【課題】大気開放の時間を短縮し、スループットを向上させた基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明の基板処理装置１は、チャンバ１１と、前記チャンバ内に配され、基板２が載置されるステージ１２と、ガス供給ライン１３ａを通じて、前記チャンバ内に所定のガスを導入するガス供給手段１３と、前記チャンバ内の圧力Ｐ_１ を検出する圧力センサ１５と、前記ガスの導入圧力Ｐ_２ を制御する制御手段１６と、を備え、前記ガス供給手段が、前記チャンバ内に所定のガスを導入圧力Ｐ_２ で導入して前記チャンバを真空状態から大気開放する際に、前記圧力センサは、チャンバ内の圧力Ｐ_１ を検出し、前記制御手段は、前記Ｐ_１ に対して、前記Ｐ_２ と前記Ｐ_１ との差が略一定となるように、前記Ｐ_２ を制御すること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】チャンバ内に配置された動力源から有効に放熱をすることが可能な回転駆動装置を提供すること
【解決手段】本発明の回転駆動装置は、隔壁と、駆動ユニットと、支持体とを具備する。隔壁は、搬送機構が収容されるチャンバに固定され、チャンバに導通する真空室を画成する。駆動ユニットは、真空室に収容され、搬送機構を駆動する。支持体は、上記真空室の外部に臨む放熱面を有し、上記隔壁に固定され上記駆動ユニットを支持する。
この構成により、真空室に収容された駆動ユニットにおいて発生する熱は、支持体に伝導し、放熱面から大気中に放熱される。このため、駆動ユニットにおいて発生する熱を有効に放熱させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】真空処理装置内で使用される基板搬送ロボットであって、ロボットアームの関節部は、一方のアーム部材に形成した上下方向に貫通する軸支孔と、軸支孔に装着したベアリングと、他方のアーム部材に固定した、ベアリングに挿入される支軸とを備えるものにおいて、ベアリングでの発塵で生ずるパーティクルによる真空処理装置内の汚損を防止できるようにする。
【解決手段】一方のアーム部材３１_１の下面に、軸支孔５１を下方から覆うカバー７が着脱自在に取り付けられる。また、支軸５３が他方のアーム部材３２_１上方に突出する上部軸部５３ａを有し、一方のアーム部材３１_１に、上部軸部５３ａが挿入される上部ベアリング５５を装着した筒部５４を設ける場合には、上部ベアリング５５の内輪と他方のアーム部材３２_１との間に介設するカラー５７の下端に、外周に立上り部５７ｂを有するフランジ部５７ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】処理時間を短縮しスループットを向上するする。
【解決手段】複数の処理室Ｃ，Ｅが個別に仕切りバルブ３を介して連結された搬送室Ｔを介して処理室Ｃから処理室Ｅへ基板Ｓを移動させる搬送手段１２を有する基板処理装置ＣＴにおいて、搬送手段のロボットアーム１２ａを同一平面内の旋回動作及び伸縮動作させ、旋回方向に沿って配置された複数の処理室間で前記基板を搬送する際に、搬送手段の一連の動作および前記仕切りバルブの開閉動作を１つのコマンドで実行するとともに、複数の処理室における仕切りバルブが同時に開いた状態を有してなる。 （もっと読む）

【課題】基板の安定な保持及び確実な搬送が可能なエンドエフェクタ及び基板搬送装置を提供すること
【解決手段】本発明のエンドエフェクタ４は、エンドフェクタ本体５と、電気粘性素子６とを具備する。エンドエフェクタ本体５は、円形基板が載置される載置面を有する。電気粘性素子６は、互いに同一の半径を有する円弧形状に形成された複数の電気粘性素子６であって、載置面上に規定される単一の円上に配置される。
電気粘性素子６は、反りが生じた基板であっても、全体が円形基板に当接する。これにより電気粘性素子６に電圧を印加すると、電気粘性素子６が円形基板に密着し、円形基板を安定して保持することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 搬送時に円形凹部の底面を異物で汚染することのないウエーハ及びウエーハの搬送方法を提供することである。
【解決手段】 円形凹部と該円形凹部を囲繞する所定の幅を有する環状凸部とが裏面に形成されたウエーハであって、該環状凸部の内周壁に局所的に複数のへこみ部を有することを特徴とする。搬送方法は、複数の支持指を環状凸部の内周壁に形成された凹み部に挿入し、支持指で環状凸部の内周壁を支持した状態でウエーハを搬送する。 （もっと読む）

