【課題】パターン形成装置と塗布現像装置との間における基板の搬送スループットの向上に有利となるパターン形成装置および塗布現像装置を提供する。
【解決手段】このパターン形成装置は、隣設される塗布現像装置との間で基板の受け渡しを実施する。パターン形成装置側の第１制御部は、基板に対してパターン形成処理を開始するに際し、第１搬送ハンド３５の動作を開始させたとき、またはその後、塗布現像装置側の第２制御部に対して、新たな基板の受け渡し動作を予告する第１信号（Ｓ４１−２）を送信して予め第２搬送ハンド５２の動作を開始させ、第２搬送ハンド５２の動作中に、第２搬送ハンド５２の動作を要求する第２信号（Ｓ４１−４）を送信する。 （もっと読む）

【課題】基板の面内の各部における風向のデータを取得することができる技術を提供すること。
【解決手段】気流のベクトルのデータを取得するための第１のセンサと、第２のセンサとからなる複数のセンサ対がその表面に設けられたセンサ用基板を載置部に載置する工程と、各第１のセンサにより、前記センサ用基板の表面に沿って設定された第１の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、各第２のセンサにより、センサ用基板の表面に沿い、且つ前記第１の直線方向とは傾いて設定された第２の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、同じセンサ対をなす第１のセンサ及び第２のセンサにより各々取得された気流のベクトルをセンサ対毎に予め設定された基点に基づいて合成し、各基点からの風向を演算する工程とを実施し、基板の面内の風向の分布を求める。 （もっと読む）

【課題】工程を増やすことなく、未処理基板を精度良くアライメント補正する。
【解決手段】本発明の基板搬送装置１００は、待機位置（Ａ点）に載置された一枚の未処理基板Ｗ１を、回転塗布ユニット２０（Ｂ点）へ搬送するものである。この基板搬送装置は搬送フォーク４０、シフト機構５０、昇降機構６０およびガス噴出機構７０を有する。搬送フォーク４０は未処理基板Ｗ１の裏面の両側縁部を支持する爪４２を有する。爪４２の上面に、未処理基板Ｗ１の角の搬送方向上流側に係合されるフック４４が形成されている。シフト機構５０は搬送フォーク４０を搬送方向に可逆にシフトさせる。昇降機構６０は搬送フォーク４０を昇降させる。ガス噴出機構７０は搬送フォーク４０の上面から上方へガスを噴出させる。 （もっと読む）

【課題】 一度に処理する被処理体の枚数が増加したとしても、弁体の昇降距離を短縮することが可能なゲートバルブを提供すること。
【解決手段】 被処理体を出し入れする複数の開口部６１ａ〜６１ｄに押圧される弁体６３と、弁体６３に設けられた押圧部６７と、開口部６１ａ〜６１ｄの開口面に対して平行にスライドするメインスライダー７０と、メインスライダー７０に設けられ、突起部７２と該突起部７２からスロープ状に傾斜する傾斜部７３とを含み、弁体６３を開口部６１ａ〜６１ｄに正対させた状態で、弁体６３の押圧部６７を押圧するカム７１と、を備え、弁体６３は、開口部６１ａ〜６１ｄを開放する開放部として機能する少なくとも１つのスリット状開口６５ａ〜６５ｃを有し、スリット状開口６５ａ〜６５ｃに隣接した部位を、開口部６１ａ〜６１ｄを閉塞する閉塞部６６ａ〜６６ｄとする。 （もっと読む）

【課題】基板を検出する検出手段の数を少なくしても、基板の位置ズレを確実に検出可能な基板位置検出方法を提供する。
【解決手段】１つの検出手段５１に対して、基板１５に設定された３つの検出位置Ｅ１〜Ｅ３が順次重なるように基板１５を移動させる（検出工程）。次に、得られた第一検出位置Ｅ１、第二検出位置Ｅ２、および第三検出位置Ｅ３における基板１５の検出タイミング（基板検出信号）と、ロボットハンドの移動量とから、ロボットハンドに対する基板１５の実際の中心位置（検出値）を算出する。 （もっと読む）

【課題】ストッカの搬送の高効率化およびストッカの省スペース化を実現することができるストッカを提供する。
【解決手段】ストッカＳＴは、複数の保管物ＣＡを保管するための保管スペースＳＳに複数の保管物ＣＡを入出庫口ＧＡから入出庫するためのストッカＳＴであって、保管スペースＳＳ内に配置されたストッカクレーンハンド部ＳＨと、ストッカクレーンハンド部ＳＨを移動させるためのストッカクレーンＳＣとを備えている。ストッカクレーンハンド部ＳＨは、ストッカクレーンＳＣに支持されたアーム部ＡＲと、アーム部ＡＲに支持された２つのハンド部ＨＡと、２つのハンド部ＨＡのいずれかに配置されたバッファ部ＢＵとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】パーティクルが本体から離れるのを防止することができる電動アクチュエータを提供する。
【解決手段】電動アクチュエータ１０は、細長状の筐体からなる本体１１と、該本体１１の長手方向に沿って往復自在に移動するスライダ１２と、該スライダ１２の移動路に対応して本体１１の側面に形成された開口部１３と、該開口部１３と覆うように設けられたダストシールバンド１４とを備え、開口部１３の両脇において当該開口部１３を挟むように本体１１から該本体１１の外側に向けて突出し、且つ本体１１の長手方向に沿って延設された一対の電極２１を備え、一対の電極２１の上部電極２１ｂには正の電位が生じ、一対の電極２１の下部電極２１ａには負の電位が生じる。 （もっと読む）

