【課題】容易に組み立てることができる構造により、冷却フィンと外部端子の間に一定の空間距離・沿面距離を確保することができる半導体装置を得る。
【解決手段】側面から外部に突出し、上方に折り曲げられた複数の外部端子を有するトランファーモールドタイプのパワーモジュールと、複数の外部端子の折り曲げ部を覆うようにパワーモジュールの側面に取り付けられた絶縁性のキャップと、パワーモジュールが固定された冷却フィンとを備え、複数の外部端子には高電圧を扱うパワー端子が含まれ、キャップは、上板部と下板部とを有する断面がコの字状の構造をしており、上板部にパワー端子ごとの開口が設けられている。 （もっと読む）

【課題】凹凸部が形成された金属体表面にモールド樹脂を被覆することにより、熱抵抗の小さい電気絶縁型の樹脂モールド型電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】電力用半導体素子１０３と、電力用半導体素子１０３が搭載されて電力用半導体素子１０３の第１主面と電気的に接続される金属体１０１と、金属体１０１に直接または他の配線部材を介して電気的に接続され、外部と電気的接続するための第１外部端子と、第１主面に対向する前記電力用半導体素子１０３の第２主面に形成された電極に直接または他の配線部材を介して電気的に接続され、外部と電気的接続するための第２外部端子と、これらを覆うモールド樹脂１１１とを有する樹脂モールド型電力用半導体装置であって、金属体１０１の電力用半導体素子１０３搭載面の対向面には凹凸部１０２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールとヒートシンクまたは放熱板との圧接力を確保できる半導体装置を提供する。
【解決手段】ネジ１１によって半導体モジュール１をヒートシンク２側に締め付ける際に補強のために用いる補強梁９４は、ネジ１１による締め付け荷重を、押え用板状バネ７１を介して半導体モジュール１に伝達する。補強梁９４の裏面側には突起１５および１７が設けられる。補強梁９４の長手方向端部はネジ１１の外側になり、方持ち梁の状態となるが、補強梁９４の裏面側中央寄りに配置される突起１５よりも、方持ち梁となる長手方向端部に配置される突起１７の突出量を大きく構成することで、補強梁９４端部を積極的に曲げた状態とし、突起１７を介して締め付け荷重を半導体モジュール１側に伝える構造とした。 （もっと読む）

【課題】個別に冷却機能を調整可能で信頼性の高い電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子デバイスＡは、電気素子が形成されたチップ１１と、はんだ層１３と、ダイパッド１２と、リード１５と、ボンディングワイヤ１６と、絶縁板１７と、中空熱交換部材２０とを備えている。管状熱伝達部材２０は、２カ所で曲げられた管により構成され、中空熱交換部材２０は、金属平板１４の裏面に接合されている。中空熱交換部材２０は、樹脂１８により封止されているとともに、冷媒が流れる冷却管３０に漣通しており、電気素子内で発生した熱を冷媒との熱交換により外部に放出して、電気素子の温度上昇を抑制するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させて実効電流の周囲温度に対するディレーティング特性を改善し、高温側で従来に比較して大きな実効電流を流すことができる光結合半導体装置およびそのような光結合装置を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】光結合半導体装置１は、リード導出部１４ｆｐ、１４ｓｐの導出方向ＬＤと交差する延長方向ＥＤに延長されて樹脂封止部１６を上下両面から挟持する延長部２２を有するＵ字型放熱体２１を備える。Ｕ字型放熱体２１は、相対向して平面状に配置された２つの延長部２２を相互に連結する連結部２３を有する。延長部２２は、樹脂封止部１６の上側表面１６ｓｕ、下側表面１６ｓｄと当接（係合）する構成としてある。 （もっと読む）

【課題】 小型化、軽量化が可能で、放熱特性の良好な半導体装置を提供する。
【解決手段】 ヒートシンクと、ヒートシンクの上に熱伝導グリスを介して載置されたモジュールと、モジュールの上に載置された押さえ板と、モジュールをヒートシンクに向かって押し付けるように、押さえ板をヒートシンクに固定する固定具とを含み、モジュールで発生した熱を、熱伝導グリスを経てヒートシンクから放出する半導体装置において、モジュールは、樹脂封止型モジュールからなり、ヒートシンクは、固定具が固定された支持板と、支持板に接合されてその間に冷却媒体の流路を形成する流路カバーとを含む。 （もっと読む）

【課題】 半導体モジュールに熱膨張による反りを生ずることなく優れた放熱性を有する電力用等の半導体装置を提供する。
【解決手段】 ヒートシンクと、ヒートシンク上に熱伝導グリスを介して配置された絶縁基板と、絶縁基板上に熱伝導グリスを介して配置された半導体モジュールとを含み、半導体モジュールで発生した熱を絶縁基板を通してヒートシンクから放出する半導体装置において、絶縁基板が半導体モジュールとは別体として設けられ、半導体モジュールと絶縁基板との間の距離、および／または絶縁基板とヒートシンクとの間の距離が、絶縁基板の中央部において周辺部より小さい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、全体構成が簡単で散熱性が良く、コストも低い電子素子アセンブリを提供することをその目的とする。
【解決手段】設置面を有する散熱装置と、前記設置面上を覆っており、且つ、少なくとも一つの開口を有し、前記開口の少なくとも一つの周縁に少なくとも一対の接続エリアが形成され、前記接続エリアをも連接してなった回路が形成されている取付層と、周縁に前記接続エリアを有する前記開口を通過して前記設置面と接触し且つその接続ピンが前記接続エリアに連続させられるように実装されている少なくとも一つの電子素子とからなっていることを特徴とする電子素子アセンブリを提供する。 （もっと読む）

