基板のめっきにおいてもヤケがなく、面内膜厚分布の均一性に優れ、かつスルーホールめっきの均一性にも優れるスズめっき液を提供する。
【解決手段】本発明のスズめっき液は、スズイオン源、少なくとも１種の非イオン性界面活性剤、イミダゾリンジカルボキシレート及び１，１０−フェナントロリンを含有する。 （もっと読む）

【課題】 線間距離を狭めても信頼性が低下しない多層プリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 第２導体回路５８と第２導体回路５８との間（絶縁間隔：スペース）において、第１樹脂絶縁層５０と上層樹脂絶縁層１５０との間に無機絶縁膜４８が介在しており、第１樹脂絶縁層５０と上層樹脂絶縁層１５０とが無機膜は表面がフラットなため給電層の除去が容易に可能となり、第２導体回路との間（絶縁間隔：スペース）において、第１樹脂絶縁材−第２樹脂絶縁材間でのエレクトロケミカルマイグレーションが発生することが無い。このため、第２導体回路の絶縁間隔を10μｍ以下に狭めても、信頼性が低下しない。 （もっと読む）

【課題】処理対象基板の一面の基板処理領域のみを簡単かつ迅速に基板処理溶液で処理することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、溶液保持容器１３０に収容されている基板処理溶液ＴＬに処理対象基板ＰＢが浸漬される。このような状態の処理対象基板ＰＢの基板処理領域ＴＳに溶液供給機構が基板処理溶液ＴＬを圧送するとともに吸引する。このため、処理対象基板ＰＢの一面の基板処理領域ＴＳは圧送されるとともに吸引される基板処理溶液ＴＬにより処理されることになる。 （もっと読む）

【課題】電極層と樹脂との密着性を高めた半導体素子搭載用基板を提供すること。
【解決手段】金属板の表面に感光波長の異なるレジストにより下層と上層からなる２層のレジスト層を形成する工程と、前記下層のレジスト層は未露光の状態で前記上層のレジスト層を所定のパターンで露光する工程と、前記上層のレジスト層に所定のパターンで開口部を形成し、その開口部から未露光の前記下層のレジスト層を、前記上層のレジスト層のパターンで開口部を形成して前記金属板表面を部分的に露出させる現像工程と、前記下層のレジスト層を露光して硬化させる工程と、前記下層のレジスト層から露出している前記金属板表面に所定のめっきを形成する工程と、前記下層と上層からなる２層のレジスト層を全て剥離する工程を順次経ること。 （もっと読む）

