【課題】色ムラの少な発光素子及び発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る発光素子は、発光層を有する半導体層を具備する発光素子と、発光素子上に、発光層からの光を変換する波長変換部材が含有された被覆部材と、を有する被覆部材付き発光素子であって、発光素子は、半導体層の下面に反射部材を有し、被覆部材は、その縁部が、発光層の側面よりも下側で、且つ、発光素子の下面よりも上側に位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造時の信頼性を向上した半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】チップ基板１と、チップ基板１上に配置された第１端子電極２ａおよび第２端子電極２ｋと、チップ基板１の上面外縁を囲むように配置された反射ケース５と、第１端子電極２ａ上にＡｕＳｎ共晶層を介して配置された半導体発光素子３と、半導体発光素子３と第２端子電極２ｋを接続するボンディングワイヤ４と、反射ケース５で囲まれた内部に配置され、発光蛍光体６１・６２を透光性樹脂中に混合分散した蛍光体層６とを備える半導体発光装置１０およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】出射された青色光と白色光の混色が抑制された発光ダイオード照明装置を提供する。
【解決手段】青色光源領域と白色光源領域が長手方向に順次定義された搭載面を有する支持体と、青色光源領域に配置され、青色光を出射する発光ダイオードを有する青色光源と、白色光源領域に配置され、白色光を出射する発光ダイオードを有する白色光源と、搭載面を覆って支持体上に配置され、長手方向に延伸し短手方向に沿った断面が波形形状である複数の溝３０１が搭載面と対向する入射面に形成された照明カバーとを備え、青色光源及び白色光源から出射された光が、入射面から照明カバーに入射し、照明カバーを透過して出力される。 （もっと読む）

【課題】通常のケーブルモジュールの接続に用いられるレセプタクルに大きな変更を施す必要がなく、かつ、容易に製造できるケーブルモジュールを提供することである。
【解決手段】光ファイバ１８は、光信号を伝送するコア及び該コアの周囲に設けられているクラッドを含んでおり、端面に凹部が設けられている。発光素子は、凹部に取り付けられることにより、コアに対して光学的に結合しており、アノード端子及びカソード端子を含んでいる。外部電極２８，３０は、プラグ本体２６に等間隔に並ぶように設けられており、レセプタクル内の複数の外部電極に接触する。接続電極６４，６６は、プラグ本体２６に設けられ、外部電極２８，３０のそれぞれに接続されている。アノード端子及びカソード端子はそれぞれ、接続電極６４，６６に対して接続されている。 （もっと読む）

【課題】高出力を実現できると共に、さらに小型化の構成を達成することができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、底面１１と、この底面を囲む内壁面とを備える凹部９を有する樹脂からなるパッケージ１０と、前記底面に露出して設けたリードフレームと、このリードフレーム上に設けた発光素子３０と、この発光素子を封止するように前記凹部内に設けた封止樹脂とを備える発光装置であって、前記リードフレームは、前記内壁面において対向する対向側面の一方の側面１２に沿って露出して形成された反射面２２を有し、前記反射面は、前記底面とのなす角度が、前記対向側面の他方の側面と前記底面とのなす角度より大きくなるように設けられた構成とした。 （もっと読む）

【課題】蛍光体層の注入量を均一化した半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】フレーム部材１００と、フレーム部材１００の表面に凹型に複数配置された蛍光体層注入部８と、蛍光体層注入部８に注入された蛍光体層６ｂとを備え、蛍光体層６ｂは、蛍光体層注入部８に蛍光体層６ｂを注入後、フレーム部材１００上にガラス板１０を搭載し、蛍光体層６ｂの熱硬化後、ガラス板１０を取り外すことによって形成される半導体発光装置２０およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】複数の機種に対して共通の実装基板を用いることができ、しかも、指向性に悪影響を与えたり、生産コストの増大を招くことなく、目視による機種判別を可能とする発光装置１００を得る。
【解決手段】実装基板１０１と、該実装基板１０１上に配置された発光素子１０２と、該発光素子１０２を封止する封止樹脂部１０３とを有し、該発光素子１０２からの出射光を出力する発光装置１００において、該封止樹脂部１０３は、該封止樹脂部の表面の少なくとも一部に該発光素子１０２の周囲に均等に分布するよう形成され、該封止樹脂部１０３の表面を粗面化した粗面化部１０３ａを有する。 （もっと読む）

