【課題】 衝撃や振動等の外力が加わった場合においても放熱部材を介した放熱経路を確保して放熱性の低下を抑制することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】 筐体１内において、発熱素子１２を含めた電子部品を搭載した回路基板１１が収容されるとともに、発熱素子１２と筐体１の内面との間に放熱部材３０を介在させて発熱素子１２と筐体１とが熱的に結合されている。放熱部材３０として、流動性を有する高分子材料を用いるとともに、放熱部材３０と筐体内面との間に放熱部材３０および筐体１と化学的または電気的に結合して放熱部材３０の移動を阻止する膜４０が配されている。 （もっと読む）

【課題】自動車のヘッドライト用の、放電ランプ制御モジュール用のヒートシンクを備える電子アセンブリを提供すること。
【解決手段】ヒートシンクを備えた電子アセンブリは、本質的に、印刷回路（１）と、熱絶縁および／または電気絶縁の働きをし、ヒートシンク（２、５、６）を有するハウジング（３、４）とを備えている。このヒートシンクは、印刷回路の少なくとも１つの面と、ハウジング面との間に挿入される。前記ヒートシンクは、この印刷回路面の大部分の上を延び、一方では、このヒートシンクを印刷回路に固定するための粘着面と、他方では、このヒートシンクをハウジング面に固定するための粘着面とを備えている。 （もっと読む）

【課題】リードフレームを介した、作動温度が高い第１半導体素子から作動温度が低い第２半導体素子への熱伝達がより確実に防止される半導体装置を提供することである。
【解決手段】半導体装置は、作動温度が相対的に高温のパワー素子２５が搭載された第１リードフレーム２０と、第１リードフレームから離れて並置され作動温度が相対的に低温の制御素子３５が搭載された第２リードフレーム３０と、第１リードフレームの外縁２１ａと第２リードフレームの外縁３１ａとの間のすきま４０に介在された熱抵抗１５，１６と、第１半導体素子の温度を検出し検出結果を第２半導体素子に知らせる感温素子２６と、を備える。第１リードフレームから第２リードフレームへの熱伝達を熱抵抗が抑制し、感温素子で検出される第１半導体素子の温度が所定値を超えたとき第２半導体素子が第１半導体素子の動作を制限する。 （もっと読む）

本発明は電気部品の冷却用装置およびその製造方法に関する。発明性のある装置は、熱放散マス５を形成する部品の金属マスに熱結合された金属ラジエータ形成部材７を含む。本発明によれば、互いに向かい合う、放散面５Ａとして知られている放散マス５の１つの面と、ラジエータ７の１つの面７Ａとの間に自生溶接によって形成された少なくとも１つのヒートシンク１０によって、ラジエータ７は放散マス５に熱結合される。本発明を、例えば、パワー電子モジュール内の電子部品を冷却するために使用することができる。
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１つの発光ダイ・パッケージが開示される。ダイ・パッケージは、基板、反射板、及びレンズを含む。基板は、熱伝導性ではあるが電気的には絶縁性の材料から、又は熱伝導性であり且つ導電性の材料から作ることができる。基板が導電性材料から作られる実施形態では、基板は、導電性材料上に形成された電気的に絶縁性であるが熱伝導性の材料をさらに含む。基板は、取り付けパッドにおいて発光ダイオード（ＬＥＤ）に接続するための複数のトレースを有する。反射板は基板に結合され、取り付けパッドを略囲む。レンズは、取り付けパッドを略覆う。動作中にＬＥＤから生成される熱は、基板（底部ヒート・シンクとして働く）及び反射板（上部ヒート・シンクとして働く）の両方によってＬＥＤから逃される。反射板は、ＬＥＤからの光を所望の方向に向けるための反射面を含む。

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リードフレームを利用したワイヤボンディングされた電子パッケージの両面冷却を可能にする方法及び装置。この方法は、複数個のヒートスラグ部材（１４０）をリードフレームストリップ（１４２）上に形成されたこれらと対応関係にある複数個の電子パッケージ（１００′）上に位置決めする工程を有し、ヒートスラグ部材の各々は、ヒートスラグ（１３０）及びヒートスラグを電子パッケージ上にそれぞれ支持する複数個の脚部（１４４）を有し、この方法は、成形コンパウンド（１３２）を各ヒートスラグ部材とこれと対応関係にある電子パッケージとの間に導入する工程と、成形コンパウンドを硬化させる工程と、ヒートスラグ部材を切断して電子パッケージ（１００）をリードフレームストリップから分離し、各電子パッケージが電子パッケージの第１の面を冷却するヒートスラグを有するようにする工程とを更に有する。
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