【課題】熱処理中に発生する基板のスリップ転位欠陥発生を少なくし、高品質な半導体装置を製造することができる熱処理装置、半導体装置の製造方法及び基板の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】
熱処理装置１０は、基板６８を処理する反応炉４０と、反応炉４０内で基板６８を支持する基板支持体３０とを有する。基板支持体３０は、基板６８と接触する支持部５８と、この支持部５８を載置する載置部６６とを有し、この載置部６６には支持部５８が嵌合する嵌合溝７４が形成されている。
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【課題】ワックスを半導体ウェーハの裏面の全域に均一な形状でかつ均一な厚さで塗布することができる半導体ウェーハ接着方法およびその装置を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ接着装置１０のワックス塗布部１５でシリコンウェーハＷの裏面にワックスを塗布（Ｓ１０４）する直前に、プリベーク部１４において、シリコンウェーハＷを所定の温度までプリベーク（Ｓ１０３）し、シリコンウェーハＷの温度、ひいてはシリコンウェーハＷに塗布されるワックスの温度（粘度）を管理する。これにより、ワックスをシリコンウェーハＷの裏面全域に均一な形状で、しかも均一な厚さで塗布することができる。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜形成用の単位ブロックと、反射防止膜形成用の単位ブロックとを積層して設けることにより、レジスト膜の上下に反射防止膜を形成するにあたり、省スペース化を図ること。また反射防止膜を形成する場合、しない場合のいずれにも対応することができ、この際のソフトウェアの簡易化を図ること。
【解決手段】処理ブロックＳ２に、塗布膜形成用の単位ブロックであるＴＣＴ層Ｂ３、ＣＯＴ層Ｂ４、ＢＣＴ層Ｂ５と、現像処理用の単位ブロックであるＤＥＶ層Ｂ１，Ｂ２とを互いに積層して設ける。反射防止膜を形成する場合、しない場合のいずれの場合においても、ＴＣＴ層Ｂ３、ＣＯＴ層Ｂ４、ＢＣＴ層Ｂ５の内の使用する単位ブロックを選択することにより対応でき、この際の搬送プログラムの複雑化を抑えて、ソフトウェアの簡易化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 液晶表示パネルの生産工場におけるガラス基板の搬送には、無人搬送台車が利用される。この場合において、基板の大型化に伴い無人搬送台車のフレーム基板に加わる荷重は増加傾向にあり、床から浮き上がり、無負荷状態となる走行輪はないようにすることが重要である。この要請に応えるべく、全走行輪にその走行路に凹凸があっても、均等荷重が加わるようにすることである。
【解決手段】 走行輪３ｘは３個で１ユニット３ａ〜３ｄを構成し、各ユニット３ａ〜３ｄは、その走行輪支持部材３３が、当該各ユニット３ａ〜３ｄの所定個所への取付部材に対して全方向に揺動自在に連結される走行輪組立機構を備え、各走行輪ユニット３ａ〜３ｄは無人搬送台車のフレームにおける床面部材の底面部に３点支持の階層機構にて支持するように構成する。 （もっと読む）

