【課題】絶縁層を有する回路基板を用いた場合でもＬＥＤの高出力化を可能にする。
【解決手段】ベース金属板４４の面上に絶縁層４６を形成し、当該絶縁層４６の上に配線パターン回路４８が形成された基板３０にＬＥＤ６を設けたＬＥＤユニット２２であって、前記ＬＥＤ６は、ＬＥＤチップ３６と、当該ＬＥＤチップ３６が載置されたヒートシンク４０と、これらＬＥＤチップ３６及びヒートシンク４０を収めたパッケージケース３５とを備え、前記パッケージケース３５の底面から前記ヒートシンク４０の熱を放熱可能に構成され、前記基板３０は、前記ＬＥＤ６のヒートシンク４０の直下に位置する箇所に、前記絶縁層４６が取り除かれて前記ベース金属板４４を露出させた金属露出面５０が設けられ、当該金属露出面５０には、絶縁性及び熱伝導性を有するシート状の熱伝導シート５２を設ける構成とした。 （もっと読む）

【課題】放熱性の良好な半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】裏面に凹凸部を有し、凹凸部の凹部底側面および凸部端部に傾斜形状が形成されている半導体チップ１が樹脂封止された半導体装置であって、その製造方法は、半導体チップ１の裏面に凹凸部を形成する工程と、半導体チップ１をリードフレームのタブ５上に接着剤を介して固着する工程と、半導体チップ１とインナーリードとをワイヤボンドする工程と、半導体チップ１と前記インナーリードと前記ワイヤボンド用のワイヤ７とを覆うように樹脂封止する工程とからなり、半導体チップ１とタブ５とを固着する工程は減圧雰囲気で行うものである。 （もっと読む）

【課題】樹脂部分が冷却媒体のシール面となっている場合でも充分なシール性能を得ることのできるパワーモジュールのシール部構造を提供する。
【解決手段】ヒートシンク３１上にトランジスタ等を実装して半導体装置７０を構成する。半導体装置７０を樹脂ケース３４に保持させて半導体ユニット３２を構成し、半導体ユニット３２の下面に流路ケース４１を取り付けてパワーモジュール３０を構成する。樹脂ケース３４と流路ケース４１の間にシール部材４７を介装し、樹脂ケース３４の側縁部をボルト５０によって流路ケース４１に締結固定する。樹脂ケース３４のシール部材４７との当接部３４ａよりも内側に肉厚調整用の溝５１を形成し、樹脂ケース３４の成形時の引け反りを防止する。 （もっと読む）

【課題】高い応力緩和性能と放熱性能を両立させることによって、高い信頼性と大電力化への対応性とを兼ね備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、半導体チップと前記半導体チップを挟んで対向するベース電極ならびにリード電極とそれらを電気的に接合する接合層とが積層された半導体装置であり、前記ベース電極に放熱部材を当接させて使用される半導体装置であって、前記ベース電極は伝熱部と熱膨張拘束部との積層体で構成されており、前記半導体チップは前記接合層を介して前記ベース電極の前記伝熱部と接合されており、前記伝熱部が前記放熱部材に当接する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子に接続する導電部材を放熱プレートに当接させることで放熱性を向上させ、電子部品の信頼性を向上させることができる電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の電子機器１は、通電により発熱する電子部品２と、電子部品２の端子２ａ、２ｂに接続される導電部材３、４と、放熱プレート５と、を備える。電子部品２が発する熱は、電子部品２の底部２ｈと放熱プレート５の底面５ｃとの当接面を介して放熱される。また、電子部品２が発する熱は、導電部材３、４の一部が放熱プレート５の支持部５ｂに当接するため、導電部材３、４を介しても放熱される。このように、２つの経路で放熱するため、放熱効率が向上する。更に、押さえ部材１０を設けることで、導電部材３，４と放熱プレート５の支持部５ｂとの密着性を高めることで、放熱効率は更に向上する。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、小型軽量化が実現可能なパワーモジュール及びパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】パワーモジュール１０１の厚みと同じ高さを有する少なくとも一対の金属ブロック１１２−１，１１２−２を備え、各金属ブロックの放熱面１１２ａは、パワーモジュールの側面に露出する。電力用半導体素子１１１は、各金属ブロックにおけるパワーモジュールの厚み方向に沿う素子保持面１１２ｂ間に挟んで保持される。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの取付構造を改善して、小型化と低コスト化を図った半導体装置を提供する。
【解決手段】パワー素子１と、パワー素子１が搭載される金属ベース４と、金属ベース４に取り付けられてパワー素子１で発生した熱を放熱させる複数の放熱フィン７とを有する半導体装置において、パターン２ａ，２ｂが形成された絶縁樹脂層３を介して金属ベース４の一面側にパワー素子１を搭載し、他面側に断面が略コの字状に形成された放熱フィン７の屈曲部側の取付部７ａを密接させ、パワー素子１と絶縁樹脂層３部を含む金属ベース４と放熱フィン７の取付部７ａ近傍とをモールド樹脂８により封止して一体に形成した。 （もっと読む）

