【課題】耐振性に優れた積層体を備えた電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷却管３０とを積層した積層体１０と、該積層体１０を固定するフレーム４とを備える。積層方向（Ｘ方向）に隣り合う冷却管３０の間はＹ方向の両端部において連結管３１によって連結されている。半導体モジュール２は、一対の突起部２３を有する。フレーム４に複数の半導体モジュール２が、Ｚ方向に固定されている。フレーム４の支持板４０は、複数の冷却管３０を、Ｚ方向の一方から支持している。突起部２３は、Ｚ方向の他方から連結管３１に当接している。そして、突起部２３と支持板４０とにより、複数の冷却管３０と複数の連結管３１とからなる冷却器３を、Ｚ方向に挟持している。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱を効率的に安定して放熱するための半導体放熱装置を安価に製造して提供する。
【解決手段】半導体２を収納した収納部３及び貫通孔４を有した固定部５で構成され、収納部３及び固定部５の同一側に形成される第１放熱面８と、収納部３の第１放熱面の反対側に形成される第２放熱面９とを設けた半導体素子１に装着される半導体放熱装置１０に於いて、第１放熱面８に接触する第１放熱部材１１と、第１放熱部材１１との接合部２５を支点として固定部５に接触せずに第２放熱面９に弾性的に接触する第２放熱部材２１と、貫通孔４に挿通して第１放熱部材１１及び第２放熱部材２１に係合し、第１放熱部材１１と第２放熱部材２１とで半導体素子１を挟持させる固定部材２８とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造により、サーバルームの温度上昇を抑制して空調に要するランニングコストを低減できる電子部品冷却装置を提供する。
【解決手段】電子部品冷却装置１０は、冷却水が流通するプレート内部配管２０を有し、基板１２の裏面１４に実装されたＩＣ１５を冷却する水冷プレート１１と、水冷プレート１１のプレート内部配管２０に対して並列に接続された熱交換器内部配管を有し、基板１２の表面１６に実装されたＤＩＭＭ１７及びヒートシンク２６を空冷して排出された冷却空気を冷却する排気熱冷却用熱交換器１３と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】第１電気装置と第２電気装置の均一な冷却性能を保障すると共に、全体的に優れた放熱性能を確保するハイブリッド車及び電気自動車用電気装置の冷却装置を提供する。
【解決手段】ハイブリッド車及び電気自動車用電気装置の冷却装置は、上部の第１電気装置１０と下部の第２電気装置１１が上下に積層結合され、第１電気装置１０と第２電気装置１１との間には各冷却水流路が上下部にそれぞれ設けられ、冷却水流路は一方のインレット１３と他方のアウトレットとが連通している構造であって、第１電気装置１０の底面にある冷却水流路と第２電気装置１１の上面にある冷却水流路との間の境界には薄板状のクーリングセパレータ１５が設置され、インレット１３を介して流入した冷却水が上下の各冷却水流路に沿って分岐して流れた後、アウトレットを介して排出される。 （もっと読む）

【課題】ねじ止め以外の固定手段を提供する。
【解決手段】素子１０を載せる載置面３１を有し、かつ載置面３１を挟んだ幅方向両側に一対の取付孔３２を有するヒートシンク３０と、素子１０に対し載置面３１と略直交する方向から跨るように装着されるクリップ６０とを備える。クリップ６０は、素子１０の天面に沿って配置される基部６１と、基部６１の幅方向両端から素子１０の幅方向両側面に対向して突出し、かつ各取付孔３２のそれぞれに挿入されて抜け止め係止される一対の弾性係止部６２とを有している。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱量が短時間で急激に増大した場合に、半導体素子が発した熱を潜熱蓄熱材が蓄熱する蓄熱応答性を向上することが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子２０の定常的な冷却を行うヒートシンク４０を半導体素子２０の下面２０ａ側に配設するとともに、半導体素子２０から受けた熱を固相から液相への変化に伴う潜熱として蓄熱可能な潜熱蓄熱材からなる蓄熱体５０を、半導体素子２０の上面２０ｂに直接触れさせている。 （もっと読む）

【課題】放熱ケースの放熱により回路基板に配設された発光素子の冷却性能の向上を図ることができる表示装置を提供する。
【解決手段】表示用の発光素子２群が前面に配設された回路基板１と、回路基板１の背面側に配設された放熱ケース６とを備えている表示装置であって、回路基板１の裏面に接合された複数の第１の金属スペーサ７と、放熱ケース６の回路基板１側に配設されて第１の金属スペーサ７に支持された熱拡散板９とを設けた。 （もっと読む）