【課題】レジストを基板に塗布し、液浸露光後の基板を現像するにあたって、パーティクル汚染を抑えることのできる塗布、現像装置を提供する。
【解決手段】レジストを塗布する塗布ユニット及び現像液を供給して現像する現像ユニットを備えた処理ブロックＢ２と、液浸露光を行う露光装置Ｂ４とに接続されるインターフェイス部Ｂ３と、を備えた塗布、現像装置において、前記インターフェイス部Ｂ３に基板洗浄ユニット６と、第１の搬送機構と、第２の搬送機構とを備えた構成とする。露光後の基板を第１の搬送機構により基板洗浄ユニットに搬送して、当該洗浄ユニットにより洗浄された基板は第２の搬送機構を介して搬送されるため新たなパーティクルの付着が抑えられることで、処理ブロックＢ２の各処理ユニット及び当該各処理ユニットで処理される基板にパーティクル汚染が広がることを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】吸気圧力の変動が小さいステージ装置と、このステージ装置を備えた塗布処理装置を提供する。
【解決手段】 レジスト塗布装置２３ａは、基板Ｇを浮上搬送するためのステージ２００を有するステージ装置１２と、ステージ２００上で基板ＧをＸ方向に搬送する基板搬送機構１３と、ステージ２００上で浮上搬送される基板Ｇの表面にレジスト液を供給するレジスト供給ノズル１４を備えている。ステージ２００は、小ステージ２０１ａ〜２０３ａ・２０１ｂ〜２０３ｂから構成され、小ステージ２０２ａ・２０２ｂでは、ガス噴射口１６ａと吸気口１６ｂを、基板ＧのＸ方向先端が同時に所定数の吸気口１６ｂを覆うことがなく、かつ、基板ＧのＸ方向後端が同時に所定数の吸気口１６ｂを大気開放させることがないように、Ｙ方向に対して角度θだけずれた方向に所定の間隔で設けた。 （もっと読む）

本発明は、電気的な構成要素を備えたウエハのためのウエハテーブルに関し、ウエハテーブルは、ウエハを載せるための水平な回転円板、及びウエハの支持シートから構成要素を分離するための定位置のエジェクタを備えている。回転円板は、ウエハ平面に対して平行にかつ直線的に断続的なステップ若しくは行程で微動移動可能な往復台に支承されていて、微動操作可能な回転駆動部によって回動させられるようになっている。回転駆動部と直線駆動部とは、各構成要素をエジェクタの位置によって規定された取り出し位置に到達させるように位置決めされている。これによって、ウエハテーブルを小さいスペースで配置して操作できるようになっている。
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【課題】接着剤を付着させることを防止して切断をスムース、且つ、精度良く行うことができる切断装置及び切断方法を提供する。
【解決手段】接着シートを半導体ウエハ毎に幅方向及び周方向に切断する切断装置であって、この切断装置は、先端にカッターが取り付けられたカッターユニットを含む。カッターユニットは、円弧状穴に沿って略鉛直面内で回転可能となる状態でブラケットに取り付けられており、前記カッター刃を傾斜姿勢にした状態で半導体ウエハの外周に沿って接着シートを切断するように構成されている。 （もっと読む）

焼成プレートの表面にサポートされた基板を加熱するように構成された焼成プレートと、冷却プレートの表面にサポートされた基板を冷却するように構成された冷却プレートと、該焼成プレートから該冷却プレートに基板を移送するように構成された基板移送シャトルとを備えており、該基板移送シャトルが、該焼成プレートによって加熱された基板を冷却可能な温度コントロール基板保持表面を有している集積熱ユニット。 （もっと読む）

