【課題】半導体モジュールと冷却管との間の熱抵抗のばらつきを抑制した冷却効率に優れた半導体冷却構造を提供すること。
【解決手段】冷却媒体を内部に流通させる一対の冷却管３の間に、半導体素子を内蔵した半導体モジュール２を複数個、互いの間に間隙部１１を設けながら並列配置してなる半導体冷却構造１。一対の冷却管３を半導体モジュール２に押圧するための挟圧手段４が、各半導体モジュール２ごとに個別に配設してある。一対の冷却管３のうちの少なくとも一方は、隣り合う半導体モジュール２の間の間隙部１１に対向する部分に、挟圧手段４の加圧力によって変形可能な可変形部３１を設けてなる。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板の一面に第１の電子部品、他面に第２の電子部品を搭載するとともに、このセラミック基板の他面に放熱などの機能を有する金属板を取り付け、これらをハーフモールドしてなる電子装置において、モールド工程にて、セラミック基板の一面側から印加されるモールド樹脂による基板への応力を低減する。
【解決手段】セラミック基板１０の一面側に第１の電子部品２０を搭載し、セラミック基板１０の他面に第２の電子部品３０を搭載し、第２の電子部品３０をモールド樹脂８０で封止し、金属板５０は、セラミック基板１０の他面のうち第２の電子部品３０が位置する部位以外の部位に接着剤４０を介して接着した。 （もっと読む）

【課題】光電素子を形成してチップからの放熱の改善を保証し、その際にケーシングの寸法を大幅に変更したり、デラミネーションの危険を増したりしないようにする。
【解決手段】少なくとも３つの外部端子がチップ支持部材（２）に熱伝導的に接続された熱伝導端子（４、５、６）として構成されており、当該の熱伝導端子はカバー（３）の２つの側の相互に間隔を有する種々の位置でカバー（３）から相互に離れて突出している。 （もっと読む）

【課題】放熱特性をより向上させることにより、信頼性の低下を抑制することが可能な樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】このＢＧＡ型半導体装置（樹脂封止型半導体装置）は、半導体チップ１０が所定領域上に搭載された配線基板１と、この配線基板１の半導体チップ１０が搭載された領域とは異なる領域に形成され、互いに所定の間隔を隔てて配列された複数の金属バンプ３０と、少なくとも半導体チップ１０を覆う封止樹脂層２０とを備えている。そして、複数の金属バンプ３０の各々は、上記した封止樹脂層２０によって覆われている一方、その一部が封止樹脂層２０の上面から露出するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成により、集積回路の放熱効果の向上を図るようにしたものである。
【解決手段】 基板２と、この基板２の一方の面２ａに装着される集積回路３とからなり、集積回路３は、基板２に装着される面に放熱パッド３２を備えている。放熱板４は、放熱パッド３２に当接される当接面４１ａが設けられている。この放熱板４は、断面形状が弓字型形状に形成され、その中間の突出部４１に当接面４１ａを形成する。また、その両端部に突出部４１と同じ方向に延出した部分により固定部４２を形成し、基板２には、放熱パッド３１に対応する部分に貫通孔２２と、固定部４２を挿入する挿入孔２３を設け、貫通孔２２に基板２の他方の面２ｂから突出部４１を配設して当接面４１ａを放熱パッド３２に当接する。貫通孔２３に固定部４２を基板２の他方の面２ｂ側から挿入して放熱板４を基板２に固定する。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で確実に放熱板をデバイスに対して適正な位置に固定することが可能な放熱板取付構造を提供する。
【解決手段】デバイス１１が搭載されたプリント配線基板１を収納するシールドケース３と、シールドケース３の一部が切り欠かれ、切り欠き部をプリント配線基板側へ曲折することによって、フィン２１１を備えた放熱板２を支持すると共に、放熱板２の吸熱面２２をデバイス１１に押圧する板状部材３１と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】第２層３ａ，３ｂの熱伝導率を向上させる。
【解決手段】樹脂を母材とする絶縁性の第１層2をヒートシンク1の上面全体に配置し、樹脂を母材とする第２層3a,3bを第１層2上に配置し、金属製スプレッダ4a,4bを第２層3a,3b上に配置し、半導体素子5を金属製スプレッダ4a上に配置し、外部端子6a,6bを金属製スプレッダ4a,4bに電気的に接続し、ヒートシンク1の下面および外部端子6a,6bの一部が露出するように封止用樹脂8によって半導体素子5を封止した半導体装置において、第２層3a,3bに印加される電圧と第２層3a,3bを流れる電流との関係がほぼ比例関係になるように導電性フィラーを樹脂の母材に含有させることによって第２層3a,3bを導電性に形成し、第１層2上のうち、金属製スプレッダ4a,4bと接触する部分にのみ第２層3a,3bを配置し、金属製スプレッダ4a,4bと接触しない部分には第２層3a,3bを配置しない。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で熱を効率的に外部に放出できる装置を提供する。
【解決手段】発熱部を有する装置（１０）である。装置（１０）の外面（１６）には、平坦な第１の面（２２）と凸部又は凹部若しくは凸部と凹部の繰り返しパターン（２６，２８）を有する第２の面（２４）を有するフィルム（１８）が、第１の面（２２）を装置（１０）の外面（１６）に向けて、接着材料（２０）を介して接着されている。フィルム（１８）は、液晶表示装置において光源から出射された光を表示画面に垂直な方向に集光するプリズムシートである。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減したパワーモジュール構造を提供し、且つ、ヒートシンクとの絶縁距離を大きく確保したとしても、製品の大型化を抑制した。
【解決手段】セラミック等の絶縁体からなる基材板２１ａの表裏両面にそれぞれ銅等導体からなる導体接合層２１ｂ、２１ｃを形成して構成されるパワーモジュール基板２１を構成し、パワーモジュール基板２１における一面側導体接合層２１ｂにパワー半導体素子２２および外部接続端子２３、２４の取付け台座部２３ａ、２４ａを接続実装すると共に、両外部接続端子２３、２４の端子本体部２３ｂ、２４ｂを、パワーモジュール基板２１の一面側導体接合層２１ｂに対して交差する方向に起立するように接続実装して、封止樹脂層２５の上面側より端子本体部２３ｂ、２４ｂを表出させて構成した。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤを短くすることができる樹脂封止型半導体装置を得る。
【解決手段】樹脂材料により成形された樹脂基板２２を用いることで、樹脂基板２２の形状の自由度が高くなり、樹脂基板２２に開口部２８を設けることができる。さらに、開口部２８の周囲に導電部２４を設け、また、開口部２８にＦＥＴ素子１４を配置することで、ＦＥＴ素子１４の周囲に導電部２４を配置することができ、これにより、導電部２４とＦＥＴ素子１４を接続するボンディングワイヤ３６を短くすることができる。 （もっと読む）

