【課題】 従来の複数のＬＥＤダイを積層する積層型ＬＥＤ装置には、積層するＬＥＤダイの種類の制限や、積層するＬＥＤダイの数に制限があり、高輝度化や色調の調整範囲が限定的であった。
【解決手段】 配線電極を有する回路基板３上に複数のＬＥＤダイ１ａ〜１ｄを積層したＬＥＤ装置１０であって、ＬＥＤダイ１ａ〜１ｄ間に蛍光体層２ａ〜２ｃやダイクロイックミラー６，７を介在さて小型化及び輝度向上を図り、さらに色度や経時変化の安定化を図る。 （もっと読む）

【課題】製造コストを削減しつつ取付部材と放熱部材とを機械的に結合することのできる発光装置を提供する。
【解決手段】長尺の板状に形成された実装基板１０の表面に複数個のＬＥＤチップ１１が実装されて成る光源部１と、光源部１が取り付けられて少なくとも一部が実装基板１０の裏面に接触する長尺の放熱部材２と、放熱部材２に取り付けられて光源部１及び放熱部材２を器具本体に取り付けるための長尺の取付部材４とを備え、放熱部材２は、取付部材４が載置される主片２０と、取付部材４に向かって突出する複数の取付片２３とを有し、取付部材４は、放熱部材２の取付片２３にかしめられる複数のかしめ用爪４４を有する。 （もっと読む）

【課題】透光部材上から流出した樹脂によって透光部材進行手段の透光部材の送り動作部分に樹脂が付着してしまうことがなく、透光部材の安定した送り動作を行うことができるようにした樹脂発光検査装置および樹脂発光検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】発光特性の測定を受けた透光部材４３上の樹脂８が樹脂８の廃棄側へ移動するように透光部材４３を進行させるにおいて、透光部材４３の進行動作によって廃棄側へ移動する樹脂８が透光部材４３の外部に流出することを防止する樹脂流出防止装置（ヒータＨＴ）を備える。 （もっと読む）

【課題】記録濃度と発光強度の関係についての客観的な基準を用いて、プリントヘッドにおけるＬＥＤの発光強度を調整し、白スジ及び黒スジを解消する。
【解決手段】直線状に配列された複数のＬＥＤを有する複数のチップを、１列になるように配列した基板を備えるプリントヘッドにおいて、隣接する第１及び第２チップで、第２チップのＬＥＤに最も近い第１チップのＬＥＤを第１ＬＥＤ、第１ＬＥＤに隣接する第１チップのＬＥＤを第２ＬＥＤ、第１チップのＬＥＤに最も近い第２チップのＬＥＤを第３ＬＥＤ、第３ＬＥＤに隣接する第２チップのＬＥＤを第４ＬＥＤとするとき、第１ＬＥＤと第３ＬＥＤとの間隔が所定の範囲内にない場合、各ＬＥＤによる発光強度の分布を用いて第１ＬＥＤ及び第３ＬＥＤの発光強度を調整する。 （もっと読む）

【課題】表示部への入射光量が減少するのを抑制することが可能な表示装置を提供する。
【解決手段】この液晶テレビジョン装置１００（表示装置）は、液晶表示パネル２と、ＬＥＤ６ａと、一方表面にＬＥＤ６ａが固定されるＬＥＤ基板６ｂと、金属製の板状部材が折り曲げられることにより、ＬＥＤ基板６ｂの他方表面が取り付けられる側部１０ｂと、底部１０ｃとを含むように形成されたヒートシンク１０とを備える。そして、ヒートシンク１０は、側部１０ｂと底部１０ｃとの境界部分である曲げ部１０ｇが除去されることにより形成された逃がし部１０ｋをさらに含み、底部１０ｃの逃がし部１０ｋに対応する領域Ａ１には、底部１０ｃの逃がし部１０ｋに対応する領域Ａ１以外の他の領域Ａ２よりもＬＥＤ基板６ｂ側に突出してＬＥＤ基板６ｂと当接する基板支持部１０ｎが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 高輝度化を図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 光源としてのＬＥＤチップ２００を備えたＬＥＤモジュール１０１であって、ＬＥＤチップ２００は、Ｓｉからなるサブマウント基板２１０、およびサブマウント基板２１０上に積層された半導体層２２０を有しており、サブマウント基板２１０のうち半導体層２２０が積層された面につながる側面２１０の少なくとも一部を覆い、半導体層２２０からの光を透過しない白色樹脂７００を備え、白色樹脂７００に覆われた側面２１１は、半導体層２２０の積層方向である第１方向において半導体層２２０寄りに位置し、第１方向視において半導体層２２０から遠ざかる方向に突出する突出部２１１ａを有する。 （もっと読む）