【課題】 素子の温度上昇を抑制する放熱性能を向上できる素子の放熱構造及び方法を提供すること。
【解決手段】 基板３に実装され、基板側の面に素子放熱部１２が露呈するよう設けられた素子１と、実装面と実装面の裏側とを貫通する貫通穴３２が、素子１の素子放熱部１２を実装面の裏側に露呈させるように設けられた基板３と、貫通穴３２を貫通して素子１の素子放熱部１２に熱伝導材２を介して面接する突出部４３が設けられ、且つ放熱面積を大きくする放熱フィン４２が設けられた放熱器４を備えた。 （もっと読む）

【課題】特性を向上することのできる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】パワーモジュール１０は、上面１ａおよび２ａを有するパワー半導体チップ１および２と、パワー半導体チップ１および２の少なくとも上面１ａおよび２ａを覆う封止樹脂４と、上面１ａおよび２ａ側であって、かつ封止樹脂４の外表面に形成された金属層３とを備えている。金属層３は銅またはアルミニウムよりなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子回路封入装置において、ヒートシンクによる別部材を設けることなく、一枚のベース部材のみで封止樹脂によるフルモールド構造を達成し、放熱性の向上，気密性の向上，小型化，検査工程の容易性を提供すること。
【解決手段】ベース部材２の開口窓部２３の一部より支持部を有し、支持部は多層配線基板４の裏面と接着される接着面２４ａを備える。また、電子部品５の一部が開口窓部２３に設置され、多層配線基板４とベース部材２との間に伝熱部材を備える。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの配置に伴う不要輻射の増大を抑制することが可能な集積装置および電子機器を提供する。
【解決手段】デジタルデバイス２１の放熱のためのヒートシンク３０の接続リード部３１１，３１２とデジタル基板２０のグランド部ＧＮＤ２１４Ａ，ＧＮＤ２１４Ｂとの間に抵抗Ｒ２１、Ｒ２２が直列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】従来の金属板の上に絶縁層を介して銅箔が固定されただけの放熱基板の形状では、銅箔に固定した端子が、振動等の外力で脱離してしまう可能性があった。
【解決手段】金属板１１と、この金属板１１上に設けた絶縁層１２を介して固定した銅箔パターン１３と、この上に形成したリードフレーム１５や端子部１６とからなる部材を、樹脂等からなる構造体１８で金属板１１側に押し付けることで、リードフレーム１５や端子部１６等の振動等の外力で脱離しやすい部分の局所的な高強度化を実現する。 （もっと読む）

