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Fターム[5E346DD01]の内容

多層プリント配線板の製造 (97,916) | 各層形成の方法 (10,210) | 絶縁層形成の方法 (2,786)

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【課題】透光性配線基板において、熱サイクル印加後に配線パターンの透光性アルミナ基板への接着を維持し、かつ配線基板の透光性が得られるようにする。
【解決手段】透光性配線基板8は、透光性アルミナ基板1と、透光性アルミナ基板1上に形成されている配線パターン2とを備える。透光性アルミナ基板1を構成する透光性アルミナにおけるSiOの含有量が150〜300質量ppmであり、MgOの含有量が100〜250質量ppmであり、SiOの含有量がMgOの含有量より多く、SiOおよびMgOを除くアルミナ純度が99.9質量%以上であり、結晶粒子径が20μm以上である。透光性アルミナ基板1の配線パターン2以外の部分の前方全透過率が50%以上である。 (もっと読む)


【課題】高精度に、かつ、容易に主基板に内蔵することのできる部品集合体を提供する。
【解決手段】線膨脹係数αが小さい複数のコンデンサ52を配列して内蔵する集合体基板の部品内蔵層の線膨脹係数αが、集合体基板が埋設される部品内蔵基板1の部品内蔵層5の線膨張係数αより小さく形成されているため、例えばリフローにおける加熱や、雰囲気の温度変動により各部材が膨脹することにより生じる応力を緩和することができ、各部材間における電気的な接続部分に応力が集中することにより各接続部分に不具合が生じることを防止でき、コンデンサ52に対する電気的接続の信頼性の向上を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】シリコン層又はガラス層とコア基板とをバンプを介在させないで接続した配線基板及びその製造方法、並びに前記配線基板を有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、絶縁性基材の一方の面から他方の面に貫通する複数の線状導体を備えたコア基板と、前記一方の面側及び前記他方の面側の少なくとも一面側に接合されたシリコン層と、前記シリコン層を貫通する貫通配線と、を有し、前記貫通配線は、バンプを介さずに前記線状導体と電気的に接続されており、1つの前記貫通配線の端部に対して、複数の前記線状導体が電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】複数の絶縁層と該絶縁層の間に形成された配線層とを交互に積層した配線基板において、上記配線層を構成する隣接する配線導体同士の間に絶縁材の樹脂が隙間なく充填され、且つ配線導体の位置ズレやこれに伴う変形や断線などの不具合を皆無とした配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂からなるベース絶縁層1と、該ベース絶縁層1の表面および裏面に形成された熱可塑性樹脂からなる接着層2a,2bとを含む絶縁層3と、上記ベース絶縁層1の表面側における接着層2aの上に形成され、厚みが5μm超である複数の配線導体4からなり且つ隣接する配線導体4同士の間隔が100μm以下の配線層4と、を交互に積層してなる配線基板の製造方法であって、上記配線層4において隣接する配線導体4同士の隙間6に硬化性樹脂9aを充填する工程と、充填された硬化性樹脂9aを硬化処理する工程と、を含む、配線基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ジャンパ線間の絶縁層の厚さを確保して絶縁信頼性を向上させる。
【解決手段】プリント配線基板1は、ベース基板4上に第1のジャンパ回路7を形成し、凹部が形成されたPETフィルム11に複数層のジャンパ回路7,8間の絶縁層9を構成するレジスト12を印刷し、PETフィルム11をベース基板4に対し、第1のジャンパ回路7と凹部11aとが対向するように位置合わせを行った上で貼り合わせ、レジスト12をベース基板4に転写し、レジスト12により絶縁層9をパターン形成し、絶縁層9が形成されたベース基板4上に第2のジャンパ回路8を形成して製造される。 (もっと読む)


【課題】 樹脂含浸シートにおけるピンホールや気泡の形成を抑制しうる多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 キャリアフィルム(30)と重ね合わされて搬送されるガラスクロス(24)に溶液(32)を塗布して溶液層(32a)を形成する第1塗布工程と、前記溶液層に重ねて前記ガラスクロスに樹脂ペースト(22)を塗布し、前記ガラスクロスに前記樹脂ペーストが含浸された樹脂含浸シート(26)を形成する第2塗布工程と、前記樹脂含浸シートを乾燥する乾燥工程と、を有する多層プリント基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、パッドとビアとの間の電気的接続信頼性を十分に確保することのできる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】パッドは、配線基板から露出された金属層と、配線基板から露出された金属層とビアとの間に設けられ、ビアに含まれる金属の配線基板から露出された金属層への拡散を防止する第1の金属層と、ビアと前記第1の金属層との間に設けられ、第1の金属層よりも酸化されにくい第2の金属層とを有し、パッドを構成する金属層のうち、第2の金属層の上面が粗化処理され、パッドは、その側面、第2の金属層側の面が絶縁層により覆われ、配線基板から露出された金属層側の面が絶縁層より露出しており、絶縁層には、第2金属層の粗化処理された面を露出する開口部が形成され、開口部に第2の金属層の粗化処理された面に接続されるビアが形成され、絶縁層の上面にはビアと接続された配線が設けられている配線基板及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】別のビアホールの加工が要らなく、回路設計の自由度を高めることができる電子部品内装型プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】(A)一面に支持テープと支持基板が付着され、空洞115が厚さ方向に形成されたベース基板110を準備する段階、(B)活性面がベース基板110の一面と一致するように空洞115内に電子部品120を配置する段階、(C)ベース基板110の他面全体にRCC(Resin Coated Copper Foil)またはプリプレグ(prepreg)絶縁材130を積層して電子部品120を埋め込む段階、及び(D)電子部品120の活性面が露出されるように、支持テープと支持基板を除去し、ベース基板110の一面に電子部品の接続端子125と接続する接続パターン145を含む第1回路層140を形成する段階を含んでなる、電子部品内装型プリント基板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第1の絶縁材10に第2の絶縁材20を積層し、第2の絶縁材20をレーザーダイレクトイメージで露光後現像して回路領域21をオープンし、該オープンされた回路領域21に導電性材料をメッキする。 (もっと読む)