【課題】白色部材被覆型の半導体発光装置においては、白色部材充填や硬化時に発光素子の発光面にコーティング材の付着が発生して接着力が低下したり演色性を向上させる蛍光材の混入が困難であったり、また白色部材による発光素子の被覆が不十分で信頼性が高められないなどの課題があった。
【解決手段】下面に突起電極を有する半導体発光素子の発光面に接着された蛍光体板と前記半導体発光素子の側面を被覆する反射性の白色樹脂とを有する半導体発光装置において、前記蛍光体板の前記半導体発光素子に接着する面に凹部形状を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定処理部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】透光性樹脂の上面に反射部材を有するＬＥＤ発光装置において、横方向に出射される側面光を効率よく取り出す。
【解決手段】ＬＥＤ１とＬＥＤ１の側面及び上面を被覆する透光性樹脂４、透光性樹脂２の上部に設けられた第１の反射部材６とを有するＬＥＤ発光装置１０において、透光性樹脂４の上面と第１の反射部材６との間に透明性樹脂４より屈折率の低い低屈折率層５を設ける。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子と光学素子との高い位置合わせ精度を有し、かつ、半導体発光素子の出射部へのダメージを抑制できる光源モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る光源モジュール１００は、出射部１１を有する半導体発光素子１０と、出射部１１から出射される光Ｌ１が入射する光学素子２０と、を含み、光学素子２０は、出射部１１を避けて、半導体発光素子１０に接合されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子５を蛍光体を含む樹脂８によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、発光特性測定用として試し塗布された樹脂８に上方から光を照射することにより樹脂８が発する光の発光特性を測定した測定結果に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子５に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する発光色補正処理を、生産用塗布処理の実行実績が予め設定した規定のインターバルが経過する毎に実行する。 （もっと読む）

【課題】銀系金属を導電層とする導電性粒子を用い、光反射率が高く、しかも優れた耐マイグレーション性を有する異方性導電接着剤の技術を提供する。
【解決手段】本発明の異方性導電接着剤１は、絶縁性接着剤樹脂２中に光反射性の導電性粒子３を含有する。光反射性の導電性粒子３は、核となる樹脂粒子３０の表面に、銀からなる光反射性金属層３１が形成され、さらに、光反射性金属層３１の表面に銀合金からなる被覆層３２が形成されている。光反射性金属層３１及び被覆層３２は、めっき法によって形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子５を蛍光体を含む樹脂８によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、発光特性測定用として試し塗布された樹脂８に上方から光を照射することにより樹脂８が発する光の発光特性を測定した測定結果に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子５に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する発生色補正処理を、生産実行工程における塗布実行条件が変更される毎に実行する。 （もっと読む）