【課題】
処理済の基板が外気に曝されることなく、次工程の基板処理装置に搬送可能とし、処理表面への酸化膜の生成、或はパーティクルの付着を防止する基板処理装置を提供する。
【解決手段】
基板処理装置１９が、基板３９を基板保持具３５に保持して処理する処理室と、該処理室の下方に連設された待機室２４と、前記処理室と前記待機室との間で前記基板保持具を昇降する昇降手段３４と、前記基板を収納する基板収納容器２１と、前記待機室内に配置され、前記基板収納容器と前記基板保持具との間で前記基板を搬送する基板移載機３７とを備え、前記基板処理装置が複数台並設され、一方の基板処理装置の待機室と他方の基板処理装置の待機室とはゲート弁１２５を介して連通され、一方の基板処理装置の基板移載機は一方の基板処理装置の基板保持具から他方の基板処理装置の基板保持具に基板を移載可能である基板処理装置。
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基板処理装置はチャンバと、処理モジュールの略リニアなアレイと、基板移送部と、駆動システムとを有している。該チャンバは外部雰囲気から分離されることが可能である。該アレイの各処理モジュールはチャンバに連絡自在に結合されており、よって基板がチャンバと処理モジュールとの間で移送されることを可能にする。該基板移送はチャンバ内に位置しており、移動自在にそれに支持されている。移送部はチャンバによって画定されるリニア経路に沿って移動可能であり、基板を処理モジュール群の間で移送する。駆動システムはチャンバに結合されており、移送部を駆動してリニア経路に沿って移動せしめる。チャンバは順に当接する選択可能な数量のチャンバモジュールからなり、よってチャンバを画定する。各モジュールは駆動システムの一体部分を有している。
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【課題】パターン化デバイスや基板などのオブジェクトを迅速且つ効果的に支持領域に配置および除去可能なリソグラフィ装置を提供すること。
【解決手段】本発明のリソグラフィ装置は、放射線ビームを調整する照明システムと、放射線ビームの断面にパターンを付与してパターン化放射線ビームを形成するパターン化デバイスを支持するサポートと、基板を保持する基板テーブルと、パターン化放射線ビームを基板のターゲット部分に投射する投影システムと、交換可能オブジェクトを支持領域へ、および支持領域から移送するように構成されたロボットとを有している。ロボットは、アームと、それぞれの交換可能オブジェクトを搬送するように構成された第１および第２のキャリアを備えたエンド・エフェクタとを有している。エンド・エフェクタは、支持領域に対して実質的に平行に延びる回転軸線の周りに回転可能に、ロボットのアームに接続されている。 （もっと読む）

【課題】 高温になったボートを処理炉からアンロードする際、ウェハ移載機へのボートからの放射熱の影響を低減する。
【解決手段】 ウェハ移載機によりボートに複数のウェハを搬送し（ステップ３０１）、このボートを処理炉にロードする（ステップ３０３）。ボートロード後、ボートに載置されたウェハを高温の処理炉で処理する（ステップ３０４）。ボートを処理炉から搬出する前に、ウェハ移載機の向きを変更して、ウェハ移載機をボートからの輻射熱を最も受けない退避位置に移動させる（ステップ３０５）。ウェハ移載機を退避させた後、高温になったボートを処理炉から搬出する（ステップ３０８）。 （もっと読む）

【課題】
静止状態にある矩形基板を保持し、直進動作で別の位置へ搬送を行なう場合、基板移載ロボット装置上において、基準位置と基板の横方向（Ｘ方向）の位置ズレを検出し、搬入時に位置ズレを補正する技術を提供すること。
【解決手段】
静止状態にあるガラス基板Ｗを保持し搬送を行なう基板移載ロボット装置１であって、ハンドＨ１、Ｈ２の移載面上にガラス基板が位置し、且つロボット上での待機位置に移動した状態において、ロボット装置上の基準位置と基板位置との位置ズレ値を検知するセンサを基部１００に備え、搬入時の駆動制御を行なう。 （もっと読む）

電子ビーム・リソグラフィ・システムは、主室（４）およびゲート弁（７）を介して接続された交換室（５）を備える。ロボット（１５）を用いて、半導体ウェハを搬送するチャック（８）がカセット（１０）とレーザ干渉計ミラー・アセンブリ（１３）との間で移送される。ロボットは、バー（１７）と、チャックを支持するためにバーから側方に延ばされた側部部材（１８）とを備える。

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【課題】 クリーンルームの清浄度を所定レベルまで高めることなく塵芥が基板に付着するのを防止できると共に、作業者の負担を増やすことなく基板処理のスループットを向上することができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】 プラズマ処理システム１は、プラズマ処理装置２、ＳＭＩＦ４及び予備ローダ５を備え、該予備ローダ５は、未処理のポッド３を載置して保管する台状の未処理ポッドポート２８と、処理済みのポッド３を載置して保管する棚状の処理済みポッドポート２９と、未処理のポッド３を未処理ポッドポート２８からＳＭＩＦ４のポッド載置部２４へ移送し、処理済みのポッド３をポッド載置部２４から処理済みポッドポート２９へ移送するポッドアーム３１とを有する。 （もっと読む）

