【課題】ガスバリア性および密着性に優れた半導体デバイス用部材を提供することを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）を含む熱硬化性樹脂組成物であり、該熱硬化性樹脂組成物に含まれる（Ａ）ポリシロキサンと（Ｂ）エポキシ化合物のエポキシ当量の合計が２００〜７００ｇ／当量であり、かつ、該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物の、動的粘弾性測定による１５０℃における貯蔵弾性率が、１．４０×１０^７〜１．２０×１０^９Ｐａであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）ポリシロキサンのエポキシ当量が３５０〜１０００ｇ／当量であり、かつ、下記式（１）で表されるポリシロキサン
（Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ_１／２）_a（Ｒ^４Ｒ^５ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^６ＳｉＯ_３／２）_ｃ
（ＳｉＯ_４／２）_ｄ（ＯＲ^７） ・・・（１）
（Ｂ） エポキシ化合物
（Ｃ） 硬化剤
（Ｄ） 硬化触媒 （もっと読む）

【課題】耐熱・耐光性に優れ、広い波長範囲において薄肉でも高い反射率を有し、成形性、放熱性、量産性に優れた半導体発光装置用パッケージを提供する。
【解決手段】半導体発光素子を載置するための回路基板と、前記回路基板に形成され、前記発光素子からの光を反射させるための壁部とを有する半導体発光装置用樹脂パッケージであって、
前記壁部は液状熱硬化性シリコーン樹脂組成物を液状射出成形することによって前記回路基板に密着して形成されており、
かつ前記壁部を構成する樹脂成形体が、厚さ０．４ｍｍの成形体試料について波長４６０ｎｍの条件で測定した光反射率が８０％以上となる樹脂成形体である半導体発光装置用樹脂パッケージ。 （もっと読む）

【課題】種類の豊富な一般的表面実装型ＬＥＤを用い、発光方向に対して直交する方向に曲げが可能な細長い帯状発光デバイスを提供する。
【解決手段】断面Ｔ字状のＦＰＣ基板ユニット挿入溝２ａを有する透明または半透明の軟質で長尺の帯状ケース２と、発光方向が実装面に対して垂直方向である複数の表面実装型ＬＥＤ５が所定長さのＦＰＣ３ａの長手方向に等間隔かつ直線的に実装されたＬＥＤ実装部３ｂと、各ＬＥＤ５に電流を流す回路を構成する電子部品が実装され給電ライン３ｄを有する電子部品実装部３ｃとを並行して配置したＦＰＣ基板ユニット３とを有する帯状発光デバイス。ＦＰＣ基板ユニット３を構成するＦＰＣ３ａは、ＬＥＤ実装部３ｂが電子部品実装部３ｃに対して連結部の部分で直角方向に折り曲げた状態でＦＰＣ基板ユニット挿入溝２ａに挿入し、透明または半透明の軟質プラスチックまたはシリコーンゴムで封止する。 （もっと読む）

【課題】コストが高くなることを回避し、発光効率の低下を抑制するとともに、製造効率の向上を図ることができる発光装置及びこの発光装置が配設された照明装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、基板２と、この基板２上に略等間隔の離間距離を空けて並べられて実装された複数の発光素子３と、一端側が前記発光素子３の電極に接続され、他端側が隣接する発光素子３の電極又は前記基板２上に形成された導電層２４に電気的に接続されたボンディングワイヤ３２と、所定数の発光素子３をボンディングワイヤ３２を含んで被覆する複数の略山形の凸状樹脂層４ａから構成されるとともに、この凸状樹脂層４ａは、発光素子３の実装ピッチＰ1より大きなピッチＰ2で配設され、かつ隣接する凸状樹脂層４ａの裾部側が連なって形成されている封止樹脂層４とを備えた発光装置１である。 （もっと読む）