【課題】耐半田性などの信頼性が高く、しかも熱放散性に優れた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】インターポーザー１上に半導体素子２をフェースダウンでフリップチップ接合し、半導体素子２のフリップチップ接合部と反対側の面にこの面より面積の大きい金属板４を接着すると共に、半導体素子２より外側に張り出した金属板４の周辺部の複数箇所に同じ高さのスペーサ凸部を設ける。これをトランスファー成形金型のキャビティにセットすると共に金属板４に設けた各スペーサ凸部をキャビティの内面に当接させ、キャビティ内を減圧状態にして封止材料をキャビティ内に注入する。これにより、半導体素子２のフリップチップ接合部に形成される間隙と、半導体素子２のフリップチップ接合部及び金属板４との接着面以外の表面と、金属板４の半導体素子２との接着面以外の全表面とを同一材料の封止樹脂３で封止する。 （もっと読む）

【課題】実装密度の向上を図ることが可能な回路基板装置、およびこれを備えた電子機器することにある。
【解決手段】回路基板装置は、第１表面３６ａおよびこれに対向した第２表面３６ｂを有した回路基板３６と、回路基板の第１表面上に実装された第１電子部品３８ａと、回路基板の第１表面上に立設されているとともに、第２表面側からねじ込まれたスタッド固定ねじにより回路基板にねじとめされたスタッド５４ａと、第１電子部品に熱的に接続され、第１電子部品からの熱を放熱する放熱部材４２と、回路基板の第１表面側からスタッドにねじ止めされ、放熱部材を第１電子部品に押圧した押圧部材４４と、を有している。スタッド固定ねじに重ねて回路基板の第２表面側に第２電子部品７０が配設されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に表面実装されるパワートランジスタやＩＣ等の発熱デバイスの発熱を効率的に放熱して温度上昇を抑える発熱デバイスの実装装置およびそれに使用する放熱装置を提供する。
【解決手段】発熱デバイス６０のパドル６２に対応するプリント基板７０の位置に複数のサーマルビア７３を形成し、発熱デバイス６０のチップ（発熱体）６１の発熱を、発熱デバイス６０内のパドル６２およびプリント基板７０のサーマルビア７３を介してプリント基板７０の発熱デバイス６０の取付面７１とは反対面７２に密接配置する放熱装置８０へ熱伝導する。放熱装置８０のプリント基板接触面８１には、発熱デバイス６０のパドル６２の下方に凹部８３を形成し、サーマルビア７３を介してプリント基板７０の反対面７２から突出する半田漏れ７８を逃がす。 （もっと読む）

【課題】筐体から車両への放熱経路を短くし放熱性を向上することができる電子制御装置及び電子制御装置の筐体を提供すること。
【解決手段】熱伝導性のブラケット４０によってエンジンルーム側壁２００などの被取付体に取付けられる電子制御装置１００であって、電子制御装置１００は、発熱素子２２ａなどが実装された基板２１と、基板２１を収容するものであり、放熱材料からなり、ブラケット４０を取付ける取付部１４を有する筐体１０とを備え、取付部１４は、筐体１０の内側方向であり発熱素子１４に対応する位置に突出して設けられる。 （もっと読む）

【課題】パワー素子と制御回路とが一つの半導体チップに形成され、当該半導体チップが樹脂によりモールドされてなる半導体装置であって、十分な放熱性を確保できると共に、半導体チップの面積が増大しても、従来に較べて半導体チップに働く応力を低減させることができ、半導体チップの破壊や放熱部材との接続の信頼性低下を抑制することのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０におけるパワー素子の形成領域１０ｐの周りに、半田バンプ４０が配置され、一方の表面に溝２０ｍを有する溝付放熱板２０が、もう一方の表面で半田バンプ４０に接続されてパワー素子の形成領域１０ｐを覆うようにして半導体チップ１０上に配置され、半導体チップ１０が、溝付放熱板２０と共に、溝２０ｍを有する表面を外部に露出するようにして、樹脂９によりモールドされてなる半導体装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】製造方法ならびにはんだ離型層を備えた高性能の再加工可能なヒートシンクおよびヒートシンクを有するパッケージング構造を提供する。
【解決手段】ヒートシンクは、ヒートシンク基部フレームを含む。ヒートパイプまたは蒸気チャンバの選択された１つ、ならびに複数の並列フィンは、ヒートシンク基部フレームにはんだ付けされる。はんだ離型層は、ヒートシンク基部フレームの外側表面に適用される。はんだ離型層は、ヒートパイプまたは蒸気チャンバの選択された１つならびに複数の並列フィンを、ヒートシンク基部フレームに固定するのに使用される各はんだよりも、低い溶融温度範囲を有する。はんだ離型層が適用された後、ヒートパイプまたは蒸気チャンバは、選択された伝熱媒体で充填される。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、フリップチップ実装される半導体部品３７を収容するためのキャビティを有する容器に半導体部品をモールドすべく、キャビティ内に、樹脂を被覆する電子部品である圧電発振器において、半導体部品の発熱による放熱を瞬時に行うことが可能な伝熱構造を提供することにある。
【解決手段】
フリップチップ実装される半導体部品３７を収容するためのキャビティ２０を有する容器１に、半導体部品３７をモールドすべく、キャビティ２０内に、第１の樹脂３８と、第１の樹脂３８を被覆する第２の樹脂３９とを充填して成る電子部品である圧電発振器において、第１の樹脂３８で半導体部品３７の周囲を覆い、第２の樹脂３９は第１の樹脂３８を覆うように樹脂を形成する、キャビティ２０内側壁全面にメタライズ処理により形成する電極膜６を配置した。 （もっと読む）

