説明

Fターム[5F173AL14]の内容

半導体レーザ (89,583) | 被覆構造・材料 (2,404) | 被覆材料 (1,170) | 誘電体膜 (898) | 窒化物 (261)

Fターム[5F173AL14]に分類される特許

1 - 20 / 261


【課題】光出射層表面に堆積物が生じることを抑制し、信頼性の改善が可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】活性層を含む積層体と、前記積層体により構成された光共振器の光出射端面に接触して設けられ、前記光出射端面側とは反対側の面を構成する光触媒膜を有する誘電体層と、前記光触媒膜の一部が露出するように前記光触媒膜の上に設けられた導電体部と、を有する光出射層と、を備え、前記活性層から放出される光ビームは、前記導電体部を透過して放出されることを特徴とする半導体レーザ装置が提供される。 (もっと読む)


【課題】光導波路を高速光伝送に適した長さにすることが可能で、かつモノリシックに集積することができる半導体光素子及びそれを用いた光送受信装置を提供すること。
【解決手段】半導体基板1上に形成した少なくとも2種類の屈折率の異なる半導体層からなる反射器7と、反射器7の上に形成した下部クラッド層3と上部クラッド層4に挟持された光導波路2と、光導波路2の少なくとも一方の端面に基板1面に対して45°の角度をもって配置された反射鏡5と、反射鏡5に対向した位置の基板1の裏面に形成した反射防止膜6とを備える。 (もっと読む)


【課題】共振器端面でCODが起こりにくい、高出力かつ長寿命の窒化物半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】窒化物半導体層20と、窒化物半導体層20に設けられた共振器と、共振器の互いに向かい合う端面に形成された端面コート膜18、19とを備えた窒化物半導体レーザ素子10において、少なくともレーザ光出射側の端面に形成された端面コート膜18の窒化物半導体層20に接する層は膜密度が2.83g/cm3以上のAlNからなる。 (もっと読む)


【課題】 リッジ部への応力の集中を避けることが可能であると共に傾くことを抑制可能なIII族窒化物半導体レーザを提供する。
【解決手段】 III族窒化物半導体レーザ1は、リッジ部24を含むIII族窒化物半導体積層20と、III族窒化物半導体積層20の上に設けられた絶縁膜60と、リッジ部24の上面24aと接合を成すp電極71と、絶縁膜60及びp電極71の上に設けられたpパッド電極72と、絶縁膜60の上に設けられた第1の擬似パッド81及び第2の擬似パッド82とを備える。III族窒化物半導体積層20は、順に配列された第1の部分21、第2の部分22及び第3の部分23を有する。第2の部分22は前記リッジ部24を含む。第1の擬似パッド81は第1の部分21の上に設けられ、第2の擬似パッド82は第3の部分23の上に設けられている。 (もっと読む)


【課題】基本横モード光の高出力化および偏光制御を可能にする面発光型半導体レーザを提供する。
【解決手段】面発光型半導体レーザ10は、基板100と、基板100上に形成された下部DBR102と、活性領域104と、上部DBR106と、基板上に形成されたメサMとを含む。メサMの頂部において、光出射部を覆う異方形状の出射保護膜112が形成され、さらにメサMの側壁および少なくとも周縁を覆う層間絶縁膜114が形成される。層間絶縁膜114は、出射保護膜112の長軸側の両端部を覆う周縁被覆部114Aと、出射保護膜112上に形成された基本横モード発振を制御するモード制御部114Bとを含む。 (もっと読む)


【課題】2次元フォトニック結晶と、これと同一周期の網目構造を有する放熱層との位置合わせをすることなく同時に形成することができ、放熱特性が良く、光学特性を損なうことを抑制することが可能となるフォトニック結晶面発光レーザ等を提供する。
【解決手段】フォトニック結晶面発光レーザであって、基板101上の活性層104で発光した光を面内で共振させる、第1の半導体106a及び第1の半導体よりも低屈折率の低屈折率媒質106bとが2次元的に配置された2次元フォトニック結晶層106と、2次元フォトニック結晶層上の第2の半導体を有する層107と、第2の半導体を有する層上の放熱層108と、を有し、放熱層は、第2の半導体よりも熱伝導率の高い材料からなる放熱部108aと、第3の半導体108bとで構成され、放熱部は第1の半導体の上部に形成される。 (もっと読む)