【課題】組立作業性を良好にでき、コスト面で有利にでき、ＬＥＤの高出力化に対応できる照明器具を提供する。
【解決手段】照明器具１０は、器具本体１１と、器具本体１１の底面に取り付けられ、複数のＬＥＤ基板２０に実装された複数のＬＥＤ１９を有するＬＥＤユニット１８と、ＬＥＤユニット１８の前面において器具本体１１に取り付けられる光学部材と、ＬＥＤ基板２０を器具本体１１に支持するためのＬＥＤ基板押圧ばね３６とを備える。 （もっと読む）

【課題】高温雰囲気でも充分に冷却できて寿命が長いＬＥＤランプおよびそれを備えた加熱調理器を提供する。
【解決手段】ＬＥＤランプ１は、ガラスエポキシ基板３と、このガラスエポキシ基板３の第１面３１に搭載された発光ダイオード素子４と、発光ダイオード素子４とガラスエポキシ基板３の第１面３１側とを覆うカバーガラス７と、アルミヒートシンク２と、発光ダイオード素子４に電気接続される接続端子５とを備えている。アルミヒートシンク２は、ガラスエポキシ基板３の第１面３１とは反対側の第２面３２と密着する平坦な密着平面１１と、この密着平面１１とは反対側に設けられた平坦な放熱平面２２とを有する。接続端子５はアルミヒートシンク２の放熱平面２２の延在方向に延びている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の熱劣化を抑制する構成を具備することにより、高寿命および高信頼性を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１が搭載される支持基板２であって、支持基板２の少なくとも一面２ｆに熱伝導部３が形成されており、熱伝導部３に半導体素子１が高熱伝導接着剤６を介して搭載されている。 （もっと読む）

【課題】受発光素子との光結合効率が高く、高品質の光通信が可能な光導波路、および、前記光導波路を備えた信頼性の高い光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、下側からクラッド層１１１、コア層１３およびクラッド層１１２をこの順で積層されてなるものである。コア層１３中には、コア部１４と、コア部１４の側面に隣接するよう設けられた側面クラッド部１５ａと、コア部１４の延長線上に設けられた端面クラッド部１５ｂと、コア部１４と端面クラッド部１５ｂとの間に設けられ、端面クラッド部１５ｂより屈折率が低い低屈折率層１４５と、が形成されている。そして、光導波路１は、端面クラッド部１５ｂ内に設けられた凹部１６０の内壁面で構成されたミラー（光反射面）１６１、１６２を有している。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを用いた発光装置において、光ムラを生じ難く、配光を広角にでき、しかも光利用効率が良いものとする。
【解決手段】発光装置１は、ＬＥＤ２と、基板３と、ＬＥＤ２を被覆し、蛍光体を含有する波長変換部材４と、を備える。波長変換部材４は、ＬＥＤ２の周囲にその上面と略同一の高さに形成された第１の蛍光体層４１と、これらを被覆する第２の蛍光体層４２と、を有する。第２の蛍光体層４２は、第１の蛍光体層４１より蛍光体濃度が高く、第１の蛍光体層４２の外側面が露出している。これにより、ＬＥＤ２の直上方向への照射光は、第２の蛍光体層４２によりＬＥＤ２自体の光成分が抑制され、ＬＥＤ２の側方方向への照射光は、第１の蛍光体層４１により変換光の成分が少なくなり、全体として色ムラを少なくすることができる。また、外部に露出している第１の蛍光体層４１の外側面から、広角に光を照射することができ、光利用効率が良い。 （もっと読む）