【課題】バンプを介して積層された各半導体チップが発生する熱を効率的に放熱させる。
【解決手段】複数の半導体チップ５の間及び最下層の半導体チップ５の下側の少なくとも１箇所にバンプ７を介して電気的及び熱的に接続され、熱を拡散させるサーマルインターポーザ６を、内部空間１５と、内部空間から上方の外部へ貫通する上部貫通導体１６Ａと、内部空間から下方の外部へ貫通する下部貫通導体１６Ｂとを有するインターポーザ基板１１ＡＢと、内部空間に設けられ、上部貫通導体と下部貫通導体とを接合するバンプ接合部１２Ｘと、内部空間に設けられ、バンプ接合部に接する多孔質体１３と、内部空間に封入された冷媒１４とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】容易に組み付けることができ、放熱性にも優れた放熱構造等を提供する。
【解決手段】円筒状の周壁部材１１の内側に配置される基板５と、基板５に接続端子８２を介して取り付けられ、その周辺部に並ぶ複数のＥＦＴ８と、周壁部材１１に嵌め込まれる円環状の放熱用のスペーサ７とを含んで構成される放熱構造である。スペーサ７は、周壁部材１１に中間嵌めか隙間嵌めされる漏出規制部７１と、周壁部材１１に隙間嵌めされる放熱部７２とを有している。ＦＥＴ８は、スペーサ７の内側に取り付けられる。放熱部７２の外周面には、先端から漏出規制部７１に向かって延びる複数の注入溝７７が設けられている。周壁部材１１と放熱部７２との間の隙間７４には、熱伝導性素材１００が注入される。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れたＬＥＤ実装用基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ２が実装されるＬＥＤ実装用基板は放熱用のアルミ板１と、ＬＥＤが実装されると半田等を介してＬＥＤの電極に電気的に接続される配線パターン５と、アルミ板と配線パターンとを絶縁するための絶縁層４とを備え、ＬＥＤ実装用基板の少なくとも一方の面に配線パターンを埃や湿気から保護し不要部分への半田の付着を防止するレジスト３、および放熱効果を有する放熱塗料９が塗布されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤユニット中央付近に設けられる使用頻度の高いＬＥＤの放熱性を向上させ、このＬＥＤを長寿命化させると共に、ＬＥＤ全体の寿命を均一化することができるＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】複数のＬＥＤ１と、長尺状に形成され、ＬＥＤ１が実装される実装面を有し、左右方向に沿って冷媒を流す流路３１，３２を内部に有する放熱部材２とを備え、流路３１，３２は、放熱部材２の左右方向における中央に冷媒の流入口５１，５２が形成され、放熱部材２の左右方向における中央に冷媒の流入口５１，５２が形成され、放熱部材２の左端と右端とに冷媒の流出口６１，６２が形成される （もっと読む）

【課題】熱交換器に分配する冷却流体を均一とした熱交換器用流体分配マニフォルドおよび該熱交換器用流体分配マニフォルドを取入れたパワーエレクトロニクス・モジュールを提供する。
【解決手段】熱交換器用流体分配マニフォルド１００は、冷却流体チャンバ１０５を画成するマニフォルド本体１０２と、チャンバ内に冷却流体を導入すべく構成された単一の流体取入口１１０と、チャンバから冷却流体を排出すべく構成された複数の流体吐出口１２０とを含む。少なくとも２つの流体吐出口は単一の流体取入口から不等距離だけ離間され、且つ、各流体吐出口における冷却流体流量は実質的に均一である。熱交換器用流体分配マニフォルドは、冷却流体チャンバに沿う複数の誘引壁部を更に含む。各誘引壁部は、個々の流体吐出口の近傍に配置され、冷却流体流量が実質的に均一であり且つ圧損合計が約2kPa未満である如く、最適化されたスプライン状特定構造を備える。 （もっと読む）

【課題】 母基板に実装される補助基板上に実装された発熱対象部品を、省スペースでかつ安価に絶縁距離を確保しながら放熱できる放熱板取付構造を提供する。
【解決手段】 放熱板取付構造は、補助基板１２と、補助基板１２上に実装される放熱対象部品１１と、放熱対象部品１１の周囲に充填され、絶縁および熱伝導を兼ねる樹脂製品１７と、補助基板１２に樹脂製品１７を介して配置される放熱板１３とから構成されて母基板に実装される補助基板回路部１０を備え、樹脂製品１７は、高粘度であり、放熱板１３を固定可能である。 （もっと読む）

