【課題】露光装置を用いたフォトリソグラフィ法によって配線パターンを形成してなる配線基板を製造する際に、露光装置におけるマスクパターンの静電破壊を防止するとともに、マスクパターンの除塵を効果的に行って製品不良の割合を低減し、低コストで配線基板を製造する。
【解決手段】露光ステージ上に感光性レジストが配置された基板を設置するとともに、露光ステージと対向するようにして、絶縁性の透明基材上に所定のパターンが描画されてなるマスクパターンを配置し、マスクパターンを介して感光性レジストに対して露光処理を行い、感光性レジストにパターンの潜像を形成する。次いで、マスクパターンに対して除塵ローラを接触及び回転させてマスクパターンの清浄を行い、マスクパターン及び除塵ローラが接触している状態において、マスクパターン及び除塵ローラに対してイオン化装置よりイオンを照射し、マスクパターン及び除塵ローラの除電を行う。 （もっと読む）

【課題】モールドを使用することなく低コストに多層回路基板を製造可能とする。
【解決手段】樹脂層１１と、樹脂層１１の表面に形成された段差を有する多段導電部１２とを有し、多段導電部１２の段差面１２ｂが樹脂層１１の最表面１０ａと略平行状態とされ、この段差面１２ｂより先端側の層間接続ビア１２ｃが金属箔１０１から形成され、前記段差面１２ｂより樹脂層１１の最表面１０ａ側のパターン配線１２ｄがめっきにより形成されてなる基板１０。 （もっと読む）

【課題】
部品内蔵多層プリント基板の製造方法であって、半田を用いた内蔵部品実装が安定的に行われることと、部品内蔵基板が再加熱された際の故障を低減できる部品内蔵多層プリント基板の製造方法を得る。
【解決手段】電子部品を内蔵する電子部品内蔵基板において、電子部品を実装する内層基板導体表面に形成された接続端子表面が平滑である。また、接続用端子の表面に粗化処理をほどこさないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッドと配線層との接続不良の発生防止と、製造過程における半導体パッケージの反りの発生防止と、最終的に形成される半導体パッケージの薄型化とを同時に達成することが可能な半導体パッケージとその製造方法を提供する。
【解決手段】この半導体パッケージの製造方法は、半導体チップが埋設された封止樹脂層を有する半導体パッケージの製造方法であって、支持基板２上に、パッド形成面４ａを上向きにして半導体チップ４を配置する工程と、前記半導体チップ４が覆われるように、前記支持基板２上に封止樹脂層６を形成する工程と、前記半導体チップ４のパッド５の上面５ａが表出するまで、前記封止樹脂層６の上部を研磨する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】狭間隙パターンを有するビルドアップ配線基板の製造方法において、ドライフィルムレジストを剥離不良なく剥離し、不良発生率を低減する。
【解決手段】ビルドアップ配線基板のセミアディティブ工法による製造工程における、ドライフィルムレジストを剥離する工程において、高周波電流を流すための絶縁被覆された導体６１が、上搬送ロール７１と下搬送ロール７２の芯を何度も往復するようにビルドアップ配線基板５１の搬送部を囲う電磁誘導コイルを形成する。剥離液をビルドアップ配線基板にスプレーした後に、高周波電流が印加された電磁誘導コイルの中をビルドアップ配線基板を搬送することにより、銅配線層や電解銅めっき層を振動させ、ドライフィルムレジスト剥離を促進する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３・３間がビア導体４で接続され、最下層の絶縁樹脂層２に形成された複数のビア導体４と、セラミック配線基板１の内部から上面に引き出された複数の内部配線５の端部とが電気的に接続されており、ビア導体４と内部配線５の端部との接続部の周囲が絶縁樹脂層２の絶縁樹脂よりもヤング率の大きい固定材料９で覆われている配線基板。比較的接続強度の弱いビア導体４と内部配線５の端部との接続部は、周囲が固定材料９によって固定されて変形し難いので、接続部で破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと内層導体回路及び外層導体回路との位置ズレ量が低減可能である多層プリント配線板を実現し、多層プリント配線板の製造工程の歩留まりを向上させる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】先発生産ロットの生産の後に行われる後発生産ロットの回路パターンとＸ線認識用ランドのパターン寸法係数と貫通孔の形成位置係数は、前記先発生産ロットにおける多層の銅張積層板の層内のＸ線認識用ランドとＸ線認識用導通孔とＸ線認識用インナーバイアホールとをＸ線で認識し、その結果に基づき補正される。 （もっと読む）