【課題】基板同士の接合の良否を検査し、基板接合後の処理を円滑に行う。
【解決手段】上ウェハと下ウェハを接合する（工程Ｓ１〜Ｓ１３）。その後、上部チャックにおいて上ウェハに対する真空引きを行い、吸引管の内部の圧力に基づいて、上ウェハと下ウェハの接着の良否を判定する（工程Ｓ１４）。その後、上部チャックにおいて上ウェハに対する真空引きを行い、吸引管の内部の圧力に基づいて、上ウェハと下ウェハの接合強度の良否を判定する（工程Ｓ１５）。その後、重合ウェハの外径を測定し、当該測定結果に基づいて、上ウェハと下ウェハの接合位置の良否を判定する（工程Ｓ１６）。工程Ｓ１６では、測定結果が所定の閾値未満である場合、接合位置が正常であると判定し、測定結果が所定の閾値以上である場合、接合位置が異常であると判定する。 （もっと読む）

【課題】トレイに対するマスクの位置ずれをより正確に検知する。
【解決手段】真空処理装置は、基板を真空処理する真空処理室と、前記基板と、前記基板を載置可能なトレイと、前記トレイに載置されるマスクと、からなる組体と、前記組体を前記真空処理室内に搬送する搬送アームと、前記真空処理室内に設置され、前記組体を支持する支持台と、前記真空処理室内に設置され、前記搬送アームと前記支持台の間で前記組体を移動させるリフタと、を備え、前記組体の状態を検出可能な複数の検出手段を有し、前記検出手段からの複数の検出結果によって前記マスクと前記トレイとの位置がずれた状態と判断する判断手段が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 表面処理装置において、搬入、搬出手段の選択の自由度を高められるようにする。
【解決手段】
表面処理装置３は、上側構造部１０と下側構造部２０とを備えている。下側構造部２０は昇降機構３０により、上側構造部１０に当接し上側構造部１０と協働して密封された処理室を形成する閉じ位置と、上側構造部１０から離間した開き位置との間で昇降され、この昇降に際して、垂直の複数のガイドシャフト４１，４２により案内される。下側構造部１０が開き位置にある時、構造部１０，２０間の搬入・搬出空間Ｓは、３方向にわたって連続した開口１００を有している。この連続開口１００に対応する位置に配置された第１のガイドシャフト４１は第２ガイドシャフト４２より短く、その上端が上側構造部１０から離れている。上側構造部１０は、第２ガイドシャフト４２の上端部に支持されるとともに、連続開口１００を横切らない支持機構５０により支持される。 （もっと読む）

【課題】縦型炉内にカバーボート内の平面状の薄型半導体基板を搬入する改良型搬入装置を提供する。
【解決手段】バッチ処理用に構成される縦型炉において半導体基板を搬入する搬入装置に用いられるウエハボート組立体であって、半導体基板を保持するウエハボートと、これらの基板を実質的に取り巻くように構成されるカバーとを含むウエハボート組立体において：
ベース部と、ベース部に取り付けられる第１のカバー部分であって、少なくとも部分的にベース部上側周縁部に沿って延在する第１のカバー部分とを有する第１のウエハボート部分と；
第１のウエハボート部分に取外し可能に配設されると共に第１のカバー部分と協働するように構成される第２のカバー部分であって、少なくとも１つの加工処理対象の半導体基板を受ける受入れスロットを含む第２のカバー部分を有する第２のウエハボート部分とを具備するウエハボート組立体。 （もっと読む）