【課題】
レンズと封止樹脂との間に光学的界面が存在しないようにして光取り出し効率を最大限に向上させるとともに、製造上無理がなく、しかもＬＥＤ素子１と確実に光軸を合わせることができるＬＥＤパッケージ１００の製造方法等を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤ素子１を透明なシリコーン樹脂で封止して封止層３を形成し、前記封止層３の表面に短パルスレーザを照射して環状の変質部分Ｑを形成し、該変質部分Ｑを取り除くことによって環状の有底溝５を形成し、前記封止層３の表面における前記有底溝５の内周縁５ａで囲まれた領域に、前記シリコーン樹脂とは同種又は別種の透明な第２樹脂を液体状態で供給し、前記内周縁５ａを境界とする表面張力によって当該第２樹脂の盛り上がり部を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】
従来の白色部材被覆型のＬＥＤ発光装置では、回路基板上に実装したＬＥＤの発光面を露出させた状態で、ＬＥＤの側面側に白色部材を充填し、白色部材を硬化させた後にＬＥＤの発光面に透光性部材や蛍光体層を接着しているため、ＬＥＤの光取出面に対するコーティング材の付着が発生する危険性があり、研磨除去のような余分な工程が必要になる場合があり、生産上の問題であった。
【解決手段】
回路基板上にフリップチップ実装されたＬＥＤ素子の発光面上に、前記ＬＥＤ素子の発光面より形状の大きい蛍光体板を透明接着剤にて接着し、前記ＬＥＤ素子の側面と前記蛍光体板の下面とを反射性の白色部材で充填封止し、前記蛍光体板の上面を含む範囲を透明樹脂で被覆する。 （もっと読む）

【課題】高効率な赤色蛍光体およびその製造方法を提供すること、この赤色蛍光体を用いることで純白な照明が可能な白色光源および照明装置を提供すること、さらには色再現性の良好な液晶表示装置を提供する。
【解決手段】 元素Ａ、ユーロピウム（Ｅｕ）、シリコン（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、炭素（Ｃ）、酸素（Ｏ）、および窒素（Ｎ）を、下記組成式（１）の原子数比で含有する赤色蛍光体。
【化１】


ただし、組成式（１）中、元素Ａは、少なくともカルシウム（Ｃａ）およびストロンチウム（Ｓｒ）を含む２族の元素である。また、組成式（１）中、ｍ、ｘ、ｙ、ｚ、ｎは、３＜ｍ＜５、０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜２、０＜ｚ＜９、０＜ｎ＜１０なる関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ光源を用いた照明装置において、照射光の色調を損わずに、飛翔昆虫の誘引性の低下と植物体への影響の抑制とを低コストで行う。
【解決手段】照明装置は、紫青色の波長帯域に青色ピーク波長を有する光を出射するＬＥＤチップと、その出射光を波長変換する少なくとも１種類以上の蛍光体とを用いて白色光を出射する光源部とを備える。光源部は、蛍光体からの出射光の分光スペクトルが、昆虫を誘引する可視光領域に含まれ白色への寄与が少ない、少なくとも４６０〜５４０ｎｍの波長帯で前記ピーク波長の十分の一以下の発光強度となるボトム波長を有し、かつ、植物への影響のある赤色光の、少なくとも５８０〜７５０ｎｍの波長帯で前記ピーク波長の半分以下の発光強度となるように構成されている。これにより、白色の照射光の色調を損なうことなく、かつ、飛翔昆虫の誘引性の低下と植物体への影響の抑制とを低コストで行うことができる。 （もっと読む）

【課題】低コストで良好な照明特性を確保することができるＬＥＤ照明基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子を基板に実装して構成されたＬＥＤ照明基板の製造において、複数のＬＥＤ素子が素子実装位置に実装された基板を対象として、光拡散レンズを装着する装着基準位置を検出しておき、光拡散レンズへの接着剤転写後のレンズ装着に際しては、検出された装着基準位置に基づき光拡散レンズを各ＬＥＤ素子に装着する。これにより、ＬＥＤ素子に対して適正位置に光拡散レンズを装着することができ、ＬＥＤ照明基板の製造において低コストで良好な照明特性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く、更に光の反射率及び耐熱性が良好な成形体を得ることができる光半導体装置用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、光半導体装置１において、光半導体素子３が搭載されるプリント配線板上又はリードフレーム２上に配置される成形体４を得るために用いられる光半導体装置用硬化性組成物に関する。本発明に係る光半導体装置用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤と、酸化チタンとを含む。上記硬化剤はフェノール化合物である。 （もっと読む）

