説明

Fターム[5F031GA02]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 移送装置、手段 (13,292) | 保持部 (5,617) | フォーク (2,669)

Fターム[5F031GA02]の下位に属するFターム

Fターム[5F031GA02]に分類される特許

81 - 100 / 1,201


【課題】加熱処理を伴う被処理基板と支持基板との剥離処理の際に、被処理基板の非接合面の酸化を抑制する。
【解決手段】剥離装置30は、加熱機構128を備え、且つ被処理ウェハWを保持する第1の保持部110と、加熱機構151を備え、且つ支持ウェハSを保持する第2の保持部111と、少なくとも第1の保持部110又は第2の保持部111を相対的に水平方向に移動させる移動機構170と、第1の保持部110の外周部に沿って環状に設けられ、且つ複数の孔が形成され、被処理ウェハWを保持した第1の保持部110の外周部に対して不活性ガスを水平に供給するポーラスリング130と、を有している。第1の保持部110において被処理ウェハWを保持するポーラス121の保持面121aの径は、被処理ウェハWの径よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】加熱処理を伴う被処理基板と支持基板との剥離処理の際に、被処理基板の表面の酸化を抑制する。
【解決手段】第1の保持部と前記第2の保持部との間の処理空間内であって、当該第1の保持部と第2の保持部に接触しない位置に、昇降機構によって重合ウェハを配置し、ガス供給管から処理空間内に不活性ガスを供給する(工程A1)。その後、移動機構によって第2の保持部を上昇させて、第1の保持部で被処理ウェハを保持すると共に、第2の保持部で支持ウェハを保持する(工程A2)。その後、第1の保持部に保持された被処理ウェハと第2の保持部に保持された支持ウェハとを加熱しながら、移動機構によって第2の保持部を水平方向に移動させて、被処理ウェハと支持ウェハを剥離する(工程A3)。その後、第1の保持部からベルヌーイチャックに受け渡された被処理ウェハに対して不活性ガスを供給する(工程A4)。 (もっと読む)


【課題】可搬重量が大きく搬送距離が長い搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送装置10は、第1関節24を回転軸として第1アーム12が回転するように第1アーム12が第1関節24に連結され、第2関節26を回転軸として第1アーム12の回転速度の2倍の逆回転速度で第2アーム14が回転するように、第2アーム14が第2関節26に連結されている。連結部材30によって第3アーム16が第2アーム14に対して固定される。第1関節24を回転軸として第1アーム12が回転するとき、連結部材30が移動する方向Lに沿って第1ステージ18が移動するように、第1ステージ18が連結部材30に連結されている。さらに、第1関節24を回転軸として第1アーム12が回転するとき、方向Lに沿って第2ステージ20が移動するように、第3関節40に第2ステージ20が連結されている。 (もっと読む)


【課題】プラズマ処理装置において、シングルアーム型の搬送装置を採用しつつ高スループットを実現する。
【解決手段】ドライエッチング装置1の搬送装置15は、処理前のトレイ3をストック部13のカセット62の主棚部67b,68bから回転ステージ33に搬送し、回転ステージ33でのアラインメント処理後のトレイ3をカセット62の仮置き棚部67c,68cを経てプラズマ処理部11へ搬送する。また、搬送装置15は、処理後のトレイ3をプラズマ処理部11からストック部13のカセット62の主棚部67b,68bに搬送する。 (もっと読む)


【課題】基板の材質や表面の状態などの影響を受けることなく基板の保持状態の良否を正確に判断できるようにすること。
【解決手段】本発明では、基板(2)を保持するための基板保持手段(30)と、基板保持手段(30)で保持した基板(2)を押圧するための基板押圧手段(26)と、基板保持手段(30)で保持した基板(2)を検出するための基板検出手段(25)と、基板保持手段(30)、基板押圧手段(26)、及び基板検出手段(25)を制御するための制御手段(27)とを有し、制御手段(27)は、基板保持手段(30)で基板(2)を保持するとともに基板検出手段(25)で基板(2)を検出して初期値とし、その後、基板押圧手段(26)で基板(2)を押圧するとともに基板検出手段(25)で基板(2)を検出して比較値とし、初期値と比較値とを比較して基板保持手段(30)による基板(2)の保持状態の良否を判断することにした。 (もっと読む)