【課題】２色以上に配色された光を照射し、２色間の境界にも発光素子が間隔を空けずに配列されて有効に発光するＣＯＢ構造の面状発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、基板１と、基板１上の実装領域１ａに配列された発光素子４と、基板１上の実装領域１ａの周囲に形成された枠体７と、枠体７の内側に充填されて発光素子４を封止して当該発光素子４が発光した光を透過させる封止部材と、を備え、平面視において枠体７に囲まれた照射領域が、中央部の第１照射領域１１、それを囲う第２照射領域１２に区画されて異なる発光色で照射する。発光装置１０は、第１照射領域１１に、蛍光体を含有する第２照射領域１２の第２封止部材８２を分離するために、第２照射領域１２と区切る透光壁６をさらに備える。透光壁６は埋設した発光素子４が発光した光を透過するため、第２照射領域１２との境界近傍においても均一に光を照射する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】蛍光体を含む樹脂によってＬＥＤ素子を覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布装置であって、ＬＥＤ素子の上に注入するに使用する蛍光体を含んで樹脂８を、試し塗布材４３の、開口部から底部に向かって底部の側が小さくなるように内周壁５６が傾斜したエンボス部に試し打ちして、この樹脂の光学特性を測定し、これに基づいてＬＥＤ素子の上に注入する樹脂８の注入量を制御するので、迅速にＬＥＤパッケージの色度を基準色度に十分に近付けることができる。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることが可能なＬＥＤユニットおよびそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ１が実装された配線基板２と、ＬＥＤ１から放射された光を出射する出射部８を有し配線基板２を収納可能な箱状の筐体４と、配線基板２に接続され筐体４から導出される一対の配線３ａ，３ｂとを備える。筐体４の平面視において規定方向の一端部に一方の配線３ａを導出する第１導出部１４が設けられ、規定方向の他端部に他方の配線３ｂを導出する第２導出部１５が設けられる。規定方向の一端部および他端部に、筐体４を外部に取り付けるための第１取付部１６ａおよび第２取付部１６ｂが形成される。第１導出部１４および第２導出部１５が、筐体４の平面視における規定方向に沿った中心線に対して互いに異なる側にある。第１取付部１６ａおよび第２取付部１６ｂが、筐体４における中心線に対して第１導出部１４および第２導出部１５とは反対側にある。 （もっと読む）

【課題】工程安全性が向上して電気的に連結された複数の発光セルを含む発光素子、発光素子パッケージ、ライトユニットを提供する。
【解決手段】支持基板７０と、前記支持基板上に配置された、第１導電型の第１半導体層１１、前記第１半導体層の下の第１活性層１２、前記第１活性層の下の第２導電型の第２半導体層１３を有する第１発光構造物１０、前記第１発光構造物の下の第１反射電極１７、前記第１反射電極のまわりに配置された第１金属層１９と、前記支持基板上に配置された、第１導電型の第３半導体層２１、前記第３半導体層の下の第２活性層２２、前記第２活性層の下の第２導電型の第４半導体層２３を有する第２発光構造物２０、前記第２発光構造物の下の第２反射電極２７、前記第２反射電極のまわりに配置された第２金属層２９と、前記第１発光構造物の第１半導体層内部に接触して、前記第２反射電極と電気的に連結する第１コンタクト部４３とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイスおよび発熱デバイス組立体を提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、角部２１ａ、２１ｂを有する板状またはブロック状をなすベース基材２と、可撓性を有するシート５と、シート５に設けられた配線パターン６とを有する回路基板３と発熱体４とを備える。回路基板３は、その長手方向の途中が角部２１ａ、２１ｂに宛がわれ、ベース基材２の上面２２と側面２３ａ、２３ｂとをまたがるように、ベース基材２に熱伝導性を有する接着層７を介して接合されており、その際、配線パターン６には、その一部に側面２３ａ側に位置する側面側配線部６２ａと、側面２３ｂ側に位置する側面側配線部６２ｂとができる。そして、発熱体４で生じた熱は、側面側配線部６２ａを介して側面２３ａに伝わって当該側面２３ａから放熱されるとともに、側面側配線部６２ｂを介して側面２３ｂにも伝わって当該側面２３ｂから放熱される。 （もっと読む）

【課題】電力損失を低減することが可能なＬＥＤユニットおよびそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ１が実装された配線基板２と、ＬＥＤ１から放射された光を出射する出射部８を有し配線基板２を収納可能な筐体４と、配線基板２に電気的に接続され筐体４から導出される一対の配線３ａ，３ｂとを備える。一対の配線３ａ，３ｂは、ＬＥＤ１のアノード電極側に電気的に接続された一方の配線３ａと、ＬＥＤ１のカソード電極側に電気的に接続された他方の配線３ｂとからなる。筐体４内で各配線３ａ，３ｂおよび配線基板２の各々とは電気的に絶縁され筐体４から導出される１本の電線７が設けられる。 （もっと読む）

