【課題】高精細かつ密着性に優れた金属配線を製造できると共に、ビアの接続信頼性に優れた多層配線基板を、高歩留まりで製造する製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）第１の導電層１４を備える配線基板表面に、絶縁層、及び、所定の官能基を有するポリマーを含む層にエネルギー付与して得られる密着樹脂層２０をこの順で備える積層体を形成する工程と、（Ｂ）前記密着樹脂層に対してめっき触媒を付与した後、めっきを行い、第２の導電層２４を形成する工程と、（Ｃ）レーザ加工又はドリル加工により、第２の導電層、絶縁層を貫通し、前記第１の導電層に達するようにビアホール２６を形成する工程と、（Ｄ）デスミア処理を行う工程と、（Ｅ）前記ビアホール壁面に対して、カーボンブラックまたはグラファイトを付与した後、無電解めっきを行うことなく、電気めっきを行い、前記第１の導電層と前記第２の導電層とを電気的に接続する工程とを備える製造方法。 （もっと読む）

【課題】ビアホール加工性に優れた回路基板、回路基板の製造方法および半導体装置を提供すること
【解決手段】絶縁層２１と、絶縁層２１の少なくとも一方の面側に厚さが２.０μｍより大きく、１２μｍ以下である金属層１１とが積層された積層板を用意する工程と、 金属層１１を選択的に除去した後、選択的に除去した部分にレーザを照射することにより絶縁層２１に貫通孔１９を形成する工程と、金属層１１をエッチングにより所望の厚みを除去する工程と、金属層１１および貫通孔１９内壁面に導体層１５を形成する工程と、を含むことを特徴とする回路基板１の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】層間接続用のバイアホールの構造を部品実装用のランドパターンに適用してもバイアホールの実装面の平坦性を確保して部品実装の信頼性及び実装密度を高める。
【解決手段】プリント配線基板は、絶縁基材１の一方の面側の第１導電層２ａに部品実装用のランドパターン１０が形成され、ランドパターン１０には、その内側に外形円と同心の開口領域５０が形成され、この開口領域５０は、環状の溝（除去部）２０とその内側の残存部４を含む。環状の溝２０は、第１導電層２ａ及び絶縁基材１を環状に除去することにより形成されている。開口領域５０では、溝２０の底部において露出した第２導電層２ｂと第１導電層２ａとが、第１導電層２ａの表面、第２導電層２ｂの露出した表面、及び溝２０の内壁面に形成されためっき層３により層間接続される。 （もっと読む）

【課題】コア層の少なくとも一方の主面上において導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されるとともに、最表面にソルダーレジスト層が形成されてなる、いわゆるＢＧＡタイプの配線基板において、導体層と半田ボールとの密着性を改善した新規な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア層の少なくとも一方の主面上において導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されるとともに、最表面にソルダーレジスト層が形成され、このソルダーレジスト層に形成された開口部から前記少なくとも１層の導体層が露出してなる配線基板を準備する。次いで、前記少なくとも１層の導体層上にＳｎを含む下地層をメッキにより形成し、さらに前記下地層を加熱して溶融させた後、溶融した前記下地層上に半田ボールを搭載し、この半田ボールを前記下地層と直接接続する。 （もっと読む）

【課題】高周波回路用の疎水性基板であるＰＴＦＥ基板表面に、均質かつ緻密な銅メッキ被膜を容易に形成させること。
【解決手段】本発明のメッキ方法では、ＰＴＦＥ基板をヘリウムガス存在下でプラズマ処理する工程（１）と、前記基板をアミノシランカップリング剤と反応させ、前記基板の表面に自己集積化単分子膜（ＳＡＭ）を形成する工程（２）と、ＳＡＭを形成した前記基板を、パラジウム塩を含有する水溶液である無電解メッキ用触媒液で活性化処理する工程（３）と、前記基板に固定化されたパラジウムイオンを金属パラジウムに還元する工程（４）と、前記基板を無電解銅メッキ液で処理することにより、前記基板上に無電解銅メッキ被膜を形成する工程（５）と、前記基板を電解銅メッキ液で処理することにより、前記無電解銅メッキ被膜の上に電解銅メッキ被膜をさらに形成する工程（６）と、を順次行う。 （もっと読む）