【課題】露光装置において、マスクを基板に近接させる時に、両者に空気圧が発生し、マスクが変形して、これが平坦（露光可能な状態）に戻るまでに時間を要するために、マスク近接速度向上の妨げとなり、高スループット化の妨げとなる可能性がある。
【解決手段】マスクをガラス基板に近接させる時の速度プロファイルを、加速時の加速度を減速時の加速度より大きくするように制御することにより前記空気圧力上昇を小さくでき、マスクの変形量を小さくできる。その結果、マスク近接速度を向上できるので、スループットを向上できる。 （もっと読む）

【課題】専用のプリアライメント装置を設けることなく、短時間で且つ精度よく基板を露光装置のワークチャックに搭載して、タクトタイムの短縮を図ることができる露光ユニット及び基板のプリアライメント方法を提供する。
【解決手段】ロボット１７は、基板載置台２５で基板Ｗを保持して処理ユニット１４から露光装置１５に搬送する。基板載置台２５で保持されている基板Ｗは、センサ３０ａ，３０ｂ，３０ｃが、互いに直交する２辺２６、２７に設けられた切欠き２８ａ、２８ｂ、２９を検出し、この検出結果と所定の基準位置とから算出されるズレ量に基づいて、制御部１８が基板載置台２５をＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動、且つθ方向に回転させて、基板Ｗをプリアライメントする。 （もっと読む）

【課題】基板処理(ＪＯＢ)開始時に基板処理で使用される処理室に対して、予め必要と思われる前処理を一括で実施することにより、大気搬送ロボットの待機状態を解消し、基板処理(ＪＯＢ)の処理スループットの向上を図る。
【解決手段】基板を処理する処理室と、前記処理室に連接され、前記基板を搬送する搬送手段を備える搬送室と、基板を格納する基板収容器が載置される基板載置台と、前記基板収容器から最初の基板を搬出するときに、前記基板を処理する際に使用される全ての処理室を前処理するように制御する制御手段で少なくとも構成されている。 （もっと読む）

【課題】 基板処理装置のスループットを向上させつつ、基板に処理液の濡れ残りが発生するのを防止できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】裏面処理部において、基板Ｗに処理液を供給して洗浄処理を行った後に乾燥処理を行う。その後、メイン搬送ロボットにより裏面処理部から第２反転ユニットの上方に配置された第１反転ユニット２３へ基板Ｗを搬送する。この第１反転ユニット２３では、基板Ｗを裏面から表面へ反転させている際にフィルターファンユニット５２からのダウンフローが開始されるとともに、反転機構の上下に配置された加熱装置５０が基板Ｗへの加熱処理を行う。基板Ｗの反転動作及び乾燥処理が終了すると、メイン搬送ロボットは第１反転ユニット２３から基板Ｗを搬出する。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を抑制し、装置内に収納する基板を増加することができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は基板処理装置本体とポッドを搬送する搬送機構２２を備え、基板処理装置本体にポッドを搬入出する搬入出部と、基板処理装置本体内においてウエハを収容するポッドを移送するポッド移送装置と、この搬入出部とポッド移送装置とを離間させるようにして設けられ、基板処理装置本体内に搬入されたポッドを収納するバッファ棚とを有し、搬送機構２２はポッド移送装置に向けて伸縮する伸縮部２０２と、伸縮部２０２の伸縮動作に伴って伸縮部２０２の伸縮する長さよりも大きくなるようにポッドを移動させる移動部２１０・２２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】リソグラフィ・プロセスを評価し、かつ制御するための方法、システムを提供する。
【解決手段】リソグラフィ・プロセス（１６）中にウェハ上に配置されたレジストの少なくとも１つの特性を測定する（２２）ことを含むことができる。リソグラフィ・プロセスのクリティカルな測定基準には、それだけには限られないかもしれないが、リソグラフィ・プロセス（３２）中に形成されたフィーチャのクリティカル寸法を含むことができる。本方法はまた、リソグラフィ・プロセスのステップを実行するように構成されたプロセス・モジュール（３６）の少なくとも１つのパラメータを変更し、クリティカルな測定基準（４６）のウェハ内変動を低減することを含むことができる。プロセス・モジュールのパラメータは、レジスト（１６）の少なくともその１つの測定された特性に応答して変更することができる。 （もっと読む）