【課題】反射体付基板を製造する際に環境に与える負荷を抑制して、反射体付基板を安価に製造する。
【解決手段】上型４６の下面に基板本体２を固定し、キャビティ５０を流動性樹脂５１によって満たされた状態にし、上型４６と下型４７とを型締めして基板本体２の所定の面を流動性樹脂５１に浸漬し、流動性樹脂５１を硬化させて硬化樹脂５３を形成し、上型４６と下型４７とを型開きし、成形済基板５２を上型４６から取り外す。下型４７には基板本体２の領域４にそれぞれ対応する領域が設けられ、キャビティ５０には複数の凹部４８と複数の凹部４８同士を連通する空間４９とが設けられる。複数の凹部４８において硬化樹脂５３からなる反射体５４を形成するとともに空間４９において硬化樹脂５３からなる薄肉部５５を形成し、成形済基板５２から薄肉部５５を除去する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光装置はビルの側壁等の高所に設置されることがあるが、取り付け時又はメンテナンス時に固定用のネジが落下してしまい、通行人に怪我をさせる恐れがある。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るＬＥＤ発光装置１００は、複数のＬＥＤ１と、ＬＥＤを前面側に有するケース３と、ケース３を外部に固定するためのネジ切り部を有するネジ５と、を備える。ケース３はネジ５を前面側から挿入し背面側に貫通させるための挿入部４を有し、挿入部４はその内側にネジ切り部の外径よりも小さな第１内径を有する弾性部材７を有し、弾性部材７は挿入部４に固定されている。 （もっと読む）

【課題】配線が占める空間を低減できる素子パッケージの作製方法、及び素子パッケージを提供する。
【解決手段】素子パッケージ１を作製する方法として、基板１０を発光素子２０と共に用意する工程と、発光素子２０をベース部１１に搭載する工程と、第１配線２５と第２配線１５とを電気的に接続する接続配線５０をスクリーン印刷によって形成する工程と、を備える。ベース部１１に搭載されている発光素子２０の第２面２２ｂを含む平面と端面１２ａを含む平面との間隔は、１０μｍ以下である。接続配線５０は、第２面２２ｂの縁と壁部１２とが接触する接触部の全部又は一部を覆うように形成される。 （もっと読む）

【課題】発光装置において、実装した発光素子の出射光を反射部材により反射させて任意の方向に向けて出射することができ、これにより、この発光素子の発光特性を変更することなく、発光装置の発光特性、つまり出射光の指向性を調整することができ、しかも、反射部材を外気から保護して経年劣化を抑えることができる実現する。
【解決手段】実装基板１０１上に配置した発光素子１を封止樹脂１０２で封止した発光装置１００ａにおいて、実装基板１０１上に発光素子１を囲むよう配置され、発光素子１からの出射光Ｌを実装基板１０１の上方に向けて反射する反射部材１１０ａ〜１１０ｄを備え、反射部材１１０ａ〜１１０ｄは、発光素子１とともに封止樹脂１２０により封止されている。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール等のハンダ接続用の端子電極とは別に、発光素子が実装される実装部を大きく開口することのできる放熱用の開口部を基板に設けることによって、マザーボードに載置した際の放熱性を向上させた発光ダイオードを提供することである。
【解決手段】 放熱開口部２４が設けられるベース部１３、このベース部１３上に前記放熱開口部２４を塞ぐようにして配置され、第１電極１７及び第２電極１８が形成される実装部１４からなる基板１２と、前記第１電極１７上に配置される発光素子１５とを備え、前記実装部１４に設けられる熱伝導部を介して、前記発光素子１５から発生する熱を前記放熱開口部２４を通して露出する第１電極１７から放熱させるようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子から発光される光の波長変換機能を有し、着脱交換可能な透光性基板を、切り替えて発光色を切り替え、発光色の色斑を改善可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】チップ基板１と、チップ基板１上に配置された第１端子電極２ａおよび第２端子電極２ｋと、チップ基板１の上面外縁を囲むように配置された筐体５０と、第１端子電極２ａ上に配置された半導体発光素子３と、半導体発光素子３と第２端子電極２ｋを接続するボンディングワイヤ４と、筐体５０で囲まれた内部に配置され、第１端子電極２ａおよび第２端子電極２ｋと、半導体発光素子３と、ボンディングワイヤ４を封止する透光性樹脂層６０とを備え、筐体５０で囲まれた透光性樹脂層６０上には、半導体発光素子３から発光される光の波長変換機能を有する透光性基板８が着脱交換可能である半導体発光装置１０。 （もっと読む）

【課題】
被照射体に対して、その面方向において強度が均一化された光を照射することができる発光装置および表示装置を提供する。
【解決手段】
バックライトユニット１に、プリント基板１２と、基台１１１ｂ、ＬＥＤチップ１１１ａ、およびレンズ１１２を有する複数の発光部１１１と、発光部１１１を取り囲む反射部材１１３とを設け、さらに、レンズ１１２から出射される光の量を調整する光量調整部１１７を設ける。 （もっと読む）