【課題】配線導体の幅および間隔が例えば３０μｍ以下の高密度配線を有する薄型の配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】上下面を有する絶縁層１にその上下面間を貫通する貫通孔２を設け、次に少なくとも貫通孔２内およびその周囲の上下面に貫通孔２を充填する第１のめっき導体４を被着させ、次に第１のめっき導体４をエッチングして上下面の第１のめっき導体４を除去するとともに、少なくとも貫通孔２の上下方向の中央部を充填するように第１のめっき導体４を残し、次に貫通孔２内の第１のめっき導体４よりも外側の部分を充填するとともに上下面で配線導体を形成する第２のめっき導体６をセミアディティブ法により形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、微細ピッチバンプを備えた基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施形態による微細ピッチバンプを備えた基板製造方法は、回路パターンが形成されたコア層にソルダーレジストを積層してソルダーレジスト層を形成する段階と、ソルダーレジスト層の上面にシード層（Ｓｅｅｄ Ｌａｙｅｒ）を形成する段階と、シード層の上面にドライフィルムを積層してドライフィルム層を形成する段階と、ソルダーレジスト層、シード層及びドライフィルム層を同時に加工してホールを形成する段階と、前記ホールに銅充填メッキを行い、シード層及びドライフィルム層を除去して銅ポストバンプを形成する段階と、を含み、ソルダーレジスト層とドライフィルム層に同一のサイズのホールを同時に加工するため、銅ポストバンプの整合度を向上させることができ、これにより、バンプの微細ピッチの形成を実現できるという効果を期待することができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板上に銅配線パタ―ンを強い密着力で形成する。
【解決手段】回路基板の製造方法は、無機フィラー粒子の表面に、ＵＶオゾン処理によりＯＨ基を形成する工程と、前記ＯＨ基が結合した無機フィラーを、ビニル基を有するシランカップリング剤により処理する工程と、前記シランカップリング剤により処理した無機フィラー粒子に、トリアジンチオールあるいはトリアジンチオール系化合物を結合する工程と、前記トリアジンチオールあるいはトリアジンチオール系化合物を結合した無機フィラー粒子を樹脂前駆体中に混合する工程と、前記樹脂前駆体を硬化させることにより樹脂基板を形成する工程と、前記樹脂基板上に銅パタ―ンをメッキにより形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】熱や経時による回路配線の軟化現象を抑え、耐久性を高めるとともに、脆性を改善し、クラックの発生を抑えた配線回路基板を提供する。
【解決手段】基板の絶縁層１上に、金属皮膜からなる回路配線２を備えた配線回路基板であって、上記回路配線２が、三層以上の銅系金属皮膜の積層体からなり、その最下層２ａおよび最上層２ｃを構成する銅系金属皮膜の常温での抗張力が１００〜４００ＭＰａであり、最下層２ａと最上層２ｃとの間に介在する層（中間層２ｂ）を構成する銅系金属皮膜内の常温での抗張力が７００〜１５００ＭＰａである。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層表面の凹凸形状が小さい状態でも、配線導体に対して容易に高い接着力を発現し得る絶縁樹脂、配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、ヘキサンジオール構造を含有したエポキシ樹脂、（Ｂ）紫外線活性型エステル基含有化合物、及び（Ｃ）エポキシ樹脂硬化促進剤を含む樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板に強固に結合した銅層を有する銅配線基板、多層配線板を提供すること。
【課題を解決する手段】樹脂成分を含む絶縁基板と、その表面に固定された１以上のウレタン結合層と、該ウレタン結合層に結合したアルコキシシリル基の層と、該アルコキシシリル基の層と化学的に結合した銅層を有することを特徴とする配線基板、多層配線板及びそれらの製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層表面の凹凸形状が小さい状態でも、配線導体に対して容易に高い接着力を発現し得る絶縁樹脂、配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）紫外線活性型エステル基含有化合物、（Ｃ）イソシアネートシラン、及び（Ｄ）エポキシ樹脂硬化促進剤を含む樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】絶縁層に対して強固に密着した微細な配線導体を有する配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁層１の表面に算術平均粗さＲａが３００ｎｍ以下の粗化面１ａを形成し、次に粗化面１ａに無電解銅めっき層２を被着させ、次に無電解銅めっき層２の表面を黒化処理し、次に黒化処理された表面にドライフィルムレジスト３を貼着するとともに配線導体６のパターンに対応する開口を有するように露光および現像してめっきレジスト層３Ａを形成し、次にめっきレジスト層３Ａの開口内の無電解銅めっき層２上に電解銅めっき層５を配線導体６に対応するパターンに被着させ、次に無電解銅めっき層２上からめっきレジスト層３Ａを剥離し、次に電解銅めっき層５および無電解銅めっき層２を、配線導体６のパターン間の無電解銅めっき層２が消失するまでエッチング処理することにより配線導体６を形成する。 （もっと読む）