【課題】一度に複数の基板を一つのロボットアームで搬送する場合であっても、各基板の温度履歴を同じにすることが可能で、基板同士の間で温度ムラが発生することを防止でき、複数の基板を均一に仕上げることができると共に、搬送を迅速に行うことが可能な基板の搬送装置及びこれを備えた基板の加工装置を提供する。
【解決手段】加熱ステージ10には、2枚のガラス基板1a,1bを、ロボットアーム3の移動方向に沿って直列に並べて配置し、加熱ステージには、ガラス基板を、同じ高さに持ち上げるために上昇されかつ下降されてロボットアームに受け渡す昇降手段を設けると共に、ロボットアームの温度上昇過程でガラス基板を同じ温度にてロボットアームに受け渡しするために、ガラス基板のロボットアームへの受け渡しを、当該ロボットアームのフォーク16の先端16a側で先に行いかつ基端16b側で後に行うための、昇降手段制御装置を備えた。 (もっと読む)


【課題】プラズマ処理装置の小型化ないし設置面積の低減を図る。
【解決手段】ドライエッチング装置1は基板2を収容した搬送可能なトレイ3を収納したカセット62を含むストック部13を備える。トレイ3の搬送機構15を収容した搬送部12内に、回転ステージ33が設けられている。ドライエッチング前のトレイ3を載置した回転ステージ33を回転させ、ノッチ検出センサー44によりノッチ3cを検出することでトレイ3の回転角度位置調整を行う。 (もっと読む)


【課題】基板毎に外径寸法が変動した場合でも、基板の周辺部における塗布膜を除去する領域の幅寸法を一定にすることができる基板処理方法を提供する。
【解決手段】表面に塗布膜が形成された基板を回転させた状態で、基板の周辺部の表面にリンス液供給部80によりリンス液を供給することによって、リンス液を供給した位置の塗布膜を選択的に除去する基板処理方法において、基板を予め基板搬送部A3により搬送する際に、基板搬送部A3に設けられた検出部5により、基板の周辺部の位置を検出し、検出した位置に基づいて、周辺部の表面にリンス液を供給する時のリンス液供給部80の位置を決定する。 (もっと読む)


【課題】ウエハの冷却による反りを検出し、ウエハの落下または破損を未然に防ぐことができるロードロックモジュール、該ロードロックモジュールを備えるウエハ加工処理システム、該ウエハ加工処理システムで行われるウエハの加工処理方法を提供する。
【解決手段】ウエハ10を冷却する冷却部12を備えるロードロックモジュール1において、前記冷却部12の冷却によって前記ウエハ10に生じる反りを検出する検出部を備えることを特徴とするロードロックモジュール1を提供する。 (もっと読む)


【課題】真空処理室に設けられる基板載置台の表面部の状態の確認や当該表面部の交換を行うことによる真空処理の停止時間を短くすると共に、前記表面部の状態を精度高く管理すること。
【解決手段】基板が搬送される常圧雰囲気の常圧搬送室と、常圧搬送室とロードロック室を介して接続される真空処理室と、前記真空処理室に設けられ、本体部と、当該本体部に対して着脱自在な表面部とを有する基板載置台と、前記ロードロック室または常圧搬送室に設けられ、前記表面部を収納するための保管部と、常圧搬送室からロードロック室を介して真空処理室へ基板を搬送し、また前記保管部と前記真空処理室の本体部との間で前記表面部を搬送するための搬送機構と、を備えるように基板処理装置を構成する。これによって真空処理室の大気開放を防ぐと共に表面部の状態の確認が容易になるので当該表面部を精度高く管理することができる。 (もっと読む)