【課題】 小型化が可能な高反射率の発光素子搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 互いに焼結温度が異なる絶縁層用ガラスセラミック材料および拘束層用ガラスセラミック材料を準備し、それぞれ平板状に形成するとともに積層して、絶縁層11と拘束層12とが交互に、最上層が拘束層12となるように積層された平板状積層体を作製する工程と、平板状積層体の上面に発光素子の搭載部となる領域17を設けるとともに、絶縁層用ガラスセラミック材料を平板状積層体の上面に、搭載部となる領域17を取り囲む枠状に積層して積層体を作製し焼成する工程とを備える発光素子搭載用基板の製造方法である。枠部3の上部と下部との収縮差を利用して枠部3の内側面を傾斜させることができるため、凹部の内側面を破断面とせずに傾斜させることができ、小型化が可能で高反射率の発光素子搭載用基板9の製造方法を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】 高密度実装化、多層配線化および低コスト化が容易な部品内蔵プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 コア材11の一主面から他主面に貫通する開口12が形成され、開口12の側壁に圧接する機能素子13が取り付けられ、機能素子13の両端子13a、13bがコア材11の一主面と他主面とに向いて露出する。コア材11の一主面上に第1の層間絶縁層14が形成され、その第1の導体バンプ15が端子13aに接続し、第1の導体層16に電気的に取り出される。同様に、コア材11の他主面上に第2の層間絶縁層17が形成され、その第2の導体バンプ18が端子13bに接続し、第2の導体層19に取り出される。また、この第1の層間絶縁層14と第2の層間絶縁層17は、開口12と機能素子13の間に生じる空隙を埋める。 (もっと読む)


【課題】同時に導電ペーストバイアおよび金属バイアを備える回路板を製造する回路板の製造方法、並びに同時に導電ペーストバイア及び金属バイアを備える回路板を提供する。
【解決手段】回路板が第1配線構造および第2配線構造を含む。第1配線構造が、第1誘電層と第1配線層と第2配線層と金属バイアとを含む。第1誘電層が互いに対向する第1表面および第2表面を有する。第1配線材料層が第1表面上に配置される。第2配線材料層が第2表面上に配置される。金属バイアが第1誘電層中に配置され、第1配線材料層および第2配線材料層を電気接続する。第2配線構造が第1配線構造上に配置される。第2配線構造が第3配線層と第2誘電層と導電ペーストバイアとを含む。第2誘電層が第1表面上に配置され、第1配線層を被覆する。第3配線層が第2誘電層上に配置される。導電ペーストバイアが第2誘電層中に配置され、第1配線層および第3配線層を電気接続する。 (もっと読む)


【課題】構成要素に不要な力がかかることなく、また箔を事前に経路誘導する必要なく、誘電的に構成要素を埋め込むことである。
【解決手段】少なくとも1つの構成要素を誘電体層106内に埋め込む方法を提供する。この方法はa)少なくとも1つの構成要素をキャリア上に配置および固定する工程、b)少なくとも1つの構成要素の周囲に液体誘電体を注型することにより、少なくとも1つの構成要素を完全に密閉する工程、c)液体誘電体を硬化させて固体誘電体層106を形成する工程、およびd)特に上部への積層により、別の層105、特に導電層117を適用する工程。また、液体誘電体ですべて形成された誘電体層106の使用であって、液体誘電体は、誘電体が処理されるまで固体に変換されない、液体誘電体ですべて形成された誘電体層の使用を提供する。 (もっと読む)


【課題】ガラスセラミックス組成物の成形体の焼結時の変形が少なく、基板の寸法精度が高められ、かつ原料コストが低く、設計上の自由度が確保されたセラミックス基板を提供する。
【解決手段】ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物の成形体を焼結してなる基板本体2と、基板本体2の表面または内層に形成され、前記ガラスセラミックス組成物の焼結温度より低い焼結温度を有する金属ペーストを焼結してなる焼成層6と、を有することを特徴とするセラミックス基板1。 (もっと読む)