【課題】ビアホール内を良好に充填するとともに上面が平坦な配線導体を有する配線基板を提供すること。
【解決手段】下層配線導体２を有する下層絶縁樹脂層１上に、上層絶縁樹脂層３を積層し、次に上層絶縁樹脂層３にビアホール４を形成し、次に上層絶縁樹脂層３上およびビアホール４内の全面にわたり電解めっきのための下地導体層５ａを被着し、次に下地導体層５ａの表面に、上層配線導体５に対応する形状の開口パターン７を有するめっきレジスト層６を形成し、次に開口パター７内の下地導体層５ａ上に、開口パターン７内を上層配線導体５を超える高さで充填する電解めっき導体層５ｂを被着し、次に開口パターン７内の電解めっき導体層５ｂを、電解めっき導体層５ｂの上面が平坦になるようにエッチングして厚みを減らし、次にめっきレジスト６を除去した後、電解めっき導体層５ｂから露出する下地導体層５ａをエッチング除去する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板及びそれの製造方法が提供される。
【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、第２層回路パターン及び第３層回路パターンが埋められた第１絶縁層と、前記第１絶縁層を間に置いて積層され、第１層回路パターンが形成された第２絶縁層及び第４層回路パターンが形成された第３絶縁層とを有する積層体と、前記回路パターンの電気的連結のための導電性ビアと、を含み、前記導電性ビアは、前記第１層回路パターンと前記第２層回路パターンを連結する第１導電性ビアと、前記第１層回路パターンと前記第３層回路パターンを連結する第２導電性ビアと、前記第２層回路パターンと前記第４層回路パターンを連結する第３導電性ビアと、前記第３層回路パターンと前記第４層回路パターンを連結する第４導電性ビアと、を含む。 （もっと読む）

【課題】第１樹脂層に形成したビア導体を構成する導電性ペーストが硬化状態になる際、第２樹脂層に形成したビア導体から導電性ペーストがはみ出すことを防止し、所定の性能を有するビア導体を形成した樹脂多層基板を提供する。
【解決手段】樹脂多層基板は、部品内蔵層（第１樹脂層）と、部品内蔵層の一面に積層してある薄層樹脂層（第２樹脂層）とを備える。薄層樹脂層の、部品内蔵層に積層されている面とは反対側の面に形成してある表面電極と、部品内蔵層に設けてあり、一端が部品内蔵層の一面に至るビア導体（第１ビア導体）と、薄層樹脂層に設けてあり、一端が表面電極と、他端がビア導体とそれぞれ電気的に接続してあるビア導体（第２ビア導体）とをさらに備える。ビア導体の中心線と、ビア導体の中心線との位置が相違するように配置してあり、ビア導体の周囲にある薄層樹脂層が、ビア導体の少なくとも一部と重なるようにビア導体を配置してある。 （もっと読む）

【課題】ＬＤＩ露光方式を用いて積層基板を製造する際に、積層による位置ずれの累積を抑えて、製品の歩留まりを向上させることができる積層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１２を挟んで一方の側のランド部１４と接続するビアホール１５、及び他方の側のランド部１４を形成する。フレキシブル基板等の絶縁基板１２を挟んで、一方のランド部１４に対する他方のランド部１４の、所定の基準位置からのずれ量に対して、前記ずれ量を減少させる方向に、他方のランド部１４の位置を移動させる位置補正を行って、レーザ光による回路パターンの描画を行う。この後、絶縁基板１２を挟んで、一方の側のランド部１４と接続するビアホール１４、及び他方の側のランド部１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】ビアホールの内部にプラギングインクの充填またはメッキ層の形成をさらに行う必要がなくて構造及び工程を単純化するプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】内層ビアホール３０４が形成されたコア絶縁層３０２に内層ビアホール３０４内壁に形成される内層ビア３０６を含む内側回路層３０８が形成されたコア基板、内層ビアホール３０４の内部とともにコア基板に積層された液晶ポリマー絶縁層３１０、及び液晶ポリマー絶縁層３１０に形成された外側回路層３１４を含む。 （もっと読む）

【課題】遮光領域を抑制することにより、開口率の低下を防止するとともに、製造工程を簡素化することができる多層配線基板及びそれを備えた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ＴＦＴ基板１は、第１コンタクトホール１１が形成された第１絶縁膜８と、第１絶縁膜８の表面及び第１コンタクトホール１１の表面に形成された第１配線層１４と、第２コンタクトホール１５が形成された第２絶縁膜９と、第２絶縁膜９上に積層されるとともに、第２絶縁膜９の表面及び第２コンタクトホール１５の表面に形成され、第１配線層１４と導通された第２配線層１６とを備えている。そして、第１及び第２コンタクトホール１１，１５が、ＴＦＴ基板１の上下方向Ｘにおいて重なった状態で直線的に配置され、第１コンタクトホール１１において、第１配線層１４上に絶縁性樹脂２５が充填されている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層に設けたビアホール内および溝内にめっき金属層を充填して成る配線導体を有する信頼性の高い高密度配線の配線基板を簡単な構造および簡便な方法により製造する方法を提供すること。
【解決手段】 下層の配線導体２が形成された下層の絶縁層１上に１層の絶縁層から成る上層の絶縁層３を積層し、次に絶縁層３に配線導体２を底面とするビアホール４をレーザ加工により形成し、次に絶縁層３の表面に上層の配線導体形成用の溝６をレーザ加工またはウェットブラスト加工により形成し、次にビアホール４および溝６を充填するようにして絶縁層３上にめっき金属層７を被着させ、次にめっき金属層７をビアホール４内および溝６内にめっき金属層７が充填されたまま残るように絶縁層３上から除去し、ビアホール４内および溝６内にめっき金属層７から成る上層の配線導体８を形成する。 （もっと読む）