【課題】光共振器端面の熱拡散を促進することが可能な半導体レーザ素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板にn型半導体層、活性層およびp型半導体層をこの順に有する半導体積層構造、並びに前記p型半導体層の上のp側電極を有するレーザ構造部と、前記半導体積層構造の対向する二つの側面に設けられた一対の共振器端面と、周囲気体よりも熱伝導率の高い非金属材料により構成され、前記レーザ構造部の上面のうち前記共振器端面の位置を含む領域に設けられた膜とを備えた半導体レーザ素子。 (もっと読む)


【課題】電極下に低誘電率の有機材料が挿入された構造であるにも関わらず、外力に対する破壊強度の低下を抑制して製造歩留まりを高めることができる半導体レーザを提供することにある。
【解決手段】光を出力する半導体レーザ部10aと、半導体レーザ部10aの出力側に設けられ、前記光を変調する光変調部10bとからなる素子本体10を、同一基板上に備え、光変調部10bは、前記光が導波する光導波層と、前記光導波層に隣接して設けられ、低誘電率の有機材料から成る埋め込み層12,13と、埋め込み層12,13の表面に設けられた第一の絶縁膜14と、第一の絶縁膜14の上に設けられ、前記光導波層へ電気信号を給電する上部電極16とを具備する半導体レーザであって、第一の絶縁膜14の上面および上部電極16の上面に第二の絶縁膜17を設けた。 (もっと読む)


【課題】半導体レーザ装置の高温・高出力特性を改善する。
【解決手段】p型第2クラッド層5の一部に形成されたリッジ部5Aの両側壁およびリッジ部5Aの両側の平坦部(p型第2クラッド層5の上面)には、100nm以下の薄い膜厚を有する第1パッシベーション膜8が形成されている。また、リッジ部5Aの側壁下部、およびリッジ部5Aの側壁近傍のp型第2クラッド層5の上面には、第1パッシベーション膜8を覆うように第2パッシベーション膜9が形成されている。リッジ部5Aの側壁底部における2層のパッシベーション膜の合計の膜厚は、150nm〜600nmである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、チップに付着及び堆積する汚染物質を低減して発光素子の長寿命化及び動作の安定化を図るとともに、気密封止する構成を必要としない、または、厳密な制御を伴わず容易に気密封止することのできる半導体発光素子を提供することを目的とする。
【解決手段】光吸収膜5がレーザチップ1の光出射側の最表面に形成される。光吸収膜5は、酸素欠損膜又は酸化パラジウムを備えるとともに、光が通過する位置に配置される。 (もっと読む)


【課題】レーザ素子の信頼性を向上させることが可能な半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】この青紫色半導体レーザ素子100(半導体レーザ素子)は、光出射面2aを有する半導体素子層と、端面コート膜8とを備える。端面コート膜8は、窒素を含む窒化物からなり光出射面2aに接するAlN膜31と、AlN膜31の光出射面2aとは反対側に形成され、各々が酸窒化物からなるAlON膜32、33および34とを含む。そして、AlN膜31に近い側に位置するAlON膜32の酸素含有率は、AlN膜31から見てAlON膜32よりも遠い側に位置するAlON膜33および34の酸素含有率よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】半導体光デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】第1の空孔生成領域、および、第1の空孔生成領域より水素との親和性が高い空孔拡散促進領域を含む半導体層を形成する工程と、密度の異なる2種類の誘電体膜を半導体層上の異なる領域に堆積する工程と、アニール処理により、空孔を第1の空孔生成領域に生成させ、且つ、半導体層に拡散させて、半導体層の領域を混晶化して第1領域を形成し、半導体層の領域に第1領域よりも混晶度の小さい第2領域を形成する工程とを備える製造方法。 (もっと読む)


【課題】エージング後のCODレベルを向上することができる窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】光出射部にコート膜が形成されている窒化物半導体発光素子であって、光出射部は、窒化物半導体からなり、コート膜は、アルミニウムの酸窒化物からなり、厚さ方向に酸素の含有量が異なる窒化物半導体発光素子である。 (もっと読む)


【課題】下部DBR反射鏡等を構成するAl組成の高いAlGaAs、AlAs等の層の側面からの酸化を防ぐ構造を有する面発光型レーザ技術の提供。
【解決手段】半導体基板の表面上に、下部反射鏡と活性層と電流狭窄層と上部反射鏡とをエピタキシャル成長により形成する半導体層形成工程(ステップS101)と、半導体層形成工程により形成された半導体膜の一部をエッチングすることによりメサ構造を形成するメサ構造形成工程(ステップS102)と、半導体層形成工程により形成された半導体膜を半導体基板の表面までエッチングすることにより素子分離溝を形成する素子分離溝形成工程(ステップS103)と、素子分離溝の壁面、メサ構造の上面および側面に半導体材料からなる再成長層を形成する再成長層形成工程(ステップS104)と、再成長層上に、絶縁体からなる保護膜を形成する保護膜形成工程(ステップS105)とを有する。 (もっと読む)