【課題】めっき被膜厚みのバラツキを小さくする安価な多数個取り配線基板を容易に作製できる電解めっき処理方法を提供する。
【解決手段】配線基板１１が複数個整列する集合体１２のそれぞれの導体配線１４にめっき被膜を設ける多数個取り配線基板１０の電解めっき処理方法において、集合体１２を短手方向で２区分、長手方向で複数区分する４以上の領域の中心部にダミー部１６と、これに設ける貫通孔１７に導体膜１８を設け、これから延設して個片体の導体配線１４に達するまでのめっき用引廻し配線１９を設ける多数個取り配線基板１０を作製する工程と、集合体１２を短手方向で２区分して相対向する領域１５の貫通孔１７のそれぞれに、一対でバネ力を備えるラック掛け用ピン２１を挿通させ、バネ力で支持しながらめっき浴中でラック掛け用ピン２１に通電して導体配線１４にめっき被膜を形成する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎメッキ層で被覆された金属パッドの半田濡れ性を向上させることが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法においては、配線積層部のソルダーレジスト層に複数の開口部を形成して複数の金属パッドを露出させた状態の配線基板を準備し（ステップＳ１０）、金属パッドの表面をＳｎメッキ層で被覆し（ステップＳ１１：Ｓｎメッキ工程）、Ｓｎメッキ層で被覆された金属パッドを加熱し（ステップＳ１３：リフロー工程）、加熱後のＳｎメッキ層の表面を、アミンを含むアルカリ洗浄液により洗浄する（ステップＳ１５：アルカリ洗浄工程）。これにより、Ｓｎメッキ層の表面の不純物が除去されて半田濡れ性が向上し、金属パッドにおけるチップ立ち不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】例えば幅および間隔が２０μｍ以下の微細な半導体素子接続パッドを含む配線を形成することが可能であるとともに、外部接続パッドを外部電気回路基板に接続したときに大きな応力が加わったとしても外部接続パッドに剥がれが発生することのない配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１の一方の主面に半導体素子接続パッド５を含む第１の配線導体３がセミアディティブ法により被着形成されているとともに絶縁基板１の他方の主面に外部接続パッド６を含む第２の配線導体３がセミアディティブ法により被着形成されて成る配線基板であって、第１の配線導体３は一方の主面の絶縁層２上に被着された無電解めっき層３ａおよびその上の電解めっき層３ｂから成り、第２の配線導体３は、他方の主面の絶縁層２上に直接被着された金属箔３ｃおよびその無電解めっき層３ａおよびその上の電解めっき層３ｂから成る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板の製造方法及びその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３の製造方法は、樹脂部７ａ及び該樹脂部７ａに被覆された繊維７ｂを含む基体７に、ダイヤモンドライクカーボンで被覆されたドリルを用いて複数のスルーホールＴを形成する工程と、スルーホールＴのドリルによって形成された内壁に貴金属化合物及び有機珪素化合物を吸着させる工程と、前記貴金属化合物を触媒として無電解めっき処理を行うことによって、スルーホールＴの内壁に無電解めっき膜９ｘを被着させる工程と、無電解めっき膜９ｘを下地として電気めっき処理を行うことによって、スルーホールＴの内壁面にスルーホール導体９を形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】基材と銅めっき層の常態での初期密着力、及び耐熱エージング試験（大気中、１５０℃、１６８時間）での密着力が０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上となるフレキシブル基板用銅張り積層体に用いる無電解めっき前処理液、及び該無電解めっき前処理液を用いて作製されたフレキシブル基板用銅張り積層体を提供すること
【解決手段】フレキシブル基板用銅張り積層体の基材に用いる無電解めっき前処理剤であって、金属捕捉能を有するシランカップリング剤と、熱硬化性樹脂とを含み、該積層体の耐熱エージング試験（大気中、１５０℃、１６８時間）後の密着力（ピール強度）が０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上となることを特徴とする無電解めっき前処理剤。 （もっと読む）

【課題】反りを低減可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、複数の配線層と、同一組成の絶縁性樹脂から構成された複数の絶縁層とが交互に積層され、各絶縁層は、同一組成のフィラーを含有し、前記各絶縁層の前記フィラーの含有量は、何れも３０ｖｏｌ％以上６５ｖｏｌ％以下の範囲にあり、前記各絶縁層の熱膨張係数は、何れも１２ｐｐｍ／℃以上３５ｐｐｍ／℃以下の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】バイオセンサ用電極として、少ない工程数で高精度な電極を一括して形成でき、かつ測定精度の高いバイオセンサ用電極、及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】基材上に形成したハロゲン化銀写真感光材料を露光、現像処理することにより得た導電性銀パターン上に、非晶質金属を電解めっきする。 （もっと読む）