【課題】容易にＵ字状に曲げることができ、不要輻射を低減でき、かつ、高周波特性に優れた信号線路及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】グランド導体３０は、本体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向に正方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。グランド導体３４は、本体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。グランド導体３０，３４には、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２からはみ出すことなく重なり、かつ、信号線３２に沿って延在しているスリットＳ１，Ｓ２が設けられている。グランド導体３０，３４間のｚ軸方向における間隔は、信号線３２のｙ軸方向の中央に近づくにしたがって、大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を介して積層された複数の配線パターンからなる積層配線パターンを形成するあたり、厚い配線パターンを形成する場合にも、絶縁層の層間剥離を引き起こすことなく、積層配線パターンを形成することを可能にする。
【解決手段】絶縁層を形成するための感光性絶縁ペーストとして、光吸収剤の含有量が、感光性絶縁ペースト膜１２の厚み方向の全領域を光硬化させるために必要な量以上の露光量が得られるように調整された感光性絶縁ペーストを用いる。
光インプリント法，あるいはフォトリソグラフィー法により配線パターンを形成する。
感光性絶縁ペースト膜を硬化させる前の段階でフォトリソグラフィー法により、ビアホール用貫通孔を形成するとともに、フォトリソグラフィー法による加工時の露光量を、形成されるビアホール用貫通孔の直径が、フォトマスクの、ビアホール用貫通孔形成用の遮光領域の直径の５０％以上となるような露光量とする。 （もっと読む）

【課題】熱変動等に起因した反りの発生を抑制することのできる配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板が、基板（絶縁層１１）と、基板の表面又は内部に形成される第１導体パターンと、第１導体パターン（導体パターン２２）と同一の層に所定の間隔をもって配置される複数のパッド（第１パッド３１、第２パッド３２）と、複数のパッドの各々に配置された導電性の接合層３３と、電極を有する電子部品５０と、を備える。電子部品５０は、基板の内部に配置される。電子部品５０の電極（バンプ５０ａ）と複数のパッドとは接合層３３を介して互いに電気的に接続される。複数のパッドの各々の高さは、少なくともそれらパッドの周辺に配置された第１導体パターンの高さよりも高い。少なくとも複数のパッド及び第１導体パターンが形成された層には、接合層３３に関する保護材（ソルダーレジスト）が形成されない。 （もっと読む）

【課題】複数のコア基板を有するものを一回の積層用熱押圧工程で製造可能とする。
【解決手段】両面の内層プリント配線を導通させるインナービアホールを有するコア基板１−１〜１−２を内部で重ね、その外部に外層プリント配線２を形成する銅箔を重ねてそれぞれの間に絶縁層３となるプリプレグを挟み積層し、その積層体を一回の熱プレスによる押圧で、インナービアホールにプリプレグから溶融の樹脂を充填してブラインドビアホール４に形成すると同時にコア基板１−１〜１−２および銅箔の相互間を接着し絶縁することにより、一体化構造の絶縁層３を有する多層プリント配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】同一仕様の多層プリント配線基板の電源プレーンとグランドプレーン間の絶縁層の厚さにバラツキが生ずることによるプレーン共振周波数のバラツキを小さくすること。
【解決手段】電源に接続される電源プレーン２と、電源プレーン２に対向し、グランドに接続されるグランドプレーン３と、をそれぞれ少なくとも一層有する多層プリント配線基板１において、電源プレーン２のみに、規則性を有する形状の貫通穴１０を複数形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 樹脂絶縁層にクラックの生じ難いプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 パッド７６の樹脂絶縁層４２に埋設している埋設部分７６Ａよりも樹脂絶縁層４２から突出している突出部分７６Ｂが大きく形成され、該突出部分７６Ｂは、埋設部分７６Ａの周囲に存在している樹脂絶縁層４２の上面を被覆している。即ち、剛性の高いパッド７６が、側面で樹脂絶縁層４２に接しているのに加えて、突出部分７６Ｂは、埋設部分７６Ａの周囲に存在している樹脂絶縁層４２の上面に接している。このため、ヒートサイクルにおいて多層プリント配線板１０に反りが生じても、パッド７６と樹脂絶縁層４２との接触面積が大きく、応力を分散することができ、樹脂絶縁層４２にクラックが発生し難い。 （もっと読む）