【課題】精度よく位置決めされた積層基板を製造する基板貼り合わせ装置。
【解決手段】基板貼り合わせ装置であって、複数の基板を互いに位置決めする位置決め部と、位置決め部により位置決めされた複数の基板を接合する複数の接合部と、位置決め部により位置決めされた複数の基板を複数の接合部に搬送する搬送部と、複数の接合部のうち位置決め部により位置決めされる複数の基板が搬送される接合部を特定する特定部とを備え、位置決め部は、特定部により特定された接合部における接合過程で基板間に生じる位置ずれ量に対応して位置決めする。 （もっと読む）

【課題】重合基板から剥離された被処理基板を適切に保持し、当該被処理基板の搬送又は処理を適切に行う。
【解決手段】剥離システムは、重合ウェハから剥離された被処理ウェハＷを搬送又は処理する際に、当該被処理ウェハＷを非接触状態で保持する保持部６０を有している。保持部６０の保持面６１には、気体を噴出する複数の噴出口６２と気体を吸引する複数の吸引口６３とが形成されている。複数の噴出口６２と複数の吸引口６３は、保持部６０に保持される被処理ウェハＷに対応する位置全体に亘って形成されている。剥離システムにおいて、保持部６０は、被処理ウェハＷを搬送する搬送装置、被処理ウェハＷの表裏面を反転する反転装置、重合ウェハを被処理ウェハＷと支持ウェハに剥離する剥離装置、被処理ウェハＷを洗浄する洗浄装置、被処理ウェハＷを検査する検査装置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】いずれかの装置が基板ホルダに保持力を提供できない。
【解決手段】基板ホルダは、基板が載置される載置面を有する載置部と、前記基板を前記載置面に保持する保持部と、前記載置面の垂直軸の周りの複数の回転位置に配置され、前記保持部への保持力の供給を外部から受ける複数の受給部とを備える。基板貼り合わせ装置は、上記基板ホルダと、前記複数の基板を加圧して貼り合わせる複数の加圧室と、前記基板ホルダに保持された前記複数の基板を前記複数の加圧室に搬送する搬送部とを備え、前記複数の加圧室のそれぞれは、前記複数の受給部のいずれかに接続される接続部を有する。 （もっと読む）

【課題】複数の装置に対する基板保持部材の向きが各装置によって異なる。
【解決手段】基板貼り合わせ装置は、複数の基板を加圧して貼り合わせる第一の加圧部及び第二の加圧部と、基板を保持する基板保持部材を第一の加圧部に搬送する第一の搬送部と、第一の搬送部から基板保持部材を受け取り、第二の加圧部に搬送する第二の搬送部と、第一の搬送部から第二の搬送部への基板保持部材の受け渡しにより、第二の搬送部によって第二の加圧部に搬入される基板保持部材の向きが第一の搬送部によって第一の加圧部に搬入される基板保持部材の向きと異なる場合に、基板保持部材の向きを調整する調整部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】収納容器内の搬出対象物を精度よく判別してリングフレームと半導体ウエハの両裏面にわたって支持用の粘着テープを貼り付けてマウントフレームを作成する。
【解決手段】ウエハ収納容器からワークを持ち上げて取り出し、表面側を第１識別センサで検出し、ワークがウエハまたはスペーサのいずれであるかを判別する。ワークがウエハの場合、当該表面における保護テープの有無も判別する。表面に保護テープが無い場合、さらにウエハ収納容器の外周近傍に配備された第２識別センサによってウエハ裏面を検出し、保護テープの有無を判別する。 （もっと読む）

【課題】塗布膜に乾燥ムラを生じさせずに基板を加熱しながら搬送することができる浮上搬送加熱装置を提供する。
【解決手段】基板を超音波振動浮上させる振動板部２と、前記振動板部を加熱するヒータ部３と、前記振動板部に超音波振動を与える超音波発生部４と、基板の端部を支持して基板の浮上方向と垂直な方向に基板を搬送する搬送部５と、を備える浮上搬送加熱装置であって、ヒータ部３は、振動板部２の基板を浮上させる面の裏面側に振動板部２と所定間隔を設けて配置され、基板の搬送方向と直交する方向の振動板部２の寸法は同方向の基板Ｗの寸法よりも大きく、ヒータ部３により振動板部２が加熱されることにより、浮上搬送中の基板Ｗ全面が振動板部２によって加熱される。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、試料の汚染低減の要求に応える搬送アームおよびそれを用いた吸着装置を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態に係る搬送アーム１は、セラミックスからなるアーム本体２と、該アーム本体２の表面を被覆し、試料の載置領域６を有する被覆膜３とを備え、該被覆膜３は、導電性ポリエーテルエーテルケトン樹脂からなる。
また、本発明の一形態に係る吸着装置は、上記搬送アーム１を試料の吸着手段および搬送手段として用いる。 （もっと読む）

