【課題】タッチパネルの製造技術に関し、特にタッチパネルの基板を積層する方法を提供する。
【解決手段】タッチパネルの基板を積層する方法は、結合体を形成するために、配置及び互いのパラ・ポジショニングをした後に、複数の小さい基板と一つの大きい基板との一回限りの積層を実行する。本開示は、従来の製造工程における低い積層効率の問題を改善する。 （もっと読む）

【課題】より簡易な方法で、配線板におけるビア導体の位置精度を高める。
【解決手段】配線板の製造方法が、第１絶縁層を準備することと、第１絶縁層上に導体層を形成することと、導体層上に第２絶縁層を形成することと、第２絶縁層上に導体膜を形成することと、レーザ光を照射することによって、導体膜に第１開口部を形成することと、第１開口部を通じて、導体層に含まれる位置決めマークの位置を光学的に検出することと、位置決めマークを基準にして、導体層に含まれる導体パッドを露出させる第２開口部を第２絶縁層に形成することと、を含む。 （もっと読む）

【課題】積層される配線層の最下層と最上層間の相対的な位置ずれを最小にすること。
【解決手段】配線層を積層する側の面の周囲部Ｒ２に開口部ＯＰ１，ＯＰ３，ＯＰ５が形成され、側端面につながる箇所に外部からの照射光を上記の開口部に指向させる光照射用部材２０ａ，２０ｃ，２０ｅが設けられた支持基板１０を用意する。次に、この支持基板１０の開口部が形成されている側の面に絶縁層３４を形成後、該絶縁層上の、周囲部の内側の領域Ｒ１に配線層３５を形成するとともに、開口部が形成されている位置に対応する領域に複数のアライメントマークＭ１，Ｍ３，Ｍ５を形成する。以降の工程において絶縁層にビアホールの形成等を行う際に、上記の光照射用部材を用いて上記の開口部を通過させた光により、上記の複数のアライメントマークのうち対応するアライメントマークを検出し、検出したマークを位置基準として位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】
Ｘ線による基準マーク３の透過画像をもとに，ガイド穴６の穴あけ加工及びスルーホール５等の穴あけ加工を行う多層プリント配線板で，最小限の追加作業工数で高コントラストなＸ線透過画像を得ること。
【解決手段】
Ｘ線で照射する基準マーク３を覆っている最外銅箔層１や絶縁層４を部分的に除去することで，基準マーク３周辺に照射するＸ線を低透過量にすることができる。これにより，高コントラストな基準マーク３の透過画像を得ることができ，高精度なガイド穴６の穴あけ加工及びスルーホール５等の穴あけ加工を行うことができる。また，この最外銅箔層１や絶縁層４の部分的除去には，スルーホール５穴あけ装置用のガイド穴６の穴あけ加工に使用する，Ｘ線照射手段及びＸ線カメラを採用しているガイド穴６穴あけ装置のドリル又はエンドミル７を用いるため，別途設備を準備する必要が無く，最小限の追加作業工数で加工することができる。 （もっと読む）