【課題】従来よりも容易に、冷却チューブと電子部品との間にかかる面圧を均一にできる冷却装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】冷却チューブと電子部品の積層方向での冷却ユニット３の線膨張率が、ケース２の線膨張率よりも大きいという関係を有する冷却ユニット３およびケース２を用意し、電子部品１０の使用環境温度よりも低い温度雰囲気下、例えば、−４０℃で、一対の冷却チューブ２１の間に電子部品１０を配置して冷却ユニット３を組付けた後、冷却ユニット３をケース２に収容する。これにより、組付け時の温度よりも高い温度、すなわち、電子部品１０の使用環境温度時および電子部品１０の発熱時では、冷却チューブと電子部品の積層方向において、冷却ユニットが膨張することによって、冷却ユニットがケースによって加圧される。 （もっと読む）

【課題】空気で冷却する半導体装置用熱放散構造に組み込んでも、多数のピン形フィンが容易に破断することがないように接合することが可能な半導体装置用ヒートスプレッダを提供する。
【解決手段】半導体装置用ヒートスプレッダ１は、板状部材１１の一方表面の上に接合された複数の柱状部材１２と、板状部材１１と柱状部材１２との間に形成された接合層１５とを備える。板状部材１１はアルミニウム１１１からなるマトリクスとマトリクス中に分散した炭化ケイ素粒子１１２を含む複合材料からなる。柱状部材１２はアルミニウムを含む材料からなる。板状部材１１の一方表面内にアルミニウムが存在する面積割合は３０％以上、炭化ケイ素粒子１１２の実効最大長さが、接合界面１４を板状部材１１の一方表面に投影したときに得られる投影平面の面積に対して等価な円の直径の１０％以下である。 （もっと読む）

半導体アセンブリは、ヒートシンクを有する第１のサブアセンブリを含む。はんだ材料が、ヒートシンクの第１の表面の露出部分に配置される。パワー半導体ダイが、ヒートシンクの第１の表面に配置され、はんだ材料によりヒートシンクに熱的に結合される。パッケージングパターンポリマー層が、第１の表面に対向するヒートシンクの第２の表面に配置され、ヒートシンクの内面部分を画定する。ヒートシンクの第２の表面の内面部分が半導体パッケージにより囲まれないように、第１のサブアセンブリ、はんだ材料、およびダイが内部に配置された半導体パッケージが提供される。 （もっと読む）