【課題】従来の回路部品の製造方法では、コスト低減を図ることが困難である。
【解決手段】複数の種類の液状体のうちの少なくとも1つの種類の液状体で断面要素161を断面パターン165として描画してから、断面パターン165を硬化させることを、断面要素161ごとに複数の断面要素161にわたって順次に重ねて実施する造形工程と、造形工程の後に、複数の断面パターン165が重なった回路部品6'にメッキを施すメッキ工程と、を含み、液状体の種類には、断面パターン165を構成するための樹脂を含有する樹脂含有液状体と、樹脂及びメッキ触媒を含有する触媒含有液状体との2種類が含まれており、造形工程では、複数の断面パターン165のうちの少なくとも一部の断面パターン165を描画するときに、断面パターン165の少なくとも一部に触媒含有液状体を選択的に塗布する、ことを特徴とする回路部品の製造方法。 (もっと読む)


【課題】金属化バイアを形成するため、および電着により付与される誘電性コーティングを含む多層回路アセンブリを製作するためのプロセスを提供すること。
【解決手段】本発明は、基板中に金属バイアを形成するためのプロセスに関し、このプロセスは、以下:(I)電気伝導性基板に、その上に順応性の誘電性コーティングを形成するため、該基板のすべての剥き出た表面上に電着可能なコーティング組成物を、電気泳動により付与する工程であって、該電着可能なコーティング組成物が、水相中に分散された樹脂相を含み、該樹脂相が:(a)非ゲルの活性水素を含有するイオン基含有樹脂、および(b)該樹脂(a)の活性水素と反応性の硬化剤を含み、該樹脂相が、該樹脂相中に存在する樹脂固形分の総重量を基づき、少なくとも1重量%の共有結合したハロゲン含量を有する工程を包含する。 (もっと読む)


【課題】相互に接続する電気回路と層間接続用孔とを有する多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路11が形成された基板10の回路形成面に絶縁層20を形成し、絶縁層20に外表面から孔21を形成して孔21をメッキ金属で充填して金属柱22を形成、絶縁層20の外表面及び金属柱22の頂部に第2絶縁層23及び樹脂皮膜24を形成し、樹脂皮膜24の外表面から所定形状及び深さを有する溝や孔を形成することにより回路パターン25を形成し、樹脂皮膜24の表面及び回路パターン25の表面にメッキ触媒26を被着、樹脂皮膜24を第2絶縁層23から除去し、絶縁層20及び第2絶縁層23に無電解メッキを施し回路パターン25部及び金属柱22の露出部分に無電解メッキ膜を形成して絶縁層20及び第2絶縁層23に回路27を形成すると共に回路11と回路27とを金属柱22を介して層間接続する。 (もっと読む)


本発明による共振素子は、多層基板と、信号ヴィア導体と、複数のグランドヴィアとを具備する。ここで、多層基板は、誘電体によって絶縁された複数の導体層を含む。信号ヴィア導体は、多層基板を貫通する。複数のグランドヴィアは、多層基板を貫通し、信号ヴィア導体の周囲に配置されている。多層基板は、第1の導体層と、第2の導体層と、波型導体層とを具備する。ここで、波型導体層は、第1および第2の導体層の間に配置されている。波型導体層は、波型信号プレートと、波型グランドプレートとを具備する。ここで、波型信号プレートは、信号ヴィア導体に接続されている。波型グランドプレートは、複数のグランドヴィアに接続されて、誘電体によって波型信号プレートから絶縁されている。 (もっと読む)


【課題】フェライトを有する配線基板の放熱特性を向上させること。
【解決手段】配線基板1は、複数のガラスセラミック層11と、フェライト層12とを含んでいる。フェライト層12は、複数のガラスセラミック層11の間に設けられているとともに、複数のフェライト副層121と複数のコイルパターン122と金属パターン123とを含んでいる。複数のコイルパターン122は、複数のフェライト副層121の間に設けられている。金属パターン123は、複数のコイルパターン122の各々の内側領域に設けられている。 (もっと読む)


互いに接続され、特に共に押圧される、複数の伝導または導電および非伝導または絶縁層またはプライから多層プリント回路基板を製造する方法であって、少なくとも、部分的平面層を接続した後に、少なくともその部分領域(11)が除去され、除去される部分領域(11)の接着を防止するために、接着を防止する材料(8)が、除去される部分領域にしたがって、除去される部分領域に隣接する層(9)上に付着され、接着を防止する材料(8)は、少なくとも1つの金属石鹸、好ましくはAl、Mg、Ca、NaおよびZnの脂肪酸塩をベースとする剥離剤、結合剤、および溶媒を含む混合物によって形成されることが提供され、それによって、除去される部分領域は、多層プリント回路基板の適切な処理および/または加工工程後に容易にかつ確実に除去され得る。さらに、接着防止材料、および多層プリント回路基板(1)の製造に関連する方法の使用が提供される。
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