【課題】用途に応じて配光の範囲を調節出来る照明器具を提供する。
【解決手段】指向性のある光源であるＬＥＤ２と、このＬＥＤ２を覆うように、このＬＥＤ２に対し着脱可能に取り付けられる拡散透過カバー３とを備え、この拡散透過カバー３は、光を拡散透過する素材よりなる、照明器具１を構成する。 （もっと読む）

【課題】低コストで良好な照明特性を確保することができるＬＥＤ照明基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子を基板に実装して構成されたＬＥＤ照明基板の製造において、複数のＬＥＤ素子が素子実装位置に実装された基板を対象として、光拡散レンズを装着する装着基準位置を検出しておき、基板への接着剤塗布後のレンズ装着に際しては、検出された装着基準位置に基づき光拡散レンズを各ＬＥＤ素子に装着する。これにより、ＬＥＤ素子に対して適正位置に光拡散レンズを装着することができ、ＬＥＤ照明基板の製造において低コストで良好な照明特性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子（ＬＥＤ）を用いた発光装置において、出射される光の配光を広くすることができ、光ムラを生じ難いものとする。
【解決手段】発光装置１は、複数のＬＥＤ２と、ＬＥＤ２がアレイ状に実装される基板３と、ＬＥＤ２から放射された光の配光を調整する配光調整部材４と、を備え、配光調整部材４は、２つ以上のＬＥＤ２に共通して設けられ、ＬＥＤ２を格納する収容部４１と、ＬＥＤ２の光導出面上で且つＬＥＤ２の直上部に設けられた凹条曲面部４２と、凹条曲面部４２の両側に設けられ、凹条曲面部４２と面が滑らかに連続する一対の凸条曲面部４３と、を有する。ＬＥＤ２から収容部４１に入射した光の多くは、凹条曲面部４２で全反射されて、側方方向へ進み、凹条曲面部４２を屈折して透過することにより、配光調整部材４から広い配光で出射される。また、指向性が低くなるので、光ムラを生じ難くすることができる。 （もっと読む）

【課題】熱劣化による変色が小さく耐熱変色性に優れ、長寿命で、バリ取りが非常に容易で、比較的安価でしかも材料の保存安定性、ハンドリング性、加工性に優れた表面実装型発光装置を提供する。
【解決手段】乾式不飽和ポリエステル樹脂成形体からなる第１の樹脂体４０と、発光素子１０を被覆する第２の樹脂体５０とを備え、第１の樹脂体４０の凹部４０ｃの底面部４０ａには、発光素子１０を載置した第１のリード２０が露出され、かつ第１のリード２０と第２のリード３０とを絶縁する樹脂絶縁部４５が設けられ、乾式不飽和ポリエステル樹脂成形体は、不飽和アルキッド樹脂と架橋剤が混合された不飽和ポリエステル樹脂１４〜４０質量％、無機充填剤と白色顔料の合計４４〜７４質量％、無機充填剤と白色顔料の合計に占める白色顔料の割合３０質量％以上の樹脂組成物を成形したものである。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置を薄型とし、かつ、画面の輝度の領域制御を行った場合の輝度むらを小さくする。
【解決手段】ＬＥＤを用いたバックライトでは、画面の明るい部分のみにおいて、バックライトを点灯し、画面の暗い部分においては、点灯しない、領域制御が行われている。ＬＥＤは発光効率の温度変化が大きく、一般にはＬＥＤが高温になると発光効率が低下する。領域制御において、点灯されたＬＥＤは高温となっているので、次の全面グレー画面を表示した場合は、直前に点灯されている部分のＬＥＤの発光効率が下がるので、輝度むらが生ずる。本発明は、ＬＥＤの発光効率の温度変化を５０℃〜９０℃の範囲において、５％以下好ましくは３％以下とすることによって、領域制御方式における画面の輝度むらを解消する。 （もっと読む）