【課題】信頼性を確保しながら放熱性能の向上を図る。
【解決手段】電子部品２１ａ，２１ｂ，２１ｃを実装した回路基板２２の裏面にベース２６を接着すると共にベース２６の下面に放熱板２８を接着して、樹脂封止部３０により回路基板２２とベース２６と放熱板２８の上下面を覆うと共に樹脂封止部３０の下面側に千鳥足状に配列する円形の複数の開口部３０ａを形成する。これにより、電子部品２１ａ，２１ｂ，２１ｃの発熱を回路基板２２とベース２６と放熱板２８とを順に介して複数の開口部３０ａから効率良く放熱することができると共に樹脂封止部３０の開口部３０ａが形成されていない部位で放熱板２８を保持して放熱板２８と樹脂封止部３０との界面剥離が生じるのを抑制することができる。この結果、信頼性を確保しながら放熱性能の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性を確保しながら放熱性能の向上を図る。
【解決手段】比較的小さな線膨張係数の第１の放熱板２６を回路基板２２の裏面と接着すると共にリード端子２４と同一のリードフレーム２３からなる比較的大きな線膨張係数の第２の放熱板２８を第１の放熱板２６の中央部をさけた端部で面接着して先端部２８ｂをパッケージ側面から外部へ露出させる。これにより、回路基板２２と接着される第１の放熱板２６の線膨張係数を回路基板２２の線膨張係数に近づけて回路基板２２と第１の放熱板２６との間の熱応力の影響を小さくすると共に電子部品２１ａ，２１ｂ，２１ｃの発熱を回路基板２２，第１の放熱板２６を介してリード端子２４と同一の材料の放熱板２８から放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性能を十分に確保し、かつ、接合材に発生する熱応力を低減することで、接合材の熱疲労を抑制できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１と、半導体チップ１の下側に第一の接合材２を介して接合された導電性を有するベース電極３と、半導体チップ１の上側に第二の接合材４を介して接合された導電性を有するリード電極５と、半導体チップ１とベース電極３の膨張量差に起因して発生する第一の接合材２の応力を低減するための第一の応力緩衝材６とからなる半導体装置において、第一の接合材２の下面にベース電極３と第一の応力緩衝材６が各々直接接触する領域を設ける。 （もっと読む）

【課題】より放熱しやすい構造を備えたＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】本発明によって提供されるＬＥＤランプＡ１は、基板１０と、基板１０の表面に形成された第１の金属配線層１１と、基板１０の表面に形成され、第１の金属配線層１１と離間する第２の金属配線層１２と、第１の金属配線層１１に固定されたリード３２にダイボンディングされた発光ダイオード３１と、を備えており、第１の金属配線層１１を覆う第１の保護層２１と、第２の金属配線層１２を覆う第２の保護層２２と、を有しており、第１の保護層２１がハンダによって形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】構成部品の寸法公差によるばらつきの影響を受けずに安定した冷却性能が得られ、かつシールド効果も得られる冷却シールド装置を実現する。
【解決手段】プリント基板に取り付けられた電気部品を冷却シールドする冷却シールド装置において、前記電気部品に接して設けられたヒートシンクと、前記プリント基板に取り付けられ前記ヒートシンクを前記プリント基板方向に押圧する押圧手段と、前記ヒートシンクの側面に一端側が取り付けられ他端が前記プリント基板に接し前記ヒートシンクと前記プリント基板との間に設けられて前記電気部品をシールドし前記押圧手段の押圧力より弱いバネ力を有するシールド板とを具備したことを特徴とする冷却シールド装置である。 （もっと読む）

【課題】外部リード部と端子はんだ付け部との温度上昇を簡易な構成で抑制することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】リード端子３は半導体素子５ａ、５ｂに電気的に接続されている。封止樹脂体１は、半導体素子５ａ、５ｂおよび内部リード部３ａを内部に封止し、かつ外部リード部３ｃを露出している。外部リード部３ｃは、本体部３ｃ₁と、連結部３ｃ₃と、張り出し部３ｃ₂とを含んでいる。本体部３ｃ₁は直線状に延びている。連結部３ｃ₃は、本体部３ｃ₁に接続され、かつ本体部３ｃ₁の側方へ延びている。張り出し部３ｃ₂は、連結部３ｃ₃に接続され、かつ連結部３ｃ₃よりも大きな寸法を有している。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の放熱効果を高める。
【解決手段】複数のＭＯＳＦＥＴ１を金属板９の上面９ｂに密着状態で載置して、樹脂モールド電子部品１３を製造する。樹脂モールド電子部品１３は金属板９を離脱させることで、金属板９に接触している各放熱面１ａが、樹脂モールド部１１の金属板９に密着した取付面１１ａとともに同一面となる。樹脂モールド電子部品１３を装置ケース内に収容配置する際には、各放熱面１ａ側を装置ケースの内面に密着させた状態とする。 （もっと読む）

【課題】面積の大きいダイパッドを用いることなく、樹脂強度を維持しながら、放熱性の高い半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体素子上に金属バンプを形成し、半導体装置の外部に突出する電気的に接続されない外部端子となるリードと接続されたダイパッド２ａに、金属バンプを介して半導体素子１ａを接続することにより、面積の大きいダイパッドを用いることなく、放熱性を確保することができる。 （もっと読む）