各々内部における半独立ＡＬＤと／またはＣＶＤ被膜形成（成膜）用に構成された複数の別個のシングルウェハ処理リアクタを有する１以上のウェハ処理モジュー^*1ルと；該各ウェハ処理モジュールにウェハを供給すると共に該各ウェハ処理モジュールからウェハを受け取るよう構成されたロボット式中央ウェハハンドラと；ローディング／アンローディング・ポートと該ローディング／アンローディング・ポートを該ロボット式中央ウェハハンドラに結合するミニ環境を備えるシングルウェハ・ローディング／アンローディング機構と；を備えたウェハ処理装置。該ウェハ処理リアクタは、（Ｉ）１座標軸が、該シングルウェハ処理リアクタがそれぞれ属する該ウェハ処理モジュールの中の少なくとも１つのモジュールのウェハ装入面と平行なデカルト座標系の座標軸に沿って配置する、あるいは（ＩＩ）該座標軸により定まる象限内に配置することが可能である。各処理モジュールは、最大４つのシングルウェハ処理リアクタを各々独立のガス分配モジュールと共に備えることができる。
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【課題】 ハンドに保持されたガラス基板の位置精度を高め、ガラス基板がマガジン等に接触して損傷するのを確実に防止する。
【解決手段】 マガジン１１に対して進退移動可能な搬送用ロボット１０のハンド２１に、ガラス基板１２を吸着保持する複数の吸着保持手段を設け、また搬送用ロボット１０の旋回台２０にガラス基板を収納方向と直交する方向に芯出し位置決めする芯出し位置決め手段５１を設け、該芯出し位置決め手段によってガラス基板を芯出し位置決めした状態で旋回台を旋回するようにした。 （もっと読む）

【課題】簡易な低床の構造で大きな移動量を得る事が可能な多段伸縮位置決め移動装置の提供。
【解決手段】基台１の片側に立設した固定柱部材２の一対の従動伝動輪２１，２２を枢支するとともに内側面に直動ガイド溝２３を垂直に設ける一方、直動ガイド溝２３に滑嵌する直動スライド３１を延在した初段昇降可動部材３に一対の中間伝動輪３２，３３を枢支するとともに直動ガイド溝３４を垂直に設け、他方、直動ガイド溝３４に滑嵌する直動スライド４１を全長に延在した初段昇降可動部材３と同一の中間段昇降可動部材４を次々と同様に複数多段に組合せて行き、基台１に設けた固定ブロック７に枢支したガイド伝動輪７１と軸一体回転自在な駆動輪１１を上下に配し、最終段昇降可動部材５に始端６１を止着したノンスリップ伝動帯６を、蛇行状に巻掛し、最終段昇降可動部材５の下中間伝動輪５２を経た終端６２を始端６１に臨ませて止着する特徴的構成手段の採用。
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【課題】メンテナンスが容易に行えるウエハローダ及び該ウエハローダによりウエハがロード・アンロードされる露光装置を提供する。
【解決手段】ウエハローダ１０は、そのチャンバ１２の床略全面に主ベース２５を敷設し、この主ベース２５上に、副ベース２６を固定及び移動可能に配置している。この副ベース２６上には、直線運動機構、プリアライメントステージ及びアンロードスライダなどが搭載される。主ベース２５には、その表面側に所定の深さの２本の案内溝２７，２８が形成される。副ベース２６をチャンバ１２の外部に引き出す際、主ベース２５上で副ベース２６を案内溝２７，２８に沿って移動させることにより、ロードロボットとアンロードロボットなどの副ベース２６の周辺位置に配置された主ベース２５上の周辺ユニットに接触することなく、円滑にチャンバ１２の外部に引き出すことが可能となる。 （もっと読む）