【課題】ベース板上に半導体パワーチップを複数個搭載してなるパワーモジュールの冷却装置の冷却特性を改善する。
【解決手段】半導体パワーチップ１１ｂ，１１ｆなどと、半導体パワーチップ１１ｃ，１１ｇなどとのほぼ中間位置に設けられたヒートパイプ１６の溝とベース板１１〜１３との隙間に、熱拡散板３１を挿入し、この熱拡散板３１をベース板側に凸形状に形成することにより、ベース板１１〜１３からのヒートパイプ１６への直接の熱伝導を改善することができ、また、前記溝に段差を持たせたことによりベース板１１〜１３から熱拡散板３１を経由してヒートシンク２１に放熱する経路ができ、その結果、これらの半導体パワーチップでの温度上昇値をより小さくなり、従って、その温度差もより少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の放熱に使用される放熱構造に関し、ファンによる送風を効率よく高温になるヒートシンクならびに基板に送ると共に、ファンを停止させる場合にも自然対流による冷却ができる放熱構造を提供する。
【解決手段】 電子機器の放熱構造は、筐体と、筐体に取り付けられるファンと、ファンの送風口に取り付けられるダクトと、基板に取り付けられる発熱する電子部品に連結するヒートシンクと、を備える電子機器の放熱構造であって、ダクトが、ファンの送風口の一部を覆うドーム部と、ドーム部を通過した送風をヒートシンクの下部に導く導風路部と、を有し、ファンが動作する場合には、ヒートシンクが、ファンの送風口から直接にその一方面に送風を受け、かつ、ヒートシンクの他方面側に配置される基板が、ダクトの導風路部を介して送風を受ける。 （もっと読む）

【課題】露出面を有する裸のシリコンチップを搭載した回路板のための熱散逸設備を提供する。
【解決手段】熱分散体１６は平坦部分１８を有し、その内面２０（回路板１２に面する）上に１つもしくはそれ以上のジェル組成物２３からなるパッド２２がつけられる。パッド２２は、熱分散体１６が回路板１２に取り付けられ、チップ１４の露出面２５を完全にカバーしたときに、裸のシリコンパッドの向かい側に位置決めされる。ジェル組成物２３は粘着強さよりも大きい凝集強さ、１．３８Ｍｐａよりも小さい圧縮係数、１．０Ｗ／ｍ−℃よりも大きい熱伝導率、および０．０８ｍｍと１．０ｍｍとの間の厚みを有する。ジェル物質の低圧縮係数は、機械的ストレスのチップへの伝達からチップ１４を保護する。 （もっと読む）

【課題】ワイドバンドギャップ半導体素子の電力用半導体装置において、従来の装置の耐熱性レベルの部材を用い、コストアップを抑制することと、大きな冷却器を用いず、装置の小型化を図ることである。
【解決手段】Ｓｉスイッチング素子と、複数のワイドバンドギャップ半導体素子を素子用封止材で封止した素子パッケージとが、同一の絶縁基板の回路用導体パターンに実装され、各素子の電極が回路用導体パターンに電気的に接続され、素子用封止材にモールド樹脂が用いられたものである。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で放熱特性を向上させることができると共に、幅が狭く細長い、蛍光管タイプのような照明装置に用いる場合でも優れた放熱特性を発揮することができる発熱源実装用基板モジュール及び該発熱源実装用基板モジュールを備える照明装置の提供を課題とする。
【解決手段】発熱源３０を実装するためのフレキシブルプリント配線板２０を、金属板１０に取り付けてなる発熱源実装用基板モジュール１であって、前記フレキシブルプリント配線板２０は、前記金属板１０の寸法よりも広面積なものとすると共に、その表面に導電層２２を備えたものを用い、前記金属板１０の一面側から他面側に折り曲げて、一面側と他面側とに接面状態に取り付けてあることを特徴とする発熱源実装用基板モジュールである。 （もっと読む）

【課題】 発熱部材は通孔の内の導熱結合材により直接放熱ユニットと互いに結合することにより、全体の熱伝導の効率を改善するとともに、部品の件数を有効に減らし、生産コストを低く抑えることができる。
【解決手段】 回路基板には複数個の通孔と複数個の接点が形成され、通孔は回路基板の第一表面と第二表面を貫穿して連通するように形成される。複数個の発熱部材は回路基板の第一表面に設けられ、発熱部材はそれぞれ接点と電気的に接続され、各発熱部材には導熱部が設けられ、各導熱部はそれぞれの通孔と互いに位置を合わせる。放熱ユニットは結合面を経由して回路基板の第二表面に結合される。導熱結合材は回路基板のそれぞれの通孔の内に対応するように充填され、そして導熱結合材はそれぞれ発熱部材の導熱部および本体の結合面と互いに接合するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】全体がコンパクトで、冷却水を通すための配管の構成を単純にすることができ、高電圧回路に使用可能な高電圧装置を得る。
【解決手段】その内部に冷却水を通す通水路部１１と、その接合面が接合されかつそれ自身の発熱を伝熱可能な複数のモジュール型整流素子２を取り付ける整流素子取付面部１２を備え、全体を、酸化アルミニュームを用いて鋳造した水冷却フィン１と、１の同一面側の１２に設けた２同士を直列接続する第１のブスバー３と、１の表面側及び１の裏面側の１２であって同一位置における２同士を直列接続する第２のブスバー４と、１の表面側の１２及び１の裏面側の１２であって異なる位置における２同士を直列接続する第３のブスバー５と、１の通水路部に冷却水を供給する冷却水供給装置６を具備したもの。 （もっと読む）