【課題】基板ステージ上の基板の交換を迅速に行う。
【解決手段】基板ステージ２０ａは、基板ホルダ３０ａから加圧気体を噴出して基板Ｐ_１を浮上させ、基板搬出装置９３は、基板ホルダ３０ａの上面（基板載置面）をガイド面として基板Ｐ_１を水平面に沿って移動させることにより基板ホルダ３０ａから搬出する。次に露光予定の別の基板Ｐ_２は、基板Ｐ_１の搬出動作が行われる際、基板ホルダ３０ａの上方に待機しており、基板Ｐ_１の搬出動作完了後に基板ステージ２０ａが有する数の基板リフト装置４６ａに受け渡される。 （もっと読む）

【課題】基板ステージ上の基板の交換を迅速に行う。
【解決手段】 基板ステージ２０ａは、基板ホルダ３０ａから加圧気体を噴出して基板Ｐ_１を浮上させ、基板ホルダ３０ａに内蔵された基板搬出装置７０ａを用いて、基板ホルダ３０ａの上面（基板載置面）をガイド面として基板Ｐ_１を水平面に沿って移動させることにより基板ホルダ３０ａから搬出する。このため、基板Ｐ_１に対する露光処理が終了した後、基板交換のために基板ステージ２０ａを基板交換位置に位置させる前に基板Ｐ_１の搬出動作を開始することができる。次に露光予定の別の基板Ｐ_２は、基板Ｐ_１の搬出動作が行われる際、基板ホルダ３０ａの上方に待機しており、基板Ｐ_１の搬出動作完了後に基板ステージ２０ａが有する数の基板リフト装置４６ａに受け渡される。 （もっと読む）

【課題】空気の巻き込みによる基板の位置ずれを防止できる基板載置装置を提供する。
【解決手段】基板１０を載置する基板載置装置１００は、基板１０を保持するステージ３０と、ステージ３０に設けられ、基板１０を吸着する真空チャック３１とを備える。真空チャック３１は、ステージ３０の表面３０ｓに配列された吸着孔３２を有しており、真空チャック３１は、ステージ３０の一端３０ａから他端３０ｂに向けて基板１０の吸着を実行する。 （もっと読む）

【課題】ウエハを多段に収納するカセット内のウエハを安全に取り出すこと。
【解決手段】進入可否判定部が、移載対象となるウエハの直下および直上のクリアランスに基づいてハンドが進入可能であるか否かを判定する。そして、進入可否判定部によって進入可能であると判定されたならば、位置補正部は、ハンドの最終的な進入位置を、マッピングされた収納位置に基づいて算出し、算出した進入位置に基づいてロボットを制御するようにロボットシステムを構成する。 （もっと読む）

【課題】実運転に近い条件で、効率的に試運転を実行可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】搬送容器（ＦＯＵＰ１〜４）から基板Ｗを取り出して処理モジュール２にて処理を行い、元の搬送容器に戻す基板処理装置１において、選択部３１は、基板搬送機構１５、１７や処理モジュール２の動作確認運転を行うモードの選択を受け付け、ジョブ設定部３２は、動作確認用の複数のコントロールジョブ（ＣＪ）を設定すると共に、基板Ｗに対して実行されるレシピであるプロセスジョブ（ＰＪ）をＣＪ毎に設定し、制御部３は、順番が相前後する２つのＣＪのＰＪが並列で実行可能か判断する。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理中に基板の縁部およびトレイに付着した副生成物の除去を行って、製品の品質を向上させる。
【解決手段】基板が収容される複数の基板収容孔が設けられ、基板収容孔の内壁から突出する基板支持部を有するトレイを基板ステージのトレイ支持部上に載置するとともに基板保持部上に基板を載置して、基板保持部の端縁よりはみ出した基板の縁部と基板支持部とを離間させる基板載置工程と、トレイおよび基板が基板ステージ上に載置された状態にて、チャンバ内を減圧するとともに処理ガスを供給し、基板に対するプラズマ処理を行う第１プラズマ処理工程と、チャンバ内を減圧するとともに処理ガスを供給してプラズマ処理を行い、第１プラズマ処理工程により基板の縁部と基板支持部とに付着した副生成物を除去する第２プラズマ処理工程とを実施する。第２プラズマ処理工程は、副生成物の基板保持部への付着を抑制する位置までトレイを上昇させて行う。 （もっと読む）