【課題】本発明は、めっき析出性に優れると共に、金属膜の欠損の発生が抑制された導電膜形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する非解離性官能基および架橋性基を有するポリマーと、架橋性基と反応する反応性基を少なくとも２つ有する架橋剤との架橋反応により得られるポリマー層を形成するポリマー層形成工程と、ポリマー層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒またはその前駆体に対してめっきを行うめっき工程とを備える、導電膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】微細で密着力のある外層回路が形成可能であり、歩留まりの向上および半導体素子との接続信頼性を確保可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層金属箔９と基材１６とを積層してコア基板１７を形成する工程と、多層金属箔９の第１キャリア金属箔１０を物理的に剥離する工程と、第２キャリア金属箔上１１にパターンめっき１８を行い、絶縁層を積層して積層体を形成する工程と、積層体を第２キャリア金属箔１１とともにコア基板１７から分離する工程と、エッチングによりパターンめっき１８の表面が絶縁層の表面に対して凹みを形成するようにする工程と、凹みに貴金属めっきを行い絶縁層の表面に対して平坦とする工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ビルドアッププリント配線基板のセミアディティブ工法において、ドライフィルムレジストが、より剥離不良なく剥離できるようにする。
【解決手段】ビルドアッププリント配線基板をセミアディティブ工法によって製造するビルドアッププリント配線基板の製造方法である。形成したドライフィルムレジストを剥離する前に、当該ドライフィルムレジストを乾燥させる。ドライフィルムレジスト剥離工程の前処理として、ドライフィルムレジストを乾燥収縮させることにより、電解銅めっきとドライフィルムレジストとの境界面で剥離を促し、ドライフィルムレジストの剥離工程での剥離性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】インクジェット記録装置上における放置回復性に優れ、かつエッチング耐性が高く、得られるパターン形状の精度を向上することができる金属膜材料の製造方法、及びこれを用いた金属膜材料を提供すること。
【解決手段】インクジェット法によるインク付与工程と、インク組成物に露光、又は加熱の少なくともいずれかを行い、硬化膜を形成する硬化膜形成工程と、硬化膜にめっき触媒、又はその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒、又はその前駆体にめっきを行うめっき処理工程とを含み、インク組成物は、シアノ基、アルキルオキシ基、アミノ基、ピリジン残基、ピロリドン残基、イミダゾール残基、アルキルスルファニル基、又は環状エーテル残基、を有する第1のモノマーと、多官能性を有する第２のモノマーと、重合開始剤とを含み、前記インク組成物中におけるモノマーの合計含有量が８５質量％以上である金属膜材料の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板の出力端子部にメッキリード配線を接続してメッキ蒸着処理を行う場合において、出力端子部に端子が設けられていない配線の端子に対してもメッキ蒸着を施す。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０の製造方法は、絶縁フィルム１０１上に導体膜１０２をパターニングして入力端子部１３及び出力端子部１２に複数の端子を形成する第一工程と、導体膜１０２及び絶縁フィルム１０１上に絶縁材１０４を成膜する第二工程とを含み、第一工程において、出力端子部１２に端子が設けられていないＮＣ配線１９等と、該ＮＣ配線等に接続されているグランド配線１６と、を更に形成し、第二工程に次いで、出力端子部１２から電流を流して入力端子部１３及び出力端子部１２等に配置された複数の端子をメッキ蒸着する第三工程を含む。 （もっと読む）

【課題】ビア界面の接続面積が大きくなるため、接続信頼性を損なわずに従来よりもビアの小径化が可能となり、プリント配線板やビルドアップ配線基板の高密度化が可能となることが求められていた。
【解決手段】絶縁基板上に複数の配線層が絶縁層を介して形成されており、前記配線層間がフィルドビアにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、前記配線層のランド部に相当する位置の前記絶縁層にビア用穴を形成する前記配線層のランド部表面に溝又は穴を形成し、前記配線層のランド部の表面の前記絶縁層にビア用穴が設けられ、前記ビア用穴にフィルドビアが形成されることで前記配線層の層間が電気的に接続されてなる多層プリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】工程の複雑化を招くことなく、配線板に形成される導体回路パターンの微細化を可能にする転写媒体、配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】剥離可能な接着剤１６を介して支持基板１５上に導体回路パターン１４が形成された転写媒体１７を用いて配線板を製造する配線板の製造方法において、層間絶縁材１８に転写媒体１７に形成された導体回路パターン１４を圧着する工程と、接着剤１６を剥離して支持基板１５から導体回路パターン１４を分離し、層間絶縁材１８に導体回路パターン１４を形成して配線板１９を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ドクターブレードの摩耗や損傷を防止するとともに、良好な均一性を有する塗工膜を得られるグラビア印刷版等を提供する。
【解決手段】頂部（３２）と、当該頂部に対して高さ方向に所定の距離を隔てて配置される底部（３４）と、前記頂部と前記底部を接続する傾斜部（３６）と、が形成された版面（２６ａ）を有し、前記傾斜部は、一方の端部が前記頂部に接続しており、第１の傾斜角度を有する第１斜面（３８）と、前記第１斜面の他方の端部に接続しており、前記第１の傾斜角度より大きい第２の傾斜角度を有する第２斜面（４０）と、を有し、前記第１斜面の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以下であり、前記一方の端部が接続する前記頂部の延長線（Ｌ１）と、前記他方の端部が接続する前記第２斜面の延長線（Ｌ２）とが交わる点から、前記第１斜面までの距離（Ｈ）が５μｍ以下であるグラビア印刷版。 （もっと読む）