【課題】反射率が高く、しかも経時的に安定な反射率を有する白色反射膜を提供すると共に、そのような白色反射膜を有するＬＥＤ光源を提供すること。
【解決手段】配線パターンが形成された基板上に、アルカリ可溶感光性樹脂及び白色顔料を含有する白色反射膜形成材料から成る白色反射膜とＬＥＤチップ又はＬＥＤパッケージとを有するＬＥＤ光源に用いられるアルカリ可溶感光性樹脂の製造方法であって、カルボキシル基（ａ１）及び水酸基（ａ２）を有する（メタ）アクリル系重合体（Ａ）と、グリシジル基（ｂ１）及び（メタ）アクリル基（ｂ２）を有する化合物（Ｂ）とを、四級ホスホニウム塩（Ｃ）の存在下にエステル化反応させることを特徴とする側鎖に（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリル系重合体（Ｄ）からなるアルカリ可溶感光性樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】封止部材の容量をできる限り小容量にすること。
【解決手段】この発明は、基板３と、半導体発光素子４０〜４４と、制御素子と、配線素子と、包囲壁部材１８と、基板３に包囲壁部材１８を接着する接着剤１８０Ａと、包囲壁部材１８内の半導体発光素子４０〜４４を封止する封止部材１８０と、を備える。配線素子は、実装パッド６０１〜６４１と、ワイヤパッド６０２〜６４２と、を有する。実装パッド６０１〜６４１とワイヤパッド６０２〜６４２のうち少なくともいずれか一方の辺であって、他方と対向する辺が、実装パッド６０１〜６４１の中心とワイヤパッド６０２〜６４２の中心とをそれぞれ結ぶ線分に対して、直交する。この結果、この発明は、封止部材１８０の容量をできる限り小容量にすることができる。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の３種のみである。 （もっと読む）

【課題】ケースの形成材料である樹脂組成物にフィラーとして混入したガラス繊維を利用して、光の反射性を良好にすることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ３０と、ＬＥＤチップ３０を収容する収容凹部２０ｇを有する横長扁平箱状のケース２０とを備え、収容凹部２０ｇの開口部２０ｆから発光装置１０の側面方向に光を放出するサイドビュータイプの発光装置１０であって、ケース２０は、正反射材である酸化チタン微粒子５０と、拡散反射材であるガラス繊維６０とをフィラーとして混入した樹脂組成物の射出成形によって一体形成されており、ケース２０の短手方向に対向する側壁部２０ｂ，２０ｃの内面は、ＬＥＤチップ３０から放出された光を反射して、開口部２０ｆから出射するリフレクタとして機能し、側壁部２０ｂ，２０ｃの肉厚ｄ１，ｄ２は、ガラス繊維６０の平均長未満に設定されている。 （もっと読む）

【課題】より小型化された発光装置を、安定的にかつ確実に実装基板に実装することができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体発光素子２と、半導体発光素子２よりも小さな平面積を有する保護素子１８と、半導体発光素子２及び保護素子１８を支持する基材１とを含み、基材１の半導体発光素子２を支持する面から裏面に貫通するスルーホール１５を有する発光装置であって、半導体発光素子２、保護素子１８及びスルーホール１５の重心が直線状に配置されてなる発光装置。 （もっと読む）

【課題】より小型化された発光装置を、安定的にかつ確実に実装基板に実装することができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体発光素子２と、半導体発光素子２と電気的に接続された第１及び第２導電部材１１、１２を備え、半導体発光素子２を支持する基材１とを含み、基材１が、長手方向及び短手方向にそれぞれ延長して対向する２対の側面１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆを有し、記半導体発光素子１支持面に対する裏面１ｂであって長手方向に延長して対向する少なくとも一方の側面に、少なくとも１つの凹部１６を備え、凹部１６は、基材１の半導体発光素子２支持面から裏面１ｂに貫通するスルーホール１５を有する発光装置であって、凹部１６は、長手方向に延長して対向する一対の側面に跨って配置されてなる発光装置。 （もっと読む）

【課題】第１層および第２層の間における界面剥離が有効に抑制されたシリコーン樹脂シート、その製造方法、シリコーン樹脂シートからなる封止シート、および、それにより発光ダイオード素子が封止された発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】第１のオルガノポリシロキサンと、第２のオルガノポリシロキサンとを含有する第１のシリコーン樹脂組成物を塗布して、第１塗布層２を形成し、第１のオルガノポリシロキサンと第２のオルガノポリシロキサンとを、転化率が５〜４０％となるように、反応させて、第１塗布層２から前駆体層３を形成し、前駆体層３の上面に、第３のオルガノポリシロキサンと、第４のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、硬化遅延剤とを含有する第２のシリコーン樹脂組成物を塗布して、第２層４を形成して、シリコーン樹脂シート１を製造する。 （もっと読む）