【課題】画像認識装置による認識エラーを抑制できるとともに、誘電損失の増大を最小限に抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層１ａ〜１ｅを積層してなる白色系の基板本体１の表面および内部に、Ａｇからなる表面導体層２および内部導体層３をそれぞれ形成してなる配線基板であって、内部導体層３のうち少なくとも一部は、高周波信号が伝送する内部導体層３であるとともに、基板本体の絶縁層１ａ〜１ｅのうち最も外側に位置する最外側絶縁層１ａにＡｇが存在しており、該最外側絶縁層１ａ中のＡｇが最外側絶縁層１ａの最外側面から内側に向けて次第に少なくなるように存在し、基板本体１の最外側絶縁層１ａの最外側面が、表面導体層２の色と異なる色に着色されている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の配線パターン形成直後に、バイアホールと配線パターン間の位置ズレを全数確認することが可能で、異常を早期発見して連続不良の場合には工程にフィードバックし、是正処置を取ることができるプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板に備わるバイアホールと配線パターン間の位置ズレを検出する検査パターンを備え、前記検査パターンが、検出バイアホールおよび前記検出バイアホールに隣接する検出導体からなり、前記検出導体の形状を判定することによりプリント配線板のバイアホールと配線パターンとの位置ズレを検出することを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】基準マークに対する位置合わせ精度と、製品内パターンに対する位置合わせ精度との不整合を抑制する。
【解決手段】絶縁基材１と、絶縁基材１に形成された内層パターンと、絶縁基材１に形成された基準マーク２とを含み、平面形状が四角形のコア基板を準備する。コア基板上に、絶縁樹脂層および表層パターンを形成する。コア基板を準備する工程は、以下の工程を含んでいる。第１のガラス繊維と、この第１のガラス繊維よりも引張残留応力が高い第２のガラス繊維とを含み、第２のガラス繊維の方向と平行な第１の辺１ａを有する絶縁基材を準備する。絶縁基材の上面において対角線３で区分けされた４つの領域Ｒ１〜Ｒ４のうち、第１の辺１ａを含む第１の領域Ｒ１と、第１の領域Ｒ１と対向する第２の領域Ｒ２とに、第２のガラス繊維の方向に沿って２個以上の基準マークをそれぞれ形成する。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板の各層の配線パターンを位置精度よく容易に製造すること。
【解決手段】Ａ．内層材の導体配線回路形成と同時に積層体と内層基板を電気的に接続するためのビアホール形成用のアライメントマークを少なくとも１つ形成する工程、Ｂ．導体配線回路上に積層体を積層する際、アライメントマークが露出するよう積層体を積層する工程と、Ｃ．内層材に形成されたアライメントマークの少なくとも１つをアライメントとして使用し、積層体にビアホールを形成する工程、Ｄ．積層体に形成されたビアホールの少なくとも１つをアライメントとして使用し、導体配線回路を形成し、さらに導体配線回路形成と同時に、その導体配線回路上にさらに積層される積層体と電気的に接続するためのビアホール形成用のアライメントマークを内層基板上に少なくとも１つ形成する工程、Ｅ．Ｂ〜Ｄの工程を必要な配線の層数となるまで繰り返す工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】内層の配線パターン及び小径スルーホールの位置ずれを極めて小さくし、これらの接続信頼性が損なわれることのない多層プリント配線板の製造方法を得る。
【解決手段】下記のＡからＣの工程を少なくとも含む多層プリント配線板の製造方法である。
（Ａ）絶縁基材に銅箔が被覆されなる内層コア基材に信号配線１０４及び基準マーク１０５を形成する工程。
（Ｂ）内層コア基材の上に絶縁層を介して銅箔を積層した後、基準マーク１０５に該当する位置の銅を除去して、基準マーク１０５を露出させる工程。
（Ｃ）基準マーク１０５を基準として、上層の銅箔に信号配線を形成する工程。 （もっと読む）

【課題】 内蔵した電子部品との接続を適切に取ることができる多層プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 コア基板３０に位置決めマーク３１を形成し、該位置決めマーク３１を基準としてＩＣチップ２０のパッド２４への接続用バイアホール６０を層間樹脂絶縁層５０に形成する。このため、ＩＣチップ２０のパッド２４上にバイアホール６０を正確に形成でき、パッド２４とバイアホール６０とを確実に接続させることができる。 （もっと読む）

【課題】ペーストの滲み不良の発生の低減を位置ずれの検出時間の短縮と効率化を可能にする、高精度な多層基板の製造法を提供する。
【解決手段】複数の導電層と、前記導電層と交互に積層された絶縁層と、前記絶縁層を貫通し前記導電層同士を電気的に接続する導電体を備え、前記導電体と、前記導電体が設けられた絶縁層に隣接する第１の導電層に配置され前記導電体と水平位置が同一位置になるように開口部が形成された回路パターンからなる検査クーポンを有することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】圧着時の製品部と捨て代部の伸びの差による特性変動や段差の発生などのない集合セラミック積層体、該集合セラミック積層体から得られる、特性のばらつきの少ないセラミック多層基板、その前駆体である集合セラミック多層基板を提供する。
【解決手段】個々の製品の導体となる複数の製品用導体パターン１１が配設された製品部１０と、製品部の周囲の領域である捨て代部２０とを有するセラミックグリーンシート１１を積層した集合セラミック積層体において、捨て代部に、製品部に配設された製品用導体パターン１１と同じ形状のダミー導体パターン２１を、製品部と同じ態様で配設する。
また、製品部１０の製品用導体パターン１１が容量形成用電極パターン１２を含むものである場合に、製品部の周囲の領域である捨て代部２０にも、容量形成用電極パターンを含む製品用導体パターン１１と同じ形状のダミー導体パターン２１を、製品部と同じ態様で配設する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を内蔵し、接続信頼性を高めたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 片面銅張り積層板２０に形成した位置決めマーク２６を基準としてＩＣチップ３０を搭載し、ＩＣチップ３０の端子３０Ａ、３０Ｂへ至る通孔３６を穿設し、通孔３６内に金属３８、４０を充填して、チップコンデンサ３０の端子接続用のバイアホール４２を設ける。このため、チップコンデンサ３０の端子３０Ａ、３０Ｂとバイアホール４２との間で位置ズレが生じず、チップコンデンサの端子接続用のバイアホール４２の接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を煩雑化することなく、外層配線パターンを正確に形成できるようにした多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】内層回路基板１０又は該内層回路基板に積層された中間外層回路基板上に、外層絶縁層３０を積層した後、内層回路基板又は中間外層回路基板に形成されたアライメントマーク２２を基準にして、前記外層絶縁層にビア４７用の穴を形成すると共に、外層アライメントマーク５７用の穴を形成し、前記穴からなる外層アライメントマークを基準にして、外層配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】多層化後に１度の検査によって内層導電パターン部を含む全層の合致精度を確認することができ、同時に任意の層のズレ量を数値化することが可能なプリント配線板とプリント配線板の検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導電体と、導電体の上下両側に導電体と水平位置が略同一位置になるように形成されたランドからなる検査クーポンを有している。この構成によって、導電体と上下それぞれのランドとの間の合致精度をＸ線検査によって測定することができる。しかもＸ線検査は専用の導電体とランドからなる検査クーポンに対して行うものであるので、ランドの形状や大きさは自由に設計することができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板およびリジッド基板の特徴を併せ持ち、接続部品による接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板、その製造方法、そのようなフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】可撓性を有するフレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と連結絶縁部に積層された連結導体層とを有し内側リジッド基材に嵌合された連結基板と、連結導体層および外側リジッド基材が有する外側リジッド導体層４４を接続する接続部品１０とを備え、外側リジッド基材が有する外側リジッド絶縁層は内側リジッド基材の端面位置から延伸され連結基板に積層してある。 （もっと読む）