【課題】プリント基板や金具の半田付け部分にストレスを与えることがなく、長期信頼性を向上させる放熱部品の取り付け金具を提供する。
【解決手段】板バネ状の取り付け金具２をプリント基板の底面側よりプリント基板に設けられた穴３を通してＩＣ４上のヒ−トシンク１に引っ掛けるように取り付ける。取り付け金具２は、中央部から放射状に伸びるとともに、ヒートシンク１の幅を超えた位置で前方に曲げ加工されるアーム部と、アーム部先端に内側方向に爪状に折り曲げられた係止部を備える。 （もっと読む）

【課題】大電力が伝送される場合であっても、例えばソーラーモジュールの電気導体を接続リードに接続するのに適する接続装置の提供。
【解決手段】接続装置は、コネクタハウジング２と、コネクタハウジング内に配置され、接続リード１１，１２を接続するための第１接続領域３１及び電気導体１３を接続するための第２接続領域３２を有する中間接続構造３とを具備する。中間接続構造は、電気導体構造４１を有する基板構造４、熱伝導構造４１及び少なくとも１個のダイオード５を具備する。ダイオードは、対向するほぼ平坦な２主面を有する平型ダイオードとして構成される。ダイオードは電気導体構造に接続され、少なくとも一方の主面により熱伝導構造に接続される。電気導体構造は第１接続領域及び第２接続領域の電気的接続用に構成され、熱伝導構造はダイオードからの熱エネルギーを消散するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】裏面に放熱と接地を兼ねたＰＨＳを備える半導体装置を、簡単かつ確実にはんだ付けすることができ、その際に発生する熱を適切に放散させ、接地も容易に行うことのできる半導体装置の実装構造等を提供する。
【解決手段】裏面に放熱と接地を兼ねたＰＨＳ６を備える半導体装置１と、スルーホール１２を有する基板２と、半導体装置１のＰＨＳ６以外の部分と、基板２とを接続する第１のはんだ３と、半導体装置１のＰＨＳ６の部分と、基板２とを接続するとともに、基板２のスルーホール１２に充填され、第１のはんだ３よりも融点の低い第２のはんだ４とを備える半導体装置の実装構造。ＰＨＳ６以外の部分を第１のはんだ３にてはんだ付けし、次に、ＰＨＳ６の部分を第２のはんだにてはんだ付けする。基板２の、半導体装置１の実装面の反対側の面、及び半導体装置１のケースに放熱ラジエータ８、９を設けてもよい。 （もっと読む）

本発明は、ヒートシンク（７）を有する電子装置ケーシングとして構成されている冷却アッセンブリ（１）を備えたＩＣ構成素子（２）に関する。本発明によれば、ＩＣ構成素子（２）は、電子装置ケーシングにおけるヒートシンク（７）に直接配置されている。本発明は、塚的な構成部品を必要とすることなく、まず有利にはＩＣ構成素子のための、ＩＣ構成素子（２）の効果的で且つ直接的な冷却と簡単な組付けとを可能にする冷却アッセンブリ（１）を提供する。当該冷却アッセンブリ（１）は、特に自動車領域における電子装置ケーシングでの使用に適している。
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【課題】放熱効果が良好で、シリコン樹脂の広がりの小さい電子機器における発熱部品の放熱構造を提供すること。
【解決手段】本発明の電子機器における発熱部品の放熱構造は、絶縁層４が絶縁基板１の下面に設けられると共に、この絶縁層４には、発熱部品３の下面に対向した状態で、絶縁層４の除去部からなる係留部５が設けられ、係留部５内には、絶縁基板１と放熱部材７に密着した状態でシリコン樹脂６が係留されると共に、放熱部材７の上面が絶縁層４に密着したため、発熱部品３の熱は、シリコン樹脂６と絶縁層４を介して広い面積で放熱部材７に伝達されて、放熱効果の良好なものが得られる。 （もっと読む）