【課題】基板搬送機構の保持部材に基板を水平に保持し、昇降部材を介して載置台に基板を受け渡すにあたって、受け渡しに要する時間を短縮できる技術を提供すること。
【解決手段】保持部材23の保持部に水平に保持されたウエハWa(Wb)を昇降ピン37a(37b)を介して載置台3a(3b)に受け渡すにあたって、保持部材23上のウエハWa、Wbの位置を検出し、その検出結果に基づいて保持部材23を移動させると共に、昇降ピン37a(37b)の上昇のタイミングを求め、保持部材23を移動させながら昇降ピン37a(37b)を突き上げてウエハWa(Wb)を受け取るようにしている。そしてウエハWa(Wb)を昇降ピン37a(37b)に受け渡す動作が安定するように減速区間を設定し、それ以外の区間では、従来通り高速で保持部材23を移動させる。 (もっと読む)


【課題】冷却による基板の損傷を防止可能な基板冷却装置、基板キュア装置、並びに基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板冷却装置において、複数の基板80a〜80fは、下側から上側に向かって、基板80a〜80fの順番で間隔Dを空けて積層されている。突出片65は基板80bと略同一線上の位置にあり、突出片66は基板80dと略同一線上の位置にあり、突出片67は基板80fと同一線上の位置にある。基板80a〜80fは、突出片65〜67によって、A〜Cのエリアに区分されている。冷却室7内には、突出片65〜67と基板80a〜80fとによって、A〜Cのエリアに区分された送風路Sが形成されている。送風路Sにおいて、各エリアに位置する基板80a〜80fは、略整流板である。 (もっと読む)


【課題】搬送対象物を保持するエンドエフェクタの大形化やセンサの損傷、搬送効率の低減を伴うことなく、搬送対象物の保持状態を適切に検出可能なロボットアーム型搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送対象物Wを保持する第一のリンク21を含む複数のリンク21・22・23を関節部24・25・26を介して水平面内で回動可能に接続して構成されるアーム機構2と、アーム機構2を構成する複数のリンク21・22・23のうち第一のリンク21よりも基端側のリンク22に取り付けられ、取り付け位置に応じて定まる検出位置Seに搬送対象物Wがあることを検出するセンサ3とを有し、センサ3を取り付けたリンク22に対し第一のリンク21が近づく方向に関節部24を回動駆動した場合に第一のリンク21に正規に保持される搬送対象物Wが検出位置Seを通過して検出できるように、センサ3の取り付け位置が設定されている。 (もっと読む)


【課題】サセプタの交換の際にサセプタの位置ずれの問題が生じない気相成長装置を得る。
【解決手段】本発明に係る気相成長装置は、サセプタ3が着脱可能に設置されて気相成長を行う反応炉5と、サセプタ3を搬送する搬送ロボット7と、搬送ロボット7及び反応炉5が収容されるグローボックス9と、グローボックス9内に設置されてサセプタ3の交換時にサセプタ3を一時的に載置する交換テーブル11と、グローボックス9の側壁に設けられてサセプタ3の交換を行う交換ボックス13とを備えた気相成長装置1であって、交換テーブル11は、サセプタ3が載置されると回転して所定の回転位置で停止することでサセプタ3の回転方向の位置を決める位置決め装置15を備えてなることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】 真空排気系が簡素化された、しかもコストの安いマルチチャンバー型真空処理装置を提供する。
【課題を解決するための手段】 被処理物1を搬入・搬出するロードロック室3と前記ロードロック室3及び所定の処理をするプロセス室4と、該プロセス室4に隣接して、前記被処理物1を前記プロセス室4との間で搬送するセパレーション室5を備えたマルチチャンバー型真空処理装置であって、真空排気装置として、前記プロセス室4には粗排気装置だけを備え、前記セパレーション室5には高真空排気装置と粗排気装置を備えている。 (もっと読む)