【課題】 形状保持性や膜厚保持性に優れるとともに、所望の形状のバイアホール用開口が形成された層間樹脂絶縁層を有する電気接続性や信頼性に優れた多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】 電子部品が内蔵または収納されている基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、前記電子部品のパッドと導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板であって、
前記電子部品のパッドと導体回路とを接続するバイアホールが、感光性カルド型ポリマーからなる層間樹脂絶縁層に形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の製造工程をほとんど変更することなく、容易で簡単に、内層配線パターンの位置ずれを精度よく検出可能であり、また、層毎に位置ずれの定量的な評価も可能とする多層配線基板とその内層部導体配線パターン位置ずれ検出方法を提供する。
【解決手段】第１の導体配線パターン４が形成される内層部１８と、第２の導体配線パターンが形成される外層部１９とを備える多層配線基板１であって、前記内層部１８は、前記第１の導体配線パターン４が形成される領域２（Ｃ）とは別個に位置ずれ検出用導体パターン３を形成する領域Ｄを備え、前記外層部１９は、前記内層部１８の位置ずれ検出用導体パターン３が形成される位置から予め設定された距離Δｙ１，Δｙ２ほど離間する位置に、位置ずれ検出用孔位置マーク５，６を形成することを特徴とする多層配線基板１。 （もっと読む）

【課題】分割露光を行いつつ、歩留まりの向上や生産性の向上を図ることが可能な配線基
板の製造方法を提供する。
【解決手段】導体層と樹脂絶縁層とをこの順番で基板に積層する工程と、前記導体層と前
記樹脂絶縁層が積層された前記基板に位置合わせマークを形成する工程と、前記位置合わ
せマークが形成された基板上に感光性材料を配置する工程と、前記位置合わせマークを基
準として、前記位置合わせマークを配置した境界領域によって区分される複数の露光領域
の前記感光性材料を順次露光する工程と、前記基板の前記複数の露光領域間を、前記境界
領域の幅と略同じ切断幅で前記位置合わせマーク上を切断して、前記位置合わせマークを
消失させる工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板及びその製造方法及びビアホールの穿孔装置を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、絶縁基板の一面に基準マーク及びビア用ランドを含む第１回路パターンを形成する段階と、絶縁基板の一面に絶縁層を積層する段階と、絶縁層上に金属層を積層する段階と、金属層に基準マークに対応する第１ウィンドウを開口する段階と、絶縁基板の他面を介して一面側に向かって光を照射し、第１ウィンドウを介して基準マークを認知し、ビア用ランドと金属層とを電気的に接続するビアを形成する段階とを含む。印刷回路基板の回路パターン間を電気的に導通するためのビアの形成において、回路間の短絡が発生しなく、絶縁層間の偏心による基板の廃棄率を減らすことができ、原価低減に寄与できる。 （もっと読む）