【課題】放熱特性が向上した放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銅基板３３０、銅基板３３０の一面に形成されたアルミナ層３２０、アルミナ層３２０に形成された第１回路層３４０からなる放熱基板を用い、アルミナ層３２０を貫くように開口部３９０を形成し、開口部３９０を通じてアルミナ層３２０から露出された銅基板３３０にソルダパッド６１０を付着した後、これに発熱素子６００を実装することにより、銅基板３３０の露出面に発熱素子６００が直接実装されるパッケージ７００を具現する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。
【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】本発明の第一の目的は、水溶液による現像が可能で、優れた現像性を示し、かつ、高温高湿環境下に曝されてもその表面上に形成されるめっき膜（金属膜）と高密着性を示す被めっき層を形成し得る被めっき層形成用組成物を提供することにある。
【解決手段】式（Ａ）で表されるユニット、および、式（Ｂ）で表されるユニットを少なくとも有するポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】パネル基板の外郭に配置された回路基板領域において、ダミー領域におけるメッキ厚さの偏差を最小化することにより、回路基板の間のメッキ偏差を改善することができる、基板メッキ方法及びこれを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る回路基板の製造方法は、回路基板領域及びダミー領域に区画されたパネル基板を提供するステップと、回路基板領域のうちメッキで形成される回路パターンの面積の割合を算出するステップと、回路基板領域のメッキ面積の割合を考慮し、ダミー領域でのメッキされる面積の割合を決定するステップと、回路基板領域及びダミー領域にメッキ部を設定するステップと、パネル基板に電解メッキを施して回路パターンを形成するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高精細かつ密着性に優れた金属配線を製造できると共に、ビアの接続信頼性に優れた多層配線基板を高歩留まりで製造することができる、生産性に優れた多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）金属配線を備える配線基板の表面に絶縁層を形成する工程と、（Ｂ）ビアホールを形成する工程と、（Ｃ）デスミア処理を行う工程と、（Ｄ）仮支持体と、仮支持体上にめっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する官能基、及び、重合性基を含有するポリマーを含む樹脂層とを備える樹脂層形成用積層フィルムを、絶縁層上に、樹脂層とデスミア処理が施された絶縁層とが接するようにラミネートし、積層体を得る工程と、（Ｅ）前記積層体から前記仮支持体を剥離する工程と、（Ｆ）ビアホールの壁面および樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与し、めっきを行う工程と、を備える多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 銅被覆長尺導電性基板の銅めっき層の表面精度を向上させる銅被覆長尺導電性基板の製造方法の提供。
【解決手段】 長尺導電性基板を幅方向が略水平方向になるように搬送し、シード層の表面に複数の不溶解性陽極を用いた電気めっき法による湿式めっき法で金属めっき被膜層を成膜する長尺導電性基板の電気めっき方法において、前記複数の不溶解性陽極を、搬送方向において少なくとも２つ以上に電気的に分割し、かつ前記分割された不溶解性陽極のうち、電気めっきの総膜厚が２μｍ以下の成膜を行う不溶解性陽極の電流密度を２ｍＡ／ｃｍ^２以下に制御することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層に多数のホールを形成し、形成されたホールにメッキ層を充填して回路パターンを形成することにより、厚さが薄く製造工程が単純で原材料浪費を最小化した単層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多数のホール１１を備えており、備えられたホール１１にメッキ層１２が充填されて回路パターンを形成している絶縁層１０と、絶縁層１０の一面に積層され絶縁層１０に形成された回路パターンを保護し、ホール１４が形成されて絶縁層１０のメッキ層１２の一部が露出されるようにする第１の保護層１３と、絶縁層１０の第１の保護層１３が形成された面の反対面に形成されて、絶縁層１０に形成された回路パターンを保護する第２の保護層１５と、を含む。 （もっと読む）

【課題】解像性とテント信頼性に優れた感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物を（Ａ）成分：バインダーポリマーと、（Ｂ）成分：エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する重合性化合物と、（Ｃ）成分：光重合開始剤と、を含有し、前記（Ｂ）成分が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含んで構成する。


（式中、Ｒ^１は２価の有機基を示し、Ｒ^２は一般式（II）で表される基を示す。Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｘはアルキレン基を示し、ｎは１０〜２５の整数を示す） （もっと読む）