【課題】表面レリーフ構造と電流狭窄構造との中心位置とを精度良く位置合わせでき、基本横モードと高次横モードの間に十分な損失差を導入できる表面レリーフ構造の形成が可能な面発光レーザの製造方法を提供する。
【解決手段】表面レリーフ構造を備え、メサ構造の面発光レーザの製造方法であって、
半導体層上の第一の誘電体膜に、メサ構造を画定するための第1のパターンと表面レリーフ構造を画定するための第2のパターンを同一工程により形成する工程と、
これらのパターンが形成された第一の誘電体膜を含む半導体層の上に、第二の誘電体膜を形成する工程と、
第2のパターンが形成された半導体層の上の第二の誘電体膜を残して、第二の誘電体膜を除去した際の第1のパターンを用いてメサ構造を形成し、その後に電流狭窄構造を形成する工程と、
第二の誘電体膜が除去された第一の誘電体膜の第2のパターンを用いて、表面レリーフ構造を形成する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】
窒化物半導体レーザ素子の共振器面に、レーザ光出射部に対応した光吸収層を加工による損傷を軽減して製造することを目的とする。
【解決手段】
導波路領域の端部に共振器面を有する窒化物半導体層を形成する工程と、
前記共振器面上に、反射ミラーと、保護膜と、光吸収層とを順次形成する工程と、
前記光吸収層に前記導波路領域に対応する開口部を形成する開口部形成工程とを具備する窒化物半導体レーザ素子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】EL発光パターンを改善することにより、発光効率を向上させることが可能な窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】この窒化物半導体レーザ素子100(窒化物半導体発光素子)は、成長主面10aを有するGaN基板10と、このGaN基板10の成長主面10a上に成長された窒化物半導体各層11〜18とを備えている。そして、GaN基板10の成長主面10aが、m面に対して、a軸方向およびc軸方向の各方向にオフ角度を有する面からなり、a軸方向のオフ角度が、c軸方向のオフ角度より大きい角度となっている。 (もっと読む)


【課題】窒化物半導体レーザ素子をOpen−Airパッケージで動作させた場合においても、電圧上昇を引き起こすことなく、安定に長時間動作することができる窒化物半導体発光素子とその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化物半導体基板であるn型GaN基板101と、n型GaN基板101上に形成されたp型窒化物半導体層を含む窒化物半導体層とを備え、p型AlGaInNコンタクト層108と、p型AlGaInNコンタクト層108の下のp型AlGaInNクラッド層107と、p型AlGaInN層106からなるp型窒化物半導体層に形成された電流注入領域の上方に、窒化シリコン膜から構成される保護膜113が形成されている。 (もっと読む)


【課題】突然劣化を抑え、信頼性を高めることのできる半導体レーザおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】対向する主出射側端面および後方端面を有するレーザ構造部を備え、前記主出射側端面および後方端面の少なくとも一方には、前記レーザ構造部の側から順に、高屈折率膜と、一層以上の膜を含む反射率調整膜との積層膜が形成され、前記高屈折率膜は、前記反射率調整膜のうち最も前記レーザ構造部に近い膜よりも屈折率の高い材料により構成され、前記高屈折率膜の材料は、酸化タンタル,酸化ハフニウム,酸化ジルコニウム,酸化ニオブおよび酸化チタンからなる酸化物と、窒化シリコン,窒化ホウ素,窒化ハフニウムおよび窒化ジルコニウムからなる窒化物と、炭化ケイ素,ダイヤモンド,ダイヤモンド状炭素からなる炭化物とからなる群のうちの少なくとも1種である半導体レーザ。 (もっと読む)


【課題】スクライブにより良好なクラックを形成することができる半導体ウェハ、半導体バー、半導体ウェハの製造方法、半導体バーの製造方法、および半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体ウェハのエピタキシャル成長層を用いて、光半導体素子(具体的には、半導体レーザ)が、複数個、当該半導体ウェハの面方向に並べて形成されている。InGaAsエピタキシャル層は、複数の光半導体素子の間に連続的に設けられ、当該InGaAsエピタキシャル層の下の層を少なくとも当該InGaAsエピタキシャル層より上の層に対して露出させる部分(具体的に言えば、開口部、或いは、溝)を備えている。この部分に沿ってスクライビングを行うことで、垂直進展したクラックを形成することができる。 (もっと読む)


1 - 20 / 261