【課題】ハードドライブ用途においてワイヤボンドプリアンプが使用可能である集積回路テープ用アセンブリを提供すること。
【解決手段】アクチュエータアームと、前記アクチュエータアーム上に装着された熱伝導性材料からなるキャリアプレートと、前記キャリアプレート上に装着された回路基板であり、伝導性材料からなる補強材層および電気回路を備える回路基板と、前記補強材層に接合されたプリアンプのワイヤボンドチップと、前記プリアンプと前記電気回路との間を接続するコンタクトワイヤとを備えるハードディスクドライブ用のアクチュエータアセンブリ。 （もっと読む）

本発明は、電子組立体（４００）、及びその電子組立体（４００）の製造方法（８００、９００、１０００、１２００、１４００、１５００、１７００）を提供する。前記組立体（４００）は、はんだを使用しない。Ｉ／Ｏリード線（４１２）を備える部品（４０６）又は部品パッケージ（４０２、８０２、８０４、８０６）が、平坦な基板（８０８）上へ配置される（８００）。前記組立体は、電気絶縁材料９０８で封入され（９００）、バイア（４２０、１００２）が、前記基板（８０８）を貫き部品のリード線（４１２）まで形成又は穿孔される（１０００）。次いで、前記組立体は、めっきされ（１２００）、封入及び穿孔の工程（１５００）が、繰り返され、所望の層（４２２、１５０２、１７０２）を構築する。
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【課題】半導体モジュールと放熱板との間および放熱板と冷却部材との間の熱抵抗を低く抑制し本来の性能を安定的に発揮する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子が樹脂封止され貫通孔が設けられた複数の半導体モジュール３と、半導体モジュール３の上面に配設される板状バネ４と、板状バネ４上面に配設される補強梁５と、半導体モジュール３の下面に半導体モジュール３の下面の大きさより大きく形成され配設される放熱板２と、半導体モジュール３を補強梁５側から補強梁５および板状バネ４を介して半導体モジュール３の貫通孔に挿入して放熱板２に固定する第１固定具６と、放熱板２の半導体モジュール３が配設されている面上に半導体モジュール３が配設されている外周を囲むように配設され固定されたフレーム部７とを備える。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの熱の放散用途において、より好適に使用可能な熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】熱伝導性シート１１は、熱伝導性高分子層１２と、熱伝導性高分子層１２の外面１２ａ上に設けられる貼着層１３と、貼着層１３上に設けられる機能層としての熱拡散層１４とを備えている。熱伝導性高分子層１２は、高分子マトリックス１５と、熱伝導性充填材１６とを含有する熱伝導性高分子組成物から成形される。熱伝導性高分子層１２の静摩擦係数が１．０以下である。貼着層１３は、熱伝導性高分子層１２よりも小さい外形を有している。 （もっと読む）

【課題】マイクロエレクトロニクス分野におけるダイヤモンドイド含有材料の新規な用途であり、実施形態は、集積回路パッケージの熱伝導膜、集積回路多層配線の低ｋ誘電体層、熱伝導性接着膜、熱電冷却素子の熱伝導膜、集積回路素子（ＩＣｓ）用パッシベーション膜、および電界放出陰極を含む電界放出素子の提供。
【解決手段】ダイヤモンドイドは、低級ダイヤモンドイド、並びに最近提供された高級ダイヤモンドイド、置換および非置換ダイヤモンドイドを含む。ダイヤモンドイド含有材料は、ダイヤモンドイド含有ポリマー、ダイヤモンドイド含有焼結セラミック、ダイヤモンドイドセラミック複合体、ＣＶＤダイヤモンドイド膜、自己集合ダイヤモンドイド膜、およびダイヤモンドイド−フラーレン複合体として加工されてもよい。 （もっと読む）

【課題】大電流に対応可能な電子部品からの熱で周辺部品等にダメージが及ぶことを低減可能な電子部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】電子部品１００の放熱構造は、電子部品１００と、電子部品１００の端子に接続されていると共に、周辺電子部品と離隔するように形成した放熱フィン１４０，１４１を備えた接続子１３０，１３１と、を有する。又、接続子１３０，１３１は電子部品１００の背向する部分が平坦面に形成され、放熱フィン１４０，１４１はこの平坦面から立ち上がるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性を向上するとともに、発熱体と放熱器との間でショートを生じてしまうことを防止できる熱接続構造を提供する。
【解決手段】本発明の熱接続構造は、発熱体２５と、発熱体２５の熱を外部に放熱する放熱部３１と、発熱体２５と放熱部３１とを熱的に接続する熱接続部３２と、を具備する。熱接続部３２は、発熱体２５と放熱部３１との間の隙間を埋めるための弾力層３３と、発熱体２５と放熱部３１との間を電気的に絶縁するための絶縁層３４と、を有する。 （もっと読む）