【課題】本来構成を有効利用して、物品載置体に載置する物品の重量を適切に検出することができるスタッカークレーンを提供する。
【解決手段】走行台車から立設されたマスト１３に案内された状態で昇降駆動される昇降台１４に、車体横幅方向に出退する屈伸リンク機構３０の基端部が連結され、且つ、その屈伸リンク機構３０の先端部に、物品載置体２９の基端部が連結されて、屈伸リンク機構３０の出退作動により、物品載置体２９が昇降台側に引退させた引退位置と外方に突出する突出位置とに出退操作されるように構成され、引退位置に位置する物品載置体２９の下方側への撓み量を検出する撓み量検出手段Ｑが設けられ、物品載置体２９が物品載置状態で引退位置に位置するときに、その物品載置体２９に載置した物品の重量情報として、撓み量検出手段Ｑが検出する撓み量を取得する撓み量取得手段が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板毎に成膜の目標膜厚を設定でき、ひいては電極線幅に対応した膜厚を形成することができる成膜システム及び成膜方法を提供する。
【解決手段】基板１８上に形成された複数箇所のレジスト１９を測定する測定室１０２と、基板１８を１枚ずつ成膜して基板１８上に電極２１を形成する枚葉式成膜室１０４と、を有する成膜システム１００であって、基板１８上にて隣接するレジスト１９のレジスト間距離またはレジスト線幅を測定する測定手段１１６を測定室１０２に有し、測定手段１１６によって測定したレジスト間距離またはレジスト線幅に基づいて、基板１８から作製される電気素子が所定の周波数を得るための最適な電極膜厚を算出する制御手段１１４を有し、枚葉式成膜室１０４は、基板１８の電極膜厚が制御手段１１４で算出された最適な電極膜厚となるように、基板１８に電極を形成する成膜手段１０を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板などの半導体部品の受け渡しの際、特にその搬送アームから該絶縁性基板などを分離する際の剥離帯電の問題を簡単な構成により解消することができ、しかも、加湿空気の噴き付けによる除電に伴う結露や異物の付着といった弊害を招くことのない基板処理装置を得る。
【解決手段】スパッタ処理の対象となる絶縁性基板Ｗ５を搬送する基板搬送装置１００において、該絶縁性基板を載置して一枚ごと搬送するセラミックなどからなる搬送アーム１５１を備え、該搬送アーム１５１は、その基板載置部の表面を、絶縁性基板Ｗ５と該基板載置部との接触面積が小さくなるよう微細な凹凸形状にし、さらに、搬送アーム１５１を構成するセラミック材料の表面に導電樹脂を導電性コート膜１５１ａとしてコートした構造を有している。 （もっと読む）

【課題】効率よく荷物の入出庫を行うことのできる自動倉庫を提供すること。
【解決手段】複数の棚７５を有する第一ラック７０ａと、移載装置３０と、コントローラ１００とを備える自動倉庫１であって、コントローラ１００は、複数の指令情報を順次受信する受信部１０２と、複数の指令情報を蓄積する蓄積部１０４と、第一指令情報に示される所定の荷物を載置する棚である入庫棚を複数の棚の中から決定する決定部１０６と、第一指令情報の次に実行すべき第二指令情報に示される指令が実行可能であるか否かを判定する判定部１０８とを有し、決定部１０６は、（ａ）第二指令情報に示される指令が実行可能であると判定された場合、第二指令情報に示される指令の内容に基づいて入庫棚を決定し、（ｂ）第二指令情報に示される指令が実行可能でないと判定された場合、第二指令情報の次に実行すべき第三指令情報に示される指令の内容に基づいて入庫棚を決定する。 （もっと読む）