【課題】ウエハの温度を精度良く制御する方法を提供する。
【解決手段】ウエハの裏面膜の種類の測定結果を取得する取得ステップと、チャンバ内に投入されるパワーと裏面膜の種類とウエハの温度とを対応付けて記憶した第1のデータベース330から、前記測定結果であるウエハの裏面膜の種類と、前記ウエハを処理するために投入されるパワーとに対応したウエハの温度を選択する選択ステップと、前記選択されたウエハの温度に基づき、前記ウエハの温度を調整する調整ステップと、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】加熱された基板を、より均一かつ迅速に冷却する冷却方法、および真空処理装置を提供する。
【解決手段】実施形態の基板冷却方法は、減圧状態が維持可能な処理室において加熱された基板を、前記処理室から減圧状態が維持可能なロードロック室内に搬送するステップと、前記ロードロック室内に搬送された前記基板の外周を前記ロードロック室内に設けられたガイド機構に支持させるステップと、前記ガイド機構に支持された前記基板の主面に冷却体を接触させずに接近させて、前記基板の温度が前記ロードロック室内に搬送された直後の温度Tよりも低い温度Tになるまで前記基板を冷却するステップと、を備える。 (もっと読む)


【課題】ウエハ検査装置の設置スペースを削減することができると共に設置コストを低減することができるウエハ検査装置を提供する。
【解決手段】本発明のウエハ検査装置10は、ウエハを一枚ずつ搬送するように第1の搬送領域S2に設けられた第1のウエハ搬送機構12と、第1の搬送領域の端部にあるアライメント領域S3内でウエハ保持体15を介して第1のウエハ搬送機構12によって搬送されるウエハWを検査位置にアライメントするアライメント機構14と、第1の搬送領域S2及びアライメント領域S3に沿う第2の搬送領域S4内でウエハ保持体15を介してウエハWを搬送する第2のウエハ搬送機構16と、第2の搬送領域に沿う検査領域S5に配列され且つウエハ保持体15を介して第2のウエハ搬送機構16によって搬送されるウエハWの電気的特性検査を行う複数の検査室17と、を備え、検査室17ではアライメント後のウエハの電気的特性検査を行う。 (もっと読む)


【課題】パターニング前工程にて半導体製造基板の歩留りへの影響を受けず、SEMレビューを可能とする半導体装置の製造方法及び洗浄装置を提供する。
【解決手段】製造装置30aにて所定の製造処理が施されたウェハWは、検査装置10にて欠陥が検査された後、評価装置20に搬送される。評価装置20では、検査装置10にて検出された欠陥がSEMレビューされる。そのSEMレビューされたウェハWは、洗浄装置40に搬送され、その表面に有機溶剤が塗布されて洗浄される。その洗浄後のウェハWは、製造装置30bに搬送され、次工程の製造処理が施される。 (もっと読む)


【課題】複数の回転軸が同軸上に配置される場合であっても回転伝達特性を同一とすることが可能な回転伝達装置を提供すること
【解決手段】本発明の回転伝達装置2は、第1の回転伝達機構と、第2の回転伝達機構とを具備する。
第1の回転伝達機構は、第1のハウジング32と、第1の駆動源31によって回転駆動される第1の駆動軸33と、第1の従動軸36と、第1の駆動軸33の回転を第1の従動軸36に伝達する第1の伝達部34、35とを有する。
第2の回転伝達機構は、第2のハウジング42と、第2の駆動源41によって回転駆動される第2の駆動軸43と、第1の従動軸36と同軸である第2の従動軸46と、第1の伝達部34、35と同一の構造を有し第2の駆動軸43の回転を第2の従動軸46に伝達する第2の伝達部44、45とを有する。 (もっと読む)


81 - 100 / 1,201